SM8008-ohjaimen keskeinen tavoite ei ole maksimaalinen suorituskyky vaan mahdollisimman alhainen tehonkulutus palvelinympäristössä. Ohjain on suunniteltu PCIe Gen5 -pohjaisiin boot-SSD-levyihin, eli asemiin jotka ovat jatkuvasti käytössä jokaisessa palvelimessa.
SM8008 tarjoaa enimmillään 14 gigatavun sekuntinopeuden ja yli 2,3 miljoonan satunnaisen IOPS-suorituskyvyn, mutta olennaisempi lukema on alle viiden watin aktiivinen tehonkulutus. Tämä erottaa sen monista muista Gen5-ohjaimista, joissa suorituskyky on optimoitu korkeammalle tehobudjetin kustannuksella.
Ratkaisun taustalla on TSMC:n 6 nanometrin valmistusprosessi sekä arkkitehtuuri, jossa hyödynnetään kahdeksaa NAND-kanavaa ja tukea moderneille ONFI- ja Toggle DDR 5.0 -rajapinnoille. Ohjain tukee myös DDR4- ja LPDDR4-muisteja, joiden avulla voidaan hienosäätää järjestelmätason kulutusta ja kustannuksia erityisesti suurissa palvelinmäärissä.
Keskeinen ajatus liittyy käyttökohteeseen. Boot-SSD ei käsittele raskaimpia datakuormia, mutta se on jatkuvasti päällä. Hyperskaalaympäristöissä tämä tarkoittaa, että tuhansien tai jopa miljoonien levyjen yhteenlaskettu energiankulutus muodostaa merkittävän osan infrastruktuurin peruskuormasta. Tässä kontekstissa muutaman watin säästö per asema muuttuu nopeasti merkittäväksi.
SM8008 tukee NVMe 2.0a -protokollaa ja OCP:n Hyperscale NVMe Boot SSD -määritystä, mikä viittaa suoraan kohdentamiseen standardoituihin datakeskusarkkitehtuureihin. Tuki useille palvelinformaatille M.2:sta E3.S:ään helpottaa käyttöönottoa eri palvelinrakenteissa.
Ohjaimeen on rakennettu myös laaja tietoturvatoiminnallisuus, mukaan lukien laitteistopohjainen AES-256-salaus, Secure Boot ja tuki DICE- ja SPDM-mekanismeille. Lisäksi valmistaja viittaa CNSA 2.0 -yhteensopivuuteen, mikä kertoo pyrkimyksestä täyttää tulevatkin vaatimukset erityisesti säädellyissä ympäristöissä.
Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
