NAND-siruja rakennetaan nykyään vertikaalisesti kerroksia lisäämällä, koska se mahdollistaa suuremman tallennuskapasiteetin ilman sirun pinta-alan kasvattamista. Tämä on tärkeää, sillä mikroelektroniikan valmistuskustannukset per pinta-alayksikkö ovat korkeat, ja pystysuuntainen kerroksellinen rakenne mahdollistaa tietotiheyden kasvattamisen tehokkaasti. Lisäksi 3D-NAND-rakenne vähentää perinteisten 2D-NAND-sirujen litografiaprosessien rajoituksia ja monimutkaisuutta, koska valmistustekniikka keskittyy kerrosten lisäämiseen eikä vain transistoreiden koon pienentämiseen. Samalla muistisolujen välinen etäisyys pienenee, mikä parantaa suorituskykyä ja energiatehokkuutta.
Vertikaalinen rakenne tekee muistista myös kestävämmän ja luotettavamman, sillä 3D-NAND:ssa muistisolut ovat fyysisesti suurempia, mikä vähentää sähköistä kulumista ja pidentää muistin käyttöikää. Rakenne myös minimoi häiriöitä, joita esiintyy tiiviissä 2D-rakenteissa. Koska markkinat vaativat jatkuvasti suurempaa kapasiteettia, parempaa suorituskykyä ja alhaisempia valmistuskustannuksia, 3D-NAND on noussut hallitsevaksi teknologiaratkaisuksi NAND-muistin valmistuksessa.
Uuden 321-kerroksisen NAND-muistin valmistuksessa SK hynix hyödynsi läpimurron mahdollistavaa "3 plugs" -prosessiteknologiaa, joka parantaa tuotantotehokkuutta merkittävästi. Prosessissa pystysuunnassa olevat "plugit" yhdistetään sähköisesti optimoidun jälkiprosessin avulla. Lisäksi yhtiö kehitti matalan stressin materiaaleja ja otti käyttöön teknologian, joka automaattisesti korjaa plugien kohdistusvirheitä.
Uuden sukupolven NAND-muisti parantaa datan siirtonopeutta 12 prosenttia, lukusuorituskykyä 13 prosenttia ja lukemisen energiatehokkuutta yli 10 prosenttia verrattuna edeltävään sukupolveen. SK hynix aikoo laajentaa uuden sukupolven NAND-muistin käyttöä erityisesti tekoälysovelluksissa, joissa vaaditaan suurta suorituskykyä ja energiatehokkuutta. Yhtiö tähtää johtavaan asemaan tekoälymuistimarkkinoilla, joihin kuuluvat esimerkiksi tekoälydatakeskusten SSD-ratkaisut ja laitekohtaiset tekoälymuistit.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
