ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Robottiauto vaatii uudenlaisia antureita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.08.2020
  • Automation
  • Devices
  • Embedded

Autonvalmistajat kehittävät nyt täysin autonomista, verkottunutta, ilman kuljettajaa liikkuvaa autoa. Se edellyttää sekä uusia anturiratkaisuja että selväti enemmän laskentakykyä. Puolijohdetalot yrittävät vastata haasteeseen.

Artikkelin on kirjoittanut Cadencen Automotive-ryhmässä markkinointipäällikkönä toimiva Thomas Wong.

Analyytikot ja alan tärkeimmät yritykset ovat yhtä mieltä siitä, että autoelektroniikan markkinoilla on tällä hetkellä nähtävissä neljä selvää trendiä, jotka tulevat vaikuttamaan alan kehitykseen koko seuraavan vuosikymmenen. McKinsey & Companyn vuonna 2016 julkaisemassa raportissa ”Automotive revolution – perspective towards 2030” nämä trendit liittyvät kehityskulkuihin, joita tulee tapahtumaan autonomiassa, verkottumisessa, sähköistymisessä ja liikkuvuusominaisuuksissa. Raportin mukaan näillä tekijöillä on suuri, toinen toistaan vahvistava vaikutus, mikä on osittain seurausta siitä, että autoelektroniikan markkinat ovat valmiina mullistukseen.

Tuolloin kuitenkin oli epäselvää, miten verkottumisen kehittymistä tuettaisiin, koska ei ollut varmuutta, miten langattoman infrastruktuurin yhteydet ajoneuvojen välillä (V2V) sekä ajoneuvojen ja muun maailman (V2X) välillä määritellään. Raportin julkaisun aikaan näytti siltä, että täysin itseohjautuvat ajoneuvot ovat todellisuutta vasta vuosien päästä, eivätkä edistyneet ajoavustinjärjestelmät (ADAS) olleet vielä kovinkaan yleisesti tunnettuja. Yhteiskäytössä oleva auto oli tuolloin käsitteenä uusi ja liittyi lähinnä yhteiskäytössä oleviin vuokra-autoihin. Vuonna 2016 sähköajoneuvojen myyntimäärät maailmassa olivat 400 000:n tuntumassa eikä suuria kasvulukuja ollut tuolloin näkyvissä.

Nyt vuonna 2020 edellä mainitut haasteet eivät ole enää ollenkaan niin vakavia. 5G:n yleistymisellä tietoliikenteessä on suuri vaikutus, sillä autoelektroniikkaan liittyvä lyhyen kantaman tiedonsiirron (DSRC) standardi on jo käytössä tuotannossa olevissa ajoneuvoissa. ADAS-ominaisuuksia tukevat DSRC-pohjaiset toteutukset yleistyvät markkinoilla koko ajan. Näitä suosiotaan lisääviä ajoavustimien ominaisuuksia ovat vakionopeudensäätö (ACC), autonominen hätäjarrutus (AEB) ja kaistavahdit (LDW). Ne mahdollistavat tason 2 autonomian perustason ajoneuvojen ja on olemassa myös esimerkkejä malleista, jotka tarjoavat tason 3 autonomiaa. Ja lisää on odotettavissa lähivuosina. Vaikka emme vielä voikaan vuokrata ilman kuljettajaa oleva taksia viemään meitä lentokentälle, käynnissä on itseohjautuvien ajoneuvojen kehittämiseksi runsaasti kehityshankkeita autonvalmistajien, yhteiskäyttöisten ajoneuvopalvelujen toimittajien ja internet-palveluntuottajien toimesta eri puolilla maailmaa.

Noista neljästä trendistä alan kehitysnäkymiin vaikuttaa eniten sähköautojen yleistyminen. Vuodesta 2016 myyntimäärät ovat kasvaneet merkittävästi ja pelkästään Kiinassa myytiin vuonna 2019 pari miljoonaa ja Pohjois-Amerikassa noin miljoona sähköautoa. Osansa tästä menestyksestä on seurausta akkutekniikoissa tapahtuneista edistysaskeleista. Olemme lähestymässä taitekohtaa, jossa akun hinta alkaa olla jo varsin kilpailukykyinen. Taitekohtana pidetään yleisesti sataa dollaria kilowattituntia kohden. Tähän hintaan akkusähköautot ovat kilpailukykyisiä polttomoottoriautojen kanssa autoelektroniikan päämarkkinoilla, eivätkä markkinat rajoitu enää kalliimpiin segmentteihin. Sähköautojen suorituskyvyn kehitys on ollut myös vaikuttavaa, sillä sähköautoilla on tehty nopeusennätyksiä ja onpa Tesla asettanut uuden kierrosaikaennätyksen Nürburgringin radalla Saksassa: kierros (12,9 mailin vanhalla radalla) 7 minuutissa 32 sekunnissa.

Kun näitä trendejä tulkitaan puolijohdeyritysten näkökulmasta, niin ajoavustinjärjestelmien ja itseohjautuvuuden sekä vakiintuneidenkin ominaisuuksien kuten tietoviihdejärjestelmien kehittyminen vaatii yhä monimutkaisempia piiriratkaisuja, jotka ovat nyt keskittyneet paljolti SoC-järjestelmäpiireihin. Toimintojen tiheä integrointi on mahdollista uusimmilla 7 ja 16 nanometrin prosessin SoC-piireillä, jolloin saadaan tarvittava suorituskyky edistyneimpienkin ominaisuuksien toteuttamiseksi. Tällä on puolestaan suuri vaikutus tapaan suunnitella autoelektroniikan SoC-piirejä. Suuntana on siirtyminen puolijohdeprosesseissa kohti yhä ohuempia geometrioita, mikä on välttämätöntä, että pystytään täyttämään lupaukset toteuttaa täysin verkottunut, täysin itseohjautuva, ilman kuljettajaa liikkuva ajoneuvo.

Teknologioiden liittäminen yhteen

Ihmiskuljettajan luotettavin anturi on oma silmä. Silmällä näemme värejä, hahmotamme syvyyksiä ja etäisyyksiä, arvioimme nopeuksia ja suuntia sekä sopeudumme vaihteleviin valaistusoloihin. Tämä mahdollistaa vuorovaikutuksemme ulkomaailmaan standardoituja protkollia, kuten tienviittoja hyödyntäen. Kun näitä vaatimuksia sovelletaan itseohjautuviin ajojärjestelmiin, tulee selväksi, kuinka vaativasta tehtävästä on kysymys. Kytkemällä kuva-antureita SoC-siruihin voidaan jäljitellä ihmisen kokemaa aistimusta. Se edellyttää, että järjestelmä saa käyttöönsä tietoa päätöksentekoa varten samalla nopeudella ja tarkkuudella kuin ihmiskuljettaja.

Tämä edellyttää suurempia datamääriä kuin mitä kuva-anturi pystyy tuottamaan. Erityyppisiin anturiteknologioihin pohjautuvien anturien, jotka on hajautettu eri puolille ajoneuvoa, yhdistäminen toisiinsa on ratkaisu toteuttaa itseohjautuvan ajoneuvon ”kuljettajan silmät”. Anturien keräämä tieto käsitellään tyypillisesti yksittäisessä SoC-sirussa latenssiajan minimoimiseksi ja synkronointiongelmien välttämiseksi. Olennaista on myös toteuttaa datasynteesi tekoälyä käyttäen, jolloin suurin osa älytoiminnoista suoritetaan mieluummin SoC-piirillä kuin pilvessä. Nämä vaatimukset asettavat suuria haasteita SoC-piirien suunnittelijoille.

Autonominen ajo edellyttää, että ajoneuvo pystyy havainnoimaan ympäristöään. Tähän tarvitaan antureita, jotka keräävät tietoa tiestä, toisista tienkäyttäjistä ja ajoneuvosta itsestään. Tämä ”paikkatietoisuus” on perusedellytys, että ajoneuvo pystyy navigoimaan turvallisesti, tekemään päätöksen parhaimmasta reitityksestä ja mukautumaan vallitseviin ja muuttuviin olosuhteisiin.

 

Automaattiajoneuvot tarvitsevat tarkan paikkatiedon turvallisen toiminnan takaamiseksi.

On olemassa kolme pääasiallista laskennallista menetelmää, joita käytetään missä tahansa automaattisessa järjestelmässä paikkatietoisuuden aikaan saamiseksi: tiedon kerääminen kuva- ja signaaliprosessoinnin avulla, havainnointi data-analyysia käyttäen ja päätöksenteko tekoälyn avulla. Kaikki mainitut menetelmät saadaan toteutettua puolijohdeteknologialla ja sulautetuilla ohjelmistoilla eli SoC-piireillä.

Uusimpia ajoavustinten SoC-piirejä

Tällä hetkellä autoissa on jo tason 3 autonomian tuovia piirejä ja laitevalmistajat kehittävät tason 4 autonomian tuovia SoC-siruja. Vielä ei ole aivan selvää ovatko innovatiivisimmat piirit tulossa perinteisiltä piirivalmistajilta vai uusilta tulokkailta kuten autoelektroniikan laitevalmistajilta tai lukuisilta robottiautosiruja kehittäviltä startupeilta. Kun anturoinnin menetelmät muuttuvat kamera- ja tutka-antureista (taso 2) valotutka- (lidar), tutka- ja ultraääniantureihin (taso 3 ja taso 4), anturielementtien yhdistäminen eli ns. anturifuusio monimutkaistuu.

Valotutkalla eli lidarilla on monia etuja, mutta se on edelleen suhteellisen kallis. Sitä vastoin tutkateknologia on ollut jo varsin kehittynyttä pitkään ja siten hinnaltaan edullisempi perusmalleissa käytettäväksi. Nyt mietitään sitä, onko tutkalla riittävästi rahkeita tulla tarpeeksi hyväksi ja nopeaksi, jotta ei tarvitse lidarien halpenemista kaupallisesti kilpailukykyiseksi.

Autonomisissa ajoneuvoissa käytetyn kolmen tärkeimmän anturitekniikan vertailuja.

Yhdistettyinä anturit suorittavat itseohjautuvan ajoneuvon tärkeimmät toiminnot: etäisyyden arvioinnin, liikennemerkkien tunnistamisen, kaistan valvonnan, segmentoinnin ja navigointitiedon mappauksen. Mikään yksittäinen anturiteknologia ei tietenkään sovellu näihin kaikkiin tapauksiin, vaan esimerkiksi vain kuva-anturi pystyy ”näkemään” liikennemerkit, kun taas ainoastaan tutka toimii tehokkaasti sateella tai sumussa. Nopeasti kehittyvä tutkatekniikka mahdollistanee piankin seuraavan sukupolven tutkalla toteutettavat kuvantamisen sovellukset, jolloin tutkan suorituskyky saadaan lähelle valotutkan (lidar) tehoa mutta murto-osalla valotutkan hinnasta. Tällöin tason 3 ja tason 4 automaattiajoneuvoissa tarvittaisiin valotutkia vähemmän kuin nykyisin, jolloin myös kustannukset pienenisivät.

Nykyisin käytössä on toisistaan jonkun verran tyypiltään erilaisia tutkatekniikoita. Lyhyen kantaman tutka tunnistaa hyvin ympäristön kohteita, kun ajoneuvo liikkuu hitaasti pysäköintitilanteissa, keskipitkän kantaman tutka havaitsee hyvin toiset ajoneuvot vierekkäisillä kaistoilla ja pitkän kantaman tutkalla havaitaan ajonopeudella liikkuvat ajoneuvot ja muut kohteet.

Erityyppisten tutkatekniikoiden parissa toimiessa on tärkeää miettiä tarkkaan, miten erilaiset anturit saadaan toimimaan yhdistettynä toisiinsa. Siinä missä jokaisella anturilla on oma tehtäväsarkansa, suurin osa datasta prosessoidaan kuitenkin keskusprosessorissa. Tällöin SoC-sirun on käsiteltävä erilaisilta antureilta tulevaa dataa, kun anturoinnin vaatimukset muuttuvat. Alla olevassa kuvassa esitetään eräiden nyt toteutuksen alla olevien automaattiajossa käytettävien SoC-arkkitehtuurien ominaisuuksia.

Esimerkkejä automaattiajon sovelluksiin tarkoitetuista SoC-arkkitehtuureista.

Siirtymistä kohti keskitettyä eri antureista koostuvaa anturien yhdistelmää esitetään seuraavan kuvan yksinkertaistetussa lohkokaaviossa. Siinä ajoavustimen SoC-piirille on muodostettu sirulla oleva verkosto, jossa erilaisista osista koostuvassa SoC-arkkitehtuurissa keskitetty tiedonsiirron valtaväylä yhdistää toisiinsa eri toimintalohkot. Tyypillisesti, joskaan ei välttämättä, nämä lohkot pitävät sisällään kuvankäsittelyä, tutkan, valotutkan, navigointia ja tehokasta laskentaa. Yhä enenevässä määrin näissä toiminnoissa tullaan soveltamaan tekoälyä muodossa tai toisessa.

Esimerkki ajoavustinsovelluksiin tarkoitetusta SoC-piiristä lohkokaavioesityksenä.

Piiritasolla tekoälyn soveltamiseen saadaan lisää tehoa yhdistelmällä, jossa on mukana moniydin-CPU:lla varustettuja DSP-piirejä, kuten Tensilican Vision-, Fusion- ja ConnX-prosessoreja, ja uusimpia hermoverkkoprosessoreja, joita edustaa esimerkiksi Tensilican DNA-prosessoriperhe. Nopeat liitännät ovat edellytyksenä näiden suoritinydinten tehokkaalle toiminnalle. Tässä tärkeimpiä tekniikoita ovat:

  • LPDDR4/4X
  • LPDDR5
  • DDR4/5
  • GDDR6
  • MIPI D-PHY
  • MIPI A-PHY
  • Gigabit Ethernet (GbE) yhdistettynä aikakriittiseen verkkoon (STN) ja audio-video-siirtoon (AVB)
  • 2,5 G, 5 G ja 10 G ajoneuvojen Ethernet
  • PCIe 4.0/3.0
  • USB3/1
  • eMMC/SD/UFS/ONFi

Nykyiset SoC-piirit käyttävät yleisesti LPDDR4:ää 4266 Mb/s:n nopeuksilla, mutta järjestelmän tehonkulutuksen vähentämiseksi nyt ollaan siirtymässä LPDDR4X:ään, joka toimii pienemmillä jännitteillä tarjoten kuitenkin vastaavan nopeuden. Suunnitteluissa siirrytään LPDDR5:n käyttöön heti, kun sen hinta on kilpailukykyinen, mutta DDR4/5:tä yhdistettynä GDDR6:een käytetään, kun halutaan vauhdittaa tekoälyn ominaisuuksia.

MIPI:n odotetaan pysyvän kameraliitäntöjen vaihtoehtona ja keskustelua käydään siitä, sopiiko MIPI A-PHY liitäntäratkaisuksi tarvittavien anturien välille. Jotta data saadaan sujuvasti kulkemaan ajoneuvoverkon suhteellisen pitkillä etäisyyksillä, GbE:n eli gigabitin ethernetin käytön odotetaan yleistyvän. Tallennuskapasiteettina suunnittelijat luottavat standardinmukaisiin flash-ratkaisuihin (eMMC, SD ja UFS). Jotta edellä mainittuja IP-lohkoja voidaan käyttää autoelektroniikan sovelluksissa, on itsestään selvää, että niiden tulee täyttää standardien AEC-Q100:n ja ISO 26262:2018:n vaatimukset.

Yhteenveto

Kun elektroniikan määrä ajoneuvoissa on kasvanut, on puolijohdeteollisuus vastannut tähän kehittämällä integroitujen piirien valmistusprosesseja. Nykyisin ollaan taitekohdassa, jossa autoelektroniikan suoritintoiminnot edellyttävät jo sellaista suorituskykyä, joka vaatii puolijohdevalmistuksen siirtymistä 28 nanometrin prosesseista entistä tiheämpiin viivaleveyksiin. ADAS-järjestelmien yleistyminen ja niiden mukanaan tuoma kysyntä on saanut puolijohdevalmistajat siirtymään entistä tiheämpiin 16 nanometrin ja jopa 7 nanometrin valmistusprosesseihin, jotta markkinoiden vaatimaan suorituskyvyn lisääntymiseen pystytään vastaamaan.

Myös reitti tason 5 autonomiaan on hahmottumassa. Anturien avulla toteutettava kuljettajan korvaaminen asettaa omat haasteensa. Tekoäly tuo jotain ratkaisuja haasteisiin, mutta sen toteuttava teknologia nojaa edelleen puolijohdeteknologiaan, jonka pitää toimia luotettavasti ainakin kymmenen vuotta.

MORE NEWS

Kvanttiyhtiö Quantinuum listautui 16 miljardin dollarin arvolla – liikevaihto jäi murto-osaan

Ioniloukkutekniikkaan perustuva Quantinuum nousi Nasdaqiin lähes 16 miljardin dollarin markkina-arvolla. Samalla yhtiön tuoreet tulosluvut muistuttavat, kuinka varhaisessa vaiheessa kvanttilaskennan kaupallistaminen edelleen on.

Realme GT 8 Pro: OnePlussan paikkaajan kamera yllätti

OnePlussan poistuminen Suomen markkinoilta jätti jälkeensä aukon, jota moni valmistaja yrittää nyt täyttää. Yksi näkyvimmistä tulokkaista on saman OPPO-konsernin realme, jonka uusi GT 8 Pro on käytännössä yhtiön lippulaivamalli. Paperilla laite tarjoaa kaiken, mitä tuhannen euron puhelimelta voi odottaa: Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirin, 7000 milliampeeritunnin akun, 120 watin pikalatauksen ja 200 megapikselin telekameran.

Onsemi haluaa automatisoida SiC-tehoasteen suunnittelun

Piikarbidipohjaisten tehoasteiden suunnittelu vaatii tarkkaa yhteensovittamista tehotransistorien ja niiden ohjainpiirien välillä. Nyt onsemi pyrkii helpottamaan tätä työtä uudella verkkopohjaisella Elite Pairing Studio -suunnitteluympäristöllä.

Turun AMK rakentaa testausympäristön akkujen ääritilanteiden tutkimiseen

Turun ammattikorkeakoulu rakentaa Kupittaan kampukselle uuden testausympäristön, jossa litiumioniakkuja voidaan altistaa hallitusti erilaisille vika- ja ääritilanteille. Tavoitteena on kerätä mittausdataa, jota voidaan hyödyntää akkujen suunnittelussa, simuloinnissa ja turvallisuusratkaisujen kehittämisessä.

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Advania lupaa automatisoida yli 90 prosenttia tietoturvapoikkeamien käsittelystä

– Tekoälyä vastaan organisaatiot tarvitsevat tekoälyä hyödyntävät havainnointikyvykkyydet puolustuksensa tueksi. Siksi olemme kehittäneet agenttipohjaisen SOC-palvelun, sanoo Advania Finlandin tietoturvaliiketoiminnasta vastaava johtaja Mats Palm.

Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa

Autoteollisuudessa siirrytään vauhdilla kohti älykkäämpiä ja entistä turvallisempia korielektroniikan ratkaisuja. Belgialainen Melexis esitteli uuden Hall-anturin, joka pystyy tunnistamaan jopa neljä eri asentoa yhdellä kaksijohtimisella liitännällä. Ratkaisu voi korvata useita perinteisiä mikrokytkimiä esimerkiksi istuimissa, ovissa ja tavaratilan lukoissa.

Microsoft varaa 190 hehtaaria Vaasasta uudelle datakeskukselle

Microsoft on solminut esisopimuksen noin 190 hehtaarin maa-alueiden hankinnasta Vaasan ja Mustasaaren alueelta mahdollista datakeskushanketta varten. Kauppa koskee GigaVaasa-teollisuusaluetta, josta noin kaksi kolmasosaa sijaitsee Vaasassa ja loput Mustasaaressa.

Drooneista tuli uusi kasvumarkkina

Komponenttijakelija Farnell on käynnistänyt uuden drone-ohjelman, joka kokoaa yhteen miehittämättömien ilma-alusten suunnittelussa tarvittavat komponentit ja teknisen tuen. Päätös kertoo siitä, että droonit ovat nousseet omaksi kasvavaksi markkinakseen elektroniikkateollisuudessa.

PCIe 7.0:n testaus alkaa

PCI Express 7.0 -väylän käyttöönotto on ottanut uuden askeleen eteenpäin. Anritsu on julkistanut MP1900A-signaalinlaatuanalysaattoriinsa uuden vastaanotintestauksen ratkaisun, joka tukee PCIe 7.0 -standardin mukaisia jopa 128 miljardin siirron sekuntinopeuksia (128 GT/s).

Emoji voi huijata tekoälyä

Emoji näyttää käyttäjälle harmittomalta kuvakkeelta, mutta tekoälylle se voi olla jotain aivan muuta. Fortinetin tietoturvatutkija Aamir Lakhani varoittaa uudesta hyökkäystekniikasta, jossa emoji-jonoja käytetään suurten kielimallien turvallisuusmekanismien kiertämiseen.

Digitan toimitusjohtaja: 4K-lähetykset ovat Suomessa vielä kaukana

Suomessa luovuttiin SD-lähetyksistä vasta viime vuonna, eikä seuraava loikka UHD-aikaan ole Digitan mukaan aivan nurkan takana. Toimitusjohtaja Riku Helander arvioi, että antenniverkon 4K-lähetyksistä puhutaan edelleen vähintään vuosikymmenen aikajänteellä.

Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon

Ajoneuvoelektroniikan tilapula pahenee jatkuvasti sähköistymisen ja ADAS-järjestelmien yleistymisen myötä. Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 2,2 mikrofaradin ja 100 voltin MLCC-kondensaattorin 0805-kotelossa, mikä voi pienentää piirilevyltä tarvittavaa pinta-alaa yli puolella.

Fortinetin tutkija yllättyi: AI-agentit alkoivat keskustella keskenään salatussa muodossa

Tekoälyagentit voivat tulevaisuudessa tehdä paljon muutakin kuin suorittaa yksittäisiä tehtäviä. Fortinetin tietoturvatutkija Aamir Lakhani kertoi Security Day -tapahtumassa kokeesta, jossa kaksi AI-agenttia alkoi kehittää keskinäistä viestintäänsä tavalla, jota niiden kehittäjä ei enää pystynyt seuraamaan.

5G Advanced tuo uuden tavan siirtyä solusta toiseen

3GPP:n Release 18 -määrityksiin lisätty Lower Layer Triggered Mobility (LTM) nopeuttaa 5G-verkon solunvaihtoja merkittävästi. Uuden menetelmän tavoitteena on lyhentää yhteyskatkoksia erityisesti XR-sovelluksissa, teollisuusverkoissa ja muissa viiveherkissä palveluissa.

EU:n uusi Chips Act tähtää tekoälysirujen tuotantoon

Eurooppa ei voi olla riippuvainen muista teknologioissa, joista sen sairaalat, energiaverkot ja julkiset palvelut ovat riippuvaisia. Näin linjasi komission puheenjohtaja Ursula von der Leyen esitellessään Euroopan komission uutta teknologisen suvereniteetin pakettia. Sen keskeinen osa on Chips Act 2.0, jonka tavoitteena on vahvistaa Euroopan asemaa erityisesti tekoälyn tarvitsemien puolijohteiden kehityksessä ja tuotannossa.

MEMS-anturi haastaa pietsosähköiset värähtelyanturit

STMicroelectronics on esitellyt uuden teollisuuskäyttöön suunnatun värähtelyanturin, joka yhtiön mukaan tarjoaa ensimmäisen varteenotettavan vaihtoehdon perinteisille pietsosähköisille antureille koneiden kunnonvalvonnassa.

Donut Lab ei ole rakentamassa mitään gigatehdasta

Suomalainen Donut Lab tunnetaan kiinteän elektrolyytin akkuteknologiastaan, mutta yhtiön mukaan suurin muutos voi löytyä tuotannosta. Uudessa videossa Donut Lab esittelee valmistusmallin, jonka väitetään mahdollistavan gigawattiluokan tuotannon ilman perinteisiä akkutehtaita.

Tämä piiri siirtää PCIe 6 -signaalin pidemmälle ilman virheitä

Tekoälypalvelimissa pullonkaulaksi ei ole enää muodostumassa laskentateho vaan datan siirtäminen. Microchipin uusi XpressConnect-retimer-piirisarja on suunniteltu ratkaisemaan PCI Express 6.0- ja CXL 3.1 -yhteyksien signaaliongelmia, jotka korostuvat datakeskusten siirtyessä yhä suurempiin GPU- ja muistijärjestelmiin.

Microsoft lupaa kvanttitietokoneen jo vuodeksi 2029

Microsoft uskoo ottaneensa merkittävän askeleen kohti käytännöllistä kvanttilaskentaa. Yhtiön uusi Majorana 2 -siru nosti topologisten kubittien pariteettiajan noin 20 sekuntiin, mikä on yli tuhatkertainen parannus aiempaan. Microsoft arvioi kehityksen puolittaneen aikataulun kohti skaalautuvaa kvanttitietokonetta, vaikka osa tutkijoista kyseenalaistaa edelleen koko Majorana-lähestymistavan perustan.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kvanttiyhtiö Quantinuum listautui 16 miljardin dollarin arvolla – liikevaihto jäi murto-osaan
  • Realme GT 8 Pro: OnePlussan paikkaajan kamera yllätti
  • Onsemi haluaa automatisoida SiC-tehoasteen suunnittelun
  • Turun AMK rakentaa testausympäristön akkujen ääritilanteiden tutkimiseen
  • Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

NEW PRODUCTS

  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
 
 

Section Tapet