Helsingin Messukeskus toteuttaa kiinteistössään Schneider Electricin avulla monivuotisen energiansäästöohjelman, jonka tuottamien kustannussäästöjen arvioidaan nousevan 2 miljoonaan euroon. Monivuotinen hanke kestää vuoden 2018 loppuun saakka.
Projektin aluksi Schneider Electric kartoitti yhteistyössä Messukeskuksen kanssa kiinteistön tekniset järjestelmät energiatehokkuuden näkökulmasta. Kartoituksen pohjalta laadittiin suunnitelma, joka kattaa Schneider Electricin energiatehokkuustoimenpiteet sekä talotekniikan käyttöpalvelun. Etäyhteydellä varmistetaan energiatehokkuustoimenpiteiden tuottavuus ja säästöjen toteutuminen.
Konkreettisina toimenpiteinä Schneider Electric on muun muassa uusinut kiinteistöissä teknisen käyttöikänsä päässä olevia laitteita, ja hallien välissä olevan Gallerian ilmanvaihtokoneille on rakennettu täysin uusi lämmön talteenottojärjestelmä. Lisäksi hallien ilmanvaihtokoneiden ohjausjärjestelmiä on kehitetty niin, että sisäilmaolosuhteet mukautuvat hallien käyttötarkoituksiin. Uusia kehityskohteita kartoitetaan hankkeen aikana jatkuvasti.
Kesäkuun 2013 loppuun mennessä kiinteistöissä oli jo saavutettu 6 500 MWh:n kokonaisenergiansäästöt. Hiilidioksidipäästöt olivat vähentyneet 1 730 tonnia, mikä vastaa 296 maailmanympäriajoa autolla.
Kokonaisuudessaan hankkeen aikana tavoitellaan 2 miljoonan euron kustannussäästöjä. Energiaa arvioidaan säästyvän 33 000 MWh, jonka avulla voidaan lämmittää 1 300 sähkölämmitteistä omakotitaloa vuoden ajan. Hiilidioksidipäästöjen tavoitevähennys on noin 7 300 tonnia.
Hankkeen kokonaisinvestoinnit ovat noin 1,5 miljoonaa euroa. Hanke maksaa itsensä takaisin noin seitsemässä vuodessa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
