Piirien sisällä, piirien välillä, korttien välillä ja palvelimien välillä käytetään sarjaliitäntää tiedonsiirtoon. Lähetinvastaanottimet ovat jatkuvasti päällä, vaikka se ovat toimettomina 50-70 prosenttia ajasta. Semiconductor Research Corporationin tutkijat keksivät yksinkertaisen keinon pienentää merkittävästi sarjaliitännän tehonkulutusta.

Amerikkalaisten talouslehtien mukaan Intel on ostamassa FPGA-yritys Alteraa. Analyytikkojen mukaan kyse olisi 10 miljardin dollarin jättikaupasta. Kyse olisi Intelin historian suurimmasta yritysostosta ja samalla puolijohdealan suurimmasta fuusiosta. Huhujen lähdettyä liikkeelle Alteran osakekurssi pomppasi lähes kolmanneksen kasvuun.

Ranskalainen IPDiA on esitellyt maailman pienikokoisimman kondensaattorit. 0101-kokoinen uutuus on yhden nanofaradin kondensaattori. Sitä voidaan hyödyntää esimerkiksi DC-suotimena aina 10 gigahertsin mikroaaltoalueen tehosovelluksissa.

Intel ja Micron ovat kehittäneet uuden 3D-flashien tekniikan, jolla saadaan jopa kolminkertainen tallennustiheys nykyisiin NAND-tekniikoihin verrattuna. Tekniikalla saadaan tavalliselle 2,5 tuuman SSD-kiintolevylle tuotua jopa 10 teratavun tallennuskapasiteetti.

Optokomponentteja, antureita, aktuaattoreita ja muita erillispiirejä myytiin viime vuonna 63,8 miljardilla dollarilla. IC Insightsin mukaan markkina kasvoi ennätyssuureksi. Viime vuodesta kasvua tuli yhdekäsn prosenttia.

Flash-piirien valmistajat hakevat lisää tallennuskapasiteettia 3D-rakenteista, jotka valmistetaan pinoamalla kerroksia päällekkäin. Toshiban uusimmassa muistissa on 48 kerrosta, mikä on alan uusi ennätys.

Xeon Phi on Intelin brändinimi superkoneiden suorituskykyisille prosessoreille. Yhtiö on nyt kertonut lisätietoja uuden polven Knights Landing -siruista. 72 ytimen piirin suorituskyky on kolminkertainen edeltäjäänsä verrattuna.

Vaikka moni valmistaja on jo tuomassa ethernetiä autoihin, CAN-väylä on edelleen selvästi suosituin väylätekniikka. Kysyntä uutta nopeampaa CAN-väylää kohti on kasvamassa, mihin puolijohdetalot vastaavat uusilla lähetinpiireillään.

Älypuhelimissa ja tableteissa on yleistymässä sulautettu muisti, jossa ohjain on integroitu samalle sirulle muistisiolujen kanssa. Tämä rakenne helpottaa laitteen suunnittelua ja nopeuttaa uusien laitteiden markkonoille tuomista.

Texas Instruments on lanseerannut seuraajan suositulle mikro-ohjainten MSP430-perheelleen. MSP432 hyödyntää uutta ARM-ydintä, jonka myötä TI siirtyy samalla 16-bittisistä ohjaimista 32-bittisiin.

VTI Technologies siirtyi japanilaisen Muratan omistukseen alkuvuodesta 2012. Kolmen vuoden aikana vantaalaisosaaminen on pitänyt paikkansa mems-valmistajien listalla. Yole Developpementin mukaan Murata on 17. suurin mems-valmistaja.

Linear Technology on esitellyt uuden mikromoduuliin pakatun regulaattoriperheen, joissa ensimmäistä kertaa mikrokoossa on istutettu induktori buck boost -moduulin sisälle. Moduulit helpottavat teholähdesuunnittelua aina 60 voltin jännitteisiin asti.

Uusimmat älypuhelimet sisältävät toistakymmentä anturipiiriä, joilla aistitaan liikettä, asentoa, lämpötilaa, painetta ja lähes mitä tahansa. Osa antureista on päällä kaiken aikaa, mikä on ongelma laitteen tehonkulutuksen kannalta. Bosch Sensortech on esitellyt ratkaisun, joka helpottaa tätä ongelmaa huomattavasti.

Mouser Electronics on ryhtynyt myymään Atmelin WINC1500-moduulia, jossa ensimmäistä kertaa wifi- ja bluetooth-radiosignaaleja voidaan käsitellä rinnakkain samalla sirulla.

Ledi valtaa hitaasti, mutta varmasti valaistusmarkkinoita. Yole Developpement -tutkimuslaitoksen mukaan ledien osuus valaistuksesta vaihtelee eri maissa yleensä 10-20 prosentin välillä.

Sekasignaalipiireistään tunnettu Microsemi jatkaa yritysostojaan. Nyt se ostaa toisen kalifornialaisen eli Vitesse Semiconductorin. Kauppahinnaksi tuli 389 miljoonaa dollaria.

Teollisuuden laitteisiin ja järjestelmiin myydään piirejä kiihtyvällä vauhdilla. Vuonna 2018 markkinoiden koko on jo 55,2 miljardia dollaria. Tämän hetken kurssilla summa on yli 50 miljardia euroa.

Ostitko edullisen muistikortin ulkomaisesta verkkokaupasta? Hyvällä hinnalla? Voi olla, että tuli ostettua sika säkissä. Tuoreen tutkimuksen mukaan markkinoilla on paljon väärennettyjä SD-muistikortteja.

Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt neljännen polven ohjelmoitavat sekasignaalipiirinsä. GPAK4-perhe tuo siruihin uusia ominaisuuksia ja lisää tarkkuutta. Kohdesovelluksiin kuuluvat kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteet.

Integrated Device Technology kertoo saavuttaneensa tärkeän merkkipaalun. Yhtiö on toimittanut markkinoille kymmenen miljoonaa RF-piiriä. IDT tuli radiotaajuisten piirien markkinoille alle neljä vuotta sitten eli vuonna 2009.