ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Prototyyppejä pikaisesti nopeista datajärjestelmistä

Tietoja
Kirjoittanut Andreas Schugens, Avnet Memec Silica ja Neha Baheti, Analog Devices
Julkaistu: 08.12.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Protojen pikainen luominen nopeista datajärjestelmistä kohtaa monia haasteita, mutta piirien konfigurointi ei saisi olla sellainen. Modulaarinen lähestymistapa suunnittelukonseptin testaamiseen ja protojen luomiseen antaa suunnittelijoille ripeästi tuloksia ja kasvattaa luottamusta valittuun lähestymistapaan sekä tuottaa nopeasti arvokkaita reaalimaailman ratkaisuja. Nopeiden datamuuntimien ja ohjelmoitavien piirien yhdistelmä tarjoaa suunnittelutiimeille merkittäviä etuja kohdemarkkinoiden vaatimusten täyttämiseksi.

Artikkelin kirjoittajista Andreas Schugens toimii Avnet Memec-Silican liiketoiminnan kehitysjohtajana. Hän on saanut biolääketieteellisen insinöörikoulutuksen ja toiminut useiden lääketieteellisten yritysten ja autoteollisuuden palveluksessa. Hän siirtyi puolijohdealalle vuonna 2007 ja tuli Silican palvelukseen vuonna 2010. Neha Baheti puolestaan tuli vuonna 2015 Analog Devicesiin sovellusinsinööriksi hoitamaan yhtiön nopeiden datamuuntimien ja RF-ratkaisujen teknistä asiakastukea. Toimeen kuuluu seminaarien ja suunnittelutuen järjestämistä asiakkaille sekä laajojen markkinointikampanjoiden järjestämistä EMEA-alueella (Europe, Middle East, Africa). Hänellä on M.Sc.-tasoinen tutkinto tietoliikennetekniikassa. Ennen ADI:n palvelukseen tuloa hän työskenteli 5G-järjestelmien fysikaalisen kerroksen tutkimustyön parissa Nokia Networksissa Münchenissa sekä järjestelmäintegroinnin parissa Rohde & Schwarz -yhtiössä.

Digitaalista tiedonsiirtoa tukevia järjestelmän hienorakenteita pidetään yleisesti itsestäänselvyytenä. Insinöörit kuitenkin arvostavat sekä näiden rakenteiden monimuotoisuutta että niiltä vaadittavaa kurinalaisuutta järjestelmien toimivuuden takaamiseksi, vaikkei näkyvyys itse hienorakenteisiin olekaan täydellinen.

Vaikka päähuomio olisi digitaalisessa kokemuksessa, järjestelmien digitaalisten ja analogisten osien on jatkuvasti kohdattava ja keskusteltava keskenään kaikilla tasoilla, jotta nykyaikaisten tietoverkkojen toiminta olisi mahdollista. Saumaton liikkuminen verkkojen välillä mahdollisimman vähän niiden datasisältöä häiriten edellyttää paitsi erittäin tarkasti toimivia piirirakenteita ja laitteita myös yhä enemmän huippunopeita muunnoksia.

Analogisten ja digitaalisten alueiden väliset muunnokset nähdään usein pullonkauloina järjestelmissä, jotka sisältävät sekä digitaalisia että analogisia signaaleja ja joissa joudutaan jatkuvasti käymään vaihtokauppaa nopeuden ja tarkkuuden välillä. Nyt tarjolla on kuitenkin laaja valikoima AD- ja DA-muunninpiirejä, jotka yltävät muunnoksissa jo gigabittien sekuntinopeuksiin. Näiden huipputehokkaiden piirien hyödyntäminen on aiemmin ollut pitkälle erikoistuneiden insinöörien osaamisaluetta, mutta maailmanlaajuisen kysynnän kasvaessa tarve helpottaa tehokkaiden muunnosratkaisujen soveltamista on lisääntynyt jatkuvasti. Tehokas tapa edetä asiassa on modulaarisen lähestymistavan tuominen tuotekehitykseen ja suunnittelukonseptien testaukseen.

