|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Vuonna 2015 Intel ja Micron ilmoittivat kehittäneensä yhdessä uudenlaisen haihtumattoman muistin Xpoint-nimellä. Sen piti korvata flashit kaikissa tallennustuotteissa. Nyt tekniikan kohtalo on auki, sillä Micron ilmoitti lopettavansa piirien ja niihin pohjaavien moduulien tuotannon.
Vanha kliseinen käsitys on, ettei Linuxilla ja Mac OS:llä ole haittaohjelmia. AtlasVPN kertoo, ettei myytti pidä paikkaansa. Mac-haittaohjelmien määrä kasvoi viime vuonna peräti 1092 prosenttia.
Sveitsiläinen LEM on julkistanut CDSR-piirin, joka on uusi yhtiön avoimen silmukan Fluxgate-teknologiaan perustuva vuotovirta-anturi. CDSR on innovatiivinen, erittäin kompakti ja turvallinen, ja se auttaa latausasemien valmistajia optimoimaan omien tuotteidensa toteutuksia.
AMD on esitellyt uudet bisneskannettaviin tarkoiteutu mobiiliprosessorinsa. Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen PRO 5000 -sarjan piirit tuovat parhaimmillaan kahdeksan prosessoriydintä tehokkaaseen kannettavaan, ensimmäistä kertaa markkinoilla. Tämä näkyy esimerkiksi nopeampana Excelinä.
Intel on esitellyt 11. sukupolven Core-prosessorinsa pöytäkoneisiin. Rocket Lake S -koodinimellä kehitetyt piirit tuovat paljon lisää pelaajille ja graafikoille. Tarjolla on esimerkiksi tehokkain K-sarja, jonka kellotaajuus voidaan ylikellottaa jopa 5,3 gigahertsiin yhdellä ytimellä tai 4,8 gigahertsiin jokaisella ytimellä.
Arm perusti PSA-sertifiointijärjestelmän vuonna 2017 tarjoamaan selkeän kehyksen sulautettujen laitteiden turvallisuuden arviointiin ja sertifiointiin. Silicon Labsin Secure Vault -turvalohko on ensimmäinen PSA-järjestelmän tason 3 sertifioinnin saanut lohko.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
