Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Helsinkiläinen Willo Technologies Oy on kerännyt 2,9 miljoonaa euroa pre-seed-rahoitusta kehittääkseen langatonta tehonsiirtoteknologiaansa. Yhtiön mukaan ratkaisu mahdollistaa laitteiden lataamisen ilman fyysisiä liittimiä tai tarkkaa kohdistusta, myös laitteen liikkuessa tai pyöriessä.
Samsung julkistaa ensi viikolla uuden Galaxy S26 -malliston. Sarjan kärjessä nähdään Galaxy S26 Ultra, josta vuotoja on nähty jo kuukausien ajan. Lähes kaikki keskeiset tekniset tiedot ovat jo esillä, mutta osa yksityiskohdista on yhä auki. Tässä koottuna se, mitä huippumallista tällä hetkellä odotetaan.
Taiwanilainen AAEON on julkistanut de next-RAP8-EZBOX -järjestelmän, jota yhtiö kutsuu maailman pienimmäksi 13. sukupolven Core-prosessoriin perustuvaksi sulautetuksi tietokoneeksi. Laite on suunnattu erityisesti teollisuusrobottien ja autonomisten järjestelmien keskusohjaimeksi.
Intelligent Memory tuo markkinoille uudet 8 ja 16 gigatavun eMMC-muistit teollisuussovelluksiin aikana, jolloin moni suuri muistivalmistaja on ajanut alas omia eMMC-tuoteperheitään.
LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.
Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.
Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.
Suomea pidettiin vielä 2010-luvulla mobiiliteknologian laboratoriona. 3G ja 4G lanseerattiin nopeasti, uudet taajuudet otettiin käyttöön aikaisin ja verkkojen suorituskyky oli kansainvälisesti kärkitasoa. Nyt 5G:n standalone- eli SA-vaiheessa asetelma on muuttunut.
Ericsson, Leonardo-teollisuusryhmä ja Italian Navy ovat testanneet täysin itsenäistä 5G-verkkoa avomerellä. Kokeessa 5G-ydin ja radioverkko asennettiin suoraan laivaston aluksille, eikä yhteys ollut riippuvainen kaupallisesta operaattoriverkosta.
Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
