ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Testaus on avainasemassa laajennetun todellisuuden kasvussa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 05.09.2025
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

ETN - Technical articleXR-teknologia ja langattomat ratkaisut etenevät vauhdilla. Tulevaisuuden XR-lasit vaativat lähes viiveettömän toiminnan, mikä onnistuu hyödyntämällä 5G- ja seuraavan sukupolven verkkojen reunalaskentaa (MEC), jossa data käsitellään pilven sijaan lähellä käyttäjää.

Artikkelin kirjoittaja Tomohide Yamazaki toimii Anritsulla markkinoinnin johtajana. Hänellä on tutkinto Hosein yliopistosta Japanista.

Extended Reality (XR) – yhteisnimitys erilaisille teknologioille, jotka sisältävät lisätyn todellisuuden (AR), virtuaalitodellisuuden (VR) ja sekoitetun todellisuuden (MR) – on laajentunut pelimaailmasta teollisiin ja liiketoimintasovelluksiin. Teollisuudessa ja liiketoiminnassa XR:ää voidaan soveltaa koulutukseen, oppimiseen, simulointiin, etävalvontaan, huoltoon, korjaukseen ja paljon muuhun.

XR:n odotetaan kasvavan vuosittain 20-30 prosenttia vuoteen 2028 saakka. Esimerkiksi Extended Reality Global Market Report 2023 -raportissaan Global Information -tutkimuslaitos arvioi, että XR-markkina saavuttaa 29,1 %:n vuotuisen kasvuvauhdin ja olisi arvoltaan 123,77 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuonna 2027.

AR (augmented reality) yhdistää todellisen maailman videokuvan tietokoneella tuotettuihin kuviin ja videoihin. AR käyttää yleensä älylaseja tai älypuhelinta, eikä se useimmiten mahdollista päällekkäisen sisällön muokkaamista, sillä sisältö on yleensä staattista. Tyypillinen AR-sovellus on laitteiden ja tilojen huollossa. AR:n avulla käyttäjä voi katsoa käyttöohjetta älylasien kautta ja samalla työskennellä molemmat kädet vapaana sekä pitää katseensa laitteessa. Autojen HUD-näyttöjä (heads-up display) pidetään myös AR-laitteina.

VR eli virtual reality upottaa käyttäjän kokonaan tietokoneella luotuun virtuaalitilaan ja vaatii VR-lasit, jotka usein sulkevat todellisen maailman näkymän. Käyttäjät voivat olla vuorovaikutuksessa hahmojen ja esineiden kanssa tässä virtuaalisessa ympäristössä. Esimerkki tämän teknologian käytöstä on BIM eli Building Information Modelling, jossa 3D-malleja hyödynnetään rakentamisen kaikissa vaiheissa suunnittelusta hallintaan ja ylläpitoon.

MR (mixed reality) yhdistää todellisen maailman virtuaalisiin objekteihin, kuten valikkoihin ja hahmoihin. Se on käyttäjän ohjattavissa oleva teknologia, joka vaatii erikoisvalmisteisia MR-laseja eleentunnistuksella, esimerkiksi ilmassa näkyvän valikon virtuaalinen koskettaminen. MR:n tuottamat 3D-grafiikat sopivat erinomaisesti tuotantolinjan työntekijöiden ohjeistamiseen tai projektiryhmän yhteistyöhön, kun täytyy jakaa tuotteen muotoa ja suunnittelua koskevaa tietoa. Koulutuksen ja työtehokkuuden lisäämiseksi MR:n käyttö valmistuksessa, huollossa ja korjausprosesseissa on kasvussa, koska sen avulla voidaan esittää komponentit ja työvaiheet 3D-muodossa. Kokeneiden työntekijöiden osaaminen voidaan myös tallentaa järjestelmään. Kuvassa 1 on tiivistetty näiden teknologioiden keskeiset piirteet.

Kuva 1. AR:n, VR:n ja MR:n pääominaisuudet.

XR:n tekniset haasteet

XR-laitteiden täytyy reagoida käyttäjän toimintaan ja syötteisiin reaaliaikaisesti, myös 3D-videosisällön kohdalla, mikä johtaa tiukkoihin viivevaatimuksiin. Yksi tapa viiveen vähentämiseksi on lähettää pakkaamaton videodata isäntäkoneelta ja näyttää se sellaisenaan XR-laitteessa. Tämä kuitenkin tarkoittaa, että langattoman viestinnän fyysisen kerroksen tiedonsiirtonopeuden parantaminen on keskeinen haaste, jotta XR-laitteet voivat siirtää ja vastaanottaa valtavia määriä pakkaamatonta dataa, kuten video- ja 3D-grafiikkaa.

Esimerkiksi Wi-Fi 5 eli IEEE 802.11ac -standardi määrittelee maksiminopeudeksi 6,9 gigabittiä sekunnissa, mikä on vain hieman stereoskooppisen XR:n pakkaamattoman datan 6 Gbps -vaatimuksen yläpuolella. Uudemmat standardit, kuten Wi-Fi 6/6E (11ax), määrittelevät maksiminopeudeksi 9,6 Gbps, ja Wi-Fi 7 (11be) tarjoaa teoreettisesti jopa 46 Gbps. Käytännössä saavutettavat nopeudet ovat kuitenkin huomattavasti pienempiä.

Toinen haaste on langattomien teknologioiden yhteensovittaminen ja niiden tiivis integrointi XR-laitteisiin.

XR-laitteissa on useita langattomia yhteyksiä, kuten WLAN ja Bluetooth 3D-grafiikan ja liikeanturien datan siirtoon. Lisäksi 5G NR -teknologioita (eMBB, mMTC, URLLC) harkitaan XR:n käyttöön, ja niiden uskotaan olevan tulevaisuudessa välttämättömiä. Kun useita tekniikoita käytetään samassa laitteessa, kehittäjien täytyy ratkaista kohina- ja häiriöongelmat, joita nämä tekniikat aiheuttavat yhdessä.

Lisäksi XR-laitteisiin täytyy mahduttaa useita radiomoduuleja pieneen tilaan. Virransyötöt, signaalinkäsittely, tuulettimet ja moottorit aiheuttavat häiriöitä lähellä moduulia. Tämä voi lisätä virheitä ja aiheuttaa hidastumista ja datanmenetyksiä.

Lisäksi on huomioitava maiden ja alueiden radiotaajuuksia koskevat säädökset sekä noudatettava kaikkia asiaankuuluvia standardeja, kuten 3GPP ja IEEE.

Kuva 2. MR:n käyttö voi tehostaa tuotantolaitosten toimintaa ja koulutusta. Erona AR:ään MR tunnistaa virtuaaliset kosketustoiminnot ilmassa näkyvällä valikolla tai kojelaudalla. Komponentit ja tilat esitetään 3D-malleina, joita voi pyörittää ja liikuttaa.

Langattoman suorituskyvyn varmistaminen

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-laitteiden kehittäjille, jotta edellä mainitut haasteet voidaan ratkaista. Tärkeimmät testattavat asiat ovat:

  • Signaalin voimakkuus
  • Signaalin laatu (esimerkiksi vastaanottoherkkyys, modulointitarkkuus)
  • Yhteyden vakaus

Esimerkiksi Anritsu Wireless Connectivity Test Set voi arvioida TRx RF -ominaisuuksia, kuten lähetystehoa, vastaanottoherkkyyttä (PER) ja modulointitarkkuutta (EVM) IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2,4, 5 ja 6 GHz kaistat) -laitteissa. MT8862A tukee sekä verkko- että suoramoodia.

Verkkomoodi (Network Mode) simuloi todellista verkkoyhteyttä ja muodostaa langattoman yhteyden testattavan laitteen ja MT8862A:n välillä (toimien tukiasemana tai päätelaitteena). Tämä tarjoaa helpon testiympäristön ilman laitteen ohjausta, ja sopii tuotekehitykseen, suunnittelun validointiin ja lopputuotteen varmistukseen.

Suoramoodi (Direct Mode) sopii prototyyppeihin ja kehitykseen, sillä se mahdollistaa nopeat mittaukset, kun testattavaa laitetta ohjataan suoraan ulkoiselta PC:ltä. Tämä sopii massatuotannon optimointiin.

Bluetooth-teknologia on laajasti käytössä XR-laitteiden ja ohjainten välillä, ja sen täytyy täyttää Bluetooth SIG RF -vaatimukset. Anritsu Bluetooth Test Set MT8852B on Bluetooth SIG:n sertifioima RF-testiratkaisu, jota käytetään laajalti tuotteissa, joissa Bluetooth on integroitu. Se tukee Basic Rate-, Enhanced Data Rate- ja Bluetooth Low Energy -mittauksia (lähetysteho, taajuus, modulointi, herkkyys).

MT8852B.

5G NR RF-suorituskykyä voidaan testata Radio Communication Test Station MT8000A:lla. Tämä testiympäristö tukee RF-, protokolla- ja sovellustestejä FR1 (7,125 GHz asti) ja FR2 (millimetriaallot) -taajuuksilla. MT8000A mahdollistaa myös beamforming- eli keilanmuodostuksen testit 3GPP-määritellyillä yhteyksillä.

 

MT8000A.

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-kehityksen edistämiseksi ja seuraavan sukupolven laitteiden markkinoille tuomiseksi. Tätä varten Anritsu tarjoaa laajan valikoiman alan johtavia testausratkaisuja, jotka antavat insinööreille tarvittavat työkalut sekä nykyisten että tulevien langattomien teknologioiden testaamiseen. Erityisen merkityksellistä XR:lle on Wi-Fi 6/6E:n käyttöönotto ja Wi-Fi 7:n lanseeraus. Pidemmällä aikavälillä myös 5G:n ja sitä seuraavien teknologioiden kehitys parantaa merkittävästi viestintää.

Lisätietoja täällä.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet