Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Rohde & Schwarz ja Broadcom esittelevät ensimmäistä kertaa Wi-Fi 8 -RF-signalointitestejä toimivassa laiteympäristössä. Testit on toteutettu CMX500-signalointitesterillä, johon on lisätty tuki tulevalle IEEE 802.11bn -standardille.
VTT on testannut Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennon latauskykyä. Riippumattomassa testissä kenno saatiin ladattua 80 prosentin varaustasoon noin viidessä minuutissa erittäin korkealla 11C-latausnopeudella. Tulokset tukevat yhtiön nopeaan lataukseen liittyviä väitteitä, mutta testit tehtiin yhdellä kennolla ja kovin latausteho edellyttää tehokasta lämpöhallintaa.
Espoolainen kvanttitietokoneyhtiö IQM listautuu yhdysvaltalaisen SPAC-yhtiön Real Asset Acquisition Corporationin kanssa toteutettavan yritysjärjestelyn kautta. Järjestely tekee IQM:stä ensimmäisen pörssilistatun eurooppalaisen kvanttitietokoneyhtiön.
Maailmanlaajuiset piikiekkojen toimitukset kasvoivat vuonna 2025, mutta alan kokonaisliikevaihto laski hieman. SEMIn Silicon Manufacturers Groupin mukaan toimitusmäärä nousi 5,8 prosenttia 12 973 miljoonaan neliötuumaan. Samalla kiekkomarkkinan arvo supistui 1,2 prosenttia 11,4 miljardiin dollariin.
Insta on valittu Telecom Infra Project:n varmennepalvelutoimittajaksi. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suomalaisyhtiö rakentaa luottamuskerroksen TIP:n OpenWiFi- ja OpenLAN-arkkitehtuurien ympärille.
Gartner ennustaa, että vuoteen 2028 mennessä väärin konfiguroitu tekoäly kyberfyysisessä järjestelmässä sulkee kansallisen kriittisen infrastruktuurin G20-maassa. Kyse ei ole kyberhyökkäyksestä vaan omasta järjestelmästä. Virhe voi syntyä päivitysskriptistä, mallin parametreista tai yksinkertaisesta konfiguraatiomuutoksesta.
Kiinalainen DeepSeek on noussut maailman eniten rajoitetuksi tekoälychatbotiksi. VPN- ja tietoturvayhtiö Surfsharkin analyysin mukaan DeepSeek on kohdannut eniten viranomaisten asettamia kieltoja ja rajoituksia eri maissa.
Japanilainen Renesas on esitellyt 3 nanometrin prosessilla toteutetun TCAM-muistin, joka on suunnattu autojen järjestelmäpiireihin. Teknologia julkistettiin International Solid-State Circuits Conference -konferenssissa San Franciscossa.
Rohde & Schwarz laajentaa CMX500-radiotesterinsä kattamaan kaikki ei-maanpäälliset 5G-verkot. Yhtiön mukaan CMX500 on nyt ainoa yhden boksin ratkaisu, joka tukee kaikkia keskeisiä NTN-teknologioita: NR-NTN:ää, NB-NTN:ää sekä Direct-to-Cell-yhteyksiä. Laajennettu ratkaisu esitellään Mobile World Congress 2026 -messuilla Barcelonassa maaliskuussa.
- Markkina oli viime vuonna edelleen haastava, joskin merkkejä käänteestä alkoi näkyä erityisesti loppuvuodesta. Rekrytoinneissa markkinakäänne näkyy viiveellä. Asiakkaiden heräilevä investointihalukkuus näkyy kuitenkin jo asiakaskysynnässä, sanoo Witted Megacorpin toimitusjohtaja Markus Huttunen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
