Esineiden internetiä varten on kehitetty toistasataa erilaista radiotekniikkaa ja -protokollaa. Tänään konkretisoituu yksi tärkeimmistä, kun sveitsiläinen u-Blox esittelee ensimmäisen LTE-verkossa toimiva IoT-moduulin. Se tukee uutta NB-IoT-standardia (Narrow Band IoT), joka on osa 3GPP Release 13 -määrityksiä.

Bosch Sensortec on esitellyt 9-akselisen liikeanturin, jonka se kertoo olevan maailman pienikokoisin lajissaan. Alle millimetrin korkuinen BMX160-anturi vie piirilevyltä tai muulta asennusalustalta ainoastaan 2,5 x 3 millimetrin tilan. Anturista on jo saatavissa näytteitä tuotekehittäjien tarpeisiin.

Intel on esitellyt uuden prosessorin Frankfurtin superkonekonferenssissa. Xeon Phi 7290 on yhtiön nopein prosessori. 72-ytiminen jättisiru on myös yhtiön kallein suoritin, sillä hintaa sille kertyy 6294 dollaria.

Linear Technology on esitellyt hankalien, erittäin kohinaisten olosuhteiden tehomoduulin. LTM8053 tuottaa 3,5 ampeerin virran jopa 40 voltin tulojännitteestä. Moduulin sovelluskohteet löytyvät teollisuudesta, robotiikasta ja ilmailulaitteiden tehonsyötöstä. BGA-koteloitu poweri on kooltaan 6,25 x 9 x 3,3 milliä ja se vaatii vain kaksi ulkoista kondensaattoria ja kaksi resistoria.

Onko Intelin x86-prosessorien sisällä salainen hallintapiiri, johon kenelläkään ei ole pääsyä mutta joka voi altistaa koneesi etähaltuunotolle? Näin rohkeasti väitetään teknologiasivusto Boingboingin artikkelissa.

Mouser kertoo ryhtyneensä myymään NXP:n uutta yhden sirun langatonta Qi-latauspiiriä. NXQ1TXH5-piirillä voidaan toteuttaa Wireless Power Consortiumin 1.2-standardia tukeva lataus, joka siirtää 8 wattia jatkuvalla teholla.

Seuraavan sukupolven alustat vaativat yhä enemmän innovatiivisia ratkaisuja, jotka kasvattavat suorituskykyä, alentavat tehonkulutusta ja tekevät FPGA-toteutuksista fyysisesti pienempiä. 3D-järjestelmäpiireissä yksi parhaimpia keinoja on Intelin EMIB-liitäntä.

Murata on viime aikoina erikoistunut komponenttien kutistamiseen. Nyt vuorossa on korkean Q-arvon induktori, joka on kutistettu kokoon 008004. Komponentti on lajissaan maailman pieni.

Intelin ja Micronin yhdessä kehittämä Xpoint on yksi tämän hetken odotetuimpia muistitekniikoita, lupaahan se esimerkiksi NAND-flasheihin verrattuna peräti 1000-kertaisen suorituskyvyn. Uusimpien tietojen mukaan Optane-nimellä myytävät SSD-muistit tulevat markkinoille jo tänä vuonna.

Pienikokoisista ohjelmoitavista sekasignaalipiireistä tunnettu Silego on esitellyt GreenPAK-sarjaan uutuuden, joka on perheen tähän asti pienin komponentti. SLG46108V-uutuus on kooltaan vain 1,0 x 1,2 x 0,55 milliä.

Optoelektroniikka on monelle keskeinen kehitystyön tavoite, sillä kun signaali kulkee valona sähkön sijaan, nopeudet ovat valtavasti suurempia. Tämän ansiosta piireistä saataisiin merkittävästi nykyistä nopeampia. MIT:n tutkijat ovat löytäneet grafeenista ominaisuuden, joka voi mahdollistaa optopiirien valmistuksen.

Sen jälkeen kun Intel viime vuonna osti toiseksi suurimman FPGA-valmistajan eli Alteran, markkinoilla on odoteltu huhuja suurimman yrityksen eli Xilinxin myymisestä. Nyt Xilinxista on tiettävästi tehty 15 miljardin dollarin tarjous.

Uusissa älypuhelimissa ja läppäreissä oheislaitteet ja yleensä lataaminenkin hoidetaan molemmin päin liittyvällä USB-C-liittimellä. Nopeasti yleistyvä tekniikka on samalla viimeinen kulutuselektroniikkaan tuleva fyysinen liitin. Sen jälkeen liitännät tulevat langattomaksi.

Keinoäly on nyt yhtäkkiä noussut kuumaksi aiheeksi puolijohdealalla. Entinen NASAn tutkija yllätti monet lanseeraamalla tällä viikolla 10 vuotta salassa keitetyn arkkitehtuurin, jonka pohjalta on jo saatu valmiiksi 256 prosessoriytimen piiri.

AMD on aina ollut ”se pienempi prosessorivalmistaja”. Tänä vuonna sen markkinaosuus putoaa noin 22-23 prosenttiin. Uutta nousua yritys hakee seitsemännen polven A-sarjan PC-prosessoreillaan. AMD tilanne Inteliä vastaan on hankala. Sillä on kaikki samat vaikeudet kuin Intelillä PC-markkinoiden kutistuessa. Sen kehitystyö maksaa aivan yhtä paljon, vaikka siihen ei oikein olisi varaa. Ja se on koko ajan jäljessä teknisessä kehityksessä.

Biometrinen tunnistus tekee tuloaan kovaa vauhtia, mutta useimmissa läppäreissä anturia ei vielä ole. Ei hätää, lähes jokaiseen läppäriin voidaan liittää sormenjälkeä skannaava laite, jos tietokoneesta vain löytyy USB-liitin.

Esineiden internetiin liitetään laitteita jopa yli 130 eri protokollalla. Yksi ehdokkaista on kotien langattomien verkkojen wifi-tekniikka, josta on kehitetty oma IoT-käyttöön sopiva versio.

Intel on julkistanut neljännen polven Xeon E7 -suorittimet palvelimiin. Edellinen Xeon E7 -polvi perustui Haswell-mikroarkkitehtuuriin ja 22 nanometrin prosessiin. Uusimmassa 14 nanometrin viivanleveydellä tuodaan parhaimmillaan 24 suoritinydintä palvelimen emolevylle.

SID-järjestön eli Society for Information Displayn konferenssi Display Week on eittämättä näyttötekniikan tärkein vuosittainen tapahtuma. Viikko sitten San Franciscossa nähtiin mahdollisesti älypuhelinten näytön tulevaisuus.

Mikäli halutaan erittäin nopeita datayhteyksiä lyhyillä kantamilla, millimetriaalloilla sellainen voidaan toteuttaa. IEEE:n Microwave Weekillä IBM esitteli täysin integroidun radiopiirin, joka siirtää dataa jopa kahden gigabitin sekuntinopeudella.