logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Tehopiireissä voidaan uusilla CMOS-rakenteilla pienentää sisäistä resistanssia ja siten kutistaa kytkinhäviöitä. Itävaltalaisen ams:n artikkeli kertoo, mihin tämä perustuu.

Artikkelin kirjoittaja Emir Serdarevic on toiminut ams:llä suunnittelijana ja projektipäällikkönä vuodesta 2004 lähtien. Hän on vastannut ams:n standardilineaarituotteiden suunnittelusta, pääasiassa tehonhallinnan alueella. Emirillä on elektroniikkasuunnittelijan tutkinto Grazin teknisestä yliopistosta.

DC-DC-muunninpiirien suunnittelussa on edistytty viime vuosina paljon kasvattamalla niiden kytkentätaajuutta. Tämä on johtanut parempaan suorituskykyyn – tarkempaan regulointiin ja nopeampaan vasteeseen jännitevaihteluissa – sekä muuntimien viemän tilan pienentymiseen.

Silti muunninsuunnitteluja on haitannut kaksi perustavaa heikkoutta, mitä tulee energiatehokkuuteen: tehokytkimen koon pienentämisellä on taipumus heikentää sen tehokkuutta ja tehon pienentäminen takaisinkytkentäosiin (feedback elements) heikentää muuntimen suorituskykyä.

Nyt uudet lähestymistavat tehomuuntimien valmistuksessa ja takaisinkytkennän toiminnassa ovat korjanneet DC-DC-muuntimien hyötysuhteen aiemmat rajoitukset. Tässä artikkelissa kuvataan näitä lähestymistapoja ja kuvataan niiden vaikutuksia pienitehoisten ja akkukäyttöisten laitteiden suunnitteluun.

DC-DC-muuntimen perustoiminta

Vaikka sekä buck- että boost-tyyppisten muuntimien valmistajat ovat omaksuneet useita eri topologioita yrittäessään optimoida piirien kokoa, nopeutta, hyötysuhdetta tai hintaa, ne kaikki sisältävät käytännössä samat peruselementit. Tulojännite muunnetaan syöttöjännitteeksi kahden kytkimen avulla (ks. kuva 1). Ohjain monitoroi lähtöjännitettä ja tätä feedback-palautteen avulla se määrittelee pulssinleveyden, joka vaaditaan halutun syöttöjännitteen tuottamiseen.

Kuva 1. Kun S1 (kytkin 1) on kiinni ja S2 auki, induktori L1 on varattu. S1:n ollessa auki ja S2:n kiinni L1:n varaus on purettu.

Useat tekijät tällaisessa DC-DC-muuntimessa aiheuttavat tehohäviöitä:

- epäihanteelliset ulkoiset komponentit kuten käämit ja kondensaattorit
- epäihanteelliset kytkimet, jotka aiheuttavat kytkinhäviöitä kun virtaa johdetaan niiden läpi, nämä hävikit ovat hallitsevia jatkuvassa toiminnassa (suurissa kuormissa)
- sisäinen kontrolliosat, jotka kuluttavat tehoa: näihin saattaa kuulua esimerkiksi virta-anturi ja referenssijännite (nämä hävikit ovat hallitsevia kevyissä virtakuormissa)

Tehomuuntimien suunnittelun perusrajoitukset

On olemassa yksinkertainen tapa vähentää kytkinhäviöitä jatkuvassa toiminnassa: kytkimien koon kasvattaminen. Mutta tätä ei haluta tehdä sovelluksissa, joissa tilaa on vähän käytössä. Piirin koon kasvattaminen myös tekee siitä kalliimman. Siksi on tarpeen tehdä kytkimistä riittävän suuria, jotta ne kestävät kuormahuiput ja hyötysuhteeltaan riittävän tehokkaita samalla, kun ne saadaan sopivat haluttuun piirikorttialaan ja materiaalikustannusten budjettiin.

Kevyillä kuormilla tärkeimpiä hävikkejä voidaan pienentää vähentämällä sisäisiin ohjainlohkoihin syötettyä tehoa, mutta tämä hidastaa piiriä ja heikentää sen tarkkuutta. Lisäksi toimintojen kuten nollakohtien (zero-crossing) havaitsemisen ja virran aistimisen täytyy toimia laadukkaasti tai koko muuntimen toiminta heikentyy.

Uusia valmistustekniikoita virranhallintaan

Yllä kuvattujen kompromissien perusluonteen määrittävät fysiikan lait. Tämän takia esimerkiksi suurempi tietyssä valmistusprosessissa valmistettu kytkin hukkaa vähemmän energiaa kytkentäoperaatioissa kuin samassa prosessissa valmistettu pienempi kytkin.

Parannettu prosessi voi kuitenkin tuottaa tehokkaamman pienemmän kytkimen, ja tähän muunninpiirien valmistajat nyt keskittyvät pienentääkseen aiemmin kuvattujen kompromissien vaikutuksia.

Esimerkiksi ams:n uusimmissa tehokytkimien sukupolvissa mosfet on toteutettu kennotyyppisellä waffle-rakenteella standardissa CMOS-prosessissa. Tätä rakennetta luonnehtii sen hyvin alhainen resistanssi ja jokaisen virtaa kuljettavan polun suuri liitäntöjen määrä. Molempien ominaisuuksien tarkoitus on pienentää kytkinhäviöitä.

AS3729B-mosfet hyötyy tästä uudesta rakenteesta. Se on tarkoitettu suurten, esimerkiksi tabletteja ja älypuhelimia ohjaavien sovellusprosessorien tehopiirien toteuttamiseen. Piiri tukee 8 ampeerin kuormahuippuja ja sen hyötysuhde on yli 90 prosenttia. Silti piirin koko on vain 1,615 x 1,615 millimetriä WLP-kotelossa.

Piirissä on kaksi kanavaa, joissa kuormapiikki voi olla neljä ampeeria (ks. kuva 2). Jokainen kytkinnapa on symmetrisesti liitetty kahteen nystyyn kotelossa. Tämä tarkoittaa, että yhden nystyn läpi virtaa enimmillään kahden ampeerin virta. Tämä suhteellinen alhainen virta napaa kohti auttaa pitämään kytkinhäviöt alhaisempina kuin mitä normaalisti 8 ampeerin kuormia kytkevältä mosfetilta odotetaan.

Kuva 2. AS3729B-tehopiirillä on symmetrinen kaksikanavainen rakenne.

Takaisinkytkentä

Jos halutaan pienentää kytkimen tehohäviöitä pienentämällä sen sisäisten osien resistanssia, tehokkain tapa pienentää häviöitä takaisinkytkentäsilmukassa olisi kääntää se pois päältä. Silmukka on kuitenkin muunninjärjestelmän peruskomponentti, joten sitä ei voi täysin kääntää off-asentoon.

Tämän takia muunnin pitää suunnitella niin, että sisäiset lohkot voidaan sammuttaa silloin kun niitä ei tarvita. Tarvittaessa ne pitää käynnistää ja saada käyttöön erittäin nopeasti.

Itse asiassa tämä toimintatapa mahdollistaa suuren virran syöttämisen näihin lohkoihin – joten ne voivat toimia suuremmalla nopeudella – niinä lyhyinä aikoina, jolloin niitä tarvitaan. Keskimääräinen tehohäviö voi silti olla alhainen, sillä kulutettu energia = teho*aika. Tämä lähestymistapa on osoittautunut paljon paremmaksi kuin menetelmä, jossa ohjainlohkoihin syötettyä virtaa pienennetään normaalissa toiminnassa.

Osittaista sammuttamista voidaan kuvata tavallisella buck-muuntimella, joka näkyy kuvassa 1. Kytkimet S1 ja S2 varaavat ja purkavat käämiä L1. Boost-muunnosprosessissa on kaksi tilaa:

1) S1:n ollessa kiinni ja S2:n auki virta johtuu käämiin (koska Vin>Vout) ja energiaa varastoidaan käämiin.
2) Kun S1 on auki ja S2 kiinni, käämiin varastoitua energiaa puretaan ja siihen johtuva virta putoaa (koska Vout>Vin).

Kun S1 on kiinni ja käämin virta nousee, muuntimen pitää aistia virta jotta se olisi valmis avaamaan kytkimen, kun virtaraja saavutetaan. Jos kytkin avataan liian aikaisin, piiri ei tue sille määriteltyä maksimikuormaa. Jos kytkin avataan liian myöhään, käämi saattaa vahingoittua. Tämä tarkoittaa, että virtaa haistelevan lohkon täytyy toimia hyvin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Kun S2-kytkin on suljettu ja käämin virta pienenee, tarkka nollakohdan havaitseminen estää negatiivista virtaa johtumasta, mikä heikentäisi järjestelmän tehokkuutta. Samaan aikaan kytkentäpisteen pitäisi tulla mahdollisimman lähellä nollaa ampeeria, mikä minimoisi kytkinhäviön ja kohinan. Näin nollakohta pitää havaita erittäin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Asiat tekee vielä monimutkaisemmaksi se, että pieniä hyötysuhteeltaan suorituskykyisiä tehopiirejä on mahdotonta ohentaa (TRIM). Siksi tehopiirin suunnittelussa täytyy varautua prosessivariaatioihin ja kahden eri komponentin erilaisuuteen.

Miten näissä hankalissa oloissa voidaan osa feedback-järjestelmästä kääntää pois päältä?

Itse asiassa todellinen haaste on se nopeus, jolla käämin virta nousee ja laskee. Kaavion U = L*di/dt mukaisesti muutoksen nopeus käämin virrassa on suoraan verrannollinen käämin jännitteeseen ja epäsuorasti verrannollinen käämin arvoon: di/dt = U/L.

Jännite U on tyypillisesti noin viisi volttia ja muunninsuunnitteluissa trendi vie käämin arvoa pienemmäksi ja pienemmäksi. Uusimmat myyntimet käyttävät käämejä, joiden arvo on 1µH tai jopa 0,5µH. Jos U = 2 V ja L = 0,5 µH, di/dt = 2V/0.5µH = käämin virta muuttuu 4A mikrosekunnissa.

Tämä on erittäin nopeaa. Virta muuttuu 4 milliampeeria joka nanosekunti! Tarvitaan siis erittäin nopeaa virrantunnistusta ja vastetta. Tämä taasen vaatii, että takaisinkytkentään syötetään vähintään muutaman milliampeerin virtaa. Syöttövirran pienentäminen liikaa heikentäisi näiden lohkojen suorituskykyä tavalla, jota ei voi hyväksyä.

Siksi on parempi kääntää nämä osat pois päältä kokonaan, kun niitä ei tarvita ja syöttää niihin kaikki niiden tarvitsema virta silloin kun niitö tarvitaan. Tämä tarkoittaa, että lohkojen pitää käynnistä erittäin nopeasti. Kun katsotaan uudestaan kuvaa 1, virranaistimislohko voidaan kääntää päälle ja pois, kun S1-kytkin käännetään päälle ja pois. Nollakohdan tunnistus voidaan kääntää päälle ja pois, kun S2 kytketään päälle ja pois.

AS3729B-piirillä tämä on toteutettu virran monitoroinnilla ja muilla tekniikoilla, jotka mahdollistavat takaisinkytkennän käyttöönoton alle 10 nanosekunnissa. Tällä pienellä viiveellä ei ole varsinaista vaikutusta toimintojen suorituskykyyn, mutta ratkaisun myötä säästetään kaikki se energia, joka olisi muuten kulunut näiden osien käynnissä pitämiseen silloinkin, kun niitä ei tarvita.

Uusilla tekniikoilla lähes 90 prosentin hyötysuhteeseen

Tehojärjestelmän suunnittelijan kannalta DC-DC-muuntimen tärkein ominaisuus ei ole sen sisäinen rakenne, vaan (normaalisti) sen hyötysuhde. Korkea hyötysuhde auttaa pidentämään akkukäyttöisen laitteen toiminta-aikaa latausten välillä ja lisäksi se auttaa välttämään ylimääräisen hukkalämmön tuottamista. Tämän päivän akkukäyttöisissä laitteissa suunnittelijat tyypillisesti määrittelevät monihyötysuhteen koko toiminta-alueella 80 prosenttiin, ja huippukuormilla noin 90 prosenttiin.

AS3729B-tehopiirillä kahden tärkeimmän tehohävikin lähteen pienentäminen on auttanut saavuttanut hyvin korkean hyötysuhteen. Kuten kuva 3 näyttää, hyötysuhde lähes koko toiminta-alueella on tyypillisesti lähellä 90 prosenttia.

Tämä osoittaa, että läpimurrot valmistustekniikassa ja edistysaskeleet ohjaussilmukan toiminnassa voivat pienentää muuntimeen koon ja hyötysuhteen välillä tehtävän kompromissin vaikutuksia. Näinkin pieni piiri voi käsitellä suuria virtoja hyvin tehokkaasti.

Kuva 3. Hyötysuhde lähtövirtaan verrattuna erilaisia YDK-käämejä käyttävissä järjestelmissä.

 

MORE NEWS

Anthropicin uudet mallit tuovat tehokkaamman koodaamisen AWS:lle

Anthropic on julkaissut uudet Claude 4 -sukupolven mallit ja ne ovat nyt saatavilla Amazon Bedrockissa. Claude Opus 4 ja Claude Sonnet 4 -mallien painopiste on erityisesti ohjelmoinnissa, pitkäjänteisessä päättelyssä ja tekoälyagenttien tukemisessa – ja niiden suorituskyky koodauksen tehtävissä on tällä hetkellä markkinoiden kärkeä.

Samsungin Edge näyttää tietä tulevaan

Samsungin uusi Galaxy S25 Edge rikkoo muotoilun rajoja, mutta ohuus tuo mukanaan myös merkittäviä kompromisseja. S-sarjan ohuin laite on vain 5,8 mm paksu ja painaa vain 163 grammaa, kaikkea ei voi saada samaan pakettiin.

Tamperelainen VLSI Solution yhdisti Linuxin ja RISC-V:n audioprosessorissa

Tampereella toimiva VLSI Solution on julkistanut uuden piirisarjan, joka yhdistää Linux-käyttöjärjestelmän, avoimen RISC-V-suorittimen ja reaaliaikaisen DSP-prosessorin samaan siruun. Uusi VSRVES01-piiri on suunniteltu erityisesti verkkoäänisovelluksiin ja IoT-laitteisiin, joissa tarvitaan sekä tehokasta signaalinkäsittelyä että joustavaa ohjelmistoalustaa.

Nokia kiihdyttää kotien Wi-Fi-verkot 9,4 gigabittiin

Nokia tuo markkinoille kaksi uutta Wi-Fi 7 -reititintä, jotka lupaavat ennennäkemätöntä nopeutta ja kattavuutta kotiverkkoihin. Malliston lippulaiva, Beacon 9, yltää jopa 9,4 gigabitin sekuntinopeuksiin.

Infineon vie galliumnitridin avaruuteen

Infineon Technologies on julkaissut uuden sukupolven säteilyä kestävät GaN- eli galliumnitridi-transistorit, jotka on valmistettu yhtiön omalla tehtaalla CoolGan-teknologiaan pohjautuen. Uutuustuotteet on suunniteltu kestämään avaruuden vaativia olosuhteita, ja yksi niistä on ensimmäinen täysin sisäisesti valmistettu GaN-laite, joka on saavuttanut Yhdysvaltain puolustuslogistiikkaviraston (DLA) myöntämän JANS.

Modeemeissa on eroja

Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article