ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
8  #  square

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

eMMC ei kuole teollisuudessa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.02.2026
  • Devices
  • Embedded

Intelligent Memory tuo markkinoille uudet 8 ja 16 gigatavun eMMC-muistit teollisuussovelluksiin aikana, jolloin moni suuri muistivalmistaja on ajanut alas omia eMMC-tuoteperheitään.

Kuluttajalaitteissa eMMC on käytännössä jäänyt UFS-muistin varjoon, ja kapasiteetit ovat karanneet aivan eri mittaluokkaan. Älypuhelimissa ja tableteissa perusmallikin alkaa tyypillisesti 128 gigatavusta. 256 gigatavua on arkea, ja 512 gigatavua tai teratavu ei ole enää poikkeus. Samalla suorituskykyvaatimukset ovat nousseet, mikä on siirtänyt markkinaa eMMC:stä UFS-standardiin.

Teollisuudessa tilanne on toinen. Teollinen ohjain, HMI-paneeli, IoT-yhdyskäytävä tai lääketieteellinen laite ei tarvitse satoja gigatavuja tallennustilaa. Usein 8 tai 16 gigatavua riittää käyttöjärjestelmälle, sovellukselle ja lokidatalle. Suurempi kapasiteetti tarkoittaa vain korkeampaa hintaa, pidempää validointia ja turhaa kompleksisuutta.

Uutuus ei siis ole teknologinen harppaus, vaan strateginen valinta. Intelligent Memory tarjoaa 8 ja 16 gigatavun eMMC:t 153-nastaisessa BGA-kotelossa nimenomaan pitkäikäisiin teollisiin design-voittoihin. Samalla yhtiö korostaa pitkää saatavuutta ja ennustettavaa toimitusketjua, mikä on teollisuusasiakkaille kriittistä.

Kun kulutuselektroniikka optimoi suorituskykyä ja kapasiteettia, teollisuus optimoi elinkaarta.

Monet suuret muistivalmistajat ovat siirtäneet fokuksensa korkeamman katteen tuotteisiin, kuten HBM- ja UFS-ratkaisuihin. Pienitiheyksinen eMMC ei enää kiinnosta volyymimarkkinaa. Tähän syntyneeseen rakoon Intelligent Memory iskee.

Yhtiö tarjoaa myös suurempia vaihtoehtoja, kuten 64 gigatavun eMMC:tä, mutta viesti on selvä: kaikissa sovelluksissa “enemmän” ei ole parempi.

eMMC ei siis ole katoamassa. Se vain siirtyy sinne, missä tärkeintä ei ole nopeus eikä kapasiteettikilpailu, vaan vakaus, pitkä elinkaari ja toimitusvarmuus.

MORE NEWS

Tätä Samsungin tulevaan lippulaivaan on luvattu

Samsung julkistaa ensi viikolla uuden Galaxy S26 -malliston. Sarjan kärjessä nähdään Galaxy S26 Ultra, josta vuotoja on nähty jo kuukausien ajan. Lähes kaikki keskeiset tekniset tiedot ovat jo esillä, mutta osa yksityiskohdista on yhä auki. Tässä koottuna se, mitä huippumallista tällä hetkellä odotetaan.

Teollisuusrobotin ohjain mahtuu nyt taskuun

Taiwanilainen AAEON on julkistanut de next-RAP8-EZBOX -järjestelmän, jota yhtiö kutsuu maailman pienimmäksi 13. sukupolven Core-prosessoriin perustuvaksi sulautetuksi tietokoneeksi. Laite on suunnattu erityisesti teollisuusrobottien ja autonomisten järjestelmien keskusohjaimeksi.

eMMC ei kuole teollisuudessa

Intelligent Memory tuo markkinoille uudet 8 ja 16 gigatavun eMMC-muistit teollisuussovelluksiin aikana, jolloin moni suuri muistivalmistaja on ajanut alas omia eMMC-tuoteperheitään.

ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa

ETN - Technical articleToshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

Akkudata saamassa oman standardinsa

LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä

Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa

Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.

Tätä on suomalainen 5G: hyvä nopeus, alhainen latenssi, hidas käyttöönotto

Suomea pidettiin vielä 2010-luvulla mobiiliteknologian laboratoriona. 3G ja 4G lanseerattiin nopeasti, uudet taajuudet otettiin käyttöön aikaisin ja verkkojen suorituskyky oli kansainvälisesti kärkitasoa. Nyt 5G:n standalone- eli SA-vaiheessa asetelma on muuttunut.

Ericsson demosi: itsenäinen 5G sopii sotilaskäyttöön

Ericsson, Leonardo-teollisuusryhmä ja Italian Navy ovat testanneet täysin itsenäistä 5G-verkkoa avomerellä. Kokeessa 5G-ydin ja radioverkko asennettiin suoraan laivaston aluksille, eikä yhteys ollut riippuvainen kaupallisesta operaattoriverkosta.

Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna

Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

Infineon vie Bemarin 800V-aikakauteen

Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

40 TOPSia verkon reunalle

Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.

Puolustus, kvantti ja autojen ethernet vetävät testausmarkkinaa

Elektroniikan testaus- ja mittausmarkkina ei enää seuraa yhtä suhdannekäyrää. Vuosi 2025 osoitti, että segmentit erkanevat toisistaan: osa investoi aggressiivisesti, osa painaa jarrua. Brittiläinen Pickering Interfaces kuvasi alkuvuotta globaalin epävarmuuden sävyttämäksi. Erityisesti Pohjois-Amerikan tuontitullit ja valmistavan teollisuuden investointijarru näkyivät kysynnässä. Vuoden jälkipuolisko toi kuitenkin selvän elpymisen tietyissä segmenteissä.

GaN-pioneeri tuo piikarbidin AI-datakeskuksiin

Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

ICEYEn satelliitteihin hyökätään koko ajan

ICEYEn satelliitit ovat sotilaallisesti niin arvokkaita, että niihin kohdistuu jatkuvaa kybertoimintaa. Yhtiön mukaan erityisesti Venäjä ei katso hyvällä suomalaisyhtiön toimintaa Ukrainassa.

AI-agentit eivät käyttäydy kuten tavalliset ohjelmistot

Check Point Software Technologies hakee asemaa tekoälyaikakauden tietoturvassa neljän pilarin strategialla ja kolmella yritysostolla. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa yritysten toimintaa niin nopeasti, että myös tietoturvan perusolettamukset on arvioitava uudelleen. Keskeinen väite on yksinkertainen. AI-agentti ei ole perinteinen sovellus.

Microsoftin raportti: Suomi jäänyt kärkivauhdista tekoälyssä

Generatiivisen tekoälyn käyttö kasvaa maailmalla nopeasti, mutta Suomi ei kuulu kehityksen terävimpään kärkeen. Microsoftin AI Economy Instituten tuoreen raportin mukaan 27,3 prosenttia Suomen työikäisestä väestöstä käytti generatiivisen tekoälyn työkaluja vuoden 2025 jälkipuoliskolla. Sijoitus globaalissa vertailussa on 28.

Yhden sirun lidar etenee tuotantoon

Silanna Semiconductor on siirtänyt FirePower-laserajurinsa tuotantoon. Yhtiön SL2001- ja SL2002-piirit yhdistävät resonanssikondensaattorin latauksen ja suurivirtaisen laserin laukaisun samalle sirulle, mikä pienentää lidar- ja etäisyysmittausjärjestelmien kokoa ja tehohäviöitä merkittävästi.

Yli 600 Linux-versiota – onko moninaisuus vahvuus vai heikkous?

DistroWatch listaa tällä hetkellä yli 600 aktiivista Linux-jakelua. Luku ei tarkoita 600 eri ydintä eikä 600 toisistaan täysin riippumatonta käyttöjärjestelmää. Kaikkien pohjalla on sama Linux-ydin, mutta sen ympärille rakennettu kokonaisuus vaihtelee radikaalisti. Linux ei ole yksi tuote vaan arkkitehtoninen alusta, jonka päälle syntyy satoja erilaisia toteutuksia.

Tekoäly tulee osaksi sulautettua alustaa

Microchip Technology haluaa tehdä edge-tekoälystä tuotantovalmiin ratkaisun ilman, että asiakas joutuu rakentamaan koko koneoppimisputkea itse. Yhtiö laajentaa tarjontaansa täysipinoiseksi ratkaisuksi, joka yhdistää mikro-ohjaimet, mikroprosessorit, FPGA-piirit, valmiit mallit, kehitystyökalut ja sovelluspohjat.

8  #  mobox för square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa

ETN - Technical articleToshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

Lue lisää...

OPINION

Salasana ei suojaa enää kvanttiaikana

Salasanojen aika on ohi. Kvanttitietokoneet pakottavat koko tunnistautumisen ja kryptografian uudelleenarviointiin. Kyse ei ole yksittäisestä algoritmista vaan koko digitaalisen luottamuksen rakenteesta, kirjoittaa Yubicon teknologiajohtaja Christopher Harrell.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tätä Samsungin tulevaan lippulaivaan on luvattu
  • Teollisuusrobotin ohjain mahtuu nyt taskuun
  • eMMC ei kuole teollisuudessa
  • ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa
  • Akkudata saamassa oman standardinsa

NEW PRODUCTS

  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
 
 

Section Tapet