ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledivalon himmennys käy kätevästi mikro-ohjaimella

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 19.09.2018
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Mikro-ohjaimeen perustuvan himmentimen avulla voi rakentaa energiatehokkaan hakkurimuotoisen LED-ajurin. Hyvällä hyötysuhteella toimiva ajuri kykenee ohjaamaan useita lediketjuja samanaikaisesti. Näin voidaan parantaa valaistusjärjestelmän suorituskykyä, pidentää ledivalojen elinikää ja lisätä järjestelmän älykkyyttä.

Artikkelin kirjoittaja Mark Pallones toimii Microchip Technologyn johtavana sovellusinsinöörinä.

Hakkurimuotoiset himmennettävät LED-ajurit tunnetaan korkeasta hyötysuhteesta ja ledivirran tarkasta ohjauksesta. Ne myös tarjoavat himmennykseen toimintamuotoja, jotka antavat loppukäyttäjälle mahdollisuuden luoda upeita valaistusefektejä ja samanaikaisesti kutistaa valaistuksen tehonkulutusta.

Kahdeksanbittinen mikro-ohjain (MCU) tarjoaa tähän kaikki tarvittavat rakennuspalikat. Sen avulla voidaan muodostaa valaistusratkaisuja, jotka mahdollistavat tiedonsiirron, asiakaskohtaisen räätälöinnin ja älykkään ohjauksen. Lisäksi ytimestä riippumaton lisäosien integrointi tarjoaa merkittävää joustavuutta verrattuna puhtaan analogisen tai sovelluskohtaisen ASIC-ratkaisun toimintaan.

MCU-pohjainen ratkaisu tukee innovaatioita, jotka laajentavat valaistustuotteiden ominaisuuksia ja lisäävät mahdollisuuksia erilaistumiseen. Ennakoiva viankorjaus ja huolto, energiatehokkuuden valvonta, värin ja lämpötilan hallinta sekä etäohjaus ja tiedonsiirto ovat esimerkkejä edistyneistä ominaisuuksista, jotka tekevät älykkäistä valaistusjärjestelmistä entistäkin houkuttelevampia.

Vaikka ledivalojen ohjaimet tarjoavat monia etuja verrattuna aiempiin valaistusratkaisuihin, niiden toteutus tuo myös haasteita. Mutta ei hätää, tämä artikkeli opastaa keventämään suunnitteluhaasteita mikro-ohjaimen avulla ja luomaan erittäin suorituskykyisiä hakkurimuotoisia ajuriratkaisuja, jotka ominaisuuksillaan päihittävät perinteiset ratkaisumallit.

Kahdeksanbittistä mikro-ohjainta voidaan käyttää itsenäisesti jopa neljän ledikanavan ohjaamiseen, mitä suurin osa hyllytavarana saatavista ledivalojen ohjaimista ei pysty tarjoamaan. Kuva 1 esittää, kuinka ledivalojen himmentimet voidaan muodostaa mikro-ohjaimen oheislohkoista.

Kullakin himmenninlohkolla on oma riippumaton kanavansa, joka kykenee ohjaamaan hakkurimuotoista tehonmuunninta ilman tai lähes ilman keskusyksikön (CPU) puuttumista toimintaan. Tämä antaa keskusyksikölle mahdollisuuden suorittaa vapaasti muita tärkeitä tehtäviä kuten valvontatoimia, datansiirtoa ja järjestelmän älykkäitä lisätoimia.

 

Kuva 1. Nelikanavaisen LED-himmentimen piirikaavio. Himmenninlohkot ajavat itsenäisesti neljää lediketjua Microchipin 8-bittisen PIC16F1779-mikro-ohjainpiirin ohjaamina.

Himmennin CIP-lohkoista

Kuvan 2 LED-himmennin ohjaa virtamuotoiseen boost-muuntimeen perustuvaa lediajuria. Himmennin koostuu pääasiassa ytimestä riippumattomista CIP-oheislohkoista (Core Independent Peripheral), joita ovat esimerkiksi COG-generaattori (Compelmentary Output Generator), DSM-modulaattori (Digital Signal Modulator), ohjelmoitava saha-aaltogeneraattori PRG, komparaattori C, operaatiovahvistin OPA sekä pulssinleveysmodulaattori PWM3. Yhdistämällä näitä CIP-lohkoja muihin oheislohkoihin, kuten kiinteän jännitteen regulaattoreihin (FVR), digitaali-analogiamuuntimiin (DAC) ja sieppaus-vertaus-PWM-lohkoihin (CCP), saadaan koko himmenninyksikkö muodostetuksi.

Kun COG-lohko syöttää suurtaajuisia kytkentäpulsseja mosfetille Q1, energia alkaa siirtyä, ja virtaa syötetään lediketjuun. COG-lohkon lähdön kytkentäajan määräävät CCP-lohko sekä pulssisuhde, joka säilyttää ledivirran vakiona komparaattorin lähdön mukaisesti. Komparaattori tuottaa lähtöpulssin aina, kun RSENSE1-vastuksen yli vaikuttava jännite ylittää PRG-lohkon lähtöjännitteen tason. PRG-lohko, jonka tulosignaali tuodaan takaisinkytkentäsilmukkaan sijoitetun operaatiovahvistimen lähdöstä, on asetettu kompensoimaan pulssien nousuaikoja, jotta luontaiset aliharmoniset värähtelyt saadaan eliminoitua, kun pulssisuhde ylittää 50 prosenttia.

OPA-lohko on toteutettu virhevahvistimena (EA) tyypin II kompensaattorikokoonpanolla. FVR-lohkoa käytetään DAC-lohkon tulona antamaan jännitereferenssi operaatiovahvistimen ei-kääntävään tuloon ledin vakiovirtamääritykseen perustuen.

Himmennyksen saavuttamiseksi PWM3-lohkoa käytetään CCP-lohkon modulaattorina, kun mosfetiä Q2 ohjataan nopeaan tahtiin kytkemään lediketju päälle ja pois. Modulointi on mahdollista DSM-moduulin kautta, ja moduloitu lähtösignaali syötetään COG-lohkolle. PWM3-lohko syöttää pulssisuhteeltaan vaihtelevia pulsseja, jotka määräävät ohjaimen keskimääräisen virran ja siten käytännössä myös ledivalon kirkkauden.

LED-himmennin ei ainoastaan yllä samaan kuin tavanomainen ledinohjain, vaan lisäksi sillä on ominaisuuksia, jotka ratkaisevat lediajurien tyypillisiä ongelmia. Seuraavassa käydään läpi näitä ongelmia ja miten himmenninratkaisua voidaan käyttää niiden välttämiseen.

Kuva 2. LED-himmentimen rakenne.

Välkkyminen kuriin

Välkkyminen on yksi ongelmista, joita tavanomaisissa himmennettävissä lediajureissa voi esiintyä. Välkkyminen voi olla hauska efekti silloin, kun se on tarkoituksellista, mutta omin päin välkkyvät ledit voivat pilata käyttäjän haluaman valaistuksen kokonaan.

Jotta välkynnältä vältyttäisiin ja saataisiin tasainen himmennystoiminta, ohjaimen tulee suorittaa himmennysoperaatio täydestä valotehosta aina himmeimmälle tasolle asti tasaisen juohevasti. Koska ledi reagoi välittömästi virranmuutoksiin eikä sillä ole luontaisesti hiipuvaa jälkihehkua, ohjaimella täytyy olla riittävän suuri määrä himmennysportaita, jotta silmä ei erota valon äkkinäisiä muutoksia.

Tämän vaatimuksen täyttämiseksi himmennin käyttää PWM3-lohkoa ohjaamaan lediketjun himmennystä. Lohko koostuu resoluutioltaan 16-bittisestä PWM-modulaattorista, joten 100% ja 0% pulssisuhteen väliin mahtuu 55536 porrasta, mikä takaa valaistukselle pehmeän sulavasti sujuvan himmennyksen.

Värilämpötila vakaaksi

Ohjausyksikkö saattaa myös muuttaa ledivalon värilämpötilaa. Tällainen värimuutos voi näkyä käyttäjälle ja heikentää käsitystä ledivalaistuksen korkeasta laadusta. Kuvassa 3 on esitetty tyypillisen PWM-himmentimen aaltomuodot. Kun ledi ei pala, sen läpi kulkeva virta pienenee vähitellen lähtökondensaattorin varauksen hitaan purkautumisen vuoksi. Tämä saattaa johtaa siirtymään ledin värilämpötilassa ja myös suurempaan tehohäviöön.

Kuva 3. Ledivalon himmennyksen aaltomuodot.

Lähtökondensaattorin hidas purkautuminen voidaan estää käyttämällä kuormana kytkintä. Kuvassa 2 esimerkiksi käytetään fettiä Q2 kuormakytkimenä. LED-himmennin katkaisee synkronisesti COG- ja PWM-lähdöt sekä Q2-kytkimen, jolloin virtapolku katkeaa ja ledi sammuu nopeasti.

Virtapiikit pois

Kun ledin ohjaamiseen käytetään hakkurimuotoista muunninta, takaisinkytkentäpiiriä käytetään säätämään ledin virtaa. Himmennyksen aikana takaisinkytkentäpiiri voi kuitenkin synnyttää virtapiikkejä (kuva 3) ellei toimintaa hallita oikealla tavalla.

Kuvan 2 ledin ollessa päällä siihen syötetään virtaa, ja vastuksen RSENSE2 yli vaikuttava jännite syötetään virhevahvistimelle (EA). Kun ledi sammuu, sen läpi ei kulje virtaa ja jännitehäviö vastuksen RSENSE2 yli on nolla. Tämän himmennysjakson aikana EA-lähtö kasvaa maksimiarvoonsa ja ylivaraa kompensointipiirin. Kun moduloitu PWM kytkeytyy jälleen, palautumiseen tarvitaan useita signaalijaksoja korkean virtapiikin siirtyessä lediin. Tämä virtapiikki-ilmiö lyhentää ledin elinikää.

Ongelman välttämiseksi himmennin käyttää PWM3-lohkoa operaatiovahvistimen ohituslähteenä. Kun PWM3 on alhaalla, virhevahvistimen lähtö on korkeaimpedanssisessa tilassa (tristate). Tämä katkaisee täydellisesti kompensointipiirin takaisinkytkentäsilmukasta ja säilyttää viimeisimmän stabiilin takaisinkytkentäpisteen kompensointikondensaattoriin tallennettuna varauksena.

Kun PWM3 nousee ylös ja ledi syttyy jälleen, kompensointipiiri kytkeytyy uudelleen. Sen seurauksena virhevahvistimen lähtöjännite hyppää välittömästi aiempaan stabiiliin tilaansa (ennen PWM3:n alasajoa) ja palauttaa ledivirran asetusarvon lähes välittömästi.

Täydellinen ratkaisu

Kuten aiemmin mainittiin, LED-himmennin voi toimia ilman tai lähes ilman CPU:n väliintuloa. Tästä syystä keskusyksikölle jää huomattavan suuri kaistanleveys muiden tärkeiden tehtävien suorittamiseksi samalla, kun se luovuttaa CIP-lohkoille kaiken lediketjun ohjaamiseen tarvittavan työn.

Suojausominaisuudet kuten alijännitesuojaus (UVLO), ylijännitesuojaus (OVLO) ja lähdön ylijännitesuojaus (OOVP) voidaan suorittaa prosessoimalla piiristä mitattuja tulo- ja lähtöjännitteitä. Näin varmistetaan, että lediajuri toimii halutulla tavalla ja lediketju on suojattu tulo- ja lähtöpiirien poikkeavilta tilanteilta. CPU voi prosessoida myös lämpöanturin tuottamaa dataa lediketjun lämmönhallinnan toteuttamiseksi.

Lisäksi säädettäessä lediajurin himmennystasoa keskusyksikkö voi käsitellä liipaisutietoja yksinkertaisen ulkopuolisen kytkimen tai sarjamuotoisen tiedonsiirron antamien komentojen ohjaamana. Myös lediajurin parametreja voidaan lähettää sarjamuotoisena siirtona valvontaa tai testausta varten.

Edellä mainittujen ominaisuuksien lisäksi suunnittelijalla on upea mahdollisuus lisätä omaan ledisovellukseensa älykkyyttä kuten DALI- ja DMX-protokollien mukaisia toimintoja sekä asiakaskohtaisesti räätälöityjä ohjaustoimintoja. Kuvassa 4 on esimerkki täydellisestä hakkurimuodossa toimivasta LED-himmennysajurista, joka perustuu Microchipin mikro-ohjainpiiriin.

Kuva 4. Hakkurimuotoinen himmennettävä lediajuri täydellisenä.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet