|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Lähes 20 vuoden ajan ZigBee Alliance on ajanut tämän vapailla taajuuksilla toimivan IoT-protokollan käyttöä esimerkiksi älykkään kodin laitteiden yhdistämisessä. Nyt järjestö on uudistanut nimensä ja tottelee jatkossa nimeä Connectivity Standards Alliance.
HTC on esitellyt toisen polven Vive PRO 2 -virtuaalilasit. Lasien näytön resoluutiota on kasvatettu 5K-tasoon, virkistystaajuus on piristynyt 120 hertsiin ja näytön kulma on laajentunut 120 asteeseen.
Italialainen Sfera Labs on pieni suunnittelutalo, jonka uusin tuote osoittaa, mihin kaikkeen Raspberry Pi -kortti taipuu. Yhtiön on kehittänyt uusimman RPi4-kortin pohjalta anturimoduulin, joka mittaa lämpötilaa, kosteutta, ilmanlaatua ja valon voimakkuutta. Se liikkeen se tunnistaa.
Samsung on esitellyt markkinoiden ensimmäisen muistimoduulin, joka tukee uutta Compute Express Link- eli CXL-liitäntästandardia. DDR5-piirien kanssa CXL-pohjainen moduuli antaa palvelinjärjestelmille mahdollisuuden merkittävästi skaalata muistikapasiteettia ja kaistanleveyttä.
Galliumnitridi-pohjaisten tehokomponenttien markkinat kasvavat 1,1 miljardiin dollariin vuonna 2026. Viiden vuoden kuluttua 61 prosenttia GaN-piireistä menee kulutuselektroniikan laitteisiin, ennustaa Yole Developpement tuoreessa tutkimuksessaan.
Huhtikuussa Minnesotan yliopiston ohjelmistokehittäjät joutuivat outoon valoon yrittäessään syöttää viallista koodia Linux-ytimeen tutkimusmielessä. Nyt Linuxin tekninen neuvonantajakunta (TAB) on asettanut omat ehtonsa sille, miten yliopisto pääsee takaisin Linux-kehittäjien pariin.
Green Hills Software ja Mathworks ovat esitelleet yhteistyötään, jonka seurauksensa suunnittelijat voivat helposti ja tehokkaasti kehittää ja ottaa käyttöön Simulink- ja MATLAB-sovelluksia sulautettujen prosessorien suunnitteluissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
