ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Prototyyppejä pikaisesti nopeista datajärjestelmistä

Tietoja
Kirjoittanut Andreas Schugens, Avnet Memec Silica ja Neha Baheti, Analog Devices
Julkaistu: 08.12.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Protojen pikainen luominen nopeista datajärjestelmistä kohtaa monia haasteita, mutta piirien konfigurointi ei saisi olla sellainen. Modulaarinen lähestymistapa suunnittelukonseptin testaamiseen ja protojen luomiseen antaa suunnittelijoille ripeästi tuloksia ja kasvattaa luottamusta valittuun lähestymistapaan sekä tuottaa nopeasti arvokkaita reaalimaailman ratkaisuja. Nopeiden datamuuntimien ja ohjelmoitavien piirien yhdistelmä tarjoaa suunnittelutiimeille merkittäviä etuja kohdemarkkinoiden vaatimusten täyttämiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Andreas Schugens toimii Avnet Memec-Silican liiketoiminnan kehitysjohtajana. Hän on saanut biolääketieteellisen insinöörikoulutuksen ja toiminut useiden lääketieteellisten yritysten ja autoteollisuuden palveluksessa. Hän siirtyi puolijohdealalle vuonna 2007 ja tuli Silican palvelukseen vuonna 2010. Neha Baheti puolestaan tuli vuonna 2015 Analog Devicesiin sovellusinsinööriksi hoitamaan yhtiön nopeiden datamuuntimien ja RF-ratkaisujen teknistä asiakastukea. Toimeen kuuluu seminaarien ja suunnittelutuen järjestämistä asiakkaille sekä laajojen markkinointikampanjoiden järjestämistä EMEA-alueella (Europe, Middle East, Africa). Hänellä on M.Sc.-tasoinen tutkinto tietoliikennetekniikassa. Ennen ADI:n palvelukseen tuloa hän työskenteli 5G-järjestelmien fysikaalisen kerroksen tutkimustyön parissa Nokia Networksissa Münchenissa sekä järjestelmäintegroinnin parissa Rohde & Schwarz -yhtiössä.

Digitaalista tiedonsiirtoa tukevia järjestelmän hienorakenteita pidetään yleisesti itsestäänselvyytenä. Insinöörit kuitenkin arvostavat sekä näiden rakenteiden monimuotoisuutta että niiltä vaadittavaa kurinalaisuutta järjestelmien toimivuuden takaamiseksi, vaikkei näkyvyys itse hienorakenteisiin olekaan täydellinen.

Vaikka päähuomio olisi digitaalisessa kokemuksessa, järjestelmien digitaalisten ja analogisten osien on jatkuvasti kohdattava ja keskusteltava keskenään kaikilla tasoilla, jotta nykyaikaisten tietoverkkojen toiminta olisi mahdollista. Saumaton liikkuminen verkkojen välillä mahdollisimman vähän niiden datasisältöä häiriten edellyttää paitsi erittäin tarkasti toimivia piirirakenteita ja laitteita myös yhä enemmän huippunopeita muunnoksia.

Analogisten ja digitaalisten alueiden väliset muunnokset nähdään usein pullonkauloina järjestelmissä, jotka sisältävät sekä digitaalisia että analogisia signaaleja ja joissa joudutaan jatkuvasti käymään vaihtokauppaa nopeuden ja tarkkuuden välillä. Nyt tarjolla on kuitenkin laaja valikoima AD- ja DA-muunninpiirejä, jotka yltävät muunnoksissa jo gigabittien sekuntinopeuksiin. Näiden huipputehokkaiden piirien hyödyntäminen on aiemmin ollut pitkälle erikoistuneiden insinöörien osaamisaluetta, mutta maailmanlaajuisen kysynnän kasvaessa tarve helpottaa tehokkaiden muunnosratkaisujen soveltamista on lisääntynyt jatkuvasti. Tehokas tapa edetä asiassa on modulaarisen lähestymistavan tuominen tuotekehitykseen ja suunnittelukonseptien testaukseen.

Luonteva kumppanuus

Vaikka nopeat muuntimet kykenevät jakamaan dataa keskeytyksettä, siirrettävä informaatio täytyy edelleen käsitellä myös toisella puolella. Yleensä suuria nopeuksia vaativissa järjestelmissä tämä annetaan ASIC-piirien tai FPGA-piirien hoidettavaksi, sillä ne kykenevät säilyttämään samantasoisen suorituskyvyn, joka vaaditaan koko järjestelmän suuren kaistaleveyden ylläpitämiseksi.

Vaikka ASIC-piiri voi olla tarkoituksenmukainen ratkaisu tuotantovalmiissa kohteissa, suunniteltava järjestelmä ei yleensä ole vielä riittävän vakaa kehitysvaiheessa ja konseptin testausvaiheessa, jotta ASICien käyttäminen olisi mielekästä. Tämän vuoksi FPGA on ihanteellinen ratkaisu suunnitteluvaiheessa olevien järjestelmien huippunopeisiin muunnoksiin.

Nopeita muunnoksia sisältävän alijärjestelmän kehittäminen voi jo sinällään olla haastavaa, mutta sen liittäminen yhteen huipputehoisen FPGA-piirin kanssa vielä lisää kehitystyön haastavuutta. Vahvalla panostuksella ja tiiviillä yhteistyöllä Analog Devices (ADI), Xilinx ja Silica ovat kuitenkin onnistuneet ratkaisemaan nämä haasteet. Käyttämällä Xilinxin FPGA-kehitysalustoja ja ADI:n laajaa lisäkorttivalikoimaa järjestelmien kehittäjät voivat hyödyntää kaikki edut, jotka saavutetaan liittämällä tehokkaat FPGA-piirit puoliksi määritellyssä muodossa yhteen nopeiden datamuuntimien kanssa. Tämä mahdollistaa erittäin nopeasti valmistuvat prototyypit sekä suunnittelukonseptin testausvaiheen etenemisen nopeasti ja tehokkaasti.

Datankeruu- ja signaalisynteesisovelluksiin tarkoitetun ADI:n evaluointikortin AD-FMCDAQ2-EBZ lohkokaavio.

Käyttämällä alan standardirakenteita ja -liitäntöjä, kuten FMC (FPGA Mezzanine Card) ja Digilentin Pmod, suunniteltavat piirikortit ja alustat voidaan konfiguroida nopeasti, sillä suuri osa tarvittavasta IP:stä on jo valmiiksi tarjolla, mikä keventää merkittävästi suunnittelun työmäärää. Yhteistyöllä Xilinxin ja ADI:n tarjoamat huipputason ratkaisut voidaan yhdistää datankeruu- ja muunnosjärjestelmiksi, joiden datanopeudet yltävät yli kolmeen gigabittiin sekunnissa. Järjestelmät kattavat bittileveydeltään ja resoluutioltaan erittäin laaja-alaisesti loppukäyttäjien asettamat vaatimukset useissa eri sovelluskohteissa esimerkiksi tietoliikenteessä, tutkajärjestelmissä sekä vaativissa mittaus- ja testauslaitteissa.

Kattavat kehitysalustat

Xilinxin 7-sarja edustaa yhtiön ohjelmoitavien piirien perheessä vahvaa suorituskykyä ja joustavuutta. Valikoimaan kuuluu FPGA-, SoC- ja 3D-piirejä, joissa yhdistyvät puolijohdevalmistuksen edistyneimmät teknologiat ja tuotantoprosessit.

Virtex-7-, Kintex-7- ja Zynq-7000-perheiden ohjelmoitavia piirejä tukevat kattavat evaluointialustat kuten ZC706, jossa yhdistyvät SoC-järjestelmäpiiri XC7Z045 ja lisenssi Vivado Design Edition -suunnitteluohjelmistoon sekä tuki tytärkorteille Pmod- ja FMC-liitäntöjen kautta. Tämän ansiosta ZC706-alustaa, kuten useita muitakin Xilinxin ohjelmoitavia piirejä tukevia alustoja, voidaan laajentaa hyödyntämällä ADI:n runsasta lisäkorttivalikoimaa nopeisiin datamuunnoksiin ja myös muille sovellusalueille.

Tärkeä seikka liitäntävaihtoehdoissa on tuki JESD204B-standardille FMC-liitännän kautta. Kyseessä on JEDEC-standardointiyhteisön luoma sarjaliikenneprotokolla, joka vähentää tarvittavien kytkentöjen lukumäärää nopeiden muunninpiirien ja muiden piirien välillä. Siitä on tulossa oletusliitäntä monissa sovelluksissa, kun yhä useammat valmistajat ovat omaksuneet sen tuotteisiinsa. Liitäntää tukeva IP on sisällytetty Xilinxin evaluointialustaan.

Vaikka JESD204-liitäntä on ollut tarjolla jo vuosia, se on kehittynyt rinta rinnan datamuuntimien nopeuden ja resoluution kanssa. Tänä päivänä liitännän nastamäärä on alhaisempi ja nopeus suurempi kuin muilla nykyisillä vaihtoehdoilla. Lisäksi se tarjoaa skaalattavuutta tulevaisuuden tarpeita silmällä pitäen. Alkuperäinen liitäntästandardi JESD204 määritteli datansiirtonopeudeksi 312,5 Mb/s – 3,125 Gb/s, kun taas uudempi B-versio tarjoaa linjanopeudeksi jopa 12,5 gigabittiä sekunnissa. Xilinx tarjoaa JESD204B-liitännän piireihinsä LogiCORE- IP-lohkona. Se tukee standardin mukaisesti 12,5 Gb/s nimellisnopeutta ja 16 Gb/s maksiminopeutta enimmillään 32 datalinjan rakenteissa. Piirin IP voidaan konfiguroida joko lähettimeksi tai vastaanottimeksi riippuen siitä, käytetäänkö liitäntää DA- vai AD-muunnoksiin.

ADI on nyt ottanut JESD204B-liitännän käyttöön huippunopeissa datamuuuntimissaan. Esimerkiksi AD9250 on kaksois-muunnin, joka tarjoaa 14 bitin erottelukyvyn enimmillään 250 meganäytteen sekuntinopeudella. Piirin häiriötön dynaaminen alue on 88 dBc mitattuna 185 megahertsin taajuudella ja 250 meganäytteen sekuntinopeudella.

AD9250-muunninta tukee kehityskortti AD-FMCJESDADC1-EBZ, joka sisältää kaksi kaksikanavaista muunninta sekä huippunopean JESD204B-sarjaliitännän, jonka ansiosta sen voi suoraan liittää Xilinxin KC705-, VC707- ja ZC706-kehitysalustoihin.

Huippunopeita muunnoksia

Nopean datankeruujärjestelmän luomisesta Xilinxin evaluointialustaa ja ADI:n FMC/Pmod-lisäkortteja käyttäen tulee ’kytke ja käytä’ -tyyppinen prosessi. Suhteellisen vähäisellä konfiguroinnilla suunnittelija voi evaluoida järjestelmän ADI-piirit käyttämällä FPGA-korttia ja yksinkertaisesti ajamalla skriptikoodin, joka on sisällytetty referenssisuunnitelman zip-tiedostoon. Joka kerta kun skripti ajetaan, data kerätään .csv-muotoiseksi (comma-separated values) tiedostoksi offline-analyysiä varten. Valitsemalla sopiva lisäkortti sovellusta varten suunnittelukonseptin testauksesta selvitään murto-osassa ajasta, joka vaadittaisiin tavanomaista suunnittelupolkua noudatettaessa.

Tätä suunnittelumenetelmää tukeakseen ADI tarjoaa laajan valikoiman lisäkortteja, jotka tukevat kattavasti yhtiön AD- ja DA-muunninpiirejä. Näitä täydentämään ADI tarjoaa myös referenssisuunnitteluja, jotka mahdollistavat muunninten evaluoinnin Xilinxin alustoilla. Valikoimassa on tuotteita, jotka sisältävät sekä AD- että DA-muunnokset samalla kortilla, mikä mahdollistaa kokonaisen datankeruujärjestelmän rakentamisen. Hyvä esimerkki on evaluointikortti AD-FMCDAQ2-EBZ, joka on FMC-formaatin mukainen laajakaistainen datankeruu- ja signaalisynteesimoduuli.

JESD204-liitäntäversioiden vertailu.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet