ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Testaus on avainasemassa laajennetun todellisuuden kasvussa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 05.09.2025
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

ETN - Technical articleXR-teknologia ja langattomat ratkaisut etenevät vauhdilla. Tulevaisuuden XR-lasit vaativat lähes viiveettömän toiminnan, mikä onnistuu hyödyntämällä 5G- ja seuraavan sukupolven verkkojen reunalaskentaa (MEC), jossa data käsitellään pilven sijaan lähellä käyttäjää.

Artikkelin kirjoittaja Tomohide Yamazaki toimii Anritsulla markkinoinnin johtajana. Hänellä on tutkinto Hosein yliopistosta Japanista.

Extended Reality (XR) – yhteisnimitys erilaisille teknologioille, jotka sisältävät lisätyn todellisuuden (AR), virtuaalitodellisuuden (VR) ja sekoitetun todellisuuden (MR) – on laajentunut pelimaailmasta teollisiin ja liiketoimintasovelluksiin. Teollisuudessa ja liiketoiminnassa XR:ää voidaan soveltaa koulutukseen, oppimiseen, simulointiin, etävalvontaan, huoltoon, korjaukseen ja paljon muuhun.

XR:n odotetaan kasvavan vuosittain 20-30 prosenttia vuoteen 2028 saakka. Esimerkiksi Extended Reality Global Market Report 2023 -raportissaan Global Information -tutkimuslaitos arvioi, että XR-markkina saavuttaa 29,1 %:n vuotuisen kasvuvauhdin ja olisi arvoltaan 123,77 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuonna 2027.

AR (augmented reality) yhdistää todellisen maailman videokuvan tietokoneella tuotettuihin kuviin ja videoihin. AR käyttää yleensä älylaseja tai älypuhelinta, eikä se useimmiten mahdollista päällekkäisen sisällön muokkaamista, sillä sisältö on yleensä staattista. Tyypillinen AR-sovellus on laitteiden ja tilojen huollossa. AR:n avulla käyttäjä voi katsoa käyttöohjetta älylasien kautta ja samalla työskennellä molemmat kädet vapaana sekä pitää katseensa laitteessa. Autojen HUD-näyttöjä (heads-up display) pidetään myös AR-laitteina.

VR eli virtual reality upottaa käyttäjän kokonaan tietokoneella luotuun virtuaalitilaan ja vaatii VR-lasit, jotka usein sulkevat todellisen maailman näkymän. Käyttäjät voivat olla vuorovaikutuksessa hahmojen ja esineiden kanssa tässä virtuaalisessa ympäristössä. Esimerkki tämän teknologian käytöstä on BIM eli Building Information Modelling, jossa 3D-malleja hyödynnetään rakentamisen kaikissa vaiheissa suunnittelusta hallintaan ja ylläpitoon.

MR (mixed reality) yhdistää todellisen maailman virtuaalisiin objekteihin, kuten valikkoihin ja hahmoihin. Se on käyttäjän ohjattavissa oleva teknologia, joka vaatii erikoisvalmisteisia MR-laseja eleentunnistuksella, esimerkiksi ilmassa näkyvän valikon virtuaalinen koskettaminen. MR:n tuottamat 3D-grafiikat sopivat erinomaisesti tuotantolinjan työntekijöiden ohjeistamiseen tai projektiryhmän yhteistyöhön, kun täytyy jakaa tuotteen muotoa ja suunnittelua koskevaa tietoa. Koulutuksen ja työtehokkuuden lisäämiseksi MR:n käyttö valmistuksessa, huollossa ja korjausprosesseissa on kasvussa, koska sen avulla voidaan esittää komponentit ja työvaiheet 3D-muodossa. Kokeneiden työntekijöiden osaaminen voidaan myös tallentaa järjestelmään. Kuvassa 1 on tiivistetty näiden teknologioiden keskeiset piirteet.

Kuva 1. AR:n, VR:n ja MR:n pääominaisuudet.

XR:n tekniset haasteet

XR-laitteiden täytyy reagoida käyttäjän toimintaan ja syötteisiin reaaliaikaisesti, myös 3D-videosisällön kohdalla, mikä johtaa tiukkoihin viivevaatimuksiin. Yksi tapa viiveen vähentämiseksi on lähettää pakkaamaton videodata isäntäkoneelta ja näyttää se sellaisenaan XR-laitteessa. Tämä kuitenkin tarkoittaa, että langattoman viestinnän fyysisen kerroksen tiedonsiirtonopeuden parantaminen on keskeinen haaste, jotta XR-laitteet voivat siirtää ja vastaanottaa valtavia määriä pakkaamatonta dataa, kuten video- ja 3D-grafiikkaa.

Esimerkiksi Wi-Fi 5 eli IEEE 802.11ac -standardi määrittelee maksiminopeudeksi 6,9 gigabittiä sekunnissa, mikä on vain hieman stereoskooppisen XR:n pakkaamattoman datan 6 Gbps -vaatimuksen yläpuolella. Uudemmat standardit, kuten Wi-Fi 6/6E (11ax), määrittelevät maksiminopeudeksi 9,6 Gbps, ja Wi-Fi 7 (11be) tarjoaa teoreettisesti jopa 46 Gbps. Käytännössä saavutettavat nopeudet ovat kuitenkin huomattavasti pienempiä.

Toinen haaste on langattomien teknologioiden yhteensovittaminen ja niiden tiivis integrointi XR-laitteisiin.

XR-laitteissa on useita langattomia yhteyksiä, kuten WLAN ja Bluetooth 3D-grafiikan ja liikeanturien datan siirtoon. Lisäksi 5G NR -teknologioita (eMBB, mMTC, URLLC) harkitaan XR:n käyttöön, ja niiden uskotaan olevan tulevaisuudessa välttämättömiä. Kun useita tekniikoita käytetään samassa laitteessa, kehittäjien täytyy ratkaista kohina- ja häiriöongelmat, joita nämä tekniikat aiheuttavat yhdessä.

Lisäksi XR-laitteisiin täytyy mahduttaa useita radiomoduuleja pieneen tilaan. Virransyötöt, signaalinkäsittely, tuulettimet ja moottorit aiheuttavat häiriöitä lähellä moduulia. Tämä voi lisätä virheitä ja aiheuttaa hidastumista ja datanmenetyksiä.

Lisäksi on huomioitava maiden ja alueiden radiotaajuuksia koskevat säädökset sekä noudatettava kaikkia asiaankuuluvia standardeja, kuten 3GPP ja IEEE.

Kuva 2. MR:n käyttö voi tehostaa tuotantolaitosten toimintaa ja koulutusta. Erona AR:ään MR tunnistaa virtuaaliset kosketustoiminnot ilmassa näkyvällä valikolla tai kojelaudalla. Komponentit ja tilat esitetään 3D-malleina, joita voi pyörittää ja liikuttaa.

Langattoman suorituskyvyn varmistaminen

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-laitteiden kehittäjille, jotta edellä mainitut haasteet voidaan ratkaista. Tärkeimmät testattavat asiat ovat:

  • Signaalin voimakkuus
  • Signaalin laatu (esimerkiksi vastaanottoherkkyys, modulointitarkkuus)
  • Yhteyden vakaus

Esimerkiksi Anritsu Wireless Connectivity Test Set voi arvioida TRx RF -ominaisuuksia, kuten lähetystehoa, vastaanottoherkkyyttä (PER) ja modulointitarkkuutta (EVM) IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2,4, 5 ja 6 GHz kaistat) -laitteissa. MT8862A tukee sekä verkko- että suoramoodia.

Verkkomoodi (Network Mode) simuloi todellista verkkoyhteyttä ja muodostaa langattoman yhteyden testattavan laitteen ja MT8862A:n välillä (toimien tukiasemana tai päätelaitteena). Tämä tarjoaa helpon testiympäristön ilman laitteen ohjausta, ja sopii tuotekehitykseen, suunnittelun validointiin ja lopputuotteen varmistukseen.

Suoramoodi (Direct Mode) sopii prototyyppeihin ja kehitykseen, sillä se mahdollistaa nopeat mittaukset, kun testattavaa laitetta ohjataan suoraan ulkoiselta PC:ltä. Tämä sopii massatuotannon optimointiin.

Bluetooth-teknologia on laajasti käytössä XR-laitteiden ja ohjainten välillä, ja sen täytyy täyttää Bluetooth SIG RF -vaatimukset. Anritsu Bluetooth Test Set MT8852B on Bluetooth SIG:n sertifioima RF-testiratkaisu, jota käytetään laajalti tuotteissa, joissa Bluetooth on integroitu. Se tukee Basic Rate-, Enhanced Data Rate- ja Bluetooth Low Energy -mittauksia (lähetysteho, taajuus, modulointi, herkkyys).

MT8852B.

5G NR RF-suorituskykyä voidaan testata Radio Communication Test Station MT8000A:lla. Tämä testiympäristö tukee RF-, protokolla- ja sovellustestejä FR1 (7,125 GHz asti) ja FR2 (millimetriaallot) -taajuuksilla. MT8000A mahdollistaa myös beamforming- eli keilanmuodostuksen testit 3GPP-määritellyillä yhteyksillä.

 

MT8000A.

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-kehityksen edistämiseksi ja seuraavan sukupolven laitteiden markkinoille tuomiseksi. Tätä varten Anritsu tarjoaa laajan valikoiman alan johtavia testausratkaisuja, jotka antavat insinööreille tarvittavat työkalut sekä nykyisten että tulevien langattomien teknologioiden testaamiseen. Erityisen merkityksellistä XR:lle on Wi-Fi 6/6E:n käyttöönotto ja Wi-Fi 7:n lanseeraus. Pidemmällä aikavälillä myös 5G:n ja sitä seuraavien teknologioiden kehitys parantaa merkittävästi viestintää.

Lisätietoja täällä.

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet