ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
KIOXIA Europe on esitellyt uuden polven PCIe 5.0 -tekniikkaa tukevat SSD-levyt. XD8-sarja on lisäksi yhteensopiva NVMe 2.0 -määrittelyjen kanssa. Uutuuslevyt tuovat lisää tallennuksen suorituskykyä erityisesti pilvi- ja hyperskaalaympäristöihin.
IEC 62443 -standardi määrittelee viisi turvallisuustasoa (Security Level, SL), jotka kuvaavat eri turvallisuuden tasoja teollisuusjärjestelmien kyberhyökkäysten varalta. Schneider Electricin NMC3-kortti on markkinoiden ensimmäinen, joka on sertifioitu SL2-tason sertifioinnin.
Kyberturvallisuusyritys Check Point epäilee, että AsyncRAT-hyökkäysskriptin on kehittänyt generatiivinen tekoäly. Yhtiöiden mukaan tämän paljastaa se, että koodi on liian siistiä ja liian hyvin dokumentoitua.
Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on lanseerannut ND1160 IO-Link -lähetinvastaanottimen, joka on suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten teollisuusautomaatio- ja anturisovellusten kasvaviin vaatimuksiin. Se tarjoaa huippuluokan ominaisuuksia, jotka on suunniteltu vastaamaan tehokkaiden anturisovellusten kasvavaan kysyntään tarjoamalla erittäin kompakti ja yksinkertainen ratkaisu.
Nürnberg Messe järjestää maailman tärkein sulautetun tekniikan messua. Viime viikolla Embedded World laajensi Pohjois-Amerikkaan, kun messut järjestettiin Austinissa. Tapahtuma keräsi 3500 vierasta.
Sähköauton lataaja voi säästää vaivatta sievoisen summan sähkölaskussa käyttämällä mobiilisovellusta, lupaa Nordic Green Energy. Yhtiön mukaan parhaimmillaan älylataus on säästänyt yli 70% kuukaudessa maaliskuun 2023 alusta alkaneella vertailukaudella. Sovellus ohjaa sähköauton latauksen automaattisesti vuorokauden halvimpiin aikoihin.
Tampereen yliopistosta ja seitsemästä yrityksestä koostuvan SoC Hub -konsortion kolmas järjestelmäpiiri Headsail on saapunut tuotannosta. Piiriä testataan parhaillaan Tampereen yliopistolla. Piiri on valmistettu Taiwanissa TSMC:n tehtailla,
Nokia kertoo nykyään ahkeraan pienemmistäkin 5G-verkkosopimuksista, mutta totuus markkinoilla on paljon synkempi. Tutkimuslaitos Dell´Oro ennustaa nyt, että markkinat eivät todennäköisesti enää kasva ennen 6G-tekniikan tuloa käyttöön.
Analog Devices on julkaissut uuden CodeFusion Studio -ohjelmistokehitysympäristön, joka yksinkertaistaa ja nopeuttaa sulautettujen järjestelmien kehitystä erityisesti Intelligent Edge -sovelluksissa. CodeFusion Studio pohjautuu Microsoftin Visual Studio Codeen ja tarjoaa modernin, integroidun kehitysympäristön (IDE), joka sisältää avoimen lähdekoodin konfigurointi- ja profilointityökaluja.
Kanadalaisen McGill-yliopiston tutkijat ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kaikkien kiinteän elektrolyytin litiumakkujen kehityksessä. Innovaatio voi mahdollistaa turvallisempien ja kestävämpien sähköautojen kehittämisen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
