ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Litiumakut ovat keskeinen osa jokapäiväistä elämäämme, mutta edelleen akkujen kemiassa on ollut vaiheita, joita ei ole täysin tunnettu. Nyt Karlsruhen teknologiainstituutin (KIT) tutkijat havaitsivat simulaatioissaan yhden prosessiin salaisuudet.
Vodafone on esitellyt 5G-protoverkkoa, joka perustuu luottokorttikokoiseen Raspberry Pi -korttitietokoneeseen. Tämä luokassaan ensimmäinen konsepti antaa pienyrityksille ja kotitalouksille mahdollisuuden laajentaa 5G-peittoaluetta ja lisätä kapasiteettia tarpeidensa mukaan sekä saada oma, edullinen ja kannettava yksityinen 5G-matkapuhelinverkko.
Yhä useampi sovellus kaipaa tuekseen liikeanturin tuottamaa dataa, mutta sitä hyödyntävän järjestelmän ohjelmointi voi olla työläs prosessi. STMicroelectonics helpottaa prosessia uusilla työkaluillaan, joilla anturien tuottaman datan prosessointi voidaan ohjelmointi tutusti C-kielellä.
DRAM-muisteja on hyvin vaikea skaalata 16 gigabittiä suuremmaksi. NEO Semiconductor katsoo, että ainoa keino saada DRAM-piireistä tiheämpiä on tehdä niistä kolmiulotteisia. Yhtiön kehittämä 3D X-DRAM on maailman ensimmäinen 3D NAND -tyyppinen DRAM-soluryhmä, joka on suunnattu ratkaisemaan DRAMin kapasiteetin pullonkaula.
Otaniemessä päämajaansa pitävä Xiphera kehittää salauslohkoja, joilla voidaan toteuttaa jopa kvanttiturvallinen salaus niin ASIC- kuin FPGA-piireille. Nyt yhtiö kertoo liittyneensä Microchipin kumppaniverkostoon.
Komponenttien jakeluyritykset myivät tammi-maaliskuussa puolijohdekomponentteja yhteensä 5,9 miljardilla eurolla. Summa on 15,2 prosenttia vuodentakaista suurempi. DMSS-järjestö arvioi, että komponenttipula on hellittämässä ja ennustettu markkinoiden hidastuminen jää lyhyeksi.
Bluetooth on ehdottomasti suosituin tekniikka siirtää ääntä langattomasti musiikkia kuulokkeisiin. Nyt tekniikkaan hallinnoissa Bluetooth Special Interest Group on vahvistanut. että se haluaa nostaa protokollan kaistanleveyden nykyisestä noin 4 megabitistä kuuteen, jopa kahdeksaan.
Avnet-konserniin kuuluva suunnittelijoiden element14-yhteisö järjestää yhdessä AMD:n kanssa verkkoseminaarin konenäöstä. Webinaarissa rakennetaan robotiikkasovellus Kria KR260 Robotics Start Kitin avulla. Webinaari järjestetään 18. toukokuuta illalla ko 20 Suomen aikaa.
Pickering Interfaces tunnetaan PXI-pohjaisista testauskorteistaan ja simulaattoreistaan. Nyt yhtiö vahvistaa suomalaisten asiakkaidensa palvelua, kun Suomen alueesta vastaavaksi myyntipäälliköksi on nimitetty Kaj Uusitalo.
Vuonna 2008 ensimmäisen kerran järjestetty startup- ja sijoittajatapahtuma Slush aloittaa lipunmyyntinsä ensi viikon keskiviikkona. Slush 2023 tuo Helsinkiin 5 000 startup-yrittäjää ja -operaattoria, 3 000 sijoittajaa sekä yli tuhat miljardia euroa kasvupääomaa, hehkuttaa järjestäjä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
DRAM-muisteja on hyvin vaikea skaalata 16 gigabittiä suuremmaksi. NEO Semiconductor katsoo, että ainoa keino saada DRAM-piireistä tiheämpiä on tehdä niistä kolmiulotteisia. Yhtiön kehittämä 3D X-DRAM on maailman ensimmäinen 3D NAND -tyyppinen DRAM-soluryhmä, joka on suunnattu ratkaisemaan DRAMin kapasiteetin pullonkaula.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
