EDA-talo Mentor Graphics on esitellyt suunnitteluympäristön, jossa samoilla työkaluilla voidaan suunnitella niin piiri, kotelointi kuin piirikorttikin. Xpedition Package Intergrator vie suunnittelun optimoinnin selvästi aiempaa pidemmälle.
Uusi ympäristö on täysin työkaluagnostinen, eli siihen voidaan tuoda muilla työkaluilla tehtyjä piiri-, kotelo- ja korttisuunnitteluja. Piiri on voitu suunnitella, Synopsysin työkaluilla, kotelo Cadencen ja kortti Mentorin ohjelmistoilla.
Mentorin mukaan tällaista integroitua ympäristöä tarvitaan koska piiri- ja kotelosuunnittelun raja on hämärtymässä. Tätä varten yritykset ovat kehittäneet erilaisia yhteissuunnittelun (codesign) menetelmiä, utta ne ovat tähän asti olleet hyvin epäformaaleja datanvaihtomenetelmiä. Käytännössä usein excel-taulukoihin perustuvia.
Piirien optimointi kortille onnistuu Mentorin kehittämän ainutlaatuisen virtuaalisen piirimallin avulla. Sen ansiosta suunnittelija voi optimoida komponentteja - ja koko korttia - minimaalisen lähdedatan avualla.
Xpedition Package Intergrator varmistaa, että erilaiset monisirumoduulit, niiden sijoittelu ja liitännät sekä piirikortin lopullinen suorituskyky materiaalikustannuksineen optimoidaan samassa ympäristössä. Tämä johtaa piirilevykerrosten määrän vähentymiseen, johdotusten lyehenemiseen ja ylipäätään suunnittelun kontrolliin, jota ei ole aiemmin ollut käytössä.
Työkalu tarjoaa myös ensimmäisen formaalin vuon BGA-piirien optimointiin älykkäiden nastojen (smart pins) avulla. Ne mahdollistavat signaalipolkujen ja I/O-nastojen optimoinnin käyttäjä omien suunnittelusääntöjen perusteella.
Lisätietoja Xpedition Package Integratorista löytyy Mentorin nettisivuilta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