Luonteva kumppanuus

Vaikka nopeat muuntimet kykenevät jakamaan dataa keskeytyksettä, siirrettävä informaatio täytyy edelleen käsitellä myös toisella puolella. Yleensä suuria nopeuksia vaativissa järjestelmissä tämä annetaan ASIC-piirien tai FPGA-piirien hoidettavaksi, sillä ne kykenevät säilyttämään samantasoisen suorituskyvyn, joka vaaditaan koko järjestelmän suuren kaistaleveyden ylläpitämiseksi.

Vaikka ASIC-piiri voi olla tarkoituksenmukainen ratkaisu tuotantovalmiissa kohteissa, suunniteltava järjestelmä ei yleensä ole vielä riittävän vakaa kehitysvaiheessa ja konseptin testausvaiheessa, jotta ASICien käyttäminen olisi mielekästä. Tämän vuoksi FPGA on ihanteellinen ratkaisu suunnitteluvaiheessa olevien järjestelmien huippunopeisiin muunnoksiin.

Nopeita muunnoksia sisältävän alijärjestelmän kehittäminen voi jo sinällään olla haastavaa, mutta sen liittäminen yhteen huipputehoisen FPGA-piirin kanssa vielä lisää kehitystyön haastavuutta. Vahvalla panostuksella ja tiiviillä yhteistyöllä Analog Devices (ADI), Xilinx ja Silica ovat kuitenkin onnistuneet ratkaisemaan nämä haasteet. Käyttämällä Xilinxin FPGA-kehitysalustoja ja ADI:n laajaa lisäkorttivalikoimaa järjestelmien kehittäjät voivat hyödyntää kaikki edut, jotka saavutetaan liittämällä tehokkaat FPGA-piirit puoliksi määritellyssä muodossa yhteen nopeiden datamuuntimien kanssa. Tämä mahdollistaa erittäin nopeasti valmistuvat prototyypit sekä suunnittelukonseptin testausvaiheen etenemisen nopeasti ja tehokkaasti.

Datankeruu- ja signaalisynteesisovelluksiin tarkoitetun ADI:n evaluointikortin AD-FMCDAQ2-EBZ lohkokaavio.

Käyttämällä alan standardirakenteita ja -liitäntöjä, kuten FMC (FPGA Mezzanine Card) ja Digilentin Pmod, suunniteltavat piirikortit ja alustat voidaan konfiguroida nopeasti, sillä suuri osa tarvittavasta IP:stä on jo valmiiksi tarjolla, mikä keventää merkittävästi suunnittelun työmäärää. Yhteistyöllä Xilinxin ja ADI:n tarjoamat huipputason ratkaisut voidaan yhdistää datankeruu- ja muunnosjärjestelmiksi, joiden datanopeudet yltävät yli kolmeen gigabittiin sekunnissa. Järjestelmät kattavat bittileveydeltään ja resoluutioltaan erittäin laaja-alaisesti loppukäyttäjien asettamat vaatimukset useissa eri sovelluskohteissa esimerkiksi tietoliikenteessä, tutkajärjestelmissä sekä vaativissa mittaus- ja testauslaitteissa.

Kattavat kehitysalustat

Xilinxin 7-sarja edustaa yhtiön ohjelmoitavien piirien perheessä vahvaa suorituskykyä ja joustavuutta. Valikoimaan kuuluu FPGA-, SoC- ja 3D-piirejä, joissa yhdistyvät puolijohdevalmistuksen edistyneimmät teknologiat ja tuotantoprosessit.

Virtex-7-, Kintex-7- ja Zynq-7000-perheiden ohjelmoitavia piirejä tukevat kattavat evaluointialustat kuten ZC706, jossa yhdistyvät SoC-järjestelmäpiiri XC7Z045 ja lisenssi Vivado Design Edition -suunnitteluohjelmistoon sekä tuki tytärkorteille Pmod- ja FMC-liitäntöjen kautta. Tämän ansiosta ZC706-alustaa, kuten useita muitakin Xilinxin ohjelmoitavia piirejä tukevia alustoja, voidaan laajentaa hyödyntämällä ADI:n runsasta lisäkorttivalikoimaa nopeisiin datamuunnoksiin ja myös muille sovellusalueille.

