ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Premium-luokan älypuhelimissa on nykyään toistakymmentä erilaista anturia, joihin laitteiden äly pitkälti perustuu. Hyvä esimerkki on Samsungin uusi Note 20 Ultra, johon STMicroelectronics on päässyt toimittamaan useita antureita.
Cree tunnetaan laajalti laadukkaista ledikomponenteistaan erityisesti teollisuudessa. Yllättävässä, mutta pitkään valmistellussa liikkeessä yhtiö myy koko lediliiketoimintansa SMART Global Holdingsille. Jatkossa Cree keskittyy piikarbidi- ja galliumnitridi-pohjaisiin erikoispuolijohteisiin.
Nokia kertoi tänään, että se toimittaa yhdessä Smart Mobile Labs AG:n kanssa 5G SA- eli toisen polven itsenäisen 5G-verkon Kaiserslauternin teknisen yliopiston (TUK) kampukselle. Verkko tulee tutkimuskäyttöön.
Data tulee älypuhelimeen selvästi aiempaa nopeammin 5G-verkosta, joten laitteen kyky käsitellä sitä joutuu kovalle koetukselle. Micron Technologyn mukaan LPDDR4-pohjaiset muistimoduulit ovat suorituskykynsä äärirajoilla, ja uusi uMCP5-moduuli korjaa ongelmat.
Ruotsi posti- ja televiranomainen PTS ilmoitti eilen, että maan 5G-verkkojen midband-taajuuskisaan voivat osallistua vain sellaiset operaattorit, jotka eivät käytä kiinalaisia laitteita verkoissaan. Päätöksellä voi olla arvaamattomia vaikutuksia Ericssonin kannalta ja voi vain toivoa, että Ruotsin viranomaiset ovat ottaneet mahdolliset seuraukset huomioon.
Intel myy NAND-piirien liiketoimintansa korealaiselle SK Hynixille 9 miljardilla dollarilla. Käytännössä prosessorijätti luopuu lähes kokonaan muistipiirien valmistuksesta. Jäljelle jäävät vain palvelin- ja työasemakäyttöön tarkoitetut tehokkaat Optane-moduulit.
San Diegossa päämajaansa pitävä Qualcomm dominoi Android-puhelinten piirisarjojen markkinoita, mutta nyt yhtiö haluaa laajentaa myös tukiasemiin. Virtuaalisessa 5G Summit -tapahtumassa se esitteli koko joukon uusia piirialustoja, joilla voidaan rakentaa tukiasemia.
Nokia on tänään julkistanut yhteistyösopimuksen Telian kanssa, jonka myötä Nokiasta tulee Telian 5G-radioverkkolaitteistojen ainoa toimittaja Suomessa. Viisivuotinen sopimus kattaa nykyisten verkkojen uudistamisen ja siihen kuuluu yli 7 500 tukiasemapaikkaa.
Jos yhdistetään nopea modeemi ja riittävästi kaistaa millimetrialueella, päästään 5G-yhteyksissä jo hämmästyttäviin datanopeuksiin. Verizon, Ericsson ja Qualcomm ovat nyt demonneet uutta maailmanennätystä, kun ne onnistuivat siirtämään dataa 5G-verkossa yli viiden gigabitin sekuntinopeudella.
Farnell on ryhtynyt myymään uutta Raspberry Pi -moduulia, joka on tähän asti tehokkain. Compute Module 4 -kortti on monipuolinen moduulijärjestelmä, joka on aiempaa pienempi ja sisältää enemmän muistivaihtoehtoja. Tämä tekee kortista ihanteellisen monille sulautetuille ratkaisuille.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Premium-luokan älypuhelimissa on nykyään toistakymmentä erilaista anturia, joihin laitteiden äly pitkälti perustuu. Hyvä esimerkki on Samsungin uusi Note 20 Ultra, johon STMicroelectronics on päässyt toimittamaan useita antureita.
Cree tunnetaan laajalti laadukkaista ledikomponenteistaan erityisesti teollisuudessa. Yllättävässä, mutta pitkään valmistellussa liikkeessä yhtiö myy koko lediliiketoimintansa SMART Global Holdingsille. Jatkossa Cree keskittyy piikarbidi- ja galliumnitridi-pohjaisiin erikoispuolijohteisiin.
Nokia kertoi tänään, että se toimittaa yhdessä Smart Mobile Labs AG:n kanssa 5G SA- eli toisen polven itsenäisen 5G-verkon Kaiserslauternin teknisen yliopiston (TUK) kampukselle. Verkko tulee tutkimuskäyttöön.
Data tulee älypuhelimeen selvästi aiempaa nopeammin 5G-verkosta, joten laitteen kyky käsitellä sitä joutuu kovalle koetukselle. Micron Technologyn mukaan LPDDR4-pohjaiset muistimoduulit ovat suorituskykynsä äärirajoilla, ja uusi uMCP5-moduuli korjaa ongelmat.
Ruotsi posti- ja televiranomainen PTS ilmoitti eilen, että maan 5G-verkkojen midband-taajuuskisaan voivat osallistua vain sellaiset operaattorit, jotka eivät käytä kiinalaisia laitteita verkoissaan. Päätöksellä voi olla arvaamattomia vaikutuksia Ericssonin kannalta ja voi vain toivoa, että Ruotsin viranomaiset ovat ottaneet mahdolliset seuraukset huomioon.
Nokia on tänään julkistanut yhteistyösopimuksen Telian kanssa, jonka myötä Nokiasta tulee Telian 5G-radioverkkolaitteistojen ainoa toimittaja Suomessa. Viisivuotinen sopimus kattaa nykyisten verkkojen uudistamisen ja siihen kuuluu yli 7 500 tukiasemapaikkaa.
Jos yhdistetään nopea modeemi ja riittävästi kaistaa millimetrialueella, päästään 5G-yhteyksissä jo hämmästyttäviin datanopeuksiin. Verizon, Ericsson ja Qualcomm ovat nyt demonneet uutta maailmanennätystä, kun ne onnistuivat siirtämään dataa 5G-verkossa yli viiden gigabitin sekuntinopeudella.
Farnell on ryhtynyt myymään uutta Raspberry Pi -moduulia, joka on tähän asti tehokkain. Compute Module 4 -kortti on monipuolinen moduulijärjestelmä, joka on aiempaa pienempi ja sisältää enemmän muistivaihtoehtoja. Tämä tekee kortista ihanteellisen monille sulautetuille ratkaisuille.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
