ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Intel on esitellyt valikoiman uusia datakeskustuotteita ja -teknologioita pilvipalveluita tarjoaville yrityksille. Ne parantavat infrastruktuurin suorituskykyä ja joustavuutta, ja auttavat yrityksiä vastaamaan uusien palveluiden kasvavaan kysyntään, yhtiö kehuu.
Egham - Future Electronics on kummajainen komponenttien tukkukauppiaitten joukossa. Iso yritys, jonka liikevaihto on miljardeja euroja. Silti täysin yksityinen yritys, jonka omistajaankin liitetään jopa mysteerisiä elementtejä. Futurella tästä omasta erikoisuudesta pidetään. Sitä pidetään jopa tärkeänä kilpailuvalttina.
Ihmiset kantavat jo nyt mukanaan lukuisia erilaisia mobiililaitteita. Lähivuosina ne keskustelevat paremmin keskenään. Gartner ennustaa, että vuoteen 2016 mennessä jokainen synkronoin henkilökohtaiseen pilveensä vähintään kuuden mobiililaitteen tiedot.
Amerikkalainen langattomien piirien kärkinimi Broadcom ostaa Renesas Mobilen Euroopan toiminnot. Broadcom saa kaupassa huippuluokan osaajia sekä valmista lte-modeemitekniikkaa halvalla, sillä kauppahinta on vain 124 miljoonaa euroa.
Intelin perustajan Gordon Mooren kuuluisa laki on tuonut elektroniikkaan lisää suorituskykyä yhä halvemmalla hinnalla jo vuosikymmeniä. Transistorien määrä piilastulla on kaksinkertaistunut kahden vuoden välein. Nyt laki on tulossa kohti loppuaan.
Saksalainen Giesecke & Devrient on esitellyt uuden SIM-korttien alustan, jossa samalla kortilla voidaan yhtäaikaisesti ajaa useita erilaisia nfc-sovelluksia (near field communication). SkySIM CX -kortilla on useita suojattuja alueita, joilla esimerkiksi mobiilimaksamisen vaatimia varmennustekniikoita voidaan käyttää.
Suomen messujen lokakuun alussa järjestämän Teknologia 13 -tapahtuman ilmapiiri muuttui tuoreiden Nokia-uutisten takia kertaheitolla. Elektroniikan ja automaation uutuuksia esitellään ensimmäistä kertaa Suomessa, josta matkapuhelinliiketoiminta on käytännössä täysin hävinnyt.
Komponenttien tukkukauppias Premier Farnell kertoo ryhtyneensä myymään markkinoiden ensimmäistä USB-väylästä virtansa saavaa juotoskolvia. Kolvi on tarkoitettu nopeisiin korjauksiin kentällä ja harrastelijoiden juotospöydillä.
Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman teemaseminaari ”Advanced materials and biomedical applications” tuo tänään esiin uusimpia tutkimustuloksia esimerkiksi biomateriaaleihin, nanoselluloosaan, grafeeniin, ohjattaviin materiaaleihin, optiikkaan ja painettavaan älyyn liittyen. Näillä eväillä luodaan jo nyt ihmisten varaosia, täsmälääketiedettä ja vaikkapa joustavaa elektroniikkaa.
Nokia myy matkapuhelinten liiketoimintansa Microsoftille alle €3,8 miljardilla euroa. Nokian patenteista ohjelmistotalo maksaa €1,65 miljardia, joten koko kaupan hinta on €5,44 miljardia euroa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
