Vicor on esitellyt ensimmäisen DC-DC-muuntimen, joka perustuu yhtiön itse kehittämään ChiP-koteloon (Converter housed in Package). Uusi rakenne mahdollistaa selvästi nykyistä tehotiheämpien muunninratkaisujen tuomisen laitteisiin.
Ensimmäinen ChiP-tuote on 1,2 kilowatin muunnin, joka sopii piirikortilla 61 x 23 millin tilaan. Tehotiheys yltää lukemaan 115 wattia kuutiosenttiä kohti, mikä on selvästi aiempia ratkaisuja korkeampi. Muunnin on tarkoittu esimerkiksi datakeskusten 380 voltin DC-järjestelmiin.
ChiP-kotelon salaisuus on valmistusrakenteessa. Muuntimet valmistetaan koko piirikortin alalle, eikä yhtään tilaa menetetä esimerkiksi liitinnastoille. Muunninmatriisi sahataan sen jälkeen yksittäisiksi chip-scale -tyyppisiksi muunninkomponenteiksi puolijohdekomponenttien valmistuksen tapaan.
Muunninkomponenttien ulottuvuudet ovat joustavia, joten tekniikalla voidaan toteuttaa joustavasti erilaisiin tarpeisiin sopivia tehokomponentteja. Komponentit voidaan jäähdyttää joko kaksipuolisesti, jäähdytyslevyin tai perinteisin jäähdytyselementein.
Vicorin mukaan ChiP tuo nelinkertaisen parannuksen tehotiheyteen perinteisiin kotelointeihin verrattuna. Tehohävikki pienenee 20 prosenttia, yhtiö kehuu. Hyötysuhteessa päästään aina 98 prosenttiin asti.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
