Kaikki haluavat kehittää nopeasti sähköauton, joka ei aiheuttaisi päästöjä ja jonka ajokantama olisi verrattavissa nykyisiin bensatankillisiin. Valmistajat ovat uskoneet, että polttokenno on tällainen autuaaksi tekevä tekniikka, mutta näin ei käy ainakaan lyhyellä aikavälillä.
Roland Berger Strategy Consultants -tutkimuslaitoksen mukaan tulee kestämään vielä pitkään, ennen kuin polttokenno on tekniikkana valmis kaupalliseen menestykseen. Näin käy, vaikka polttokennojen kustannusten on ajateltu laksevan jopa 80 prosenttia vuoteen 2025 mennessä.
Tällä hetkellä polttokennoon perustuva akusto maksaa autoa kohti 45 000 euroa. Suurin kustannus on kalvorakenne, joka muuntaa vedyn sähköenergiaksi.
Korkea hinta riippuu kalvossa käytetyistä metalleista, sillä tällä hetkellä tärkein materiaali on platina. Vaikka yritys valmistaisi esimerkiksi 700 tuhatta polttokennoa vuodessa, platinan osuus kaikista kustannuksista olisi 70 prosenttia. Yhtälö ei yksinkertaisesti voi olla kestävä.
Jos platinan määrä saataisiin kutistumaan 15 grammaan autoa kohti, polttokennon kalvorakenne maksaisi silti tuhata euroa, Roland Berger esittää.
Platinan ongelma on metallin heikko saatavuus. Sen tuotantoa ei ole realistista lisätä merkittävästi, joten hinta tulee pysymään korkealla. Ainoa keino pelastaa polttokenno näyttää olevan vaihtoehtoisen kalvomateriaalin löytäminen platinan tilalle, tutkimuslaitos uskoo.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