Tärkeä seikka liitäntävaihtoehdoissa on tuki JESD204B-standardille FMC-liitännän kautta. Kyseessä on JEDEC-standardointiyhteisön luoma sarjaliikenneprotokolla, joka vähentää tarvittavien kytkentöjen lukumäärää nopeiden muunninpiirien ja muiden piirien välillä. Siitä on tulossa oletusliitäntä monissa sovelluksissa, kun yhä useammat valmistajat ovat omaksuneet sen tuotteisiinsa. Liitäntää tukeva IP on sisällytetty Xilinxin evaluointialustaan.

Vaikka JESD204-liitäntä on ollut tarjolla jo vuosia, se on kehittynyt rinta rinnan datamuuntimien nopeuden ja resoluution kanssa. Tänä päivänä liitännän nastamäärä on alhaisempi ja nopeus suurempi kuin muilla nykyisillä vaihtoehdoilla. Lisäksi se tarjoaa skaalattavuutta tulevaisuuden tarpeita silmällä pitäen. Alkuperäinen liitäntästandardi JESD204 määritteli datansiirtonopeudeksi 312,5 Mb/s – 3,125 Gb/s, kun taas uudempi B-versio tarjoaa linjanopeudeksi jopa 12,5 gigabittiä sekunnissa. Xilinx tarjoaa JESD204B-liitännän piireihinsä LogiCORE- IP-lohkona. Se tukee standardin mukaisesti 12,5 Gb/s nimellisnopeutta ja 16 Gb/s maksiminopeutta enimmillään 32 datalinjan rakenteissa. Piirin IP voidaan konfiguroida joko lähettimeksi tai vastaanottimeksi riippuen siitä, käytetäänkö liitäntää DA- vai AD-muunnoksiin.

ADI on nyt ottanut JESD204B-liitännän käyttöön huippunopeissa datamuuuntimissaan. Esimerkiksi AD9250 on kaksois-muunnin, joka tarjoaa 14 bitin erottelukyvyn enimmillään 250 meganäytteen sekuntinopeudella. Piirin häiriötön dynaaminen alue on 88 dBc mitattuna 185 megahertsin taajuudella ja 250 meganäytteen sekuntinopeudella.

AD9250-muunninta tukee kehityskortti AD-FMCJESDADC1-EBZ, joka sisältää kaksi kaksikanavaista muunninta sekä huippunopean JESD204B-sarjaliitännän, jonka ansiosta sen voi suoraan liittää Xilinxin KC705-, VC707- ja ZC706-kehitysalustoihin.

Huippunopeita muunnoksia

Nopean datankeruujärjestelmän luomisesta Xilinxin evaluointialustaa ja ADI:n FMC/Pmod-lisäkortteja käyttäen tulee ’kytke ja käytä’ -tyyppinen prosessi. Suhteellisen vähäisellä konfiguroinnilla suunnittelija voi evaluoida järjestelmän ADI-piirit käyttämällä FPGA-korttia ja yksinkertaisesti ajamalla skriptikoodin, joka on sisällytetty referenssisuunnitelman zip-tiedostoon. Joka kerta kun skripti ajetaan, data kerätään .csv-muotoiseksi (comma-separated values) tiedostoksi offline-analyysiä varten. Valitsemalla sopiva lisäkortti sovellusta varten suunnittelukonseptin testauksesta selvitään murto-osassa ajasta, joka vaadittaisiin tavanomaista suunnittelupolkua noudatettaessa.

Tätä suunnittelumenetelmää tukeakseen ADI tarjoaa laajan valikoiman lisäkortteja, jotka tukevat kattavasti yhtiön AD- ja DA-muunninpiirejä. Näitä täydentämään ADI tarjoaa myös referenssisuunnitteluja, jotka mahdollistavat muunninten evaluoinnin Xilinxin alustoilla. Valikoimassa on tuotteita, jotka sisältävät sekä AD- että DA-muunnokset samalla kortilla, mikä mahdollistaa kokonaisen datankeruujärjestelmän rakentamisen. Hyvä esimerkki on evaluointikortti AD-FMCDAQ2-EBZ, joka on FMC-formaatin mukainen laajakaistainen datankeruu- ja signaalisynteesimoduuli.

JESD204-liitäntäversioiden vertailu.

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet