ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kamerasovellus vaatii uniikkia suunnittelua

Tietoja
Kirjoittanut Ted Marena, Microsemi
Julkaistu: 21.07.2017
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Älypuhelinten kamerapiirit piirit ovat edullisia ja vähävirtaisia. Sen takia niillä voidaan toteuttaa hyvin erilaisia akkukäyttöisiä kamerasovelluksia. Lämpökameroiden ja intervallikuvauskameroiden toteutus onnistuu vähävirtaisten FPGA-piirien avulla.

Artikkelin kirjoittaja Ted Marena toimii Microsemillä FPGA- ja SOC-tuotteiden markkinointijohtajana. Hänellä on yli 20 vuoden kokemus FPGA-piireistä. Hän on aiemmin työskennellyt suunnittelussa, teknisessä myynnissä, liiketoiminnan kehityksessä ja tuotemarkkinoinnissa. Vuonna 2014 hänet palkittiin vuoden innovaattorin palkinnolla, kun hän työskenteli Lattice Semiconductorilla. Tedillä on elektroniikkainsinööriin tutkinto Connecticutin yliopistosta ja MBA-tutkinto Bentley Collegesta.

Paristovoimaisten laitteiden liikuteltavuus kasvaa kaikilla aloilla. Kun älypuhelimia on kaikkialla, ihmiset ympäri maailman odottavat liikuteltavuudelta yhä enemmän.

Älypuhelinten piirisarjat ovat edullisia ja vähävirtaisia. Tämän takia yhä useampaan laitteeseen integroidaan sovellusprosessoreja, langattomia modeemeja, kameroita ja näyttöjä. Erityisesti kamerat ja näytöt ovat tulleet nopeasti laajaan valikoimaan laitteita. Näiden laitteiden suunnitteluun tulee kuitenkin haasteita, kun niissä mennään kauemmaksi älypuhelinspesifeistä arkkitehtuureista.

Yksi haaste on kameran tai näytön liitäntä prosessorille, joka ei ole sovellusprosessori. Toinen ongelma on se, ettei ainutlaatuisia oheislaitteita, kuten lämpökamera-antureita tai viivakoodin lukimia ole älypuhelimissa. Tämä on ongelma niiden suunnittelijoiden kannalta, jotka haluavat hyödyntää älypuhelinpiirisarjoja. Kysymys kuuluu, kuinka näihin haasteisiin pitäisi suhtautua?

Tunne arkkitehtuurisi

Ymmärtääkseen, mistä suunnitteluhaasteet alkavat, täytyy tuntea älypuhelimien ja tablettien avainkomponentit (kuva 1). Alustan suuria volyymejä voidaan hyödyntää muissa sovelluksissa. Mutta miksi älypuhelinpiirejä käytetään niin laajasti muissa tuotteitta? Älypuhelinpiiri on monelle looginen lähtökohta, koska sen arkkitehtuurissa on monia ominaisuuksia - alhainen tehokulutus, aggressiivinen hinnoittelu - joita tarvitaan valtaosassa kannettavia laitteita niin lääketieteessä, teollisuudessa kuin muillakin markkinoilla.

 

Kuva 1. MIPI Alliancen mobiilijärjestelmän kaavakuva.

Kuten kuvasta nähdään, järjestelmän ydin on sovellusprosessori. Se on vähävirtainen, erittäin suorituskykyinen ja se tukee useita yleisiä oheislaiteliitäntöjä. Lisäksi useimmista älypuhelimista löytyvät kamera ja näyttö ovat vielä prosessoriakin suositumpia sulautetuissa suunnitteluissa. Erityisesti kuva-anturit ovat hyvin kompakteja, vähävirtaisia ja laadukkaita komponentteja.

Älypuhelinkamera

Älypuhelimen kuva-anturi on usein looginen valinta kannettavaan laitteisiin. Katsotaanpa muutamia tuote-esimerkkejä ja niiden erityisiä haasteita.

