Lisa Su aloitti esittelemällä uuden datakeskuspalvelinten prosessorin. Zen 5 -arkkitehtuuriin perustuvan EPYC-sarjan lippulaiva on 192 ytimen tehosuoritin, jossa laskenta on jaettu kahdelletoista kolmen nanometrin prosessissa valmistetulle ”sirpaleelle” (chiplets). Liitännät ulos on toteutettu erillisellä 6 nanometrin IO-piirillä, joka on prosessorin keskellä.
Uusi EPYC tuo maksimaalisen tehon datakeskuksiin, joten se sopii esimerkiksi tulevan LUMI2-supertietokoneen moottoriksi. AMD vertaa uutta EPYC 9965 -prosessoria Intelin Xeon 8592+ -prosessoriin ja vertailussa uusi EPYC on neljä kertaa tehokkaampi videonprosessoinnissa, 3,9 kertaa tehokkaampi HPC-työkuormissa eli esimerkiksi tieteellisessä laskennassa ja 1,6 kertaa tehokkaampi virtuaalisten ympäristöjen pyörittämisessä.
Näihin vertailuihin kannattaa aina suhtautua varauksella, mutta edellisen polven Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuviin EPYC-suorittimiinkin verrattuna esimerkiksi HPC-laskentateho kasvaa 39 prosenttia. Tämä on iso hyppäys eteenpäin ja on vaatinut tiheämpien transistorien lisäksi mikroarkkitehtuurin ja ohjelmiston merkittävää parantamista.
Toiseksi AMD esitteli uuden datakeskusten AI-työkuormien kiihdytysprosessorin. Tällä hetkellä esimerkiksi supertietokoneissa - kuten Kajaanin LUMI-koneessa - prosessoidaan tekoälykuormia Instinct MI300 -grafiikkaprosessoreilla. Nyt AMD esitteli sen seuraajan eli Instinct MI325-sarjan. CDNA3-arkkitehtuuriin perustuvalla kiihdyttimellä koulutetaan seuraavan sukupolven tekoälymalleja, vaikkapa Suomessa kehitetyn Viking-mallin seuraavaa versiota.
Instinct MI325X on AMD:n vastaus Nvidian Blackwell-suorittimille, joiden markkinoilletulo on hieman yskähdellyt. Analyytikoiden mukaan AMD:n uutuus voi asettaa hintapaineita Nvidialle, mikä voi näkyä datakeskuskoneiden hinnoissa.
Lopuksi AMD esitteli vielä Ryzen AI Pro 300 -prosessorit, joilla tekoälyä prosessoidaan kuluttajien läppäreissä kolme kertaa edeltäjää nopeammin. AMD kehuu, että uusi 5 gigahertsin kellotaajuudella jylläävä Ryzen-sarja on markkinoiden tehokkain Copilot-moottori. Tekoälysuorituskyky yltää yli 50 TOPS:een (biljoonaan operaatioon sekunnissa).
Mitä tästä sitten seuraa? Markettien hyllyille uusilla Ryzen-prosessoreilla varustettuja kannettavia ei ihan ensi alkuun tule, mutta yrityspuolella jopa vuoden vanha läppäri vaikuttaa nopeasti nuhapumpulta. Kun yrityksille myydään seuraavaa Copilotilla terästettyä Windows-läppäriä, sen prosessori voi yhä useammin olla AMD:ltä Intelin sijaan.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
