|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Telit Cinterion on esitellyt uuden IoT-moduulin, joka mahdollistaa jopa senttimetriluokan paikannuksen sulautetuissa laitteissa. Moduuli on kooltaan vain 11 x 11 millimetrin kokoinen. Sen tarkkuus perustuu kahden GNSS-taajuuden ja RTK-korjausdatan yhdistämiseen.
Emersonin uusi PACSystems IPC 2010 on kompakti teollisuus-PC. Laite on suunniteltu palvelemaan tuotantolaitoksia ja OEM-laitteiden valmistajia, jotka tarvitsevat järeän, kompaktin ja kestävän laitteen tukemaan kustannustehokkaasti teollista esineiden internetiä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
