ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Ericsson on esitellyt verkkoon kytketyn bussipysäkin maailman suurimmassa joukkoliikennetapahtumassa, Milanon UITP-messuilla. Verkkoon kytketty bussipysäkki hyödyntää 3G-, LTE- tai Wi-Fi-piensoluteknologiaa.
Applen WWDC-kehittäjäkokouksesta eniten huomiota on saanut uusi, Spotifyn haastava musiikkipalvelu. Tapahtumassa esiteltiin myös ennakkotietoja tulevasta iOS9-käyttöjärjestelmästä. Käyttäjien kannalta uutiset ovat erittäin hyviä.
Pian Intelin omistukseen siirtyvä Altera on esitellyt uuden lippulaivapiirinsä, peräti 5,5 miljoonan logiikkaelementin Stratix 10 -piirin. Siinä ohjelmoitavan matriisin eli varsinaisen FPGA-osion nopeus kasvaa paitsi Intelin prosessin, myös nerokkaan uuden arkkitehtuurin ansiosta.
Intelin 14 nanometrin prosessi on Alteran uusien Stratix 10 -piirien takana. 3D-tyyppinen Tri-Gate-prosessi tuo kaksinkertaisen suorituskyvyn ja jopa 70 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen FPGA-piireihin. Samalla Stratix 10 on markkinoiden selvästi suurin monoliittinen ohjelmoitava piiri.
Linus Torvalds on julkistanut linux-ytimen versiosta 4.1 ns. seitsemännen RC-version (release candidate). Normaalisti tämä on tarkoittanut sitä, että ytimen uusi versio on hyvin lähellä julkaisuvalmiutta.
AMD on julkistanut uudet kuudennen polven prosessorinsa kannettaviin tietokoneisiin. Koodinimellä Carrizo tunnettu APU eli sovellusprosessori kuten AMD sirujaan nimittää, voi vihdoin olla suorituskyvytään ja tehonkulutukseltaan sellainen piiri, joka laittaa Intelin Coret koville.
Riihimäkeläinen SabriScan Oy kertoo saaneensa tilauksen yhdeltä maailman suurimmalta autoteollisuuden järjestelmätoimittajan tytäryritykseltä Intiasta. Loppuasiakkaalle, jonka nimeä ei vielä julkisteta, toimitetaan valojärjestelmien vaativimpiin lukeutuvat etuvalojen ruiskuvalomuotit.
IBM aikoo mullistaa elektroniikan suunnittelun työkalujen tarjonnan. Yhtiö on tuonut EDA-työkalunsa vuokrattavaksi pilvipalvelun kautta. Muille EDA-toimittajille IBM:n liike voi olla kova isku.
Microsoft valmistautuu Windows 10:n viralliseen julkistamiseen heinäkuun lopulla. Koska päivitys on valtaosalle ilmainen, monen luulisi siirtyvän heikommista nykyversioista uuteen Windows 10:een pikavauhtia. Nyt Microsoft on julkistanut virtuaalioppaan kehittäjille, jotka haluavat työstää sovelluksia uudelle alustalle.
LTE-verkkojen hallinta, monitorointi ja optimointi tietää hyvää mittauslaitteiden valmistajille. ABI Researchin mukaan 4G-verkkotestaamisen markkinat kasvavat yli 40 miljardin dollarin suuruisiksi seuraavan viiden vuoden aikana.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
