ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Prototyyppejä pikaisesti nopeista datajärjestelmistä

Tietoja
Kirjoittanut Andreas Schugens, Avnet Memec Silica ja Neha Baheti, Analog Devices
Julkaistu: 08.12.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Protojen pikainen luominen nopeista datajärjestelmistä kohtaa monia haasteita, mutta piirien konfigurointi ei saisi olla sellainen. Modulaarinen lähestymistapa suunnittelukonseptin testaamiseen ja protojen luomiseen antaa suunnittelijoille ripeästi tuloksia ja kasvattaa luottamusta valittuun lähestymistapaan sekä tuottaa nopeasti arvokkaita reaalimaailman ratkaisuja. Nopeiden datamuuntimien ja ohjelmoitavien piirien yhdistelmä tarjoaa suunnittelutiimeille merkittäviä etuja kohdemarkkinoiden vaatimusten täyttämiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Andreas Schugens toimii Avnet Memec-Silican liiketoiminnan kehitysjohtajana. Hän on saanut biolääketieteellisen insinöörikoulutuksen ja toiminut useiden lääketieteellisten yritysten ja autoteollisuuden palveluksessa. Hän siirtyi puolijohdealalle vuonna 2007 ja tuli Silican palvelukseen vuonna 2010. Neha Baheti puolestaan tuli vuonna 2015 Analog Devicesiin sovellusinsinööriksi hoitamaan yhtiön nopeiden datamuuntimien ja RF-ratkaisujen teknistä asiakastukea. Toimeen kuuluu seminaarien ja suunnittelutuen järjestämistä asiakkaille sekä laajojen markkinointikampanjoiden järjestämistä EMEA-alueella (Europe, Middle East, Africa). Hänellä on M.Sc.-tasoinen tutkinto tietoliikennetekniikassa. Ennen ADI:n palvelukseen tuloa hän työskenteli 5G-järjestelmien fysikaalisen kerroksen tutkimustyön parissa Nokia Networksissa Münchenissa sekä järjestelmäintegroinnin parissa Rohde & Schwarz -yhtiössä.

Digitaalista tiedonsiirtoa tukevia järjestelmän hienorakenteita pidetään yleisesti itsestäänselvyytenä. Insinöörit kuitenkin arvostavat sekä näiden rakenteiden monimuotoisuutta että niiltä vaadittavaa kurinalaisuutta järjestelmien toimivuuden takaamiseksi, vaikkei näkyvyys itse hienorakenteisiin olekaan täydellinen.

Vaikka päähuomio olisi digitaalisessa kokemuksessa, järjestelmien digitaalisten ja analogisten osien on jatkuvasti kohdattava ja keskusteltava keskenään kaikilla tasoilla, jotta nykyaikaisten tietoverkkojen toiminta olisi mahdollista. Saumaton liikkuminen verkkojen välillä mahdollisimman vähän niiden datasisältöä häiriten edellyttää paitsi erittäin tarkasti toimivia piirirakenteita ja laitteita myös yhä enemmän huippunopeita muunnoksia.

Analogisten ja digitaalisten alueiden väliset muunnokset nähdään usein pullonkauloina järjestelmissä, jotka sisältävät sekä digitaalisia että analogisia signaaleja ja joissa joudutaan jatkuvasti käymään vaihtokauppaa nopeuden ja tarkkuuden välillä. Nyt tarjolla on kuitenkin laaja valikoima AD- ja DA-muunninpiirejä, jotka yltävät muunnoksissa jo gigabittien sekuntinopeuksiin. Näiden huipputehokkaiden piirien hyödyntäminen on aiemmin ollut pitkälle erikoistuneiden insinöörien osaamisaluetta, mutta maailmanlaajuisen kysynnän kasvaessa tarve helpottaa tehokkaiden muunnosratkaisujen soveltamista on lisääntynyt jatkuvasti. Tehokas tapa edetä asiassa on modulaarisen lähestymistavan tuominen tuotekehitykseen ja suunnittelukonseptien testaukseen.

