ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Prototyyppejä pikaisesti nopeista datajärjestelmistä

Tietoja
Kirjoittanut Andreas Schugens, Avnet Memec Silica ja Neha Baheti, Analog Devices
Julkaistu: 08.12.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Protojen pikainen luominen nopeista datajärjestelmistä kohtaa monia haasteita, mutta piirien konfigurointi ei saisi olla sellainen. Modulaarinen lähestymistapa suunnittelukonseptin testaamiseen ja protojen luomiseen antaa suunnittelijoille ripeästi tuloksia ja kasvattaa luottamusta valittuun lähestymistapaan sekä tuottaa nopeasti arvokkaita reaalimaailman ratkaisuja. Nopeiden datamuuntimien ja ohjelmoitavien piirien yhdistelmä tarjoaa suunnittelutiimeille merkittäviä etuja kohdemarkkinoiden vaatimusten täyttämiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Andreas Schugens toimii Avnet Memec-Silican liiketoiminnan kehitysjohtajana. Hän on saanut biolääketieteellisen insinöörikoulutuksen ja toiminut useiden lääketieteellisten yritysten ja autoteollisuuden palveluksessa. Hän siirtyi puolijohdealalle vuonna 2007 ja tuli Silican palvelukseen vuonna 2010. Neha Baheti puolestaan tuli vuonna 2015 Analog Devicesiin sovellusinsinööriksi hoitamaan yhtiön nopeiden datamuuntimien ja RF-ratkaisujen teknistä asiakastukea. Toimeen kuuluu seminaarien ja suunnittelutuen järjestämistä asiakkaille sekä laajojen markkinointikampanjoiden järjestämistä EMEA-alueella (Europe, Middle East, Africa). Hänellä on M.Sc.-tasoinen tutkinto tietoliikennetekniikassa. Ennen ADI:n palvelukseen tuloa hän työskenteli 5G-järjestelmien fysikaalisen kerroksen tutkimustyön parissa Nokia Networksissa Münchenissa sekä järjestelmäintegroinnin parissa Rohde & Schwarz -yhtiössä.

Digitaalista tiedonsiirtoa tukevia järjestelmän hienorakenteita pidetään yleisesti itsestäänselvyytenä. Insinöörit kuitenkin arvostavat sekä näiden rakenteiden monimuotoisuutta että niiltä vaadittavaa kurinalaisuutta järjestelmien toimivuuden takaamiseksi, vaikkei näkyvyys itse hienorakenteisiin olekaan täydellinen.

Vaikka päähuomio olisi digitaalisessa kokemuksessa, järjestelmien digitaalisten ja analogisten osien on jatkuvasti kohdattava ja keskusteltava keskenään kaikilla tasoilla, jotta nykyaikaisten tietoverkkojen toiminta olisi mahdollista. Saumaton liikkuminen verkkojen välillä mahdollisimman vähän niiden datasisältöä häiriten edellyttää paitsi erittäin tarkasti toimivia piirirakenteita ja laitteita myös yhä enemmän huippunopeita muunnoksia.

Analogisten ja digitaalisten alueiden väliset muunnokset nähdään usein pullonkauloina järjestelmissä, jotka sisältävät sekä digitaalisia että analogisia signaaleja ja joissa joudutaan jatkuvasti käymään vaihtokauppaa nopeuden ja tarkkuuden välillä. Nyt tarjolla on kuitenkin laaja valikoima AD- ja DA-muunninpiirejä, jotka yltävät muunnoksissa jo gigabittien sekuntinopeuksiin. Näiden huipputehokkaiden piirien hyödyntäminen on aiemmin ollut pitkälle erikoistuneiden insinöörien osaamisaluetta, mutta maailmanlaajuisen kysynnän kasvaessa tarve helpottaa tehokkaiden muunnosratkaisujen soveltamista on lisääntynyt jatkuvasti. Tehokas tapa edetä asiassa on modulaarisen lähestymistavan tuominen tuotekehitykseen ja suunnittelukonseptien testaukseen.

Luonteva kumppanuus

Vaikka nopeat muuntimet kykenevät jakamaan dataa keskeytyksettä, siirrettävä informaatio täytyy edelleen käsitellä myös toisella puolella. Yleensä suuria nopeuksia vaativissa järjestelmissä tämä annetaan ASIC-piirien tai FPGA-piirien hoidettavaksi, sillä ne kykenevät säilyttämään samantasoisen suorituskyvyn, joka vaaditaan koko järjestelmän suuren kaistaleveyden ylläpitämiseksi.

Vaikka ASIC-piiri voi olla tarkoituksenmukainen ratkaisu tuotantovalmiissa kohteissa, suunniteltava järjestelmä ei yleensä ole vielä riittävän vakaa kehitysvaiheessa ja konseptin testausvaiheessa, jotta ASICien käyttäminen olisi mielekästä. Tämän vuoksi FPGA on ihanteellinen ratkaisu suunnitteluvaiheessa olevien järjestelmien huippunopeisiin muunnoksiin.

Nopeita muunnoksia sisältävän alijärjestelmän kehittäminen voi jo sinällään olla haastavaa, mutta sen liittäminen yhteen huipputehoisen FPGA-piirin kanssa vielä lisää kehitystyön haastavuutta. Vahvalla panostuksella ja tiiviillä yhteistyöllä Analog Devices (ADI), Xilinx ja Silica ovat kuitenkin onnistuneet ratkaisemaan nämä haasteet. Käyttämällä Xilinxin FPGA-kehitysalustoja ja ADI:n laajaa lisäkorttivalikoimaa järjestelmien kehittäjät voivat hyödyntää kaikki edut, jotka saavutetaan liittämällä tehokkaat FPGA-piirit puoliksi määritellyssä muodossa yhteen nopeiden datamuuntimien kanssa. Tämä mahdollistaa erittäin nopeasti valmistuvat prototyypit sekä suunnittelukonseptin testausvaiheen etenemisen nopeasti ja tehokkaasti.

Datankeruu- ja signaalisynteesisovelluksiin tarkoitetun ADI:n evaluointikortin AD-FMCDAQ2-EBZ lohkokaavio.

Käyttämällä alan standardirakenteita ja -liitäntöjä, kuten FMC (FPGA Mezzanine Card) ja Digilentin Pmod, suunniteltavat piirikortit ja alustat voidaan konfiguroida nopeasti, sillä suuri osa tarvittavasta IP:stä on jo valmiiksi tarjolla, mikä keventää merkittävästi suunnittelun työmäärää. Yhteistyöllä Xilinxin ja ADI:n tarjoamat huipputason ratkaisut voidaan yhdistää datankeruu- ja muunnosjärjestelmiksi, joiden datanopeudet yltävät yli kolmeen gigabittiin sekunnissa. Järjestelmät kattavat bittileveydeltään ja resoluutioltaan erittäin laaja-alaisesti loppukäyttäjien asettamat vaatimukset useissa eri sovelluskohteissa esimerkiksi tietoliikenteessä, tutkajärjestelmissä sekä vaativissa mittaus- ja testauslaitteissa.

Kattavat kehitysalustat

Xilinxin 7-sarja edustaa yhtiön ohjelmoitavien piirien perheessä vahvaa suorituskykyä ja joustavuutta. Valikoimaan kuuluu FPGA-, SoC- ja 3D-piirejä, joissa yhdistyvät puolijohdevalmistuksen edistyneimmät teknologiat ja tuotantoprosessit.

Virtex-7-, Kintex-7- ja Zynq-7000-perheiden ohjelmoitavia piirejä tukevat kattavat evaluointialustat kuten ZC706, jossa yhdistyvät SoC-järjestelmäpiiri XC7Z045 ja lisenssi Vivado Design Edition -suunnitteluohjelmistoon sekä tuki tytärkorteille Pmod- ja FMC-liitäntöjen kautta. Tämän ansiosta ZC706-alustaa, kuten useita muitakin Xilinxin ohjelmoitavia piirejä tukevia alustoja, voidaan laajentaa hyödyntämällä ADI:n runsasta lisäkorttivalikoimaa nopeisiin datamuunnoksiin ja myös muille sovellusalueille.

Tärkeä seikka liitäntävaihtoehdoissa on tuki JESD204B-standardille FMC-liitännän kautta. Kyseessä on JEDEC-standardointiyhteisön luoma sarjaliikenneprotokolla, joka vähentää tarvittavien kytkentöjen lukumäärää nopeiden muunninpiirien ja muiden piirien välillä. Siitä on tulossa oletusliitäntä monissa sovelluksissa, kun yhä useammat valmistajat ovat omaksuneet sen tuotteisiinsa. Liitäntää tukeva IP on sisällytetty Xilinxin evaluointialustaan.

Vaikka JESD204-liitäntä on ollut tarjolla jo vuosia, se on kehittynyt rinta rinnan datamuuntimien nopeuden ja resoluution kanssa. Tänä päivänä liitännän nastamäärä on alhaisempi ja nopeus suurempi kuin muilla nykyisillä vaihtoehdoilla. Lisäksi se tarjoaa skaalattavuutta tulevaisuuden tarpeita silmällä pitäen. Alkuperäinen liitäntästandardi JESD204 määritteli datansiirtonopeudeksi 312,5 Mb/s – 3,125 Gb/s, kun taas uudempi B-versio tarjoaa linjanopeudeksi jopa 12,5 gigabittiä sekunnissa. Xilinx tarjoaa JESD204B-liitännän piireihinsä LogiCORE- IP-lohkona. Se tukee standardin mukaisesti 12,5 Gb/s nimellisnopeutta ja 16 Gb/s maksiminopeutta enimmillään 32 datalinjan rakenteissa. Piirin IP voidaan konfiguroida joko lähettimeksi tai vastaanottimeksi riippuen siitä, käytetäänkö liitäntää DA- vai AD-muunnoksiin.

ADI on nyt ottanut JESD204B-liitännän käyttöön huippunopeissa datamuuuntimissaan. Esimerkiksi AD9250 on kaksois-muunnin, joka tarjoaa 14 bitin erottelukyvyn enimmillään 250 meganäytteen sekuntinopeudella. Piirin häiriötön dynaaminen alue on 88 dBc mitattuna 185 megahertsin taajuudella ja 250 meganäytteen sekuntinopeudella.

AD9250-muunninta tukee kehityskortti AD-FMCJESDADC1-EBZ, joka sisältää kaksi kaksikanavaista muunninta sekä huippunopean JESD204B-sarjaliitännän, jonka ansiosta sen voi suoraan liittää Xilinxin KC705-, VC707- ja ZC706-kehitysalustoihin.

Huippunopeita muunnoksia

Nopean datankeruujärjestelmän luomisesta Xilinxin evaluointialustaa ja ADI:n FMC/Pmod-lisäkortteja käyttäen tulee ’kytke ja käytä’ -tyyppinen prosessi. Suhteellisen vähäisellä konfiguroinnilla suunnittelija voi evaluoida järjestelmän ADI-piirit käyttämällä FPGA-korttia ja yksinkertaisesti ajamalla skriptikoodin, joka on sisällytetty referenssisuunnitelman zip-tiedostoon. Joka kerta kun skripti ajetaan, data kerätään .csv-muotoiseksi (comma-separated values) tiedostoksi offline-analyysiä varten. Valitsemalla sopiva lisäkortti sovellusta varten suunnittelukonseptin testauksesta selvitään murto-osassa ajasta, joka vaadittaisiin tavanomaista suunnittelupolkua noudatettaessa.

Tätä suunnittelumenetelmää tukeakseen ADI tarjoaa laajan valikoiman lisäkortteja, jotka tukevat kattavasti yhtiön AD- ja DA-muunninpiirejä. Näitä täydentämään ADI tarjoaa myös referenssisuunnitteluja, jotka mahdollistavat muunninten evaluoinnin Xilinxin alustoilla. Valikoimassa on tuotteita, jotka sisältävät sekä AD- että DA-muunnokset samalla kortilla, mikä mahdollistaa kokonaisen datankeruujärjestelmän rakentamisen. Hyvä esimerkki on evaluointikortti AD-FMCDAQ2-EBZ, joka on FMC-formaatin mukainen laajakaistainen datankeruu- ja signaalisynteesimoduuli.

JESD204-liitäntäversioiden vertailu.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet