ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Älypuhelimen muuntimen häviöt kuriin

Tietoja
Kirjoittanut Emir Serdarevic, ams
Julkaistu: 23.11.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Tehopiireissä voidaan uusilla CMOS-rakenteilla pienentää sisäistä resistanssia ja siten kutistaa kytkinhäviöitä. Itävaltalaisen ams:n artikkeli kertoo, mihin tämä perustuu.

Artikkelin kirjoittaja Emir Serdarevic on toiminut ams:llä suunnittelijana ja projektipäällikkönä vuodesta 2004 lähtien. Hän on vastannut ams:n standardilineaarituotteiden suunnittelusta, pääasiassa tehonhallinnan alueella. Emirillä on elektroniikkasuunnittelijan tutkinto Grazin teknisestä yliopistosta.

DC-DC-muunninpiirien suunnittelussa on edistytty viime vuosina paljon kasvattamalla niiden kytkentätaajuutta. Tämä on johtanut parempaan suorituskykyyn – tarkempaan regulointiin ja nopeampaan vasteeseen jännitevaihteluissa – sekä muuntimien viemän tilan pienentymiseen.

Silti muunninsuunnitteluja on haitannut kaksi perustavaa heikkoutta, mitä tulee energiatehokkuuteen: tehokytkimen koon pienentämisellä on taipumus heikentää sen tehokkuutta ja tehon pienentäminen takaisinkytkentäosiin (feedback elements) heikentää muuntimen suorituskykyä.

Nyt uudet lähestymistavat tehomuuntimien valmistuksessa ja takaisinkytkennän toiminnassa ovat korjanneet DC-DC-muuntimien hyötysuhteen aiemmat rajoitukset. Tässä artikkelissa kuvataan näitä lähestymistapoja ja kuvataan niiden vaikutuksia pienitehoisten ja akkukäyttöisten laitteiden suunnitteluun.

DC-DC-muuntimen perustoiminta

Vaikka sekä buck- että boost-tyyppisten muuntimien valmistajat ovat omaksuneet useita eri topologioita yrittäessään optimoida piirien kokoa, nopeutta, hyötysuhdetta tai hintaa, ne kaikki sisältävät käytännössä samat peruselementit. Tulojännite muunnetaan syöttöjännitteeksi kahden kytkimen avulla (ks. kuva 1). Ohjain monitoroi lähtöjännitettä ja tätä feedback-palautteen avulla se määrittelee pulssinleveyden, joka vaaditaan halutun syöttöjännitteen tuottamiseen.

Kuva 1. Kun S1 (kytkin 1) on kiinni ja S2 auki, induktori L1 on varattu. S1:n ollessa auki ja S2:n kiinni L1:n varaus on purettu.

Useat tekijät tällaisessa DC-DC-muuntimessa aiheuttavat tehohäviöitä:

- epäihanteelliset ulkoiset komponentit kuten käämit ja kondensaattorit
- epäihanteelliset kytkimet, jotka aiheuttavat kytkinhäviöitä kun virtaa johdetaan niiden läpi, nämä hävikit ovat hallitsevia jatkuvassa toiminnassa (suurissa kuormissa)
- sisäinen kontrolliosat, jotka kuluttavat tehoa: näihin saattaa kuulua esimerkiksi virta-anturi ja referenssijännite (nämä hävikit ovat hallitsevia kevyissä virtakuormissa)

Tehomuuntimien suunnittelun perusrajoitukset

On olemassa yksinkertainen tapa vähentää kytkinhäviöitä jatkuvassa toiminnassa: kytkimien koon kasvattaminen. Mutta tätä ei haluta tehdä sovelluksissa, joissa tilaa on vähän käytössä. Piirin koon kasvattaminen myös tekee siitä kalliimman. Siksi on tarpeen tehdä kytkimistä riittävän suuria, jotta ne kestävät kuormahuiput ja hyötysuhteeltaan riittävän tehokkaita samalla, kun ne saadaan sopivat haluttuun piirikorttialaan ja materiaalikustannusten budjettiin.

Kevyillä kuormilla tärkeimpiä hävikkejä voidaan pienentää vähentämällä sisäisiin ohjainlohkoihin syötettyä tehoa, mutta tämä hidastaa piiriä ja heikentää sen tarkkuutta. Lisäksi toimintojen kuten nollakohtien (zero-crossing) havaitsemisen ja virran aistimisen täytyy toimia laadukkaasti tai koko muuntimen toiminta heikentyy.