Luonteva kumppanuus

Vaikka nopeat muuntimet kykenevät jakamaan dataa keskeytyksettä, siirrettävä informaatio täytyy edelleen käsitellä myös toisella puolella. Yleensä suuria nopeuksia vaativissa järjestelmissä tämä annetaan ASIC-piirien tai FPGA-piirien hoidettavaksi, sillä ne kykenevät säilyttämään samantasoisen suorituskyvyn, joka vaaditaan koko järjestelmän suuren kaistaleveyden ylläpitämiseksi.

Vaikka ASIC-piiri voi olla tarkoituksenmukainen ratkaisu tuotantovalmiissa kohteissa, suunniteltava järjestelmä ei yleensä ole vielä riittävän vakaa kehitysvaiheessa ja konseptin testausvaiheessa, jotta ASICien käyttäminen olisi mielekästä. Tämän vuoksi FPGA on ihanteellinen ratkaisu suunnitteluvaiheessa olevien järjestelmien huippunopeisiin muunnoksiin.

Nopeita muunnoksia sisältävän alijärjestelmän kehittäminen voi jo sinällään olla haastavaa, mutta sen liittäminen yhteen huipputehoisen FPGA-piirin kanssa vielä lisää kehitystyön haastavuutta. Vahvalla panostuksella ja tiiviillä yhteistyöllä Analog Devices (ADI), Xilinx ja Silica ovat kuitenkin onnistuneet ratkaisemaan nämä haasteet. Käyttämällä Xilinxin FPGA-kehitysalustoja ja ADI:n laajaa lisäkorttivalikoimaa järjestelmien kehittäjät voivat hyödyntää kaikki edut, jotka saavutetaan liittämällä tehokkaat FPGA-piirit puoliksi määritellyssä muodossa yhteen nopeiden datamuuntimien kanssa. Tämä mahdollistaa erittäin nopeasti valmistuvat prototyypit sekä suunnittelukonseptin testausvaiheen etenemisen nopeasti ja tehokkaasti.

Datankeruu- ja signaalisynteesisovelluksiin tarkoitetun ADI:n evaluointikortin AD-FMCDAQ2-EBZ lohkokaavio.

Käyttämällä alan standardirakenteita ja -liitäntöjä, kuten FMC (FPGA Mezzanine Card) ja Digilentin Pmod, suunniteltavat piirikortit ja alustat voidaan konfiguroida nopeasti, sillä suuri osa tarvittavasta IP:stä on jo valmiiksi tarjolla, mikä keventää merkittävästi suunnittelun työmäärää. Yhteistyöllä Xilinxin ja ADI:n tarjoamat huipputason ratkaisut voidaan yhdistää datankeruu- ja muunnosjärjestelmiksi, joiden datanopeudet yltävät yli kolmeen gigabittiin sekunnissa. Järjestelmät kattavat bittileveydeltään ja resoluutioltaan erittäin laaja-alaisesti loppukäyttäjien asettamat vaatimukset useissa eri sovelluskohteissa esimerkiksi tietoliikenteessä, tutkajärjestelmissä sekä vaativissa mittaus- ja testauslaitteissa.

Kattavat kehitysalustat

Xilinxin 7-sarja edustaa yhtiön ohjelmoitavien piirien perheessä vahvaa suorituskykyä ja joustavuutta. Valikoimaan kuuluu FPGA-, SoC- ja 3D-piirejä, joissa yhdistyvät puolijohdevalmistuksen edistyneimmät teknologiat ja tuotantoprosessit.

Virtex-7-, Kintex-7- ja Zynq-7000-perheiden ohjelmoitavia piirejä tukevat kattavat evaluointialustat kuten ZC706, jossa yhdistyvät SoC-järjestelmäpiiri XC7Z045 ja lisenssi Vivado Design Edition -suunnitteluohjelmistoon sekä tuki tytärkorteille Pmod- ja FMC-liitäntöjen kautta. Tämän ansiosta ZC706-alustaa, kuten useita muitakin Xilinxin ohjelmoitavia piirejä tukevia alustoja, voidaan laajentaa hyödyntämällä ADI:n runsasta lisäkorttivalikoimaa nopeisiin datamuunnoksiin ja myös muille sovellusalueille.

