ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Android on ylivoimaisesti maailman suosituin käyttöjärjestelmä, jonka käyttäjämääristä vaikkapa Windows voi vain uneksia. Nyt on mahdollista testata Androidia myös x96-prosessoreilla varustetuilla tietokoneilla. Asialla on pekingiläinen Jide Technology, jonka kehittämä Remix OS -käyttöjärjestelmä on kolmen entisen googlelaisen kehittäjän käsialaa.
Nokia on demonnut Deutsche Telekomin kanssa huippunopeita XG-Fast-yhteyksiä kuparilinjoilla. Testissä sataa saatiin kulkemaan yli 10 gigabitin sekuntinopeudella. Tekniikan on kehittänyt Bell Labs, joka siirtyi osaksi Nokiaa Alcatel-Lucent -fuusion myötä.
LTE-Advanced Pro on uusi nimi verkkotekniikalle, joka tuodaan vielä laajalti kaupallliseen käyttöön ennen 5G-verkkoja. Nokia lupaa esitellä uutta tekniikkaa Barcelonan Mobile World Congressissa tämän kuun lopulla. Luvassa on selvästi enemmän nopeutta sekä verkkoon että käyttäjälle päin.
Hämähäkki? Hedelmäkulho? Kaikenlaisia mielleyhtymiä syntyy maailman ensimmäisestä Wigig-tekniikkaa eli 802.11ad-standardia tukevasta wifi-reitittimestä. Toki se tuo käyttöön usean gigabitin datayhteyden, jos on laitteen kanssa samassa huoneessa.
Mokes-nimellä tunnetaan yksi ensimmäisiä linux-alustalle tehtyjä haittaohjelmia. Kyse oli troijalaisesta, jonka esimerkiksi Dr. Web ja Kaspersky tunnistivat. Nyt Mokes on tullut Windowsin puolelle ja aiempaa vanhempana.
Microsoft myi loka-joulukuussa 4,5 miljoonaa Lumia-älypuhelinta. Kännykkämyynnin liikevaihto on jo alle miljardi euroa. Microsoft itse ei ole ilmoittanut lopettavansa matkapuhelintuotantoa, eivätkä analyytikotkaan ole sitä julistaneet. Ei näiden tarvitsekaan, sillä ostajat ovat jo langettaneet tuomionsa.
Uusi älypuhelin kelpasi viime vuonna monelle suomalaiselle. Elektroniikan tukkukauppiaiden mukaan viime vuonna meillä myytiin yli 2,29 miljoonaa älypuhelinta. Määrä on 6,4 prosenttia suurempi kuin vuotta aikaisemmin. Tabletin suosio sen sijaan romahti.
Suuremmat ja tarkemmat näytöt ja raskaampi grafiikka vaativat jatkuvasti tehokkaampaa rautaa. Muistiväyliä kehittävä JEDEC on nyt standardoinut uuden tekniikan, joka kaksinkertaistaa grafiikkakorttien suorityskyvyn. Uusi standardi on nimeltään GDDR5X.
MIT:ssä eli Massachusetts Institute of Technologyssä on kehitetty uusi meneteläm, joka saattaa mullistaa mikropiirien valmistuksen. Tutkijat onnistuivat ensimmäistä kertaa istuttamaan piirin samaan kerrokseen kahta rakenteeltaan hyvin erilaista materiaalia.
FPGA-valmistaja Xilinx kertoo, että se on siirtynyt suurimmissa ohjelmoitavissa piireissään eli Virtex Ultrascale+-sirujen tuotannossa 16 nanometrin finfet-prosessiin. Tämä tarkoittaa lisää nopeutta, nopeampia liitäntöjä ja aiempaa pienemäpä tehonkulutusta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
