ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kuinka suunnitella taipuisaa ja jäykkää?

Tietoja
Kirjoittanut Ben Jordan, Altium
Julkaistu: 26.08.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Elektroniikan pitää sopia kortilla yhä tiukempaan samalla kun suunnitteluun kuluvan ajan täytyy lyhentyä. Usein paras keino on hyödyntää suunnittelussa sekä jäykkiä että taipuisia elementtejä. Rigid-flex kuitenkin vaatii suunnittelijalta hieman enemmän.

Artikkelin kirjoittaja Benjamin Jordan työskentelee Altiumilla sisältömarkkinoinnin strategioista vastaavana johtajana. Aiemmin hän on työskennellyt Altiumin Pohjois-Amerikan yksikössä teknisen tuen päällikkönä ja asiakaspäällikköä. Benjaminilla on tutkinto Southern Queenslandin yliopistosta Australian Toowoombasta.

Yhä useampi suunnittelija joutuu suunnittelemaan hyvin tiheitä elektroniikkakortteja samalla, kun valmistusaikojen ja kustannusten pitäisi pienentyä. Näihin vaatimuksiin vastatakseen suunnittelutiimit kääntyvät yhä useammin kolmiulotteisten taipuisien ja jäykkien korttien puoleen, joilla suorituskyvyn ja tuotantovaatimuksiin vastataan. Rigid-flex- eli taipuisien ja jäykkien korttien suunnittelu vaatii aiempaa läheisempää yhteistyötä suunnittelijan ja valmistajan kesken kuin perinteinen piirikorttisuunnittelu. Onnistunut rigid-flex -suunnittelu vaatii uusia suunnittelusääntöjä, jotka suunnittelija voi kehittää valmistajan tietojen perusteella. Huomioon otettavia asioita ovat suunnittelun kerrosten lukumäärä, materiaalien valinnat, johdinlinjojen ja läpivientien koot, liimausmetodit ja mittojen kontrolli.

Aiemmin kokeneet PCB-suunnittelijat sivuuttivat rigid-flex-suunnittelun liittämällä toisiinsa kaksi jäykkää piirilevyä joustavalla lattakaapeliliittimellä. Tämä tapa toimi hyvin pienten sarjojen suunnittelussa. Tämä lähestymistapa kuitenkin kasvattaa kustannuksia levyllä liittimen, kokoonpanon ja joustavan kaapelin takia. Kuvassa 1 näkyy kustannusvertailu perinteisen jäykän piirikortin ja uuden 3D-rakenteen (rigid-flex) välillä.

Kaavio osoittaa simuloidut valmistuskustannukset, jotka perustuvat todellisiin PCB-valmistushintoihin nelikerroksisessa PCB-kortissa, jossa kaksi sisintä kerrosta ovat joustavia. Vaihtoehto eli jäykkien korttien liittäminen joustavalla kaapelilla ja liittimillä perustuu myös oikeisiin hintoihin, jotka on saatu PCB-valmistajilta. Tässä tapauksessa on laskettu yhteen kahden erillisen nelikerroksisen levyn hinta sekä liittimien ja kaapelien hinta kokoonpanoineen.

Laskelma ei ota huomioon rigid-flex -suunnittelun parantunutta luotettavuutta eikä tuotteen laadun paranemista. Erillisten jäykkien levyjen käyttö voi kaapeleineen ja liittimineen tuottaa "kylmiä liitoksia", jotka johtavat toimintavirheisiin. Rigid-flex -suunnittelussa tällaisia liitoksia ei tietenkään voi tulla.

On ehkä hieman yllättävää, että heti kun projektissa pitää valmistaa yli sata piirikorttia, taipuisan ja jäykän yhdistelmästä tulee itsestäänselvä valinta. Miksi näin? Koska rigid-flex -suunnitteluun ei tulee liittimiä eikä liittimien kokoonapanoa, ja koska suunnittelun luotettavuus ja prosessin saanto paranevat.



Kuva 1. Rigid-flex-piirikortin ja perinteisen kahden jäykän levyn yhdistävän PCB-kokoonpanon kustannusvertailu.

Viime aikoihin asti, kun perinteinen piirikorttien suunnittelija ryhtyi työskentelemään taipuisan ja jäykän rakenteen kanssa, ei hänellä ollut käytössään 3D-suunnittelua tukevia PCB-työkaluja. Olemassaolevilla työkaluilla ei lisäksi voinut määritellä ja simuloida taipuisia kohtia ja käänteitä suunnittelun joustavassa osassa. Vieläkin suurempi ongelma oli se, etteivät työkalut tukeneet edes erilaisten kerrospinojen määrittelyä suunnittelun eri osissa, eivätkä edes sitä, mtkä osat suunnittelussa ovat taipuisia.

Tämän takia rigid-flex -suunnittelijoiden piti manuaalisesti määritellä, kuinka 3D-suunnittelun jäykät ja taipuisat osiot käännetään tasaiseksi 2D-esitykseksi piirilevyn valmistusta varten. Kaikki joustavat alueet piti lisäksi manuaalisesti dokumentoida. Lisäksi piti varmistua siitä, ettei komponentteja tai läpivientejä sijoitettu taipuisan ja jäykän osion saumakohdan lähelle. Tämä tarkoitti monien lisäsääntöjen luomista, joita aiemmat PCB-työkalut eivät yleensä tukeneet.

Ennen suunnittelun aloittamista

Kuten aiemmin mainittiin, jokainen onnistunut rigid-flex-suunnittelu edellyttää, että suunnittelutiimi tekee läheistä yhteistyötä valmistajan kanssa. Seuraavat "Kultaiset säännöt" tähtäävät siihen, että projekti päätyy onnistuneeseen valmistukseen, jossa turhilta uudelleensuunnitteluilta (respin) on vältytty.

Kultaiset säännöt

- Keskustele/kommunikoi valmistajan kanssa.
- Kvalifioi valmistajan kyky rakentaa suunniteltu rigid-flex -suunnittelu.
- Päästä valmistaja mahdollisimman aikaisessa vaiheessa mukaan suunnitteluprosessiin.
- Varmista yhteistyöllä, että suunnittelun kerrosrakenne vastaa valmistajan prosesseja.
- Käytä IPC-2223-standardia suunnittelun dokumentointiin valmistajan kassa. Muussa tapauksessa dokumentaatio voi aiheuttaa virheitä ja väärinymmärryksiä, jotka johtavat kalliisiin viiveisiin tuotannossa.
- Lopeta Gerber-tiedostojen lähettäminen valmistajalle. Sen sijaan toimita tiedostot ODB++- (v7.0 tai myöhempi) formaatissa tai muussa IPC-2581-standardin mukaisessa formaatissa, koska ne määrittelevät spesifit kerrostyypit, jotka mahdollistavat selvän dokumentaation.

Menestyneen rigid-flex-suunnittelun saavuttamiseksi suunnittelutiimin pitää myös valita materiaalit, jotka tasapainottavat kustannukset ja suorituskyvyn. Useimmat perinteiset piirkorti pohjaavat jäykkään lasikuitu/epoksi-alustaan. Vaikka alusta onkin nimetty jäykäksi, lasikuitu/epoksi on osin joustava. Ei tosin tarpeeksi joustava vaativia, liikettä edellyttäviä sovelluksia varten.

Kolmiulotteisia rigid-flex -suunnitteluja varten yleisin valinta on PI-kalvo (polyimidi), koska se säilyttää mittansa, on joustava ja kestää lämpöä. Se pysyy suhteellisen vakaana mitoiltaan, koska lämpölaajeneminen ja -supistuminen on pientä (PET-kalvoon verrattuna). Silti se kestää useita juotosjaksoja. PET-kalvoja käytetään myös yleisesti, mutta se ei kestä korkeita lämpötiloja yhtä hyvin eikä ole mitoiltaan yhä vakaa kuin PI. Ohuilla lasikuitu/epoksi-sisuksilla on myös käyttöä rigid-flex-levyissä. Alustan lisäksi suunnittelu vaatii lisäkalvoja (yleensä PI- tai PET-kalvoja, mutta toisinaan joustavia juotosmaskimusteita pintakerrokseksi). Pinta suojaa ulompia pintoliitoskomponentteja ja johtimia iskuilta ja korroosiolta, ja toimii myös johtimien eristyksenä.

