ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miten kamera voi tuottaa HDR-kuvaa hämärässä?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 31.10.2018
  • Komponentit

Kuinka ottaa kuvia pimeässä? Kuva-anturien tekniikka kehittyy nopeasti. ON Semiconductorin IT-EMCCD-kennoilla voidaan tallentaa näkymiä, jotka muilta kennoilta jäävät hämärään.

Artikkelin on kirjoittanut ON Semiconductorin tuotemarkkinointipäällikkö Michael DeLuca. Hän on työskennellyt aiemmin kameravalmistaja Kodakilla markkinoinnissa ja kuva-anturituotteiden markkinoinnista vastaavana johtajana. ON Semille DeLuca tuli TrueSense Imagingin kautta vuonna 2014.

Valaistus on kriittinen osa hyvän kuvan ottamista markkinasta tai sovelluksesta riippumatta. Studiossa työskentelevät ammattikuvaajat ja teollisuuden kuvantamissovelluksia kuten konenäköä suunnittelevat voivat usein hallita täysin käytettyä valaistusta, oli tavoite sitten kehittää yhtenäisesti valaistu näkymä tai erittäin suuri kontrasti. Valaistusta voidaan säätää, lisätä ja muokata tarpeen mukaan, jotta kuvauksen kohde voidaan optimoida.

Tilanteesta tulee paljon monimutkaisempi, jos valaistusta ei voi kontrolloida, kuten ulkoilmassa. Vaikka tämä ei ole iso ongelma kirkkaana, aurinkoisena päivänä, voi kuvan ottaminen tulla erittäin vaikeaksi illalla, kun valaistusta e voida kontrolloida. Mikäli kamera ei havaitse riittävän hyvin, pimeät varjot pysyvät pimeinä, eikä ole mahdollista sanoa, josko kuvan taustalla lymyilee joku objekti tai henkilö.

Samanlainen tilanne voi tulla eteen lääketieteellisessä tai tieteellisessä mikroskopiassa, jossa solun rakenteet voivat olla niin kemikaalien peitossa, että ne heijastavat eri aallonpituuksia, kun niitä valaistaan ultraviolettivalolla. Fluoresenssi voi olla hyvin heikkoa, joten kuvan ottaminen näissä oloissa vaatii kameran, joka näkee ”varjoihin” ollen erittäin herkkä jopa alhaisimmille valotasoille.

Jotta kuva-anturi toimisi tällaisissa haastavissa olosuhteissa – näkisi pimeän kujan varjoihin tai fluoresenssimikroskopiassa – nousee kaksi anturin parametria kriittiseen asemaan. Ensimmäinen on herkkyys, joka määrittää alhaisimman valotason, jonka kamera voi havaita. Vaikka herkkyys on todellisuudessa usean eri parametrin – lukukohinan, vasteen, kvanttitehokkuuden ja jopa valotusajan – yhdistelmä, ne yhdessä määrittävät alhaisimman valotason, jonka kamera voi ”nähdä”. 30 fps (ruutua sekunnissa) -kuvauksessa standardi kuva-anturi voi omata herkkyyden, jossa voidaan havaita alle 10 luxin valoa, mikä vastaa iltahämärän tai täydenkuun valoa. Yllä kuvatuissa tilanteissa tämä ei välttämättä riitä, sillä on tarpeen laajentaa kuvauskykyä alle luksin tasolle, jotta kamera voi nähdä syvälle varjoihin.

Toinen avainparametri on dynaaminen ala, joka mittaa anturin kerrallaan sieppaavan valon tasojen skaalaa. Kontrolloimattomissa olosuhteissa, kuten pimeällä kujalla kuvaaminen vaatii sekä herkkyyttä että laajaa dynamiikkaa: herkkyyttä varjoihin näkemiseen ja dynaamista alaa laajentaakseen kuvan ottamiseen näkymän kirkkaimpiin osiin ilman, että kuvaan syntyy häiriöitä tai että kuvan yksityiskohtia menetetään.

Interline Transfer EMCCD eli IT-EMCCD -kennot vastaavat tarpeisiin, joita nämä haastavat alhaisen valotason kuvasovellukset esittävät. Se yhdistää kaksi tekniikkaa - Interline Transfer CCD ja Electron Multiplication CCD eli EMCCD – tavalla, joka säilyttää parhaat puolet molemmista. ITCCD on tekniikan suorituskykyinen perusta, jossa pitkälle viety yhtenäisyys ja globaali (tai elektroninen) suljin sieppaa liikkuvia objekteja ilman liikkeestä syntyviä häiriöitä. Tämä tekniikka skaalautuu hyvin suuriin resoluutioihin, joten tuotteita voidaan kehittää usean megapikselin antureiksi. EMCCD monistaa erittäin alhaisen valon lähteestä tulevat signaalit niin, että ne nousevat anturin luontaisen kohinarajan yläpuolelle. Tämä siirtää anturin tehollisen kohinarajan alle elektronin tasolla (sub-electron) ja mahdollistaa erittäin heikkojen signaalien havaitsemisen, siis erittäin pienten valomäärien havaitsemisen. Yhdistämällä nämä kaksi tekniikkaa IT-EMCCD-anturit tuovat joustavuuden, jonka ansiosta yhdellä kameralla voidaan samanaikaisesti kuvata näkymä, jossa yksi osa on hyvin tumma – alle luksin valaistusvoimakkuuksia – ja siitä erillinen osa kirkkaasti valaistu.

Kuvassa 1 demonstroidaan tekniikan suorituskykyä. Molemmat kuvat on otettu samoissa olosuhteissa 0,01 luksin valossa, mikä vastaa kuunsirpin valoa kirkkaana yönä. Standardilla CMOS-kuva-anturilla otetun kuvan yksityiskohdat hämärtyvät anturin tauskohinassa, mikä on hyvin yleistä alhaisilla valovoimakkuuksilla. Sen sijaan IT-EMCCD-kuva tallentaa paljon enemmän yksityiskohtia jopa tätä heikommissa valaistusoloissa.

Kuva 1. Standardin CMOS- ja IT-EMCCD-kennon kuvat. Molemmat kuvat on otettu 0,01 luksin valossa f2-linssillä 33 millisekunnin valotusajalla.

Kuva 2 laajentaa tätä esimerkkiä osoittamalla dynaamisen alan merkityksen alle luksin valaistusalueella. Näkymää valaisee vain kirkas valo vasemmalla ja valn määrä vähenee siirryttäessä kuvassa vasemmalta oikealle. Standardi CCD-kanno vangitsee kuvan kirkkaimman osan hyvin, mutta kuvan oikean reunan varjoissa on merkittävästi kohinaa (mikä näkyy ympyröidyssä suurennoksessa). Nämä varjot voitaisiin kuvata ilman ongelmia standardilla EMCCD-kennolla, utta vasemman reunan kirkas valo tuottaa elektronien kertolaskurekisterissä ylivuodon, joka tuhoaa kuvan eheyden. Kuva siis palaa puhki. Interline Transfer EMCCD yhdistää parhaat ominaisuudet molemmista tekniikoista ja yhdistää ne käyttäen standardi CCD-lähtöä kuvan kirkkaisiin osiin ja EECCD-lähteä kuvan tummempiin osiin. Tämä laajentaa kennon dynaamista alaa laajemmalle mihin kumpikaan tekniikka itsenään pystyy, minkä ansiosta yhdellä kuvalla voidaan siepata näkymän koko informaatiosisältö.

Kuva 2:  Standardin CCD-, standardin EMCCD- ja IT-EMCCD-kennon ottamat kuvat.

Tämä laajemman dynamiikan IT-EMCCD-kennoissa mahdolistaa näkymien välinen kytkettävä vahvistus (intra-scene switchable gain). Tekniikka mahdollistaa yksittäisten pikselien varauksen lähettämisen joko standardina CCD-lähtösignaalina tai elektronit monikertaistavana lähtönä pikseli pikseliltä. Kun kuva-anturimatriisia luetaan (kuva 3), jokaisen pikselin varaus kulkee anturiosan läpi, jossa varauksen koko mitataan ilman, että se vaikuttaa varaukseen. Tämän informaation kameran ohjauselektroniikka voi lukea, jolloin saadaan alustava signaalintason mittaus jokaiselle yksittäiselle pikselille. Käytännössä pikselit ”tagataan” kirkkaiksi tai tummiksi. Tätä informaatiota voidaan sitten käyttää ajamaan kennon kytkintä, joka ohjaa varauspaketit jompaankumpaan lähtöön signaalitason perusteella.

Kuva 3:  Kuvansisäinen kytkettävä vahvistus.

Korkean varaustason pikselit (jotka tulevat kuvan kirkkaista osista) reititetään standardiin CCD-lähtöön volttimuunnosta varten, kun alhaisen varaustason (kuvan tummemmista osista) pikselit reititetään EMCCD-lähtöön, jossa ne saavat lisävahvistusta ennen muunnosta jännitteeksi. Tämän jälkeen nämä kaksi dataa yhdistetään ja fuusioidaan tuottamaan lopullinen kuva, joka vangitsee sekä kirkkaat kohokohdat että hyvin tummat varjot samalla, kun estetään EMCCD-kennoissa tyypillinen lähtösignaalirekisterin ylivuoto, joka tuottaa kuvahäiriöitä (artifacts).

Interline Transfer EMCCD -teknologia tuottaa toimintojen yhdistelmän, joka ylittää kaikki yksittäiset kuvantamistekniikat. Elektronien kertorekisteri mahdollistaa kuvaamisen erittäin heikossa valossa siepaten kuviin selvästi alle luksin valovoimalla valaistua kohteita. Interline Transfer CCD -suunnittelu tuottaa tasalaatuisen kuvan arkkitehtuurissa, joka on helposti skaalattavissa suuriin resoluutioihin tai värikuviin. Kuvan kohteiden välillä kytkettävä vahvistus tekee anturin dynaamisesta alasta laajan lineaarisen – aina 92 dB asti, tai 40000:1 -suhteena. Tämän takia tähän tekniikkaan perustuvat laitteet sopivat erinomaisesti vähäisen valon sovelluksiin kuten valvontakameroihin tai älykkäisiin kuljetusjärjestelmiin, lääketieteen kuvantamiseen kuten silmänpohjan kuvaamiseen tai fluoresenssikuvaukseen tai tieteelliseen mikroskopiaan – mihin tahansa sovellukseen, joissa kuvia pitää pystyä tallentamaan erittäin alhaisilla valovoimilla tai kohteita, joissa valon määrä vaihtelee pimeästä erittäin kirkkaaseen.

ON Semiconductorin IT-EMCCD-tuotteiden valikoima perustuu neljään erilliseen kennoon, joiden resoluutio yltää 1080p:stä (eli 2 megapikselistä) aina 8 megapikseliin asti, ja jotka tuottavat still-kuvan lisäksi videota jopa 30 ruudun sekuntinopeudella. Valikoimaan sisältää optioita eri herkkyyksillä ja kameraintegrointivaihtoehdoilla, joten tiettyyn sovellukseen saadaan aina valittua sopivin kenno. Lisäksi valikoimassa on tarjolla kaksi eri pikselikokoa, joista suurempi parantaa valoherkkyyttä resoluution kustannuksella annetussa optisessa formaatissa. Tämä näkyy kuvassa 4.

Kuva 4:  KAE-08151- (5,5 µm pikseli) ja KAE-04471-kennojen (7,4 µm pikseli) kuvat. Molemmat kuvat on otettu 0,1 luksin valovoimassa f1.4-linssillä 81,5 millisekunnin valotusajalla.

Lisäksi tarjolla on optiona pikselirakenne, joka parantaa lähellä infrapunaa olevien aallonpituuksien havaitsemista ilman, että kuvan terävyys kärsii (Modulation Transfer Function). Tämä kaksinkertaistaa anturin herkkyyden NIR-aallonpituuksilla (Near Infra Red) kuten 850 nanometrissä, mikä voi olla tärkeää NIR-aallonpituuksia havaitsemaan pyrkivissä sovelluksissa. Esimerkiksi kuvan 5 molemmat kuvat on otettu yöllä 850 nanometrin valaisussa näyttäen auton rekisterikilven ja keulan. Koska rekisterikilvet USA:ssa (ja suuressa osassa maailmaa) suunnitellaan heijastamaan NIR-valoa, ne ovat hyvä esimerkki osoittamaan tällä alueella toimivan kuva-anturin suorituskykyä. KAE-02152-kennolla kuvatun kuvan lisäkirkkaus tulee suoraan uuden pikselirakenteen tuomasta lisäherkkyydestä NIR-alueella. Koska nämä kaksi 1080p-piiriä ovat täysin keskenään vaihdettavia, kameranvalmistajat voivat helposti kehittää yhden suunnittelun tukemaan molempia vaihtoehtoja tällä resoluutiotasolla.

Kuva 5:  KAE-02150- ja KAE-02152-kennojen otokset. Molemmat kuvat otettu kuunsirpin valossa 850 nanometrin valaistuksessa f1.4-linssillä ja 39 millisekunnin valotusajalla.

IT-EMCCD-kennot ovat tarjolla myös versioina, joihin on integroitu termosähkinen jäähdytin suoraan koteloon. Tämänkaltainen jäähdytys – joka laskee toimintalämpötilan -10 °C tai sen alle – voi olla kriittinen osa suorituskykyä kameroissa, jotka toimivat erittäin alhaisen valovoiman oloissa, koska se vähentää anturin tuottamien häiriösignaalien määrää. Tämä integroitu kotelorakenne yksinkertaistaa jäähdytetyn kameran suunnittelua, minkä ansiosta tuotteet saadaan markkinoille nopeammin ja parantavat kameran suorituskykyä ilman, että tarvitaan erityisestä jäähdytyksen suunnitteluosaamista. Tämä kaikki auttaa alentamaan kameran kustannuksia loppukäyttäjälle.

Interline Transfer EMCCD -valikoimaan kuuluu 30 erilaista tilattavaa komponenttia, joiden ominaisuuksiin kuuluu resoluutioita 1080p:stä 8 megapikseliin, suurempia pikselikokoja, parannettua NIR-herkkyyttä, integroitua jäähdytystä jne. Koska erityiset kuvausvaatimukset voivat vaihdella suuresti sovelluksesta toiseen, valikoimaan laajuus on erittäin tärkeää, jotta tietyn sovelluksen erityisiin vaatimuksiin löytyy kaikkein sopivin kuva-anturi.

Kuva 6: Jäähdytetyn kotelon rakenne.

Interline Transfer EMCCD -teknologia avaa uusia ovia alhaisen valovirran kuvantamiseen, tuottaen tarvittavan suuren herkkyyden alle luksin valovirran kuvausoloihin sekä joustavuuden ja laajan dynamiikka-alan, jotka laajentavat kuvausta aina kirkkaaseen valoon asti. Tämä uusi kuva-anturien luokan tekniikka mahdollistaa uusia vaihtoehtoja ja ratkaisuja kaikkein haastavimpiin heikon valovoiman kuvaussovelluksiin.

 

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet