Ohjelmoitavien FPGA-piirien isot valmistajat Xilinx ja Altera käyvät taas melkoista kilpavarustelua takavuosien malliin. Nyt tapetilla on kysymys siitä, kuka pääsee ensimmäisenä 20 nanometrin piireihin. Altera nokitti työkalupuolella, kun Xilinxilta odotetaan uusia julkistuksia.
Altera julkisti kehitystyökalujensa Quartus II:n version tuleville Arria 10 -piireille. Yhtiön mukaan kyse on ensimmäisestä 20 nanometrin FPGA-piirien kehitystä varten julkistetuista työkaluista.
Alteran mukaan uusilla työkaluilla ja TSMC:n 20 nanometrin prosessilla piiresitä saadaan nykyisiin 28 nanometrin huippupiireihn verrattuna 15 prosenttia enemmän suorituskykyä. Keskiluokan siruihin verrattuna tehonkulutus laskee jopa 40 prosenttia pienemmäksi.
FPGA-piireissäkin työkalujen osuus nousee yhä tärkeämmäksi. Alteran mukaan Quartus II:n uutta versiota on testattu jo yli puolen vuoden ajan tärkeimpien asiakkaiden toimesta.
Arria 10 -siruja voidaan uusilla työkaluilla suunnitella, simuloida ja kääntää (compile). Piirilevytoteutuksia varten työkalussa on paranneltu ajoitusmalleja, mikä on välttämätöntä siirryttäessä taas nopeampaan prosessiin.
Arria 10 on Alteran tuleva keskiluokan FPGA-piiri. Siruilta löytyy parhaimmillaan 1,15 miljoonaa logiikkaelementtiä. Siruille voidaan istuttaa 1,5 gigahertsin kaksiytiminen ARM Cortex-A9 -prosessori.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
