ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Intel teki toisella vuosineljänneksellä 13,2 miljardin dollarin liikevaihdolla 2,7 miljardin dollarin nettotuloksen. Molemmat luvut ovat odotetusti pienempi kuin vuosi sitten. PC:n alamäki iskee nyt myös puolijohdealan suurimpaan.
PC-tietokone on niin merkittävä tekijä koko puolijohdealalle, että sen lama iskee nyt koko puolijohdealaan. Kun vielä älypuhelinkasvu näyttää hiipuvan, ei puolijohteissa päästä tänä eikä ensi vuonna kovinkaan nopeaan kasvuun. Ala on kaksi vuotta lähes pysähdyksissä.
Sandisk esitteli vuonna 2004 uuden flash-pohjaisen muistikortin nimellä Transflash. Seuraavana vuonna uusi kortti annettiin SD Card Associationin standardoitavaksi ja niin oli microSD-kortti syntynyt. Nyt maailman suosituin muistikortti on 10-vuotias.
Markkinoille on tulossa yksi PC- ja pelimaailman nostalgisimpia nimiä. Commodore Pet -älypuhelimen myynti alkaa tällä viikolla. Android-pohjaisessa laitteessa on kaksi emulaattoria, joiden avulla sillä voidaan ajaa vanhoja Commodore C-64- ja Amiga-pelejä.
Nokia on sominut 8-vuotisen sopimuksen Saksan rautatieverkostoa hallinnoivan Deutsche Bahnin kanssa maan eteläosien rataverkon mobiilidatayhteyksien uusimisesta. Nykyinen GSM-R-verkko korvataan yhteensä yli 2000 Flexi-tukiasemalla.
Microsoft kertoo blogissaan, että yhtiö lopetti eilen laajennetun tuen palvelinten Windows Server 2003 -käyttöjärjestelmälle. Tuki loppui tuotteen aiemmin ilmoitetun elinkaaren mukaan suunnitellusti.
Kiinalainen Tsinghua Unigroup on tehnyt massiivisen 23 miljardin dollarin tarjouksen muistipiirejä valmistavasta Micron Technologystä. Kyse on ensimmäisestä kerrasta, kun kiinalainen sijoittajaryhmä yrittää ostaa suurta amerikkalaista puolijohdeyritystä.
Päällepuettavat laitteet ovat ongelmallisia virrankäyttönsä takia. Yleensä ne eivät tarvitse virtaa kovin pitkiksi ajoiksi. Sen sijaan ne tarvitsevat usein voimakkaita virtapiikkejä esimerkiksi mittauksia tehdessään ja erityisesti dataa lähettäessään.
Nokia esitteli kesäkuun alussa ensimmäisen oman datakeskustuotteensa. Nokia Airframe on herättänyt maailmalla ansaittua huomiota ja tuotteen ympärille alkaa syntyä oma ekosysteeminsä. Wind River on yksi ensimmäisiä julkistettuja kumppaneita.
Alcatel-Lucent on julkistanut tutkimuksen, jossa selvitettiin eri päätelaitteiden vaikutuksia mobiiliverkkojen rasitukseen. Android- ja iOS-laitteet vievät valtaosan verkon kaistasta, mikä ei ole mikään yllätys. Windows Phonen osuus on vain hieman peruskännyköitä suurempi.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
