Uutuus on suunnattu erityisesti automaation ja robotiikan edge-sovelluksiin, joissa tarvitaan korkeaa suorituskykyä ja nopeaa vasteaikaa ilman pilviyhteyttä tai erillisiä kiihdytinkortteja. Tria korostaa, että moduuli mahdollistaa tekoälysovellusten ajamisen täysin paikallisesti kontrolloidussa ympäristössä.
COM-HPC Client Size A -moduuli tarjoaa jopa 16 prosessoriydintä ja yltää parhaimmillaan 180 TOPS -tekoälysuorituskykyyn. Järjestelmä tukee enintään 64 gigatavua LPDDR5x-muistia virheenkorjauksella sekä Intelin Xe-grafiikkaa, jossa on enintään 12 grafiikkaydintä.
Laajennettavuus on toteutettu useilla PCIe Gen5- ja Gen4 -väylillä sekä USB4- ja USB 3.2 -liitännöillä. Lisäksi moduuli tukee useita näyttölähtöjä, mukaan lukien DisplayPort, HDMI, embedded DisplayPort ja USB-C, mahdollistaen neljän itsenäisen näyttövirran ajon.
Turvallisuutta parantaa TPM 2.0 -tuki, ja ratkaisu on suunniteltu pitkäaikaiseen saatavuuteen sekä toimimaan myös laajennetussa lämpötila-alueessa. Tria:n mukaan moduuli soveltuu vaativiin käyttökohteisiin kuten lääketieteellisiin sovelluksiin, spektroskopiaan, data-analytiikkaan sekä teolliseen automaatioon.
Yhtiön mukaan integroitu tekoälykiihdytys voi monissa tapauksissa korvata erilliset PCIe-pohjaiset kiihdytinkortit ja jopa grafiikkaprosessorit, mikä yksinkertaistaa järjestelmäsuunnittelua ja pienentää kokonaiskustannuksia.
Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
