ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Älypuhelimen muuntimen häviöt kuriin

Tietoja
Kirjoittanut Emir Serdarevic, ams
Julkaistu: 23.11.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Tehopiireissä voidaan uusilla CMOS-rakenteilla pienentää sisäistä resistanssia ja siten kutistaa kytkinhäviöitä. Itävaltalaisen ams:n artikkeli kertoo, mihin tämä perustuu.

Artikkelin kirjoittaja Emir Serdarevic on toiminut ams:llä suunnittelijana ja projektipäällikkönä vuodesta 2004 lähtien. Hän on vastannut ams:n standardilineaarituotteiden suunnittelusta, pääasiassa tehonhallinnan alueella. Emirillä on elektroniikkasuunnittelijan tutkinto Grazin teknisestä yliopistosta.

DC-DC-muunninpiirien suunnittelussa on edistytty viime vuosina paljon kasvattamalla niiden kytkentätaajuutta. Tämä on johtanut parempaan suorituskykyyn – tarkempaan regulointiin ja nopeampaan vasteeseen jännitevaihteluissa – sekä muuntimien viemän tilan pienentymiseen.

Silti muunninsuunnitteluja on haitannut kaksi perustavaa heikkoutta, mitä tulee energiatehokkuuteen: tehokytkimen koon pienentämisellä on taipumus heikentää sen tehokkuutta ja tehon pienentäminen takaisinkytkentäosiin (feedback elements) heikentää muuntimen suorituskykyä.

Nyt uudet lähestymistavat tehomuuntimien valmistuksessa ja takaisinkytkennän toiminnassa ovat korjanneet DC-DC-muuntimien hyötysuhteen aiemmat rajoitukset. Tässä artikkelissa kuvataan näitä lähestymistapoja ja kuvataan niiden vaikutuksia pienitehoisten ja akkukäyttöisten laitteiden suunnitteluun.

DC-DC-muuntimen perustoiminta

Vaikka sekä buck- että boost-tyyppisten muuntimien valmistajat ovat omaksuneet useita eri topologioita yrittäessään optimoida piirien kokoa, nopeutta, hyötysuhdetta tai hintaa, ne kaikki sisältävät käytännössä samat peruselementit. Tulojännite muunnetaan syöttöjännitteeksi kahden kytkimen avulla (ks. kuva 1). Ohjain monitoroi lähtöjännitettä ja tätä feedback-palautteen avulla se määrittelee pulssinleveyden, joka vaaditaan halutun syöttöjännitteen tuottamiseen.

Kuva 1. Kun S1 (kytkin 1) on kiinni ja S2 auki, induktori L1 on varattu. S1:n ollessa auki ja S2:n kiinni L1:n varaus on purettu.

Useat tekijät tällaisessa DC-DC-muuntimessa aiheuttavat tehohäviöitä:

- epäihanteelliset ulkoiset komponentit kuten käämit ja kondensaattorit
- epäihanteelliset kytkimet, jotka aiheuttavat kytkinhäviöitä kun virtaa johdetaan niiden läpi, nämä hävikit ovat hallitsevia jatkuvassa toiminnassa (suurissa kuormissa)
- sisäinen kontrolliosat, jotka kuluttavat tehoa: näihin saattaa kuulua esimerkiksi virta-anturi ja referenssijännite (nämä hävikit ovat hallitsevia kevyissä virtakuormissa)

Tehomuuntimien suunnittelun perusrajoitukset

On olemassa yksinkertainen tapa vähentää kytkinhäviöitä jatkuvassa toiminnassa: kytkimien koon kasvattaminen. Mutta tätä ei haluta tehdä sovelluksissa, joissa tilaa on vähän käytössä. Piirin koon kasvattaminen myös tekee siitä kalliimman. Siksi on tarpeen tehdä kytkimistä riittävän suuria, jotta ne kestävät kuormahuiput ja hyötysuhteeltaan riittävän tehokkaita samalla, kun ne saadaan sopivat haluttuun piirikorttialaan ja materiaalikustannusten budjettiin.

Kevyillä kuormilla tärkeimpiä hävikkejä voidaan pienentää vähentämällä sisäisiin ohjainlohkoihin syötettyä tehoa, mutta tämä hidastaa piiriä ja heikentää sen tarkkuutta. Lisäksi toimintojen kuten nollakohtien (zero-crossing) havaitsemisen ja virran aistimisen täytyy toimia laadukkaasti tai koko muuntimen toiminta heikentyy.

Uusia valmistustekniikoita virranhallintaan

Yllä kuvattujen kompromissien perusluonteen määrittävät fysiikan lait. Tämän takia esimerkiksi suurempi tietyssä valmistusprosessissa valmistettu kytkin hukkaa vähemmän energiaa kytkentäoperaatioissa kuin samassa prosessissa valmistettu pienempi kytkin.

Parannettu prosessi voi kuitenkin tuottaa tehokkaamman pienemmän kytkimen, ja tähän muunninpiirien valmistajat nyt keskittyvät pienentääkseen aiemmin kuvattujen kompromissien vaikutuksia.

Esimerkiksi ams:n uusimmissa tehokytkimien sukupolvissa mosfet on toteutettu kennotyyppisellä waffle-rakenteella standardissa CMOS-prosessissa. Tätä rakennetta luonnehtii sen hyvin alhainen resistanssi ja jokaisen virtaa kuljettavan polun suuri liitäntöjen määrä. Molempien ominaisuuksien tarkoitus on pienentää kytkinhäviöitä.

AS3729B-mosfet hyötyy tästä uudesta rakenteesta. Se on tarkoitettu suurten, esimerkiksi tabletteja ja älypuhelimia ohjaavien sovellusprosessorien tehopiirien toteuttamiseen. Piiri tukee 8 ampeerin kuormahuippuja ja sen hyötysuhde on yli 90 prosenttia. Silti piirin koko on vain 1,615 x 1,615 millimetriä WLP-kotelossa.

Piirissä on kaksi kanavaa, joissa kuormapiikki voi olla neljä ampeeria (ks. kuva 2). Jokainen kytkinnapa on symmetrisesti liitetty kahteen nystyyn kotelossa. Tämä tarkoittaa, että yhden nystyn läpi virtaa enimmillään kahden ampeerin virta. Tämä suhteellinen alhainen virta napaa kohti auttaa pitämään kytkinhäviöt alhaisempina kuin mitä normaalisti 8 ampeerin kuormia kytkevältä mosfetilta odotetaan.

Kuva 2. AS3729B-tehopiirillä on symmetrinen kaksikanavainen rakenne.

Takaisinkytkentä

Jos halutaan pienentää kytkimen tehohäviöitä pienentämällä sen sisäisten osien resistanssia, tehokkain tapa pienentää häviöitä takaisinkytkentäsilmukassa olisi kääntää se pois päältä. Silmukka on kuitenkin muunninjärjestelmän peruskomponentti, joten sitä ei voi täysin kääntää off-asentoon.

Tämän takia muunnin pitää suunnitella niin, että sisäiset lohkot voidaan sammuttaa silloin kun niitä ei tarvita. Tarvittaessa ne pitää käynnistää ja saada käyttöön erittäin nopeasti.

Itse asiassa tämä toimintatapa mahdollistaa suuren virran syöttämisen näihin lohkoihin – joten ne voivat toimia suuremmalla nopeudella – niinä lyhyinä aikoina, jolloin niitä tarvitaan. Keskimääräinen tehohäviö voi silti olla alhainen, sillä kulutettu energia = teho*aika. Tämä lähestymistapa on osoittautunut paljon paremmaksi kuin menetelmä, jossa ohjainlohkoihin syötettyä virtaa pienennetään normaalissa toiminnassa.

Osittaista sammuttamista voidaan kuvata tavallisella buck-muuntimella, joka näkyy kuvassa 1. Kytkimet S1 ja S2 varaavat ja purkavat käämiä L1. Boost-muunnosprosessissa on kaksi tilaa:

1) S1:n ollessa kiinni ja S2:n auki virta johtuu käämiin (koska Vin>Vout) ja energiaa varastoidaan käämiin.
2) Kun S1 on auki ja S2 kiinni, käämiin varastoitua energiaa puretaan ja siihen johtuva virta putoaa (koska Vout>Vin).

Kun S1 on kiinni ja käämin virta nousee, muuntimen pitää aistia virta jotta se olisi valmis avaamaan kytkimen, kun virtaraja saavutetaan. Jos kytkin avataan liian aikaisin, piiri ei tue sille määriteltyä maksimikuormaa. Jos kytkin avataan liian myöhään, käämi saattaa vahingoittua. Tämä tarkoittaa, että virtaa haistelevan lohkon täytyy toimia hyvin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Kun S2-kytkin on suljettu ja käämin virta pienenee, tarkka nollakohdan havaitseminen estää negatiivista virtaa johtumasta, mikä heikentäisi järjestelmän tehokkuutta. Samaan aikaan kytkentäpisteen pitäisi tulla mahdollisimman lähellä nollaa ampeeria, mikä minimoisi kytkinhäviön ja kohinan. Näin nollakohta pitää havaita erittäin tarkasti kaikissa olosuhteissa.

Asiat tekee vielä monimutkaisemmaksi se, että pieniä hyötysuhteeltaan suorituskykyisiä tehopiirejä on mahdotonta ohentaa (TRIM). Siksi tehopiirin suunnittelussa täytyy varautua prosessivariaatioihin ja kahden eri komponentin erilaisuuteen.

Miten näissä hankalissa oloissa voidaan osa feedback-järjestelmästä kääntää pois päältä?

Itse asiassa todellinen haaste on se nopeus, jolla käämin virta nousee ja laskee. Kaavion U = L*di/dt mukaisesti muutoksen nopeus käämin virrassa on suoraan verrannollinen käämin jännitteeseen ja epäsuorasti verrannollinen käämin arvoon: di/dt = U/L.

Jännite U on tyypillisesti noin viisi volttia ja muunninsuunnitteluissa trendi vie käämin arvoa pienemmäksi ja pienemmäksi. Uusimmat myyntimet käyttävät käämejä, joiden arvo on 1µH tai jopa 0,5µH. Jos U = 2 V ja L = 0,5 µH, di/dt = 2V/0.5µH = käämin virta muuttuu 4A mikrosekunnissa.

Tämä on erittäin nopeaa. Virta muuttuu 4 milliampeeria joka nanosekunti! Tarvitaan siis erittäin nopeaa virrantunnistusta ja vastetta. Tämä taasen vaatii, että takaisinkytkentään syötetään vähintään muutaman milliampeerin virtaa. Syöttövirran pienentäminen liikaa heikentäisi näiden lohkojen suorituskykyä tavalla, jota ei voi hyväksyä.

Siksi on parempi kääntää nämä osat pois päältä kokonaan, kun niitä ei tarvita ja syöttää niihin kaikki niiden tarvitsema virta silloin kun niitö tarvitaan. Tämä tarkoittaa, että lohkojen pitää käynnistä erittäin nopeasti. Kun katsotaan uudestaan kuvaa 1, virranaistimislohko voidaan kääntää päälle ja pois, kun S1-kytkin käännetään päälle ja pois. Nollakohdan tunnistus voidaan kääntää päälle ja pois, kun S2 kytketään päälle ja pois.

AS3729B-piirillä tämä on toteutettu virran monitoroinnilla ja muilla tekniikoilla, jotka mahdollistavat takaisinkytkennän käyttöönoton alle 10 nanosekunnissa. Tällä pienellä viiveellä ei ole varsinaista vaikutusta toimintojen suorituskykyyn, mutta ratkaisun myötä säästetään kaikki se energia, joka olisi muuten kulunut näiden osien käynnissä pitämiseen silloinkin, kun niitä ei tarvita.

Uusilla tekniikoilla lähes 90 prosentin hyötysuhteeseen

Tehojärjestelmän suunnittelijan kannalta DC-DC-muuntimen tärkein ominaisuus ei ole sen sisäinen rakenne, vaan (normaalisti) sen hyötysuhde. Korkea hyötysuhde auttaa pidentämään akkukäyttöisen laitteen toiminta-aikaa latausten välillä ja lisäksi se auttaa välttämään ylimääräisen hukkalämmön tuottamista. Tämän päivän akkukäyttöisissä laitteissa suunnittelijat tyypillisesti määrittelevät monihyötysuhteen koko toiminta-alueella 80 prosenttiin, ja huippukuormilla noin 90 prosenttiin.

AS3729B-tehopiirillä kahden tärkeimmän tehohävikin lähteen pienentäminen on auttanut saavuttanut hyvin korkean hyötysuhteen. Kuten kuva 3 näyttää, hyötysuhde lähes koko toiminta-alueella on tyypillisesti lähellä 90 prosenttia.

Tämä osoittaa, että läpimurrot valmistustekniikassa ja edistysaskeleet ohjaussilmukan toiminnassa voivat pienentää muuntimeen koon ja hyötysuhteen välillä tehtävän kompromissin vaikutuksia. Näinkin pieni piiri voi käsitellä suuria virtoja hyvin tehokkaasti.

Kuva 3. Hyötysuhde lähtövirtaan verrattuna erilaisia YDK-käämejä käyttävissä järjestelmissä.

 

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet