ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Langaton lataus on jo arkipäivää erityisesti lippulaivaälypuhelimissa, mutta monissa muissa kodin tai teollisuuden laitteissa se on vielä harvinaista. Infineon aikoo muuttaa tämän uudella lähetinpiirillään, joka tuo 50 watin langattoman latauksen teollisuussovelluksiin, terveydenhuollon laitteisiin, robotteihin, drooneihin, pölynimureihin, sähkötyökaluihin ja telakointiasemiin.
Python on viime vuosina noussut suosituimmaksi kieleksi kehittäjien keskuudessa. Tähän on monia syitä, kuten syntaksin yksinkertaisuus ja joustavuus. Mutta kieli on tunnetusti hidas: yksinkertaisissakin laskentaprojekteissa kymmeniä, jopa satoja kertoja C:tä hitaampaa. Tätä eroa halutaan nyt pienemmäksi.
EU hyväksyi viime vuonna lain, joka edellyttää, että kaikki ladattavat laitteet on varustettava USBC-portilla. Apple on tuomassa uuden liittimen iPhone-puhelimiinsa tänä vuonna, mutta yhtiön on arveltu rajoittavan muiden valmistajien kaapelien toimintaa puhelimiensa kanssa.
Tietoturvayritys Fortinet on julkaissut uuden Global Ransomware Research Report -selvityksensä. Kiristysohjelmahyökkäysten uhka on edelleen koholla maailmanlaajuisesti. Peräti puolet kyselyyn
Yhdelle piirilevylle rakennetut tietokoneet ovat kätevä ratkaisu monimutkaisissa projekteissa. Ne ovat kätevä alusta niin oppilaille, opiskelijoille ja harrastajille kuin ammattilaisillekin. TME myy nyt BananaPi-korttitietokoneita.
JATO Dynamicsin tietojen mukaan vuonna 2022 rekisteröitiin maailmanlaajuisesti 79,4 miljoonaa uutta ajoneuvoa, mikä oli kaksi prosenttia edellisvuotta vähemmän. Myynnin tiellä oli ennen kaikkea pula komponenteista. Kymmenen suosituimman automallin joukkoon ylsi peräti kaksi Teslaa.
Teknologiateollisuus raportoi tänään, että kysyntä on jatkanut heikkenemistään, mutta tilauskannat ovat vielä säilyneet hyvällä tasolla. Tuotannon kasvu on pysähtynyt Suomen koko valmistavassa teollisuudessa ja tuotantomäärät kääntyneet laskuun. Elektroniikkateollisuuteen ennustetaan liikevaihdon kasvua.
Nykyautoissa vika ilmenee usein vain valon syttymisenä kojelaudassa. Vian paikantaminen edellyttää yleensä huoltoon viemistä ja vikakoodien lukua. Nyt tähän OBD-vikadiagnostiikkaan on tulossa uusi standardi.
DNA on kertonut ensimmäisen vuosineljänneksen tuloslukujaan. Liikevaihto kasvoi 253 miljoonaan euroon, jokaista mobiiliverkon käyttäjä operaattori laskuttaa 17,70 euroa kuukaudessa ja liittymien määrässä DNA nousi Suomen kakkospaikalle ohi Telian.
IEEE vasta viimeistelee uutta seitsemännen sukupolven Wi-Fi-standardia, mutta piirien valmistus voi alkaa. Tätä tukemaan mittauslaitevalmistaja Anritsu ja MediaTek ovat onnistuneesti varmentaneet, että taiwanilaisyrityksen Filogic-piirisarja toimii tulevissa IEEE802.11be-verkoissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
