Suomalainen Picosun Oy lähtee kehittämään mikrosirujen pakkausteknologiaa yhdessä johtavien puolijohdevalmistajien kanssa. Picosunin ALD–ohutkalvoteknologialla valmistetaan mikrosirujen keskeiset rakenteet.
Kyse on mikropiirien valmistustekniikkaa kehittävän konsortion hankkeesta. Konsortiossa ovat mukana Inotera Memories, STATS ChipPAC Pte. Ltd., Teradyne Corporation, Tessolve Semiconductor Pte. Ltd., UMC, Veeco Instruments ja IME (A*Star´s Institute of Microelectronics, Singapore).
Hankkeessa luodaan uudenlaista, kolmiulotteista mikrosirujen komponenttien pakkausteknologiaa, mikä mahdollistaa pienemmät, tehokkaammat ja entistä luotettavammin toimivat sirut. Kun yksittäisen sirun koko pienenee, saadaan niitä valmistettua yhdelle piikiekolle entistä suurempi määrä.
- Olemme innoissamme konsortioyhteistyöstä alan keskeisten toimijoiden kanssa. ALD–asiantuntemuksemme ja teollisuuteen optimoidut, täysautomaattiset pinnoituslaitteistomme ratkaisevat monia uuden pakkausteknologian tuotannollisista haasteista, Picosunin toimitusjohtaja Juhana Kostamo sanoo.
Picosun on suomalainen ALD (Atomic Layer Deposition) –teknologian laitevalmistaja. ALD on keskeinen valmistusmenetelmä nykypäivän puolijohdeteollisuudessa. Monet maailman johtavista mikroelektroniikkayrityksistä käyttävät Picosunin pinnoitusteknologiaa.
ALD eli atomikerroskasvanut on alun perin suomalainen innovaatio. Sen isänä pidetään Tuomo Suntolaa, joka työskenteli VTT:ssä, Instrumentarium Oy:ssä ja Oy ohja Ab:ssä 1970- ja 80-luvuilla.