Ensiksi ajatellaan kädessä pidettävän teollisuuden lämpökameran suunnittelua. Kuten aiemmin mainittiin, hyvä lähtökohta voi olla sovellusprosessori. Se voi ajaa näyttöä, liittyä langattomiin verkkomodeemeihin ja liittyä sisäiseen tallennusmuistiin, johon kuvia tai videota voidaan tallentaa. Sovellusprosessoria ei voida kuitenkaan suoraan liittää valtaosaan lämpökamera-antureita.

Älypuhelimen kuva-anturissa on toisen polven kamerasarjaliitäntä (MIPI Camera Serial Interface eli MIPI CSI-2), joka sijaitsee sovellusprosessorilla. Lämpökamera-anturi yleensä käyttää rinnakkaista CMOS- tai LVDS-liitäntää. Voitaisiin suunnitella pieni, vähävirtainen FPGA, joka toimisi siltana rinnakkaisen CMOS-väylän ja CSI-2:n välillä, mutta sen pitäisi generoida niin vähän lämpöä, ettei se häiritse lämpökamera-anturia. CSI-2-liitäntää ei lisäksi ole suunniteltu liittymään pikseleihin, jotka lukevat lämpötiloja, kuten lämpökamera-anturi tekee. Sen sijaan sovellusprosessori odottaa dataa väripikseleistä. Tämä edellyttää, että jokin muu laite tekee lämpökameran kuvan prosessoinnin.

Vähävirtainen FPGA-piri voisi olla hyvä valinta, mikäli se kuluttaisi vähän tehoa, generoisi hyvin vähän lämpöä ja voisi liittyä sovellusprosessoriin riittävällä väylänopeudella. Yleisin riittävän nopea prosessoriväylä on PCIe-väylä.

Vähävirtaisen PCIe-väyläisen FPGA-piirin, joka ei tuota lämpökameraa häiritsevää lämpöä, valinta on keskeistä. Hyvä vaihtoehto on flash-pohjainen IGLOO2-piiri, jonka tehokulutus on paljon SRAM-pohjaisia FPGA-piirejä alhaisempi, ei tuota paljon lämpöä ja johon PCIe Gen2 -liitäntä on sisäänrakennettu kovakoodattuna. Lisäksi tämä yksisiruinen FPGA-piiri on pakattu pieneen 11x11-milliseen koteloon.

Tässä sovelluksessa IGLOO2-piiri liittyy lämpökuva-anturiin ja suorittaa vaaditut laskennat (kuva 2). Se muuntaa lämpötiladatan vastaaviksi väreiksi valitulla väriskaalalla, joka voidaan tallentaa piirin flash-muistiin tai sulautettuihin muistilohkoihin. Jokainen linja prosessoidaan ja sen jälkeen muunnetaan lähetettäväksi PCIe-väylän läpi sovellusprosessorille. Kun kuva on vastaanotettu, prosessori ajaa sen näytölle, tallentaa sen paikallismuistiin tai lähettää sen langattomaan modeemiin. FPGA:n ja muiden älypuhelinpiirien yhdistelmällä voidaan toteuttaa kilpailukykyinen lämpökamera teollisuuteen, lääketieteeseen, sekä militaari- ja muille markkinoille.

Kuva 2. Lämpökuvakameran lohkokaavio.

Intervallikuvauskamera

Toinen esimerkki, jota voimme tutkia, on intervallikuvauskamera (time-lapse camera), joka sieppaa hitaasti muuttuvaa sisältöä kerran sekunnissa tai tunnissa, tai jopa kerran päivässä. Kyse on kannettavasta akkukäyttöisestä laitteesta, jonka täytyy kuvata ja tallentaa kuva nopean käynnistymisen ja sammuttamisen välillä säästääkseen tehoa. Kameralla voidaan kuvata kukkien kasvua, auringonlaskua ja valmistuvia rakennuksia. Kuvatun sisällön takia intervallikuvauskameroiden täytyy toimia akuilla jopa useiden kuukausien ajan.

Tässä suunnittelussa looginen valinta on kuva-anturi, joka on alun perin suunniteltu älypuhelimeen. Toisaalta sovellusprosessori ei ole kovin hyvä valinta. Vaikka sovellusprosessorit kuluttavat hyvin vähän virtaa, kun ne eivät ole päällä, toiminnassa ne kuluttavat paljon virtaa. Niillä kestää myös epämääräisen kauan siirtyä erittäin alhaisen tehonkulutuksen tilaan, mikä kuluttaa akkua.

Parempi valinta on vähävirtainen FPGA-piiri, joka käynnistyy välittömästi, jolla on DSP-lohkoja kuvankäsittelyä varten, ja joka voi liittyä kuva-anturin CSI-2-väylään. Lisäksi olisi energiatehokkaampaa käyttää vähävirtaista mikro-ohjainta kuvien tallennukseen ulkoiseen flash-muistiin sekä USB-liitännän hallintaan, kun dataa ladataan PC:lle.

Siksi flash-pohjainen SmartFusion2 SoC FPGA -piiri on tässä erinomainen valinta. Se on vähävirtainen, välittömästi käynnistyvä ja sisältää ARM Cortex-M3-prosessorin, jonka mikro-ohjainalijärjestelmä sisältää USB OTG (on-the-go) -ytimen. SmartFusion2:een on myös sisäänrakennettu DSP-lohkoja, riittävästi logiikkaa, sulautetut muistilohkot, ja sen voi liittää suoraan CSI-2-väylään kuva-anturia varten (ks. kuva 3).

Kuva 3. Intervallikuvauskameran lohkokaavio.

Tässä suunnittelussa FPGA-piiri liittyy suoraan kuva-anturiin ja kuvan prosessointi tehdään DSP-lohkojen sulautetussa muistissa sekä FPGA-matriisissa. SmartFusion2 käynnistyy samaan aikaan kun kameraan tulee virta. Ruudut siepataan ja prosessoidaan FPGA:lla ja tallennetaan integroituun flash-muistiin. Kun kaikki tehtävät on suoritettu, kamera ja FPGA-piiri sulkeutuvat nopeasti.

Vaikka useimmat tämän suunnittelun toiminnot voitaisin tehdä SRAM-pohjaisella FPGA-piirillä, tehonkulutus ja käynnistymiseen kuluva aika puhumattakaan akkua rasittavista tehonkulutuspiikeistä tekee SRAM-tekniikasta vähemmän kuin ideaalisen. Flash-pohjaisen SmartFusion2-piirin staattinen tehonkulutus ja kokonaistehonkulutus ovat hyvin alhaisia, mikä on ihanteellista tällaiseen paristokäyttöiseen laitteeseen. Kaiken lisäksi piirille on sisäänrakennettu ARM Cortex-M3- ja USB OTG -ohjain, joiden ansiosta tallennetut kuvat voidaan siirtää PC:lle myöhempää editointia tai katselua varten.

Jatkossa

Liikuteltavuus yleistyy elektroniikkalaitteissa. Vain joitakin älypuhelimesta rtuttuja komponentteja käyttävien suunnittelijoiden kohtaamiin haasteisiin voidaan vastata.

Yksi ratkaisu on hyödyntää vähävirtaisia, flash-pohjaisia FOGA-piirejä ja flash-pohjaisia FPGA-järjestelmäpiirejä. Näillä järjestelmäsuunnittelijoiden käytössä olevilla vaihtoehdoilla voidaan luoda lukuisia laiteyhdistelmiä, joilla saadaan toteutettu optimaalinen kannettava tuote.

MORE NEWS

Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin

Puolijohteiden monimutkaistuessa niiden tuotantotestaus vie yhä enemmän aikaa ja rahaa. Siemens pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella Tessent Silicon Executable -ohjelmistolla, jonka avulla sirujen testikuvioita voidaan suorittaa suoraan nopeiden PCIe- ja USB-liitäntöjen kautta. Ratkaisu tuo samat testit piirin suunnittelusta tuotantolinjalle ja valmiiseen järjestelmään.

Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia

Mikro-ohjainten ja sovellusprosessorien välinen raja alkaa hämärtyä. Synaptics on esitellyt yhteistyössä Googlen kanssa uuden Astra SR200 -piirisarjan, joka tuo mikro-ohjaimeen tehokkaan tekoälykiihdyttimen ja jopa satoja megatavuja DRAM-muistia. Tavoitteena on ajaa aiemmin Linuxia ja erillistä muistia vaatineita tekoälysovelluksia pienissä, vähän energiaa kuluttavissa laitteissa.

Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla

Datakeskusten kasvava sähkönkulutus, energian varastointi ja teollisuuden sähköistyminen nousivat keskeisiksi aiheiksi Tampereella järjestetyillä Energiamessuilla. Kolmipäiväinen tapahtuma kokosi yhteen 7800 energia-alan ammattilaista ja asiantuntijaa.

Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon

Sulautettu järjestelmä voi läpäistä kaikki testit ja sisältää silti virheitä, jotka aiheuttavat ongelmia vasta todellisessa käytössä. Ruotsalainen Percepio pyrkii löytämään tällaiset piilevät ongelmat ennen tuotteiden päätymistä asiakkaille. Nyt tekniikka on tuotu myös Zephyr-reaaliaikakäyttöjärjestelmän kehittäjien ulottuville.

Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

Renesas ottaa merkittävän askeleen 32-bittisten mikro-ohjaintensa kehityksessä. Uudet RX74M- ja RX74N-piirit ovat RX-perheen ensimmäiset 22 nanometrin prosessilla valmistettavat mikro-ohjaimet, joissa perinteinen sulautettu flash-muisti on korvattu MRAM-muistilla. Samalla kellotaajuus nousee 600 megahertsiin, mikä on yli kaksinkertainen edeltäjiin verrattuna.

60 gigahertsin tutkat voidaan testata ilman mittauskammiota

Millimetriaaltotutkien tuotantotestaus voi jatkossa onnistua ilman suuria ja kalliita kaiuttomia mittauskammioita. Japanilaiset Anritsu ja Candox Systems ovat osoittaneet, että 60 gigahertsin tutkien mittaukset voidaan tehdä lähikenttäanturilla siten, että tulokset vastaavat riittävän hyvin virallisissa hyväksyntätesteissä käytettäviä kaukokenttämittauksia.

Yksi verkkopyyntö voi riittää palvelimen kaappaamiseen

Kahdesta kriittisestä PHP-haavoittuvuudesta voi muodostua vakava uhka valtavalle määrälle verkkosivustoja ja verkkokauppoja. PHP2Shell-nimellä tunnetut haavoittuvuudet saattavat mahdollistaa palvelimen kaappaamisen yhdellä verkkopyynnöllä ilman käyttäjätunnuksia tai salasanaa. Korjauspäivitykset on jo julkaistu, mutta suuri määrä palvelimia käyttää edelleen vanhoja PHP-versioita.

Nokian Hotard: Tekoälyverkkojen kysyntä ylittää jo tarjonnan

Toimitusjohtaja Justin Hotard ei usko tekoälyinfrastruktuurin kysynnän jäävän lyhytaikaiseksi kasvupiikiksi. Nokian myynti tekoäly- ja pilviasiakkaille kasvoi kolmannella neljänneksellä 123 prosenttia. Yhtiö ennustaa optisten verkkojen ja IP-verkkojen yhteenlasketun liiketoiminnan kasvavan ensi vuonna jopa 30 prosenttia.

Lovable vie vibekoodauksen yritysten omiin pilviin

Ruotsalainen AI-yhtiö Lovable haluaa tehdä vibekoodauksesta yritysten tuotantokelpoisen ohjelmistokehityksen työkalun. Uuden Deploy on AWS -ratkaisun avulla tekoälyllä luodut sovellukset voidaan ajaa yrityksen omassa pilviympäristössä. Ensimmäisten suurasiakkaiden joukossa on Deutsche Telekom.

Donut Labin kylmätestissä kovat tulokset

Donut Labin kiinteän elektrolyytin akku säilytti lähes 97 prosenttia kapasiteetistaan 30 asteen pakkasessa. VTT tekemässä testissä tulos saavutettiin ilman akun eristystä, lämmitystä tai aktiivista lämmönhallintaa. Tulos jää hieman CES-messuilla luvatusta 99 prosentista, mutta on poikkeuksellisen hyvä verrattuna perinteisiin litiumioniakkuihin.

Nokia lyhentää piirisuunnittelun kuukausista päiviin tekoälyllä

Nokia ottaa käyttöön Cadencen tekoälyagentteihin perustuvan suunnitteluympäristön, jonka avulla monimutkaisia piirisuunnittelun ja analyysin työvaiheita voidaan nopeuttaa jopa viisinkertaisesti. Cadencen mukaan aiemmin kuukausia vaatineita suunnittelukierroksia voidaan lyhentää päiviin.

Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön

Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.

Komponenttikauppa käy kuumana – Digikey kasvaa ja investoi

Elektroniikkakomponenttien jakelija Digikey kertoo kasvavansa tänä vuonna yli 50 prosenttia. Voimakkaan kasvun jatkuessa yhtiö investoi seuraavien 18 kuukauden aikana 100 miljoonaa dollaria jakelukeskuksensa kapasiteettiin ja automaatioon.

TI mittaa tekoälypalvelimen sähköhäiriöt nanosekunnin tarkkuudella

Tekoälypalvelimien GPU- ja prosessorikorttien tehonsyötössä voi esiintyä nanosekuntien mittaisia jännitehäiriöitä, jotka aiheuttavat toimintahäiriöitä ja pahimmillaan laitevikoja. Texas Instrumentsin uusi AD-muunnin tekee nämä häiriöt näkyviksi ja mahdollistaa niiden jatkuvan etävalvonnan.

600 megabittiä satelliitin sisällä

Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.

ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin

Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.

Tekoäly vauhdittaa piirisuunnittelun työkalumarkkinoita

Piirisuunnittelun työkalumarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan. SEMIn tuoreiden lukujen mukaan elektronisen suunnittelun markkinat kasvoivat toisella vuosineljänneksellä 12,2 prosenttia 5,71 miljardiin dollariin. Kasvun taustalla vaikuttaa myös tekoäly, joka lisää sekä uusien piirien suunnittelutarvetta että suunnittelutyökalujen suorituskykyä.

Kalliit muistit ajavat halvat älypuhelimet ahdinkoon

Älypuhelinmarkkinat ovat ajautuneet jyrkkään laskuun muistipiirien ja tallennusmuistien kallistumisen vuoksi. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset supistuivat heinä–syyskuussa peräti 20 prosenttia vuodentakaisesta. Erityisen kovaa hintapaine iskee edullisiin puhelimiin, joiden valmistuksessa katteet ovat jo ennestään pieniä.

Vastamelutekniikka haastaa kännyköiden RF-suodattimet

Brittiläinen Forefront RF tuo matkapuhelimiin vastamelukuulokkeista tutun periaatteen. Sen uusi RF-piiri muodostaa lähettimestä vastaanottimeen vuotavasta signaalista vastakkaisvaiheisen kopion, joka kumoaa häiriön. Näin useita kiinteitä RF-dupleksereita voidaan korvata yhdellä säädettävällä moduulilla.

Elektrobit vähentää käsityötä autojen ECU-koodissa

Elektrobit ja amerikkalainen Microchip Technology ryhtyvät yhteistyöhön autojen ECU-ohjainyksiköiden ohjelmistokehityksen nopeuttamiseksi. Tavoitteena on vähentää AUTOSAR-ohjelmistojen integrointiin liittyvää käsityötä ja tarjota autonvalmistajille entistä valmiimpia ohjelmistoalustoja.

2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen moottorinsäätö irrotetaan prosessorin tehtävistä

ETN - Technical articleHumanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin
  • Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia
  • Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla
  • Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon
  • Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

NEW PRODUCTS

  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
 
 

Section Tapet