|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Ethernet tekee yhä vahvemmin tuloaan prosessiautomaatioon ja muihin teollisiin sovelluksiin. Uusin tekniikka on Ethernet-APL (Advanced Physical Layer), joka tuo jopa 300 kertaa nykyisiä kenttäväyliä nopeammat yhteydet verkon reunalle. Pepperl+Fuchs esitteli ACHEMA 2024 -messuilla uusimpia ratkaisujaan.
DigiKey on parantanut entisestään käsittelemänsä datan tietoturvaa. Yhtiö on saanut ISO 27001 -sertifikaatin, mikä takaa, että se hallitsee asiakkaidensa, komponenttitoimittajien ja muiden yhteistyökumppanien dataa tietoturvallisesti.
Laitteen tunnistaminen ja autentikointi mobiiliverkossa edellyttää SIM-moduulia, joka voi olla myös ohjainpiirille integroitu. Tällöin puhutaan eSIM-tekniikasta. Nyt eSIM alkaa tehdä tuloaan IoT-laitteisiin ja STMicroelectronics on esitellyt ensimmäisen uutta standardia tukevan piirinsä. Kyseessä oleva standardi on GSM Associationin viime vuonna hyväksymä SGP.32.
Panasonic Connect on julkistanut Toughbook 40mk2:n, joka on samalla ensimmäisen tekoälyavusteista reunalaskentaa tukevan Toughbook-tietokone. Sen Intel AI Boost -neuroprosessori lisää huomattavasti tehokkuutta ja tarkkuutta eri toimialojen liikkuville työntekijöille.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
