ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Ruotsalainen, tarkemmin Göteborgista kotoisin oleva Sensrad on kehittänyt tutkan, jota se kehuu valotutkaa eli lidaria paremmaksi ajoneuvokäytössä. Laite on nimeltään Hugin D1, ja sen kuoren alla ruotsalainen tutka- ja antenniosaaminen on yhdistetty israelilaisiin siruihin.
Telit Cinterion on esitellyt uuden IoT-moduulin, joka mahdollistaa jopa senttimetriluokan paikannuksen sulautetuissa laitteissa. Moduuli on kooltaan vain 11 x 11 millimetrin kokoinen. Sen tarkkuus perustuu kahden GNSS-taajuuden ja RTK-korjausdatan yhdistämiseen.
Kolmen kasvun vuoden jälkeen elektroniikan komponenttien jakelukauppa romahti vouden ensimmäisellä neljänneksellä. DMASS-järjestön lukujen mukaan eurooppalaiset jakelijat myivät tammi-maaliskuussa komponentteja 4,58 miljardilla eurolla. Luku on 23,3 prosenttia vuodentakaista pienempi.
Avaruus on uusi etulinja, vai miten se menikään. Joka tapauksessa avaruuteen kurottavat nyt paikannus- ja tietoliikennesatelliittien lisäksi esimerkiksi 5G- ja IoT-dataliikenne. Myös alhaisen kiertoradan laitteissa eli ns. LEO-laitteissa (low-earth orbit) elektroniikan täytyy kestää avaruuden vihamielistä säteilyä.
Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.
Yhä useammassa autossa mekaaniset ja hydrauliset ohjausjärjestelmät korvataam elektronisilla ohjaimilla. Näiden piirien täytyy täyttää ankarimmat turvallisuusvaatimukset myös silloin, kun puhutaan kustannustehokkaista eli edullisemmista ratkaisuista.
Onko sinulla projekteja, jotka haluaisit esitellä maailmalle? Etsitkö innovatiivista ja luovaa alustaa, joka mahdollistaa sen? Silloin Tech Master Event -sivusto sopii sinulle! Se on ihanteellinen teknologian oppilaille, jotka pitävät kokeilusta ja luomisesta.
Digitalisaatio, sähköistyminen, metaversumit ja vihreä siirtymä. Tämän hetken iskusanat liittyvät kaikki toisiinsa. - 4-5 seuraavan vuoden aikana siirtelemämme datan määrä 10-kertaistuu ja aina kun bitti liikkuu, kuluu sähköä, sanoi Nokian Industrial 5G ohjelmajohtaja Jarkko Pellikka sähköistysalan visioseminaarissa viime kuussa.
Huawei lanseerasi vastikään uuden älypuhelimiensa lippulaivamallin. iFixit teki laitteelle purkuanalyysin, jossa mielenkiintoisin osa liittyy puhelimen Kirin 9010 -prosessoriin. Lopulta analyysi on selvä: kiinalaisilla on edessään vuosien työ, jos se aikoo saavuttaa lännen etumatkan puolijohteissa.
Perinteisten litiumioniakkujen energiatiheys on korkea, mutta niiden turvallisuus vaarantuu palavien orgaanisten elektrolyyttien vuoksi. Jos elektrolyytti olisi vesipohjainen, tällaista ongelmaa ei olisi.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Telit Cinterion on esitellyt uuden IoT-moduulin, joka mahdollistaa jopa senttimetriluokan paikannuksen sulautetuissa laitteissa. Moduuli on kooltaan vain 11 x 11 millimetrin kokoinen. Sen tarkkuus perustuu kahden GNSS-taajuuden ja RTK-korjausdatan yhdistämiseen.
Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
