Destination 2D:n kehittämä uusi laite, CoolC GT300, mahdollistaa teollisen mittakaavan grafeenin synteesin matalissa lämpötiloissa ilman perinteisiä ongelmia, kuten grafeenin siirto- tai laadunhallintaongelmia. Laitteen myötä grafeeni voidaan integroida suoraan puolijohdetehtaiden CMOS-prosesseihin, mikä avaa ovet laajamittaiseen kaupalliseen hyödyntämiseen.
Nykyään käytetty kupari on ollut puolijohdeteollisuuden standardi yli 30 vuotta, mutta se on alkanut saavuttaa rajojaan. Alle 15 nanometrin prosessiteknologioissa kuparin resistanssi kasvaa nopeasti, mikä heikentää suorituskykyä ja luotettavuutta. Grafeeni, joka tunnetaan erinomaisesta sähkönjohtavuudestaan, vahvuudestaan ja ohuudestaan, tarjoaa ratkaisun näihin ongelmiin.
Destination 2D:n kehittämä patentoitu tekniikka hyödyntää monikerroksista grafeenia, jota on käsitelty interkalaatiodopauksella. Tämä tarkoittaa prosessia, jossa atomeja, ioneja tai molekyylejä lisätään kerrosrakenteisen materiaalin, kuten grafeenin, kerrosten väliin muuttamaan sen sähköisiä tai kemiallisia ominaisuuksia. Tämä tekee grafeenista entistä tehokkaamman ja mahdollistaa sen käyttämisen välijohteissa, joissa saavutetaan jopa 80 % parempi energiatehokkuus ja huomattavasti pienempi resistanssi verrattuna kupariin.
Destination 2D:n toimitusjohtaja Ravi Iyengar uskoo, että grafeenin käyttöönotto voi muuttaa koko puolijohdeteollisuuden. Yhtiön teknologia pohjautuu sen teknologiajohtajan, UC Santa Barbaran professori Kaustav Banerjeen tutkimuksiin ja patentteihin. Banerjee on ollut grafeenivälijohteiden uranuurtaja ja kehittänyt matalalämpötilaisen, CMOS-yhteensopivan valmistusmenetelmän, joka ratkaisee aiemmat grafeenin kaupallistamisen esteet.
Destination 2D:n CoolC GT300 -laite on nyt saatavilla tilattavaksi, ja yhtiö odottaa suurta kiinnostusta puolijohdeteollisuudessa. Tämä teknologia ei pelkästään paranna nykyisten sirujen suorituskykyä, vaan myös vähentää energiankulutusta ja luo uusia mahdollisuuksia innovaatioille.
Grafeenin integrointi CMOS-prosesseihin voi olla yksi suurimmista edistysaskelista puolijohdeteknologian historiassa, ja Destination 2D näyttää olevan tämän kehityksen eturintamassa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
