ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Väärennökset - kuinka taistella vastaan

Tietoja
Kirjoittanut Dave Doherty, Digi-Key
Julkaistu: 20.01.2015
  • Jakelu

Väärennetyt komponentit ovat iso ongelma. Valmistajat menettävät rahaa ja laitteet hajoavat, koska osat eivät toimi oikein. Onneksi ongelmaa vastaan voi taistella.

Artikkelin kirjoittaja Dave Doherty on Digi-Keyn operatiivisesta toiminnasta vastaava johtaja. Hänen vastuullaan on esimerkiksi jakelu, markkinointi, sovellussuunnittelu, sähköinen kauppa, tekninen tuki ja komponenttiostot. Doherty tuli Digi-Keylle vuoden 2008 alussa. Sitä ennen hän työskenteli 13 vuotta Arrow Electronicsilla erilaisissa myynnin, liiketoiminnan kehityksen ja markkinoinnin tehtäbvissä. Dohertyllä on kaupalliset tutkinnot Worchesterein polyteknisestä instituutista sekä Babson Gollegesta Massaschusettsissa.

Väärennettyjen komponenttien lisääntyminen viimeisen kymmenen vuoden aikana huolestuttaa kaikki toimijoita elektroniikka-alalla komponenttien valmistajista loppukäyttäjiin. 1990-luvun alusta lähtien väärennettyjen laitteiden kauppa on kascanut kahdeksan kertaa laillisten tavaroiden kauppaa nopeammin. ECIA-järjestö (Electronic Component Industry Association) on arvioinut, että 5-25 prosenttia kaikista elektroniikan komponenteista on väärennöksiä. Järjestön mukaan väärentäminen maksaa elektroniikka-alalle vuodessa jopa sata miljardia dollaria.

Hyvin usein väärennetyt osat eivät ole halpoja kopioita, vaan viallisia, sopimattomia tai toimimattomia komponentteja, jotka on yritetty saada näyttämään laadukkailta. Jos ne pääsevät toimitusketjuun on olemassa suuri riski, että niitä käyttävät laitteet eivät suoriudu tehtävistä, joita varten ne on suunniteltu. Tämä aiheuttaa huolia kenelle tahansa valmistajalle. Teollisuus- ja muita kriittisiä järjestelmiä valmistaville se voi johtaa vaarallisiin tilanteisiin.

Väärennöksiä löytyy kaikkialta

Väärennettyjä komponentteja on löydetty jopa ydinvoimaloista - juuri ja juuri toimivia piirejä, jotka todennäköisesti pettäisivät ylikuormituksessa. Vuonna 2011 väärennettyjä komponentteja jäljitettiin armeijan käyttämiin pimeänäköjärjestelmiin.

On olemassa useita tapoja, joilla väärentäjät yrittävät saada tuotteensa läpi toimivina komponentteina. Jotkut suurivolyymiset, suhteellisen yksinkertaiset osat voidaan kopioida laitevalmistajan toimesta ha saada toimimaan kohteensa tavoin, tosin illman laillisen valmistajan myöntämää takuuta. Näitä komponentteja on vaikeampi tunnistaa väärennetyiksi, koska niiden toiminta on todennäköisesti samanlaista kun aitojen osien. Näitä komponentteja voi tunnistaa esimerkiksi kemiallisella testaamisella - valmistajat käyttävät laitoksissaan hieman erilaisia prosesseja - ja koteloinnin poikkeavuuksista alkuperäiseen verrattuna.

Väärentäjillä monia keinoja

Moni väärentäjä ei edes yritä valmistaa toimivia osia. Sen sijaan ne hyödyntävät itse toimitusketjun heikkouksia. Valmistajat merkitsevät yleensä tuotteensa logoin ja tunnistuskoodein, mutta asiakkaalle ei välttämättä ole selvää, onko vastaanotettu tuote aito vai taitava väärennös.

Yleinen tekniikka on ylimerkintä, jossa halvempi, vain standardilämpötiloissa käytettäväski tarkoitettu tuote uudelleen koteloidaan osaksi, jonka väitetään kestävän äärimmäisempiä lämpötiloja. Nämä komponentit voidaan sitten myydä erittäin suurella katteella. Kriittisten järjestelmien valmistajat kärsivät tällaisesta väärentämisestä eniten, koska turvakriittisiin järjestelmiin ja laitteisiin tarkoitetut arvokkaat komponentit tuovat suurimmat voitot väärentäjille.

Toinen väärentäjien käyttämä tekniikka on paikantaa komponentit, jotka hylätään testeissä mutta joita ei hävitetty kunnollisesti, tai käyttää komponentteja joita on saatua pelastettua kierrätetystä elektroniikkaromusta. Nämä komponentit voidaan uudelleenkoteloida jotta ne saadaan näyttämään uusilta, vaikka ne yleisesti yksinkertaisesti päällystetään uudelleen, jotta vanhat merkinnät ja päivämääräkoodit poistetaan ja uudet merkinnät painetaan tilalle. Yksinkertaiset uudelleen merkitsemiset paljastuvat kemiallisissa testeissä ja usein jopa vain raaputtamalla komponentin pintaa: uusi musta lähtee irti pinnasta. Oikeat merkinnät usien etsataan kotelon pintaan, joten niiden poistaminen on huomattavasti vaikeampaa.

Yksi viime vuosina ilmaantunut tekniikka on sopimusvalmistajien tapa “ylivalmistaa” tuotteita, siis valmistaa komponentteja liikaa ja yrittää myydä niitä harmailla markkinoille. Vaikka kyse ei ole väärennöksistä sanan oikeassa merkityksessä, näillä komponenteilla ei ole samaa tukea tai takuita kuin aidoilla osilla, joten asiakkaat altistuvat suuremmilla riskeille toimitusketjussaan.

Teollisuus,- lääketiede- ja militaarielektroniikkaan komponentteja toimittavat joutuvat todennäköisemmin väärentäjien kohteeksi, koska heidän täytyy tarjota pitkäaikaista tueka järjestelmilleen. Näiden käyttämät komponentit vanhentuvat muita helpommin. Monien komponenttien - erityisesti puolijohteiden - tuotantosyklit ovat lyhentyneet dramaattisesti.

Monet piirit suunnitellaan ensisijaisesti kulutusmarkkinoiden laitteisii, joissa painopiste on kehityksen nopeudessa. Esimerkiksi piirienvalmistajat yrittävät hyödyntää prosessitekniikan edistyksiä, jota tapahtuvat tyypillisesti kahden vuoden rytmillä. Näin yritetään pienentää intaa ja parantaa suorituskykyä.

Teollisuuden, lääketieteen ja militaarijärjestelmien valmistajat eivät voi liikkua yhtä nopeasti. Heidän pitää hakea uudelleensuunnitteluille hyväksynnät ja laitteille pitää usein taata pitkäaikainen tuki. Mahdollisuus saada korvaavia (ns. second source) komponentteja vaikeutuu ajan kuluessa ja lainsäädännön muuttuessa. Näin tapahtuu esimerkiksi, kun materiaaleja kuten lyijy kielletään. Tämä lisää riskiä, että väärennettyjä komponentteja päätyy toimitusketjuun. Kun valmistajat lopettivat joidenkin lyijyä sisältävien komponenttien valmistamisen, koska myyntimäärät eivät oikeuttaneet lyijyttömän version suunnittelua, väärentäjät astuivat esiin. He yksinkertaisesti ottivat samanlaisia lyijyä sisältäviä tuotteita ja merkitsivät ne lyijyttömien komponenttien tuotekoodeilla. Vaikka osat toimivatkin oikein, niiden juottaminen tuotteisiin lisää vikaantumisriskiä kentällä.

Ei yhtä valmista ratkaisua

Väärentämisen ongelmaan ei ole yhtä ainoaa ratkaisua, mutta asiakkaat voivat suojautua sen tuomilta haitoilta. Valmistajat tutkivat aktiivisesti tapoja estää väärennöksiä. Sellaisia ovat esimerkiksi kotelomerkinnät, joita on erittäin vaikea kopioida. Yksi keino on lasermerkintä, jossa uniikki kuvio kaiverretaan kotelon pintaan. Vain lailliset komponentit läpäisevät optisen tarkastuksen laitteilla, jotka on suunniteltu lukemaan lasermerkattuja koodeja. Nämä menetelmät ovat kuitenkin yhä kehityksensä alkuvaiheessa, joten valtaosaa komponenteista ei vielä voida niillä suojata.

Komponenttien alkuperän voi selvittää suora-analyysillä. Monet näistä tekniikoista edellyttävät kuitenkin komponenttien purkamista ja ovat kalliita toteuttaa, sillä ne vaativat esimerkiksi röntgenlaitteiden ja massaspektrometrin käyttöä. Ja tällöinkin vain osa käytettävistä komponenteista voidaan testata. Ainoa 100-prosenttinen keino varmistua siitä, ettei tehtaalle tule väärennettyjä komponentteja on testata ne kaikki. Tällöin ei kuitenkaan jää mitään jäljelle järjestelmien valmistamiseen.

Väärentäjien käyttämien tekniikoiden äly voi olla ase väärennöksiä vastaan taistellessa. Valmistajat ovat nyt paljon huolellisempia siinä, mihin he sijoittavat tuotemerkkinsä ja muut tunnistusmerkinnät. Väärentäjät usein jättävät tällaiset yksityiskohdat huomioimatta ja toivovat, että heidän uhrinsa tekevät samoin. Viime vuosina toimitusketjuihin tuodut tietokannata antavat käyttäjille tärkeää informaatiota siitä, mitä väärennöksiä kannattaa etsiä. Tämä kuitenkin edellyttää käyttäjältä jatkuvaa valppautta.

Tehokkain strategia on valita sellaisia toimituskumppaneita, jotka varmistavat komponenttien laillisuuden. Monet väärennetyt komponentit tuleva toimitusketjuun harmaiden markkinoiden läpi. Kun ne esitetään ylivarastoituina osina tai OEM-valmistajilta palautuneina komponentteina, voivat väärentäjät tuoda tuotteensa perinteisiin myyntikanaviin. Edustussopimuksilla toimivat jakelijat (franchised distributors) tekevät työtä suoraan toimittajan kanssa, joten ne voivat kehittää suoran validointiketjun, jossa komponenteille saadaan yksityiskohtaiset tiedot päivämääräkoodeja ja muita detaljeja myöten.

Helpottaakseen vääriä komponentteja vastaan taistelua ECIA-järjestö on käynnistänyt koko joukon hankkeita, joihin kuuluu esimerkiksi erillisen alan edistämiskomission (Advocacy and Industry Promotion Council) perustaminen. Digi-Key on jäsenenä tässä komissiossa lisätäkseen tietoisuutta väärennettyjen komponenttien aiheuttamista haitoista. ECIA neuvoo aktiivisesti lainsäätäjiä vähentämään väärennettyjen komponenttien määrää ja tukee edustussopimusjakelijoiden roolia esimerkiksi ECIAauthorized.com-palvelun kautta. Näillä jakelijoilla on suorat suhteet valmistajiin ja resurssit ylläpitää verkostoja, joissa väärennettyjä komponentteja ei ole.

Väärentäminen säilyy jokaisen elektroniikkakomponentteja käyttävän riskinä, mutta oikealla tiedolla ja oikeiden kumppanien kanssa ei päädy väärentäjien uhriksi, eikä auta tätä salakavalaa rikollisuudenalaa kasvamaan.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet