ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Robottiauto vaatii uudenlaisia antureita

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.08.2020
  • Automation
  • Devices
  • Embedded

Autonvalmistajat kehittävät nyt täysin autonomista, verkottunutta, ilman kuljettajaa liikkuvaa autoa. Se edellyttää sekä uusia anturiratkaisuja että selväti enemmän laskentakykyä. Puolijohdetalot yrittävät vastata haasteeseen.

Artikkelin on kirjoittanut Cadencen Automotive-ryhmässä markkinointipäällikkönä toimiva Thomas Wong.

Analyytikot ja alan tärkeimmät yritykset ovat yhtä mieltä siitä, että autoelektroniikan markkinoilla on tällä hetkellä nähtävissä neljä selvää trendiä, jotka tulevat vaikuttamaan alan kehitykseen koko seuraavan vuosikymmenen. McKinsey & Companyn vuonna 2016 julkaisemassa raportissa ”Automotive revolution – perspective towards 2030” nämä trendit liittyvät kehityskulkuihin, joita tulee tapahtumaan autonomiassa, verkottumisessa, sähköistymisessä ja liikkuvuusominaisuuksissa. Raportin mukaan näillä tekijöillä on suuri, toinen toistaan vahvistava vaikutus, mikä on osittain seurausta siitä, että autoelektroniikan markkinat ovat valmiina mullistukseen.

Tuolloin kuitenkin oli epäselvää, miten verkottumisen kehittymistä tuettaisiin, koska ei ollut varmuutta, miten langattoman infrastruktuurin yhteydet ajoneuvojen välillä (V2V) sekä ajoneuvojen ja muun maailman (V2X) välillä määritellään. Raportin julkaisun aikaan näytti siltä, että täysin itseohjautuvat ajoneuvot ovat todellisuutta vasta vuosien päästä, eivätkä edistyneet ajoavustinjärjestelmät (ADAS) olleet vielä kovinkaan yleisesti tunnettuja. Yhteiskäytössä oleva auto oli tuolloin käsitteenä uusi ja liittyi lähinnä yhteiskäytössä oleviin vuokra-autoihin. Vuonna 2016 sähköajoneuvojen myyntimäärät maailmassa olivat 400 000:n tuntumassa eikä suuria kasvulukuja ollut tuolloin näkyvissä.

Nyt vuonna 2020 edellä mainitut haasteet eivät ole enää ollenkaan niin vakavia. 5G:n yleistymisellä tietoliikenteessä on suuri vaikutus, sillä autoelektroniikkaan liittyvä lyhyen kantaman tiedonsiirron (DSRC) standardi on jo käytössä tuotannossa olevissa ajoneuvoissa. ADAS-ominaisuuksia tukevat DSRC-pohjaiset toteutukset yleistyvät markkinoilla koko ajan. Näitä suosiotaan lisääviä ajoavustimien ominaisuuksia ovat vakionopeudensäätö (ACC), autonominen hätäjarrutus (AEB) ja kaistavahdit (LDW). Ne mahdollistavat tason 2 autonomian perustason ajoneuvojen ja on olemassa myös esimerkkejä malleista, jotka tarjoavat tason 3 autonomiaa. Ja lisää on odotettavissa lähivuosina. Vaikka emme vielä voikaan vuokrata ilman kuljettajaa oleva taksia viemään meitä lentokentälle, käynnissä on itseohjautuvien ajoneuvojen kehittämiseksi runsaasti kehityshankkeita autonvalmistajien, yhteiskäyttöisten ajoneuvopalvelujen toimittajien ja internet-palveluntuottajien toimesta eri puolilla maailmaa.

Noista neljästä trendistä alan kehitysnäkymiin vaikuttaa eniten sähköautojen yleistyminen. Vuodesta 2016 myyntimäärät ovat kasvaneet merkittävästi ja pelkästään Kiinassa myytiin vuonna 2019 pari miljoonaa ja Pohjois-Amerikassa noin miljoona sähköautoa. Osansa tästä menestyksestä on seurausta akkutekniikoissa tapahtuneista edistysaskeleista. Olemme lähestymässä taitekohtaa, jossa akun hinta alkaa olla jo varsin kilpailukykyinen. Taitekohtana pidetään yleisesti sataa dollaria kilowattituntia kohden. Tähän hintaan akkusähköautot ovat kilpailukykyisiä polttomoottoriautojen kanssa autoelektroniikan päämarkkinoilla, eivätkä markkinat rajoitu enää kalliimpiin segmentteihin. Sähköautojen suorituskyvyn kehitys on ollut myös vaikuttavaa, sillä sähköautoilla on tehty nopeusennätyksiä ja onpa Tesla asettanut uuden kierrosaikaennätyksen Nürburgringin radalla Saksassa: kierros (12,9 mailin vanhalla radalla) 7 minuutissa 32 sekunnissa.

Kun näitä trendejä tulkitaan puolijohdeyritysten näkökulmasta, niin ajoavustinjärjestelmien ja itseohjautuvuuden sekä vakiintuneidenkin ominaisuuksien kuten tietoviihdejärjestelmien kehittyminen vaatii yhä monimutkaisempia piiriratkaisuja, jotka ovat nyt keskittyneet paljolti SoC-järjestelmäpiireihin. Toimintojen tiheä integrointi on mahdollista uusimmilla 7 ja 16 nanometrin prosessin SoC-piireillä, jolloin saadaan tarvittava suorituskyky edistyneimpienkin ominaisuuksien toteuttamiseksi. Tällä on puolestaan suuri vaikutus tapaan suunnitella autoelektroniikan SoC-piirejä. Suuntana on siirtyminen puolijohdeprosesseissa kohti yhä ohuempia geometrioita, mikä on välttämätöntä, että pystytään täyttämään lupaukset toteuttaa täysin verkottunut, täysin itseohjautuva, ilman kuljettajaa liikkuva ajoneuvo.

Teknologioiden liittäminen yhteen

Ihmiskuljettajan luotettavin anturi on oma silmä. Silmällä näemme värejä, hahmotamme syvyyksiä ja etäisyyksiä, arvioimme nopeuksia ja suuntia sekä sopeudumme vaihteleviin valaistusoloihin. Tämä mahdollistaa vuorovaikutuksemme ulkomaailmaan standardoituja protkollia, kuten tienviittoja hyödyntäen. Kun näitä vaatimuksia sovelletaan itseohjautuviin ajojärjestelmiin, tulee selväksi, kuinka vaativasta tehtävästä on kysymys. Kytkemällä kuva-antureita SoC-siruihin voidaan jäljitellä ihmisen kokemaa aistimusta. Se edellyttää, että järjestelmä saa käyttöönsä tietoa päätöksentekoa varten samalla nopeudella ja tarkkuudella kuin ihmiskuljettaja.

Tämä edellyttää suurempia datamääriä kuin mitä kuva-anturi pystyy tuottamaan. Erityyppisiin anturiteknologioihin pohjautuvien anturien, jotka on hajautettu eri puolille ajoneuvoa, yhdistäminen toisiinsa on ratkaisu toteuttaa itseohjautuvan ajoneuvon ”kuljettajan silmät”. Anturien keräämä tieto käsitellään tyypillisesti yksittäisessä SoC-sirussa latenssiajan minimoimiseksi ja synkronointiongelmien välttämiseksi. Olennaista on myös toteuttaa datasynteesi tekoälyä käyttäen, jolloin suurin osa älytoiminnoista suoritetaan mieluummin SoC-piirillä kuin pilvessä. Nämä vaatimukset asettavat suuria haasteita SoC-piirien suunnittelijoille.

Autonominen ajo edellyttää, että ajoneuvo pystyy havainnoimaan ympäristöään. Tähän tarvitaan antureita, jotka keräävät tietoa tiestä, toisista tienkäyttäjistä ja ajoneuvosta itsestään. Tämä ”paikkatietoisuus” on perusedellytys, että ajoneuvo pystyy navigoimaan turvallisesti, tekemään päätöksen parhaimmasta reitityksestä ja mukautumaan vallitseviin ja muuttuviin olosuhteisiin.

 

Automaattiajoneuvot tarvitsevat tarkan paikkatiedon turvallisen toiminnan takaamiseksi.

On olemassa kolme pääasiallista laskennallista menetelmää, joita käytetään missä tahansa automaattisessa järjestelmässä paikkatietoisuuden aikaan saamiseksi: tiedon kerääminen kuva- ja signaaliprosessoinnin avulla, havainnointi data-analyysia käyttäen ja päätöksenteko tekoälyn avulla. Kaikki mainitut menetelmät saadaan toteutettua puolijohdeteknologialla ja sulautetuilla ohjelmistoilla eli SoC-piireillä.

Uusimpia ajoavustinten SoC-piirejä

Tällä hetkellä autoissa on jo tason 3 autonomian tuovia piirejä ja laitevalmistajat kehittävät tason 4 autonomian tuovia SoC-siruja. Vielä ei ole aivan selvää ovatko innovatiivisimmat piirit tulossa perinteisiltä piirivalmistajilta vai uusilta tulokkailta kuten autoelektroniikan laitevalmistajilta tai lukuisilta robottiautosiruja kehittäviltä startupeilta. Kun anturoinnin menetelmät muuttuvat kamera- ja tutka-antureista (taso 2) valotutka- (lidar), tutka- ja ultraääniantureihin (taso 3 ja taso 4), anturielementtien yhdistäminen eli ns. anturifuusio monimutkaistuu.

Valotutkalla eli lidarilla on monia etuja, mutta se on edelleen suhteellisen kallis. Sitä vastoin tutkateknologia on ollut jo varsin kehittynyttä pitkään ja siten hinnaltaan edullisempi perusmalleissa käytettäväksi. Nyt mietitään sitä, onko tutkalla riittävästi rahkeita tulla tarpeeksi hyväksi ja nopeaksi, jotta ei tarvitse lidarien halpenemista kaupallisesti kilpailukykyiseksi.

Autonomisissa ajoneuvoissa käytetyn kolmen tärkeimmän anturitekniikan vertailuja.

Yhdistettyinä anturit suorittavat itseohjautuvan ajoneuvon tärkeimmät toiminnot: etäisyyden arvioinnin, liikennemerkkien tunnistamisen, kaistan valvonnan, segmentoinnin ja navigointitiedon mappauksen. Mikään yksittäinen anturiteknologia ei tietenkään sovellu näihin kaikkiin tapauksiin, vaan esimerkiksi vain kuva-anturi pystyy ”näkemään” liikennemerkit, kun taas ainoastaan tutka toimii tehokkaasti sateella tai sumussa. Nopeasti kehittyvä tutkatekniikka mahdollistanee piankin seuraavan sukupolven tutkalla toteutettavat kuvantamisen sovellukset, jolloin tutkan suorituskyky saadaan lähelle valotutkan (lidar) tehoa mutta murto-osalla valotutkan hinnasta. Tällöin tason 3 ja tason 4 automaattiajoneuvoissa tarvittaisiin valotutkia vähemmän kuin nykyisin, jolloin myös kustannukset pienenisivät.

Nykyisin käytössä on toisistaan jonkun verran tyypiltään erilaisia tutkatekniikoita. Lyhyen kantaman tutka tunnistaa hyvin ympäristön kohteita, kun ajoneuvo liikkuu hitaasti pysäköintitilanteissa, keskipitkän kantaman tutka havaitsee hyvin toiset ajoneuvot vierekkäisillä kaistoilla ja pitkän kantaman tutkalla havaitaan ajonopeudella liikkuvat ajoneuvot ja muut kohteet.

Erityyppisten tutkatekniikoiden parissa toimiessa on tärkeää miettiä tarkkaan, miten erilaiset anturit saadaan toimimaan yhdistettynä toisiinsa. Siinä missä jokaisella anturilla on oma tehtäväsarkansa, suurin osa datasta prosessoidaan kuitenkin keskusprosessorissa. Tällöin SoC-sirun on käsiteltävä erilaisilta antureilta tulevaa dataa, kun anturoinnin vaatimukset muuttuvat. Alla olevassa kuvassa esitetään eräiden nyt toteutuksen alla olevien automaattiajossa käytettävien SoC-arkkitehtuurien ominaisuuksia.

Esimerkkejä automaattiajon sovelluksiin tarkoitetuista SoC-arkkitehtuureista.

Siirtymistä kohti keskitettyä eri antureista koostuvaa anturien yhdistelmää esitetään seuraavan kuvan yksinkertaistetussa lohkokaaviossa. Siinä ajoavustimen SoC-piirille on muodostettu sirulla oleva verkosto, jossa erilaisista osista koostuvassa SoC-arkkitehtuurissa keskitetty tiedonsiirron valtaväylä yhdistää toisiinsa eri toimintalohkot. Tyypillisesti, joskaan ei välttämättä, nämä lohkot pitävät sisällään kuvankäsittelyä, tutkan, valotutkan, navigointia ja tehokasta laskentaa. Yhä enenevässä määrin näissä toiminnoissa tullaan soveltamaan tekoälyä muodossa tai toisessa.

Esimerkki ajoavustinsovelluksiin tarkoitetusta SoC-piiristä lohkokaavioesityksenä.

Piiritasolla tekoälyn soveltamiseen saadaan lisää tehoa yhdistelmällä, jossa on mukana moniydin-CPU:lla varustettuja DSP-piirejä, kuten Tensilican Vision-, Fusion- ja ConnX-prosessoreja, ja uusimpia hermoverkkoprosessoreja, joita edustaa esimerkiksi Tensilican DNA-prosessoriperhe. Nopeat liitännät ovat edellytyksenä näiden suoritinydinten tehokkaalle toiminnalle. Tässä tärkeimpiä tekniikoita ovat:

  • LPDDR4/4X
  • LPDDR5
  • DDR4/5
  • GDDR6
  • MIPI D-PHY
  • MIPI A-PHY
  • Gigabit Ethernet (GbE) yhdistettynä aikakriittiseen verkkoon (STN) ja audio-video-siirtoon (AVB)
  • 2,5 G, 5 G ja 10 G ajoneuvojen Ethernet
  • PCIe 4.0/3.0
  • USB3/1
  • eMMC/SD/UFS/ONFi

Nykyiset SoC-piirit käyttävät yleisesti LPDDR4:ää 4266 Mb/s:n nopeuksilla, mutta järjestelmän tehonkulutuksen vähentämiseksi nyt ollaan siirtymässä LPDDR4X:ään, joka toimii pienemmillä jännitteillä tarjoten kuitenkin vastaavan nopeuden. Suunnitteluissa siirrytään LPDDR5:n käyttöön heti, kun sen hinta on kilpailukykyinen, mutta DDR4/5:tä yhdistettynä GDDR6:een käytetään, kun halutaan vauhdittaa tekoälyn ominaisuuksia.

MIPI:n odotetaan pysyvän kameraliitäntöjen vaihtoehtona ja keskustelua käydään siitä, sopiiko MIPI A-PHY liitäntäratkaisuksi tarvittavien anturien välille. Jotta data saadaan sujuvasti kulkemaan ajoneuvoverkon suhteellisen pitkillä etäisyyksillä, GbE:n eli gigabitin ethernetin käytön odotetaan yleistyvän. Tallennuskapasiteettina suunnittelijat luottavat standardinmukaisiin flash-ratkaisuihin (eMMC, SD ja UFS). Jotta edellä mainittuja IP-lohkoja voidaan käyttää autoelektroniikan sovelluksissa, on itsestään selvää, että niiden tulee täyttää standardien AEC-Q100:n ja ISO 26262:2018:n vaatimukset.

Yhteenveto

Kun elektroniikan määrä ajoneuvoissa on kasvanut, on puolijohdeteollisuus vastannut tähän kehittämällä integroitujen piirien valmistusprosesseja. Nykyisin ollaan taitekohdassa, jossa autoelektroniikan suoritintoiminnot edellyttävät jo sellaista suorituskykyä, joka vaatii puolijohdevalmistuksen siirtymistä 28 nanometrin prosesseista entistä tiheämpiin viivaleveyksiin. ADAS-järjestelmien yleistyminen ja niiden mukanaan tuoma kysyntä on saanut puolijohdevalmistajat siirtymään entistä tiheämpiin 16 nanometrin ja jopa 7 nanometrin valmistusprosesseihin, jotta markkinoiden vaatimaan suorituskyvyn lisääntymiseen pystytään vastaamaan.

Myös reitti tason 5 autonomiaan on hahmottumassa. Anturien avulla toteutettava kuljettajan korvaaminen asettaa omat haasteensa. Tekoäly tuo jotain ratkaisuja haasteisiin, mutta sen toteuttava teknologia nojaa edelleen puolijohdeteknologiaan, jonka pitää toimia luotettavasti ainakin kymmenen vuotta.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet