ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Testaus on avainasemassa laajennetun todellisuuden kasvussa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 05.09.2025
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

ETN - Technical articleXR-teknologia ja langattomat ratkaisut etenevät vauhdilla. Tulevaisuuden XR-lasit vaativat lähes viiveettömän toiminnan, mikä onnistuu hyödyntämällä 5G- ja seuraavan sukupolven verkkojen reunalaskentaa (MEC), jossa data käsitellään pilven sijaan lähellä käyttäjää.

Artikkelin kirjoittaja Tomohide Yamazaki toimii Anritsulla markkinoinnin johtajana. Hänellä on tutkinto Hosein yliopistosta Japanista.

Extended Reality (XR) – yhteisnimitys erilaisille teknologioille, jotka sisältävät lisätyn todellisuuden (AR), virtuaalitodellisuuden (VR) ja sekoitetun todellisuuden (MR) – on laajentunut pelimaailmasta teollisiin ja liiketoimintasovelluksiin. Teollisuudessa ja liiketoiminnassa XR:ää voidaan soveltaa koulutukseen, oppimiseen, simulointiin, etävalvontaan, huoltoon, korjaukseen ja paljon muuhun.

XR:n odotetaan kasvavan vuosittain 20-30 prosenttia vuoteen 2028 saakka. Esimerkiksi Extended Reality Global Market Report 2023 -raportissaan Global Information -tutkimuslaitos arvioi, että XR-markkina saavuttaa 29,1 %:n vuotuisen kasvuvauhdin ja olisi arvoltaan 123,77 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuonna 2027.

AR (augmented reality) yhdistää todellisen maailman videokuvan tietokoneella tuotettuihin kuviin ja videoihin. AR käyttää yleensä älylaseja tai älypuhelinta, eikä se useimmiten mahdollista päällekkäisen sisällön muokkaamista, sillä sisältö on yleensä staattista. Tyypillinen AR-sovellus on laitteiden ja tilojen huollossa. AR:n avulla käyttäjä voi katsoa käyttöohjetta älylasien kautta ja samalla työskennellä molemmat kädet vapaana sekä pitää katseensa laitteessa. Autojen HUD-näyttöjä (heads-up display) pidetään myös AR-laitteina.

VR eli virtual reality upottaa käyttäjän kokonaan tietokoneella luotuun virtuaalitilaan ja vaatii VR-lasit, jotka usein sulkevat todellisen maailman näkymän. Käyttäjät voivat olla vuorovaikutuksessa hahmojen ja esineiden kanssa tässä virtuaalisessa ympäristössä. Esimerkki tämän teknologian käytöstä on BIM eli Building Information Modelling, jossa 3D-malleja hyödynnetään rakentamisen kaikissa vaiheissa suunnittelusta hallintaan ja ylläpitoon.

MR (mixed reality) yhdistää todellisen maailman virtuaalisiin objekteihin, kuten valikkoihin ja hahmoihin. Se on käyttäjän ohjattavissa oleva teknologia, joka vaatii erikoisvalmisteisia MR-laseja eleentunnistuksella, esimerkiksi ilmassa näkyvän valikon virtuaalinen koskettaminen. MR:n tuottamat 3D-grafiikat sopivat erinomaisesti tuotantolinjan työntekijöiden ohjeistamiseen tai projektiryhmän yhteistyöhön, kun täytyy jakaa tuotteen muotoa ja suunnittelua koskevaa tietoa. Koulutuksen ja työtehokkuuden lisäämiseksi MR:n käyttö valmistuksessa, huollossa ja korjausprosesseissa on kasvussa, koska sen avulla voidaan esittää komponentit ja työvaiheet 3D-muodossa. Kokeneiden työntekijöiden osaaminen voidaan myös tallentaa järjestelmään. Kuvassa 1 on tiivistetty näiden teknologioiden keskeiset piirteet.

Kuva 1. AR:n, VR:n ja MR:n pääominaisuudet.

XR:n tekniset haasteet

XR-laitteiden täytyy reagoida käyttäjän toimintaan ja syötteisiin reaaliaikaisesti, myös 3D-videosisällön kohdalla, mikä johtaa tiukkoihin viivevaatimuksiin. Yksi tapa viiveen vähentämiseksi on lähettää pakkaamaton videodata isäntäkoneelta ja näyttää se sellaisenaan XR-laitteessa. Tämä kuitenkin tarkoittaa, että langattoman viestinnän fyysisen kerroksen tiedonsiirtonopeuden parantaminen on keskeinen haaste, jotta XR-laitteet voivat siirtää ja vastaanottaa valtavia määriä pakkaamatonta dataa, kuten video- ja 3D-grafiikkaa.

Esimerkiksi Wi-Fi 5 eli IEEE 802.11ac -standardi määrittelee maksiminopeudeksi 6,9 gigabittiä sekunnissa, mikä on vain hieman stereoskooppisen XR:n pakkaamattoman datan 6 Gbps -vaatimuksen yläpuolella. Uudemmat standardit, kuten Wi-Fi 6/6E (11ax), määrittelevät maksiminopeudeksi 9,6 Gbps, ja Wi-Fi 7 (11be) tarjoaa teoreettisesti jopa 46 Gbps. Käytännössä saavutettavat nopeudet ovat kuitenkin huomattavasti pienempiä.

Toinen haaste on langattomien teknologioiden yhteensovittaminen ja niiden tiivis integrointi XR-laitteisiin.

XR-laitteissa on useita langattomia yhteyksiä, kuten WLAN ja Bluetooth 3D-grafiikan ja liikeanturien datan siirtoon. Lisäksi 5G NR -teknologioita (eMBB, mMTC, URLLC) harkitaan XR:n käyttöön, ja niiden uskotaan olevan tulevaisuudessa välttämättömiä. Kun useita tekniikoita käytetään samassa laitteessa, kehittäjien täytyy ratkaista kohina- ja häiriöongelmat, joita nämä tekniikat aiheuttavat yhdessä.

Lisäksi XR-laitteisiin täytyy mahduttaa useita radiomoduuleja pieneen tilaan. Virransyötöt, signaalinkäsittely, tuulettimet ja moottorit aiheuttavat häiriöitä lähellä moduulia. Tämä voi lisätä virheitä ja aiheuttaa hidastumista ja datanmenetyksiä.

Lisäksi on huomioitava maiden ja alueiden radiotaajuuksia koskevat säädökset sekä noudatettava kaikkia asiaankuuluvia standardeja, kuten 3GPP ja IEEE.

Kuva 2. MR:n käyttö voi tehostaa tuotantolaitosten toimintaa ja koulutusta. Erona AR:ään MR tunnistaa virtuaaliset kosketustoiminnot ilmassa näkyvällä valikolla tai kojelaudalla. Komponentit ja tilat esitetään 3D-malleina, joita voi pyörittää ja liikuttaa.

Langattoman suorituskyvyn varmistaminen

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-laitteiden kehittäjille, jotta edellä mainitut haasteet voidaan ratkaista. Tärkeimmät testattavat asiat ovat:

  • Signaalin voimakkuus
  • Signaalin laatu (esimerkiksi vastaanottoherkkyys, modulointitarkkuus)
  • Yhteyden vakaus

Esimerkiksi Anritsu Wireless Connectivity Test Set voi arvioida TRx RF -ominaisuuksia, kuten lähetystehoa, vastaanottoherkkyyttä (PER) ja modulointitarkkuutta (EVM) IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2,4, 5 ja 6 GHz kaistat) -laitteissa. MT8862A tukee sekä verkko- että suoramoodia.

Verkkomoodi (Network Mode) simuloi todellista verkkoyhteyttä ja muodostaa langattoman yhteyden testattavan laitteen ja MT8862A:n välillä (toimien tukiasemana tai päätelaitteena). Tämä tarjoaa helpon testiympäristön ilman laitteen ohjausta, ja sopii tuotekehitykseen, suunnittelun validointiin ja lopputuotteen varmistukseen.

Suoramoodi (Direct Mode) sopii prototyyppeihin ja kehitykseen, sillä se mahdollistaa nopeat mittaukset, kun testattavaa laitetta ohjataan suoraan ulkoiselta PC:ltä. Tämä sopii massatuotannon optimointiin.

Bluetooth-teknologia on laajasti käytössä XR-laitteiden ja ohjainten välillä, ja sen täytyy täyttää Bluetooth SIG RF -vaatimukset. Anritsu Bluetooth Test Set MT8852B on Bluetooth SIG:n sertifioima RF-testiratkaisu, jota käytetään laajalti tuotteissa, joissa Bluetooth on integroitu. Se tukee Basic Rate-, Enhanced Data Rate- ja Bluetooth Low Energy -mittauksia (lähetysteho, taajuus, modulointi, herkkyys).

MT8852B.

5G NR RF-suorituskykyä voidaan testata Radio Communication Test Station MT8000A:lla. Tämä testiympäristö tukee RF-, protokolla- ja sovellustestejä FR1 (7,125 GHz asti) ja FR2 (millimetriaallot) -taajuuksilla. MT8000A mahdollistaa myös beamforming- eli keilanmuodostuksen testit 3GPP-määritellyillä yhteyksillä.

 

MT8000A.

Langattoman suorituskyvyn testaus on keskeistä XR-kehityksen edistämiseksi ja seuraavan sukupolven laitteiden markkinoille tuomiseksi. Tätä varten Anritsu tarjoaa laajan valikoiman alan johtavia testausratkaisuja, jotka antavat insinööreille tarvittavat työkalut sekä nykyisten että tulevien langattomien teknologioiden testaamiseen. Erityisen merkityksellistä XR:lle on Wi-Fi 6/6E:n käyttöönotto ja Wi-Fi 7:n lanseeraus. Pidemmällä aikavälillä myös 5G:n ja sitä seuraavien teknologioiden kehitys parantaa merkittävästi viestintää.

Lisätietoja täällä.

MORE NEWS

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon
  • Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein
  • Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen
  • Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa
  • SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet