ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.
Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.
Sveitsin Cernissä sijaitsevaa hiukkaskiihdytintä käynnistellään paraikaa uuteen kokeeseen. Samalla Euroopan ydintutkimusorganisaatio ilmoitti, että se tyskentelee Integrated Device Technologyn kanssa hiukkaskiihdyttimen parantamiseksi kolmivuotisessa projektissa.
Suuri energiatiheys, nopea lataaminen ja yli 10 tuhatta latausjaksoa. Tällainen on amerikkalaistutkijoiden kehittämä hybridiakku, joka yhdistää litiumioniakkujen ja superkondensaattorien tärkeimmät ominaisuudet. Innovaatio lupaa ratkaista älypuhelimien suurimman ongelman, jatkuvan lataamisen.
Manufacturing Market Insider on lstannut viime vuoden suurimmat elektroniikkalaitteiden sopimusvalmistajat. Listan kärkeä miehittävät yhä selvemmin taiwanilaiset yritykset. Nokian N1-tablettia valmistava Foxconn on maailman suurin sopimusvalmistaja.
Sony on ilmoittanut lopettavansa CCD-kuvakennojen valmistuksen vuoteen 2020 mennessä. Käytännössä päätös merkitsee hyvin pitkälle sitä, että CCD tekniikkana kuolee pois. Jäljellä on enää muutama valmistaja.
Nokia Networksin teknologiajohtaja Hossein Moiin ei usko 5G-tekniikan nopeaan markkinoilletuloon. Esimerkiksi 5G:lle sopivista taajuuksia ei ole käytössä ennen vuotta 2019. - Standardointityökin on vasta alkamassa, sanoo Moiin Mobile World Liven haastattelussa.
Fujitsu Laboratories on kehittänyt WebOS-tekniikan, jonka avulla älypuhelimet voidaan autoaattisesti liittää erilaisiin oheislaitteisiin ja antureihin riippumatta siitä, mitä käyttäjärjestelmää älypuhelimessa ajetaan.
Atmel on yksi tunnetuimmista ARM-ohjainpiirien toimittajista. Nyt Atmel sanoo kehittäneensä alan vähävirtaisimman Cortex-M-ytimeen pohjaavan ohjainpiirin. Sen avulla esimerkiksi nappiparistopohjaisen laitteen käyttöikä pitenee vuosista vuosikymmeniin.
Guthub on yksi tunnetuimmista webin ohjelmistojen versioarkistoista. Viimeiset neljä päivää palvelu on ollut rankkojen palvelunestohyökkäysten kohteena. Jäljet johtavat Kiinan valtiolliseen kybersodankäyntiyksikköön.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