Tärkeä seikka liitäntävaihtoehdoissa on tuki JESD204B-standardille FMC-liitännän kautta. Kyseessä on JEDEC-standardointiyhteisön luoma sarjaliikenneprotokolla, joka vähentää tarvittavien kytkentöjen lukumäärää nopeiden muunninpiirien ja muiden piirien välillä. Siitä on tulossa oletusliitäntä monissa sovelluksissa, kun yhä useammat valmistajat ovat omaksuneet sen tuotteisiinsa. Liitäntää tukeva IP on sisällytetty Xilinxin evaluointialustaan.

Vaikka JESD204-liitäntä on ollut tarjolla jo vuosia, se on kehittynyt rinta rinnan datamuuntimien nopeuden ja resoluution kanssa. Tänä päivänä liitännän nastamäärä on alhaisempi ja nopeus suurempi kuin muilla nykyisillä vaihtoehdoilla. Lisäksi se tarjoaa skaalattavuutta tulevaisuuden tarpeita silmällä pitäen. Alkuperäinen liitäntästandardi JESD204 määritteli datansiirtonopeudeksi 312,5 Mb/s – 3,125 Gb/s, kun taas uudempi B-versio tarjoaa linjanopeudeksi jopa 12,5 gigabittiä sekunnissa. Xilinx tarjoaa JESD204B-liitännän piireihinsä LogiCORE- IP-lohkona. Se tukee standardin mukaisesti 12,5 Gb/s nimellisnopeutta ja 16 Gb/s maksiminopeutta enimmillään 32 datalinjan rakenteissa. Piirin IP voidaan konfiguroida joko lähettimeksi tai vastaanottimeksi riippuen siitä, käytetäänkö liitäntää DA- vai AD-muunnoksiin.

ADI on nyt ottanut JESD204B-liitännän käyttöön huippunopeissa datamuuuntimissaan. Esimerkiksi AD9250 on kaksois-muunnin, joka tarjoaa 14 bitin erottelukyvyn enimmillään 250 meganäytteen sekuntinopeudella. Piirin häiriötön dynaaminen alue on 88 dBc mitattuna 185 megahertsin taajuudella ja 250 meganäytteen sekuntinopeudella.

AD9250-muunninta tukee kehityskortti AD-FMCJESDADC1-EBZ, joka sisältää kaksi kaksikanavaista muunninta sekä huippunopean JESD204B-sarjaliitännän, jonka ansiosta sen voi suoraan liittää Xilinxin KC705-, VC707- ja ZC706-kehitysalustoihin.

Huippunopeita muunnoksia

Nopean datankeruujärjestelmän luomisesta Xilinxin evaluointialustaa ja ADI:n FMC/Pmod-lisäkortteja käyttäen tulee ’kytke ja käytä’ -tyyppinen prosessi. Suhteellisen vähäisellä konfiguroinnilla suunnittelija voi evaluoida järjestelmän ADI-piirit käyttämällä FPGA-korttia ja yksinkertaisesti ajamalla skriptikoodin, joka on sisällytetty referenssisuunnitelman zip-tiedostoon. Joka kerta kun skripti ajetaan, data kerätään .csv-muotoiseksi (comma-separated values) tiedostoksi offline-analyysiä varten. Valitsemalla sopiva lisäkortti sovellusta varten suunnittelukonseptin testauksesta selvitään murto-osassa ajasta, joka vaadittaisiin tavanomaista suunnittelupolkua noudatettaessa.

Tätä suunnittelumenetelmää tukeakseen ADI tarjoaa laajan valikoiman lisäkortteja, jotka tukevat kattavasti yhtiön AD- ja DA-muunninpiirejä. Näitä täydentämään ADI tarjoaa myös referenssisuunnitteluja, jotka mahdollistavat muunninten evaluoinnin Xilinxin alustoilla. Valikoimassa on tuotteita, jotka sisältävät sekä AD- että DA-muunnokset samalla kortilla, mikä mahdollistaa kokonaisen datankeruujärjestelmän rakentamisen. Hyvä esimerkki on evaluointikortti AD-FMCDAQ2-EBZ, joka on FMC-formaatin mukainen laajakaistainen datankeruu- ja signaalisynteesimoduuli.

JESD204-liitäntäversioiden vertailu.

MORE NEWS

Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin

Puolijohteiden monimutkaistuessa niiden tuotantotestaus vie yhä enemmän aikaa ja rahaa. Siemens pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella Tessent Silicon Executable -ohjelmistolla, jonka avulla sirujen testikuvioita voidaan suorittaa suoraan nopeiden PCIe- ja USB-liitäntöjen kautta. Ratkaisu tuo samat testit piirin suunnittelusta tuotantolinjalle ja valmiiseen järjestelmään.

Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia

Mikro-ohjainten ja sovellusprosessorien välinen raja alkaa hämärtyä. Synaptics on esitellyt yhteistyössä Googlen kanssa uuden Astra SR200 -piirisarjan, joka tuo mikro-ohjaimeen tehokkaan tekoälykiihdyttimen ja jopa satoja megatavuja DRAM-muistia. Tavoitteena on ajaa aiemmin Linuxia ja erillistä muistia vaatineita tekoälysovelluksia pienissä, vähän energiaa kuluttavissa laitteissa.

Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla

Datakeskusten kasvava sähkönkulutus, energian varastointi ja teollisuuden sähköistyminen nousivat keskeisiksi aiheiksi Tampereella järjestetyillä Energiamessuilla. Kolmipäiväinen tapahtuma kokosi yhteen 7800 energia-alan ammattilaista ja asiantuntijaa.

Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon

Sulautettu järjestelmä voi läpäistä kaikki testit ja sisältää silti virheitä, jotka aiheuttavat ongelmia vasta todellisessa käytössä. Ruotsalainen Percepio pyrkii löytämään tällaiset piilevät ongelmat ennen tuotteiden päätymistä asiakkaille. Nyt tekniikka on tuotu myös Zephyr-reaaliaikakäyttöjärjestelmän kehittäjien ulottuville.

Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

Renesas ottaa merkittävän askeleen 32-bittisten mikro-ohjaintensa kehityksessä. Uudet RX74M- ja RX74N-piirit ovat RX-perheen ensimmäiset 22 nanometrin prosessilla valmistettavat mikro-ohjaimet, joissa perinteinen sulautettu flash-muisti on korvattu MRAM-muistilla. Samalla kellotaajuus nousee 600 megahertsiin, mikä on yli kaksinkertainen edeltäjiin verrattuna.

60 gigahertsin tutkat voidaan testata ilman mittauskammiota

Millimetriaaltotutkien tuotantotestaus voi jatkossa onnistua ilman suuria ja kalliita kaiuttomia mittauskammioita. Japanilaiset Anritsu ja Candox Systems ovat osoittaneet, että 60 gigahertsin tutkien mittaukset voidaan tehdä lähikenttäanturilla siten, että tulokset vastaavat riittävän hyvin virallisissa hyväksyntätesteissä käytettäviä kaukokenttämittauksia.

Yksi verkkopyyntö voi riittää palvelimen kaappaamiseen

Kahdesta kriittisestä PHP-haavoittuvuudesta voi muodostua vakava uhka valtavalle määrälle verkkosivustoja ja verkkokauppoja. PHP2Shell-nimellä tunnetut haavoittuvuudet saattavat mahdollistaa palvelimen kaappaamisen yhdellä verkkopyynnöllä ilman käyttäjätunnuksia tai salasanaa. Korjauspäivitykset on jo julkaistu, mutta suuri määrä palvelimia käyttää edelleen vanhoja PHP-versioita.

Nokian Hotard: Tekoälyverkkojen kysyntä ylittää jo tarjonnan

Toimitusjohtaja Justin Hotard ei usko tekoälyinfrastruktuurin kysynnän jäävän lyhytaikaiseksi kasvupiikiksi. Nokian myynti tekoäly- ja pilviasiakkaille kasvoi kolmannella neljänneksellä 123 prosenttia. Yhtiö ennustaa optisten verkkojen ja IP-verkkojen yhteenlasketun liiketoiminnan kasvavan ensi vuonna jopa 30 prosenttia.

Lovable vie vibekoodauksen yritysten omiin pilviin

Ruotsalainen AI-yhtiö Lovable haluaa tehdä vibekoodauksesta yritysten tuotantokelpoisen ohjelmistokehityksen työkalun. Uuden Deploy on AWS -ratkaisun avulla tekoälyllä luodut sovellukset voidaan ajaa yrityksen omassa pilviympäristössä. Ensimmäisten suurasiakkaiden joukossa on Deutsche Telekom.

Donut Labin kylmätestissä kovat tulokset

Donut Labin kiinteän elektrolyytin akku säilytti lähes 97 prosenttia kapasiteetistaan 30 asteen pakkasessa. VTT tekemässä testissä tulos saavutettiin ilman akun eristystä, lämmitystä tai aktiivista lämmönhallintaa. Tulos jää hieman CES-messuilla luvatusta 99 prosentista, mutta on poikkeuksellisen hyvä verrattuna perinteisiin litiumioniakkuihin.

Nokia lyhentää piirisuunnittelun kuukausista päiviin tekoälyllä

Nokia ottaa käyttöön Cadencen tekoälyagentteihin perustuvan suunnitteluympäristön, jonka avulla monimutkaisia piirisuunnittelun ja analyysin työvaiheita voidaan nopeuttaa jopa viisinkertaisesti. Cadencen mukaan aiemmin kuukausia vaatineita suunnittelukierroksia voidaan lyhentää päiviin.

Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön

Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.

Komponenttikauppa käy kuumana – Digikey kasvaa ja investoi

Elektroniikkakomponenttien jakelija Digikey kertoo kasvavansa tänä vuonna yli 50 prosenttia. Voimakkaan kasvun jatkuessa yhtiö investoi seuraavien 18 kuukauden aikana 100 miljoonaa dollaria jakelukeskuksensa kapasiteettiin ja automaatioon.

TI mittaa tekoälypalvelimen sähköhäiriöt nanosekunnin tarkkuudella

Tekoälypalvelimien GPU- ja prosessorikorttien tehonsyötössä voi esiintyä nanosekuntien mittaisia jännitehäiriöitä, jotka aiheuttavat toimintahäiriöitä ja pahimmillaan laitevikoja. Texas Instrumentsin uusi AD-muunnin tekee nämä häiriöt näkyviksi ja mahdollistaa niiden jatkuvan etävalvonnan.

600 megabittiä satelliitin sisällä

Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.

ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin

Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.

Tekoäly vauhdittaa piirisuunnittelun työkalumarkkinoita

Piirisuunnittelun työkalumarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan. SEMIn tuoreiden lukujen mukaan elektronisen suunnittelun markkinat kasvoivat toisella vuosineljänneksellä 12,2 prosenttia 5,71 miljardiin dollariin. Kasvun taustalla vaikuttaa myös tekoäly, joka lisää sekä uusien piirien suunnittelutarvetta että suunnittelutyökalujen suorituskykyä.

Kalliit muistit ajavat halvat älypuhelimet ahdinkoon

Älypuhelinmarkkinat ovat ajautuneet jyrkkään laskuun muistipiirien ja tallennusmuistien kallistumisen vuoksi. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset supistuivat heinä–syyskuussa peräti 20 prosenttia vuodentakaisesta. Erityisen kovaa hintapaine iskee edullisiin puhelimiin, joiden valmistuksessa katteet ovat jo ennestään pieniä.

Vastamelutekniikka haastaa kännyköiden RF-suodattimet

Brittiläinen Forefront RF tuo matkapuhelimiin vastamelukuulokkeista tutun periaatteen. Sen uusi RF-piiri muodostaa lähettimestä vastaanottimeen vuotavasta signaalista vastakkaisvaiheisen kopion, joka kumoaa häiriön. Näin useita kiinteitä RF-dupleksereita voidaan korvata yhdellä säädettävällä moduulilla.

Elektrobit vähentää käsityötä autojen ECU-koodissa

Elektrobit ja amerikkalainen Microchip Technology ryhtyvät yhteistyöhön autojen ECU-ohjainyksiköiden ohjelmistokehityksen nopeuttamiseksi. Tavoitteena on vähentää AUTOSAR-ohjelmistojen integrointiin liittyvää käsityötä ja tarjota autonvalmistajille entistä valmiimpia ohjelmistoalustoja.

2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen moottorinsäätö irrotetaan prosessorin tehtävistä

ETN - Technical articleHumanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin
  • Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia
  • Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla
  • Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon
  • Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

NEW PRODUCTS

  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
 
 

Section Tapet