Jo määritelmänsä mukaan rigid-flex -piirit asettavat lisävaatimuksia johtavien materiaalien valinnalle. Perinteisissä PCB-suunnitteluissa käytetty sähkösaostettu kuparikalvo ei ole tarpeeksi joustavaa eikä kovaa. Rigid-flex -suunnitteluissa hyödynnetään valikoimaa suuremman suorituskyvyn johtavia materiaaleja ja metodeja. Kaksi yleisintä materiaalia ovat keskihintainen sitkeydeltään suuri sähkösaostettu kuparikalvo (HD-ED, high-ductility electrodeposited) ja kalliimpi rullattu-hehutettu (RA, rolled-annealed) kuparikalvo.

Prosessin alkuvaiheissa rigid-flex -suunnittelutiimin pitää määritellä ajateltujen käyttötarkoitusten mekaaniset vaatimukset suhteessa sähköisiin suorituskyvyn vaatimuksiin. Nämä kaksi vaatimusta usein törmäävät, joten suunnittelijan pitää tasapainoilla ja ratkaista ne yhdessä. Ensimmäisenä askeleena kohti optimaalista suunnittelua tiimi voi saada merkittävää näkemystä tuottamalla levystä "puumallin" (mock-up). Puumalli näyttää aikaisessa vaiheessa suunnitteluprosessia, millaisia muoto- ja sopivuusongelmia suunnitteluun voi sisältyä. Kun modernit eCAD-työkalut kehittyvät, niihin tuodaan rigid-flex -suunnittelujen 3D-mallinnus. Aivan uusimpiin on lisätty animointi. Joka tapauksessa 3D-tietokonemallin kehittäminen edellyttää useita suunnitteluvaiheita, joten paperinen puumalli tuo aina lisää informaatiota tiimille.

Rigid-flex -suunnittelu: Parhaat käytännöt

Termi "rigid-flex" osoittaa jo yhteen tärkeimmistä suunnittelun yksityiskohdista. Taipuisat-jäykät suunnittelut sisältävät useita elementtejä, jotka yhdistettäessä kasvattavat suunnittelun monimutkaisuutta. Suunnittelua tekeville suurin haaste on, kuinka määritellään kaikki alueet, kerrokset ja pinot. Vastaus: käytä pöytää määritelläksesi suunnittelun eri kerrokset. Yleisesti ottaen useimmissa rigid-flex -suunnitteluissa on erilaisia kerrosrakenteita eri osissa suunnittelua.

Yksi yksinkertainen keino on laatia suunnittelun mekaanisesta rakenteesta kaavio, joka määrittelee erilaisista kerrosrakenteista koostuvat jäykät ja taipuisat osat (kuten kuva 2 näyttää).



Kuva 2. Täyttökuvio taulukon "Flexible" ja "Rigid" -sarakkeissa kertoo, kumpaan luokkaan levyn alue kuuluu.

Kuvassa 2 näkyvä yksinkertaistettu malli näyttää graafisesti, mitkä osat suunnittelua ovat taipuisia, mitkä jäykkiä. Esimerkiksi kerros "Dielectric 1" on FR-4 -pohjainen. Kun erilaiset kerrokset on määritelty, rigid-flex -suunnittelutiimi joutuu nyt erittelemään käännökset ja taipuisat kohdat 2D-maailmassa. Tämä tarkoittaa, että suunnittelijan täytyy dokumentoida, missä suunnittelun kriittiset osat ylittävät taipuisan ja joustavan alueen rajat.

Taipuisuuden säilyttäminen

Suunnittelussa voi myös lisätä hieman pituuksia. Tämä ns. "kirjansitojan rakenne" ("bookbinder construction") tarkoittaa, että piiriä voidaan taivuttaa vain yhteen suuntaan. Yleisen peukalosäännön mukaan seuraavaan kerrokseen lisätään pituutta 1,5 kertaa edellisen kerroksen paksuuden verran. Tämä arvo kuitenkin vaihtelee taivutusten jyrkkyyden ja kerrosten määrän myötä. Myös tässä kohtaa puumalli antaa mahdollisuuden nopeaan tarkistukseen. Kirjansitojamalli vähentää taivuttamisen aiheuttamaa jännitystä ja estää sisäkerrosten vääntymistä taivekohdan lähellä.

Lisää parhaita käytäntöjä

- Vältä taivuttamista nurkissa. Kuparijohtimet toimivat parhaiten kun ne sijoitetaan oikeaan kulmaan joustavien levyjen taivekohdissa. Jos taivutusta ei voi välttää, yksi vaihtoehto on käyttää kartiomaisia taivutuksia.
- Käytä pyöreästi taivutettuja johtimia. Vältä tiukkoja käännöksiä ja jopa 45 asteen käännöksiä, koska ne lisäävät stressiä kuparijohtimiin taivuttamisen aikana.
- Älä muuta johtimien leveyttä äkillisesti. Äkillinen muutos johtimien paksuudessa tuottaa heikon kohdan.
- Vältä tiukkoja käännöksiä, sillä ne aiheuttavat rasitusta 0, 45 ja 90 asteen kulmissa. Vertailun vuoksi: kuusikulmainen käännös tuottaa optimaalisemman kuvion.
- FR-4:een verrattuna kupari irtoaa helpommin joustavalta PI-alustalta jatkuvan taivutuksen ja heikomman liimauksen takia. Moni valmistaja suositteleekin pinnoituksia reikien läpi ja lisäliitostyynyjä (pad) luotettavuuden parantamiseksi.
- Porrastetut kaksipuoliset johtimet. Päällekkäiset johtimet levyn eri puolilla aiheuttavat epätasaista jännitystä kuparikerrosten välille. Johtimien porrastaminen vähentää tai eliminoi ongelman.



Kuva 3. Tässä kaupallisessa suunnittelussa suunnittelijat eivät selvästikään käyttäneet "kirjansitojan rakennetta". Tuloksena oli kerrosten välille lisäjännitystä (punainen nuoli).

Johtopäätös

PCB-valmistuksessa käytetään yhä useammin taipuisia rakenteita. Päivitetyt PCB CAD -työkalut pitävät jo sisällään välttämättömäät ominaisuudet rigid-flex -piirilevyjen suunnitteluun. Näihin kuuluvat useiden piirilevykerrosten hallinta, komponenttien sijoittelu sisäisiin joustaviin kerroksiin sekä suunnittelun osien 3D-visualisointi ja -simulointi. Allaoleva kuva 4 kuvaa näitä ominaisuuksia Altium Designer 14 -työkalulla toteutetussa rigid-flex -suunnittelussa.



Kuva 4. Esimerkki rigid-flex -suunnittelusta Altium Designerin 3D-moodissa. Kuva näyttää aiotut taivutukset taipuisan piirinosan alueella.

Kerrosten hallinnan ja 3D-visualisoinnin lisäksi on mahdollista tarkistaa taipuisalla alustalla olevien komponenttien tilantarve. Sisäänrakennetun suunnittelusääntöjen tarkastusmoottorin osana uusi versio Altium Designerista varoittaa, mikäli lopullinen taivutusten säde aiheuttaa mekaanisia häiriöitä. Katso esimerkiksi tästä kuvaa 5.


Kuva 5. Joustavan levyn simuloitu taivutus paljastaa ongelman joustavan liitännän ja jäykän pääpiirilevyn pintaliitettävän komponentin välillä. Ongelmia aiheuttavat komponentit on kuvattu vihreällä.

MORE NEWS

Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan

Nokia ja sijoitusyhtiö Celesta Capital ovat julkistaneet uuden terveysteknologia-alalle tulevan startupin, joka on irrotettu Nokia Bell Labsista. Astranu-yrityksen tavoitteena on mullistaa korvasairauksien diagnostiikka hyödyntämällä Nokian kehittämää integroitua optista koherenssitomografiaa (iOCT).

USA kielsi kokonaan Huawein tekoälyprosessorien käytön

Yhdysvaltain kauppaministeriö on asettanut täyden kiellon Huawein kehittyneiden tekoälyprosessorien käytölle, mikä merkitsee merkittävää kovennusta teknologian vientivalvontaan liittyvissä toimissa Kiinaa vastaan.

Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia

Kioxia on julkistanut uuden CM9-sarjan SSD-levyt, jotka tuovat merkittäviä edistysaskeleita yritystason tallennusratkaisuihin. Uutuus perustuu PCIe 5.0 -liitäntään ja NVMe 2.0 -protokollaan, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan nykyaikaisten tietojenkäsittelysovellusten kuten tekoälyn, koneoppimisen ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin.

Ohjelmistokehittäjien kimppuun hyökättiin LinkedInissä

Tietoturvayritys Palo Alto Networksin tutkimusryhmä Unit 42 kertoo, että Pohjois-Korean valtiollisen tuen saama hakkeriryhmä Slow Pisces on käynnistänyt uudenlaisen kyberhyökkäyksen. Se kohdistuu erityisesti kryptovaluutta-alan ohjelmistokehittäjiin. Ryhmä esiintyy LinkedInissä rekrytoijina ja käyttää aidolta vaikuttavia koodaushaasteita levittääkseen haittaohjelmia.

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Huawei näyttää, että älykelloissa on vielä tilaa innovaatioille

Huawei on esitellyt uuden sukupolven älykelloja, jotka osoittavat, että älykellojen kehitys ei ole suinkaan pysähtynyt – päinvastoin. Uusi Watch 5 sekä muodikkaat ja monipuoliset Watch Fit 4- ja Fit 4 Pro - uutuudet osoittavat, että markkinoilla on yhä tilaa aidolle innovaatiolle niin teknologian, muotoilun kuin hinnan suhteen.

EU ryhtyi julkaisemaan haavoittuvuuksien tietokantaa

Euroopan unioni on ottanut käyttöön uuden EU:n haavoittuvuustietokannan (European Vulnerability Database, EUVD), jonka tavoitteena on parantaa kyberturvallisuutta koko unionin alueella. Tietokannan ylläpidosta vastaa Euroopan kyberturvallisuusvirasto ENISA, ja se on osa laajempaa NIS2-direktiivin toimeenpanoa.

Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen

Rutronik System Solutions on julkaissut uuden RAB7 Sensorfusion -sovitinkortin, joka tarjoaa valmiin ja monipuolisen kehitysalustan anturifuusiota hyödyntäviin sovelluksiin. Alusta on suunniteltu erityisesti ympäristö- ja liikeanturien arviointiin ja prototypointiin.

Tekoälystä tulee tärkeä kumppani piirilevysuunnitteluun

Elektroniikan monimutkaistuessa myös piirilevysuunnittelu kohtaa yhä tiukempia haasteita. Nopeammat siirtoväylät, pienemmät komponentit ja kasvavat luotettavuusvaatimukset vaativat suunnittelijoilta enemmän – mutta aikaa ja resursseja on yhä vähemmän. Näihin paineisiin vastataan yhä useammin tekoälyllä, joka siirtyy avustavasta roolista kohti aktiivista suunnittelukumppanuutta.

Suomalainen ihmeprosessori näyttää täyttävän lupauksensa

Flow Computingin kehittämä rinnakkaislaskentaan erikoistunut prosessoriteknologia on ottanut merkittävän askeleen kohti kaupallistamista. Yrityksen kehittämä Parallel Processing Unit (PPU) – eli rinnakkaisprosessointiyksikkö – on nyt saavuttanut täyden toiminnallisuuden: sen avulla tavallisia ohjelmia voidaan nopeuttaa jopa satakertaisiksi.

HD-siirtymä piikitti televisiomyynnissä

Teräväpiirtoon siirtyminen on kiihdyttänyt televisiomyynnin poikkeukselliseen kasvuun Suomessa. Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn mukaan huhtikuussa 2025 rikottiin ennätyksiä, kun myyntiin meni lähes 70 000 televisiota. Määrä on nelinkertainen määrä vuoden 2024 huhtikuuhun verrattuna.

Raspberry Pi OS päivittyi uuteen versioon

Raspberry Pi Foundation on julkaissut uuden version suositusta Raspberry Pi OS -käyttöjärjestelmästä. Tämä päivitys jää todennäköisesti viimeiseksi, joka perustuu Debianin bookworm-versioon — seuraava suuri päivitys siirtyy uuteen trixie-julkaisuun kesällä 2025.

Nokia toimittaa IoT-runkoverkon norjalaisoperaattorille

Norjalainen mobiilioperaattori Com4, joka kuuluu kansainväliseen Wireless Logic -konserniin, on valinnut Nokian toimittamaan uuden 5G-runkoverkon tukemaan maailmanlaajuisia IoT-palveluita. Kyse on SA- eli ns. toisen polven Standalone-verkosta.

Tämä tuli puskista – Kontron alkaa valmistaa congatecin moduuleja

Sulautetun tekniikan kentällä koettiin yllättävä liike, kun Kontron ja congatec ilmoittivat aloittavansa yhteistyön Computer-on-Modules (COM) -ratkaisujen valmistuksessa. Kontron tulee jatkossa valmistamaan congatecin suunnittelemia moduuleja, mikä on huomionarvoista, sillä yritykset ovat aiemmin profiloituneet kilpailevina toimijoina COM-markkinalla.

Anritsu paranteli antennihuoltajan työkalua

Mittauslaitevalmistaja Anritsu on päivittänyt suositun Site Master -sarjan kenttätestereitään tuomalla niihin Vector Network Analyzer (VNA)- ja Vector Voltmeter (VVM) -toiminnot. Uudet MS2085A- ja MS2089A-mallit tekevät antenni- ja RF-järjestelmien huollosta ja virityksestä aiempaa monipuolisempaa ja tehokkaampaa.

Siemens näyttää mallia: piirisuunnittelun on pakko tukeutua tekoälyyn

IC-suunnittelu kohtaa yhä vakavampia haasteita: piirit kehittyvät kohti 3D-arkkitehtuureja, chiplettejä ja ohjelmistopohjaisia järjestelmiä, mutta pätevistä suunnittelijoista ja verifioijista on huutava pula. Samanaikaisesti bugien löytäminen ennen valmistusta vaikeutuu, ja yhä useampi projekti myöhästyy tai epäonnistuu jo ensimmäisessä silikoni-iteraatiossa.

Eroon RGB-suotimista – uusi tekniikka mullistaa kamerat kaikissa laitteissa

Eyeo, uusi spin-off belgialaisesta tutkimuslaitos imecistä, on kehittänyt mullistavan kameratekniikan, joka uhkaa tehdä perinteisistä RGB-värisuotimista historiaa. Yritys on onnistunut kolminkertaistamaan kuvakennon valoherkkyyden ja murtamaan nykyisten kameroiden fyysiset rajat uudella värinjakotekniikalla, joka ei enää suodata valoa pois vaan ohjaa sen tehokkaasti eri väreihin. Tämä läpimurto voi muuttaa perustavanlaatuisesti kameroiden toimintaa niin älypuhelimissa, VR-laseissa kuin turvalaitteissakin.

AMD:n uusin lyö Intelille luun kurkkuun

AMD on julkaissut uuden EPYC 4005 -sarjan palvelinprosessorit, jotka mullistavat edullisten ja keskiluokan palvelinratkaisujen pelikentän. Sarja perustuu uuteen Zen 5 -arkkitehtuuriin, tuo huipputason ominaisuuksia alempaan hintaluokkaan, ja haastaa Intelin vastaavat prosessorit kaikilla osa-alueilla.

Jättirahoitus GenAI-softakehitykseen

Business Finland on myöntänyt Jyväskylän yliopistolle merkittävän, 840 000 euron rahoituksen tutkimushankkeelle, jonka tavoitteena on tutkia generatiivisen tekoälyn (GenAI) hyödyntämistä ohjelmistokehityksen eri vaiheissa. Hanke kantaa nimeä Generative AI for the Software Development Life Cycle, ja sen kokonaisbudjetti Jyväskylän yliopiston osalta on 1,2 miljoonaa euroa, josta 30 prosenttia katetaan yliopiston omarahoituksella.

Raidejokerin lähestymisestä varoitetaan sanallisesti

Helsingin kaupungin innovaatioyhtiö Forum Virium Helsinki on käynnistänyt vuoden mittaisen pilottikokeilun, jossa testataan uudenlaista varoitusjärjestelmää Viikin pikaraitiotien ylityspaikalla. Järjestelmä varoittaa jalankulkijoita ja pyöräilijöitä sekä äänimerkein että sanallisesti lähestyvästä raidejokerin junasta.

ETNdigi 1/2025 is out
19 # puffbox ettan till tme native
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Lue lisää...

OPINION

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan
  • USA kielsi kokonaan Huawein tekoälyprosessorien käytön
  • Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia
  • Ohjelmistokehittäjien kimppuun hyökättiin LinkedInissä
  • Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

NEW PRODUCTS

  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
  • Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman
  • Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle
  • Ledivalojen hallinta täysin yhdelle sirulle
 
 

Section Tapet