ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
USB on liitäntätekniikkana valtaisa menestys. Lähes joka laitteen voi liittää lähes joka laitteeseen erilaisten liittimien välityksellä. Väylä ei kysy sarjanumeroa, eikä oikein muutakaan, joten sitä voidaan käyttää myös väärin.
Intel esitteli IDF-kehittäjäkokouksensa alkajaiksiksi uuden palvelinmoottorinsa Xeon E5 2600 v3:n. Palvelimiin, työasemiin ja tallennusjärjestelmiin tarkoitettu suoritin rikkoo Intelin mukaan peräti 27 maailmanennätystä suorituskyvyn eri mittareissa.
Nokia Networks on esitellyt uuden pikotukiaseman, joka kerralla kaksinkertaistaa pienen tukiaseman kapasiteetin. Flexi Zone G2 Pico on tilavuudeltaan 8-litrainen tukiasema, joka painaa vain 8 kiloa. Nokia muistuttaa, että vuoteen 2020 mennessä 78 prosenttia kaikesta mobiilidatasta kulkee pienten solujen kautta. Tiheillä alueilla kaupunkien keskustassa pikotukiasema on helpoin tapa lisätä verkon kapasiteettia.
Sony on kehittänyt kolme verkkokameraa, jotka pystyvät kuvaamaan myös täysin pimeissä oloissa. Mikäli näkyvää valoa ei ole, kamerat vaihtavat infrapunalle ja ottavat mustavalkoisen kuvan noin 30 metrin alueelta.
VTT on kehittänyt teknologiaa, joka mahdollistaa verisuonten sisäisten laitteiden kehitystyön. VTT:n koordinoima INCITE-projekti tähtää Euroopan kansantauteinakin pidettyjen sydän- ja verisuonisairauksien tutkimuslaitteiden kehitykseen.
Älypuhelimet kytkeytyvät jatkossa wlan-verkkoihin entistä nopeammalla linkillä. Broadcom on esitellyt uuden langattoman yhdistelmäpiirinsä, jonka wifi-radio tukee datansiirtoa jopa 867 megabitin sekuntinopeudella.
Broadcomin mukaan BCM4358-piirisarja on markkinoiden suorituskykyisin mobiilipiiri, jossa samalle sirulla on yhdistetty sekä ac-tyypin wlan-radio että bluetooth-radio.
Broadcomin terminologiassa ac-määrityksiä tukeva piiri on 5G-siru. Se tukee wlan-yhteyksiä kahdella kanavalla molempiin suuntiin eli piiri on MIMO-tyyppiä 2x2.
Jotta maksiminopeuden - todellisuudessa noin 650 megabittiä sekunnissa - saisi älypuhelimeensa, pitää laitteessa yhdistää kaksi 80 megahertsin 802.11ac-striimiä PCIe-väylän kautta.
Broadcom on nyt ryhtynyt tuomaan monia kehittämiään uusia tekniikoita kännykkäpiireilleen. Sellainen on esimerkiksi wifi-signaalin tulokulmaa etsiä tekniikka, joka tulee älypuhelimiin ensimmäistä kertaa.
Broadcomin mukaan BCM4358-piirisarja tulee voluumitoimituksiin vielä kolmannen neljänneksen aikana.
Cypress on esitellyt uuden 16 megabitin asynkronisen SRAM-muistin, jossa samalle sirulle on integroitu bittivirheiden korjaus. Uutuus kuuluu akkukäyttöisiin laitteisiin tarkoitettuun MoBL-sarjaan (More Battery Life).
Intel on julkistanut ensimmäisen 14 nanometrin prosessissa valmistetun suorittimensa. Core M on monella tapaa hyppäys parempaan, sillä suorituskyky kasvaa tehonkulutuksen kutistuessa. Samalla Core M on väistämättä askel kohti aikaa, jolloin pii ei enää skaalaudu tiukempaan.
Advantech on esitellyt ratkaisun, jolla kaksi korttitietokonetta voidaan istuttaa samaan 4U-räkkiin. Ratkaisua voidaan käyttää perinteisissä ohjaussovelluksessa tai tehokkaassa CPU:n ja grafiikan yhdistävässä teollisuuden laskentasovelluksessa.
Puolijohdetekniikka on vuosikymmenten ajan kehittynyt Intelin perustajan Gordon Mooren muotoileman lain mukaan. Sen mukaan samalle sirualalle saadaan ahdettua puolitoistakertainen määrä transistoreja 18 kuukauden välien. Nyt tämä laki on hidastumassa.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä