STMicroelectronics tuo markkinoille uuden FlightSense VL53L9 -moduulin, joka antaa pienille verkon reunalle toimiville laitteille aiempaa tarkemman 3D-näön. Suora ToF- eli Time-of-Flight-lidar mittaa ympäristöä 2268 vyöhykkeen tarkkuudella ja yltää jopa 100 kuvan sekuntinopeuteen.
VL53L9-moduuli on yhtiön ensimmäinen suoraan Time-of-Flight-tekniikkaan perustuva 3D-lidar-moduuli. Uutuus on suunnattu erityisesti sovelluksiin, joissa tarvitaan tarkkaa tilan hahmotusta, mutta laskentatehoa ja tilaa on käytössä rajallisesti.
Moduuli tarjoaa 54 x 42 mittausvyöhykettä eli yhteensä 2268 resoluutiovyöhykettä. Näkökenttä on 54 x 42 astetta, ja mittausalue ulottuu alle viidestä senttimetristä yhdeksään metriin. ST:n mukaan tarkkuus yltää parhaimmillaan yhteen prosenttiin, ja kuvanopeus voi nousta 100 ruutuun sekunnissa.
VL53L9 on tarkoitettu tuomaan 3D-havainnointi myös pieniin edge AI -järjestelmiin. Moduuli tuottaa valmiiksi käsiteltyä dataa, jota voidaan hyödyntää myös pienillä mikro-ohjaimilla ilman raskasta jälkikäsittelyä. ST:n mukaan tämä alentaa järjestelmän vaatimuksia ja helpottaa integrointia esimerkiksi robotiikassa, teollisuusautomaatiossa, älyrakennuksissa, AR- ja VR-laitteissa sekä terveydenhuollon valvontasovelluksissa.
Teknisesti moduuli perustuu ST:n pinottuun BSI SPAD -anturiin ja metasurface-optiikkaan. Perinteisen pisteskannauksen sijaan VL53L9 käyttää kaksivaiheista flood-valaisua, jonka luvataan vähentävän liikevääristymiä, poistavan kuolleita alueita ja parantavan pienten kohteiden tunnistusta. Samalla moduuli tuottaa sekä 2D-infrapunakuvaa että 3D-syvyysdataa.
Käytännön sovelluksissa uusi moduuli voi auttaa robottia havaitsemaan pieniä esteitä, tunnistamaan ihmisen läsnäolon ilman kameraan perustuvaa yksityisyysriskiä tai mittaamaan teollisuudessa säiliöiden ja laatikoiden täyttöasteita. AR- ja VR-laitteissa sama tekniikka voi tukea eleentunnistusta, kehon seurantaa ja sormien liikkeiden mallintamista.
VL53L9:n mitat ovat 12,8 x 6,1 x 4,6 millimetriä. Moduuli sisältää dToF-prosessoinnin ja erillisen virranhallintapiirin, eikä se ST:n mukaan vaadi kalibrointia. Liitäntöinä tuetaan MIPI- ja I3C-väyliä. Komponentti on luokan 1 laserturvallinen, ja sen massatuotanto alkaa heinäkuun 2026 alussa.
Lisätietoja täällä.
IGBT on pitkään ollut teollisuuden tukipilari, joka yhdistää suuren tehon yksinkertaisiin ohjaustapoihin. Uuden polven IGBT7-teknologia on saanut merkittäviä parannuksia verrattuna aiempiin sukupolviin: alhaisempi myötäjännite, suuremmat nimellisvirrat, ylikuormituskapasiteetti 175°C asti, tarkempi dv/dt-säätö ja laadukkaampi suojadiodi.
