|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
ROHM on kehittänyt uuden valkoisen ledin, joka tuottaa 2 kandelan valovoiman erittäin pienessä koossa. CSL1104WB-ledit on tarkoitettu sovelluksiin, jotka vaativat kirkasta valkoista valoa, kuten IoT-laitteet, dronet ja muut paristolla toimivat laitteet.
Loppuvuodesta 2019 piilaaksolainen Cerebras Systems loksautti monet suut auki esittelemällä tekoälyprosessorin, joka koostui 1,2 biljoonasta transistorista ja oli kooltaan 22 senttiä kanttiinsa. Nyt yhtiö on esitellyt toisen polven version hirmupiiristään.
Oululaisen Kaitotekin kehittämä verkon palvelunlaatua mittaava eli QoS-ohjelmisto valvoo jatkossa ruotsalaisen Axis Communicationsin verkkokameroiden kuvanlaatua. Työkalu on nimeltään Qosium ja sen mittapää – Qosium Probe - on saatavana suoraan lähes kaikkiin Axisin laitteisiin.
Japanilainen Renesas kertoo, että sen RX-sarjan 32-bittinen mikro-ohjain on saanut amerikkalaisen NIST-järjestön 3-tason sertifioinnin salausmoduulilleen. Käytännössä tämä tarkoittaa, että ohjaimen suojaustaso täyttää esimerkiksi valtion viranomaisten ja rahoituslaitosten turvallisuusvaatimukset.
Euroopan komissio ehdotti eilen joukon sääntöjä ja toimenpiteitä, joilla pyritään viemään Eurooppa johtoasemaan luotettavan tekoälyn alalla. Tarkoituksena on maailman ensimmäisen tekoälylainsäädännön avulla taataan ihmisten ja yritysten turvallisuus ja perusoikeudet myös tekoälyä käytettäessä.
Teksasin Austinissa päämajaansa pitävä Silicon Labs kertoo myyvänsä verkkolaitteiden ja ajoneuvojen piiritoimintansa Skyworks Solutionsille. Yhtiö keskittyy täysillä IoT-markkinaan. 2,75 miljardin dollarin kaupassa katoaa samalla 40 prosenttia liikevaihdosta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