Uusia valmistustekniikoita virranhallintaan

Yllä kuvattujen kompromissien perusluonteen määrittävät fysiikan lait. Tämän takia esimerkiksi suurempi tietyssä valmistusprosessissa valmistettu kytkin hukkaa vähemmän energiaa kytkentäoperaatioissa kuin samassa prosessissa valmistettu pienempi kytkin.

Parannettu prosessi voi kuitenkin tuottaa tehokkaamman pienemmän kytkimen, ja tähän muunninpiirien valmistajat nyt keskittyvät pienentääkseen aiemmin kuvattujen kompromissien vaikutuksia.

Esimerkiksi ams:n uusimmissa tehokytkimien sukupolvissa mosfet on toteutettu kennotyyppisellä waffle-rakenteella standardissa CMOS-prosessissa. Tätä rakennetta luonnehtii sen hyvin alhainen resistanssi ja jokaisen virtaa kuljettavan polun suuri liitäntöjen määrä. Molempien ominaisuuksien tarkoitus on pienentää kytkinhäviöitä.

AS3729B-mosfet hyötyy tästä uudesta rakenteesta. Se on tarkoitettu suurten, esimerkiksi tabletteja ja älypuhelimia ohjaavien sovellusprosessorien tehopiirien toteuttamiseen. Piiri tukee 8 ampeerin kuormahuippuja ja sen hyötysuhde on yli 90 prosenttia. Silti piirin koko on vain 1,615 x 1,615 millimetriä WLP-kotelossa.

Piirissä on kaksi kanavaa, joissa kuormapiikki voi olla neljä ampeeria (ks. kuva 2). Jokainen kytkinnapa on symmetrisesti liitetty kahteen nystyyn kotelossa. Tämä tarkoittaa, että yhden nystyn läpi virtaa enimmillään kahden ampeerin virta. Tämä suhteellinen alhainen virta napaa kohti auttaa pitämään kytkinhäviöt alhaisempina kuin mitä normaalisti 8 ampeerin kuormia kytkevältä mosfetilta odotetaan.

Kuva 2. AS3729B-tehopiirillä on symmetrinen kaksikanavainen rakenne.

Takaisinkytkentä

Jos halutaan pienentää kytkimen tehohäviöitä pienentämällä sen sisäisten osien resistanssia, tehokkain tapa pienentää häviöitä takaisinkytkentäsilmukassa olisi kääntää se pois päältä. Silmukka on kuitenkin muunninjärjestelmän peruskomponentti, joten sitä ei voi täysin kääntää off-asentoon.

Tämän takia muunnin pitää suunnitella niin, että sisäiset lohkot voidaan sammuttaa silloin kun niitä ei tarvita. Tarvittaessa ne pitää käynnistää ja saada käyttöön erittäin nopeasti.

Itse asiassa tämä toimintatapa mahdollistaa suuren virran syöttämisen näihin lohkoihin – joten ne voivat toimia suuremmalla nopeudella – niinä lyhyinä aikoina, jolloin niitä tarvitaan. Keskimääräinen tehohäviö voi silti olla alhainen, sillä kulutettu energia = teho*aika. Tämä lähestymistapa on osoittautunut paljon paremmaksi kuin menetelmä, jossa ohjainlohkoihin syötettyä virtaa pienennetään normaalissa toiminnassa.

Osittaista sammuttamista voidaan kuvata tavallisella buck-muuntimella, joka näkyy kuvassa 1. Kytkimet S1 ja S2 varaavat ja purkavat käämiä L1. Boost-muunnosprosessissa on kaksi tilaa:

1) S1:n ollessa kiinni ja S2:n auki virta johtuu käämiin (koska Vin>Vout) ja energiaa varastoidaan käämiin.
2) Kun S1 on auki ja S2 kiinni, käämiin varastoitua energiaa puretaan ja siihen johtuva virta putoaa (koska Vout>Vin).

Kun S1 on kiinni ja käämin virta nousee, muuntimen pitää aistia virta jotta se olisi valmis avaamaan kytkimen, kun virtaraja saavutetaan. Jos kytkin avataan liian aikaisin, piiri ei tue sille määriteltyä maksimikuormaa. Jos kytkin avataan liian myöhään, käämi saattaa vahingoittua. Tämä tarkoittaa, että virtaa haistelevan lohkon täytyy toimia hyvin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Kun S2-kytkin on suljettu ja käämin virta pienenee, tarkka nollakohdan havaitseminen estää negatiivista virtaa johtumasta, mikä heikentäisi järjestelmän tehokkuutta. Samaan aikaan kytkentäpisteen pitäisi tulla mahdollisimman lähellä nollaa ampeeria, mikä minimoisi kytkinhäviön ja kohinan. Näin nollakohta pitää havaita erittäin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Asiat tekee vielä monimutkaisemmaksi se, että pieniä hyötysuhteeltaan suorituskykyisiä tehopiirejä on mahdotonta ohentaa (TRIM). Siksi tehopiirin suunnittelussa täytyy varautua prosessivariaatioihin ja kahden eri komponentin erilaisuuteen.

Miten näissä hankalissa oloissa voidaan osa feedback-järjestelmästä kääntää pois päältä?

Itse asiassa todellinen haaste on se nopeus, jolla käämin virta nousee ja laskee. Kaavion U = L*di/dt mukaisesti muutoksen nopeus käämin virrassa on suoraan verrannollinen käämin jännitteeseen ja epäsuorasti verrannollinen käämin arvoon: di/dt = U/L.

Jännite U on tyypillisesti noin viisi volttia ja muunninsuunnitteluissa trendi vie käämin arvoa pienemmäksi ja pienemmäksi. Uusimmat myyntimet käyttävät käämejä, joiden arvo on 1µH tai jopa 0,5µH. Jos U = 2 V ja L = 0,5 µH, di/dt = 2V/0.5µH = käämin virta muuttuu 4A mikrosekunnissa.

Tämä on erittäin nopeaa. Virta muuttuu 4 milliampeeria joka nanosekunti! Tarvitaan siis erittäin nopeaa virrantunnistusta ja vastetta. Tämä taasen vaatii, että takaisinkytkentään syötetään vähintään muutaman milliampeerin virtaa. Syöttövirran pienentäminen liikaa heikentäisi näiden lohkojen suorituskykyä tavalla, jota ei voi hyväksyä.

Siksi on parempi kääntää nämä osat pois päältä kokonaan, kun niitä ei tarvita ja syöttää niihin kaikki niiden tarvitsema virta silloin kun niitö tarvitaan. Tämä tarkoittaa, että lohkojen pitää käynnistä erittäin nopeasti. Kun katsotaan uudestaan kuvaa 1, virranaistimislohko voidaan kääntää päälle ja pois, kun S1-kytkin käännetään päälle ja pois. Nollakohdan tunnistus voidaan kääntää päälle ja pois, kun S2 kytketään päälle ja pois.

AS3729B-piirillä tämä on toteutettu virran monitoroinnilla ja muilla tekniikoilla, jotka mahdollistavat takaisinkytkennän käyttöönoton alle 10 nanosekunnissa. Tällä pienellä viiveellä ei ole varsinaista vaikutusta toimintojen suorituskykyyn, mutta ratkaisun myötä säästetään kaikki se energia, joka olisi muuten kulunut näiden osien käynnissä pitämiseen silloinkin, kun niitä ei tarvita.

Uusilla tekniikoilla lähes 90 prosentin hyötysuhteeseen

Tehojärjestelmän suunnittelijan kannalta DC-DC-muuntimen tärkein ominaisuus ei ole sen sisäinen rakenne, vaan (normaalisti) sen hyötysuhde. Korkea hyötysuhde auttaa pidentämään akkukäyttöisen laitteen toiminta-aikaa latausten välillä ja lisäksi se auttaa välttämään ylimääräisen hukkalämmön tuottamista. Tämän päivän akkukäyttöisissä laitteissa suunnittelijat tyypillisesti määrittelevät monihyötysuhteen koko toiminta-alueella 80 prosenttiin, ja huippukuormilla noin 90 prosenttiin.

AS3729B-tehopiirillä kahden tärkeimmän tehohävikin lähteen pienentäminen on auttanut saavuttanut hyvin korkean hyötysuhteen. Kuten kuva 3 näyttää, hyötysuhde lähes koko toiminta-alueella on tyypillisesti lähellä 90 prosenttia.

Tämä osoittaa, että läpimurrot valmistustekniikassa ja edistysaskeleet ohjaussilmukan toiminnassa voivat pienentää muuntimeen koon ja hyötysuhteen välillä tehtävän kompromissin vaikutuksia. Näinkin pieni piiri voi käsitellä suuria virtoja hyvin tehokkaasti.

Kuva 3. Hyötysuhde lähtövirtaan verrattuna erilaisia YDK-käämejä käyttävissä järjestelmissä.

 

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet