Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Auton ohjelmisto ei vaihdu yhdessä yössä. Mutta kun uusia toimintoja tehdään, yhä useammin kieli ei ole C tai C++. Se on Rust. Tätä kehitystä vauhdittaa nyt konkreettinen työkalu. HighTec EDV-Systeme julkaisi uuden Rust- ja C/C++-pohjaisen Arm-kehitysalustan, joka on sertifioitu autoteollisuuden tiukimpien turvallisuus- ja kyberturvastandardien mukaan.
Yhdysvalloissa Stanford Universityn fyysikot ovat kehittäneet sirukokoisen optisen vahvistimen, joka pystyy kasvattamaan valosignaalin voimakkuuden satakertaiseksi hyvin pienellä tehonkulutuksella. Tutkimus on julkaistu Nature-lehdessä.
Wi-Fi 7 on leviämässä yritysverkoissa poikkeuksellisen kovaa vauhtia. Markkinatutkimusyhtiö Dell’Oro Group arvioi, että Wi-Fi 7:n käyttöönotto huipentuu vuonna 2029. Tahti on nopein sitten Wi-Fi 4 -standardin läpimurron vuonna 2013.
Vielä hetki sitten 8-bittinen mikrokontrolleri riitti useimpiin ohjaussovelluksiin. Nyt vaatimukset ovat toiset. Lisää liitäntöjä, enemmän reaaliaikaisuutta, parempaa häiriönsietoa ja kasvavaa turvallisuusvaatimusten painetta. Tässä kohtaa moni kysyy, onko 8 bittiä enää tarpeeksi.
VTT johtaa uutta EU-rahoitteista SUPREME-hanketta, jossa kehitetään 200 kubitin 3D-integroitu suprajohtava kvanttimoduuli. Kyseessä on merkittävä askel kohti kvanttiteknologian teollista valmistusta Euroopassa.
IoT-laitteen virrankulutus ei määräydy vain käytetyn piirisarjan perusteella. Ratkaisevaa on se, miten modeemi ja koko laite on konfiguroitu firmware-tasolla. Sama LTE-M- tai NB-IoT-modeemi voi kuluttaa milliampeereja tai vain kymmeniä mikroampeereja pelkästään asetuksia muuttamalla.
Kingston on vienyt USB-muistin tietoturvan tasolle, jota käytetään viranomais- ja puolustussektorilla. Yhtiön IronKey Keypad 200 -sarja on saanut FIPS 140-3 Level 3 -sertifioinnin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että dataa ei voi lukea, vaikka laitteen varastaisi.
Donut Labin kiinteäelektrolyyttinen akku on ehkä tämän hetken puhutuin akkutekniikka. Se liitetään suuriin lupauksiin: pitkään toimintamatkaan, nopeaan lataukseen ja parempaan turvallisuuteen. Hiljalleen teknologiaa haluavat hyödyntää myös muut. Nyt mukaan tulee teollisuus.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
IQM Quantum Computers on siirtynyt yhden toimitusjohtajan malliin. Yhtiön perustajiin kuuluva Jan Goetz on nimitetty ainoaksi toimitusjohtajaksi vuoden 2026 alusta. Aiempi kahden toimitusjohtajan malli päättyy. Operatiivisesta toiminnasta vastaa jatkossa COO ja varatoimitusjohtaja Søren Hein.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
