ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Mobiilikosketus kehittyy jatkuvasti

Tietoja
Kirjoittanut Trevor Davis, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 31.01.2014
  • Komponentit

Kosketusnäyttöihin kehitellään uusia ratkaisuja, jotka tekevät paneeleista edullisempia, kevyempiä, ohuempia, kestävämpiä ja suorituskykyisempiä. Niiden ansiosta kosketus voi tulevina vuosina tulla osaksi yhä useampia laitteita.

Kirjoittaja Trevor Davis on työskennellyt Cypress Semiconductorilla useissa tehtävissä. Viime ajat hän on vetänyt yhtiön TrueTouch-tuotteiden liiketoiminnan kehitystä. Ennen tätä hän työskenteli useissa markkinointi- ja liiketoiminnan johtotehtävissä esimerkiksi Cypressin Programmable System on Chip- eli PSoC-, sekä USB- ja CPLD-piirien parissa. Trevor on valmistunut Yhdysvaltain Ilmavoimien akatemista ja hänellä on liikkeenjohdon tutkinto.

Yksi jokaisen mobiililaitteen kalliimmista komponenteista on kosketusnäyttö. Laitteiden kehittäjät kaikkialla irvistävät, kun heidän pitää pohtia kosketusnäytön lisäämistä tuotteeseensa. Mutta turhautumisen sijaan voi löytää myös innovaation ja mahdollisuuden. Kosketusnäyttöjen valmistajat eri puolilla maailmaa kehittävät uusia ja aggressiivisempia ratkaisuja tehdäkseen kosketusnäytöistä parempia, edullisempia ja integroidumpia. On olemassa tekniikoita, jotka poistavat kokonaisia materiaalikerroksia kosketusnäytön antureista, sekä uusia prosesseja, jotka pienentävät kustannuksia. Uudet integroinnin menetelmät pienentävät koko kosketusnäyttöjärjestelmälle asettuvia vaatimuksia. Kapasitiivisen kosketusnäytön jatkuva evoluutio pakottaa jokaisen tuotekehittäjän ymmärtämään uusimmat innovaatiot, joiden avulla voidaan kehittää markkinoiden tehokkaimmat ja edullisimmat kosketusnäyttötuotteet.

Ensinnäkin suunnittelijoiden on ehdottoman tärkeää ymmärtää kosketusnäyttöjärjestelmän rakenne, jotta he voisivat ymmärtää teknologian muuttumisen tuovat mahdollisuudet. Järjestelmän keskeiset komponentit ovat päällyslasi, anturikalvo, LCD-paneeli ja PCB eli piirilevy. Suojalasi on tuotteen ulkoisin komponentti, jossa kuluttaja on vuorovaikutuksessa näytön kanssa. Joissakin tuotteissa lasipinta on vain suojakerros estämässä naarmuuntumista ja rikkoutumista, tai sitten se voi olla osa aistivaa kosketusjärjestelmää.

Useimmissa kapasitiivisissa näytöissä kosketusnäytön anturi on juuri lasisuojan alapuolella. Anturi on kirkas lasi tai akryylipaneeli, johon kosketukseen vastaava pinta on painettu tai asetettu ja usein tämä anturi liimataan suoraan suojalasiin. Anturi voi olla hyvin kompleksinen kerrosten kokonaisuus, joka koostuu johtavista materiaaleista, liimakalvoista ja lasista tai kirkkaasta muovista. Tästä "materiaalipinosta" puhutaan enemmän hieman jäljempänä.

Useimmiten anturi asetetaan graafisen näytön päälle niin, että paneelin kosketusalue kattaa koko näkyvän näyttöpinnan. Viimeinen komponentti järjetelmässä on itse kosketusohjain. Nykyään ohjain on pieni mikro-ohjainpohjainen piiri kuten Cypressin TrueTouch, joka sijaitsee kosketusanturin ja järjestelmän isäntäohjaimen välissä. Kosketusohjain saa dataa kosketusanturilta ja kääntää sen informaatioksi, jota isäntäprosessori voi ymmärtää.

Ylläoleva kuvaa järjestelmän rakennetta, mutta katsokaamme tarkemmin kosketusanturikerrosta, koska se muodostaa ehdottomasti kosketusnäyttöjärjetselmän kalleimman osan. Kuvassa 1 on esitetty räjäytyskuvana erilaisten johtavien materiaalien kerrostuminen kosketuspaneeli. Valitusta rakenteesta ja materiaalista riippuen on olemassa lukuisia mahdollisia yhdistelmiä ITO-kerroksella, kalvolle tai lasialustoille, sekä väliin asettuville liimakalvomateriaaleille. Liimamateriaalit voivat olla myös optisesti läpinäkyviä (OCA, optically clear adhesive). Yhdistelmien valintaa ohjaa laitevalmistajan tarve painottaa joko ohuutta, kustannuksia, läpinäkyvyyttä, kestävyyttä, näytön kehyksen leveyttä, laitteen etupinnan materiaalia, painoa tai suorituskykyä.


Kuva 1: Tyypillisen kosketusnäyttöanturin räjäytyskuva.

Useimmat kosketusanturit valmistetaan nykyään yhdistelemällä lasi- tai akryylikerroksia, eristekerroksia, kirkkaita liimakerroksia ja ITO-kerros. ITO (indiumtinaoksidi) on keraamisen kaltainen materiaali, joka tunnetaan hyvästä johtavuudestaan ja erittäin hyvästä läpinäkyvyydestä. Vaikka ITOa käytetään laajalti ja se on todettu erinomaiseksi kosketusnäyttöjen materiaaliksi, sen käsittelyssä ja valmistuksessa on haittapuolensa. Suurin ongelma on ITON kallis hinta, materiaalin hauraus ja paino, sekä se, että valmistusprosessi vaatii työvoimaa, mikä kasvattaa kustannuksia. ITO-valmistuksen vaiheita kuvataan alla kuvassa 2. Vaiheisiin kuuluu ITO-pulverin levittäminen lasin päälle, ITO-kerroksen lämmittäminen sulamispisteeseensä jolloin johtava kerros muodostuu, ja lopulta aistivan piirikuvion etsaaminen johtavaan kerrokseen litografisesti valottamalla. Prosessin jokainen vaihe lisää valmistuskustannuksia materiaaliskustannusten kasvaessa, valmistusajan pitkittyessä ja saannon ollessa heikko.


Kuva 2: Esimerkki kosketusnäytön valmistusprosessin kulusta.

Sekä tableteissa että älypuhelimissa anturin paksuus on tärkeä tekijä. Itse asiassa yksi tärkeimpiä syitä poistaa kosketuspaneelin kerroksia on hinnan lisäksi paksuus. Tyypillinen lasisuojakuori on 0,5-1 milliä paksu, kun taas tyypillinen PMMA-muovi (polymetyyliakrylaatti) on keveydestään huolimatta yhden millin paksuinen tai paksumpi, koska PMMA on joustavampi materiaali eikä se saisi taipua. Anturin toinen lasikerros on yleensä 0,2-0,7 millin paksuinen kun vastaava PET-rakenne (polyethylene terephthalate) on vain 0,055 milliä paksu. PET-kalvoon ei tosin voida helposti painaa siltoja ja muita rakenteita, joten yhden -paremmin ITO-etsaukseen sopivan - lasikerroksen sijaan tarvitaan useita PET-kalvoja. Ylimääräisten PET-valmistusvaiheiden lisääminen pitää siksi arvioida suhteessa lasin kalliimpaan hintaan, paksuuteen ja painoon.

Yksi uusia trendejä mobiililaitteissa on kosketusanturin suora laminointi LCD-paneeliin. Tämä tekee puhelimesta profiililtaan sulavamman, kun kerrosten välillä ei tarvita välejä (gaps) ja käyttäjän sormi tulee lähemmäksi varsinaista näyttöä. Ikävä kyllä anturin laminoiminen on sähköisesti haastavaa. Useimmat kehittäjät eivät tiedä, että LCD-paneelit säteilevät merkittävän määrän kohinaa. Koska kapasitiivinen kosketusanturi mittaa hyvin pieniä muutoksia kapasitanssissa, LCD:n kytkentäkohina voi häiritä tätä kapasitiivista kenttää. Tyypillisessä TFT-LCD:ssä elektrodia ajetaan joko DC- tai AC-jännitteellä. Tämä jännite voi muuttua dramaattisesti kun LCD muuttaa näytön kuvioita (jopa kohinaprofiili muuttuu jokaisen kuvan muuttumisen myötä). Siksi LCD-kohina voi anturille näyttäytyä vääränä sormen kosketuksena. Tätä estääkseen näyttöjen valmistajat joskus lisäävät ilmaraon anturin ja LCD:n väliin, mikä estää kohinan sähköisen välittymisen. Valmistajat voivat myös turvautua edistyneempiin kosketusohjaimen ominaisuuksiin estääkseen tai suodattaakseen kohinaa.

Tasapainottaakseen tarvetta hallita kohinaa, vähentää anturin paksuutta, pienentää puhelimen painoa, alentaa järjestelmän kustannuksia ja parantaa käyttäjäkokemusta valmistajat ovat kehittäneet monia erilaisia anturityyppejä. Kuva 3 näyttää taulukossa joitakin viimeisimpiä tekniikoita.



Kuva 3: Viimeisimmät anturien valmistustekniikat ja variaatiot.

Kuten kuvasta 3 käy ilmi, markkinoilla on hyvin erilaisia variaatioita, joilla kaikilla on omat etunsa. Valmistajat pyrkivät nyt vähentämään kerrosten määrää kolmella päätekniikalla: 1) anturi suojalasiin (Sensor on Lens, G1M), 2) On-cell -tekniikka sekä 3) In-cell -tekniikka.

Anturi suojalasiin (single layer multitouch). Alalla tätä kutsutaan "Yhdeksi lasiksi", "Suorakuvioikkunaksi" (Direct Pattern Window), "Anturiksi lasilla" tai nimellä "G1M" (1 Glass Layer, Multitouch). Ratkaisua kehitettäessä lasiarkki ensin vahvistetaan kemiallisella käsittelyllä, ITO pinnoitetaan ja etsataan, ja sen jälkeen arkki leikataan pienempiin tuotteissa käytettäviin paloihin. Lopuksi jälkikäsittelytekniikalla lasinreuna vahvistetaan, jotta estetään reunan halkeaminen. Vaihtoehtoisesti voidaan leikata lasi pienempiin paloihin, vahvistaa ne kemiallisesti ennen ITO-pinnoitusta ja sen jälkeen prosessoida ITO-pinta.

Edullisen "anturi suojalasilla" -ratkaisun keskeinen kysymys koskee sitä, miten saada riittävästi monikosketussuorituskykyä yhdestä ITO-kerroksesta. Cypress Semiconductorin SLIM-tekniikka (Single Layer Independent Multitouch) on esimerkki yhdistelmästä ITO-kuviointia ja kosketusohjaimen algoritmeja, jotka mahdollistava anturin valmistamisen yhdellä ITO-kerroksella. Sen seurauksena päästään eroon useista valotuskuvioinnin vaiheista, ja rakenteesta voidaan poistaa useita lasi-, liima- ja akryylikerroksia. Näin saadaan aikaan yksinkertainen, edullinen ja kevyt anturi. Itse asiassa prosessivaiheiden välttäminen voi alentaa monikosketuspaneelin valmistuskustannukset puoleen.

On-Cell. Jotkut valmistajat kehittävät ratkaisuja, jotka pyrkivät pääsemään eroon ylimmästä anturikerroksesta kokonaan. Tässä ratkaisussa ITO-lähetys- ja vastaanottokerrokset suunnitellaan suoraan LCD-paneeliin. Nämä tekniikat tunnetaan nimillä On-Cell ja In-Cell.

On-Cell -tekniikka lupaa, että erillisen anturin kehityksestä päästään kokonaan eroon. ITO-anturikerrokset kuvioidaan suoraan LCD:n ylimmän polarisoivan kerroksen alle. LCD-valmistajien tehtävä on istuttaa kosketussignaalin lähettäminen ja vastaanotto suoraan LCD-lasialustaan. Koska moni lasianturi on aksuudeltaan 1,0-1,5 milliä, tämä tekniikka voi ohentaa ja keventää mobiililaitetta merkittävästi.

In-Cell. Jos lähetys- tai vastaanottokerros kuvioidaan värisuotimen alle, puhutaan alalla tekniikasta nimeltä In-Cell. Tässä ratkaisussa ITO-kuvio valmistetaan yhtäaikaa LCD:n VCOM-jännitekerroksen kanssa. Kosketusta aistivat kanavat istutetaan syvälle LCD-paneeliin. Tämän tekniikan etuna on valmistuksen tehokkuus, anturikustannusten pieneneminen ja valmistusvaiheiden väheneminen. Haittapuolena on kosketusanturin tuottaman kohinan määrä. Koska ITO-kuviointi on niin lähellä LCD:n jännitekerrosta, parasiittinen kapasitanssi kosketusohjaimelle voi olla monta kertaa suurempi kuin perinteisessä anturirakenteessa. Lisäksi, koska LCD jakaa ITO-lähetinlinjat samassa kerroksessa kuin VCOM-signalinti, on elintärkeää että kosketusohjain skannaa näytön pintaa vain silloin, kun LCD:hen ei ajeta virtaa. Tämä tarkoittaa signaalien multipleksointia, mikä voi antaa vähemmän aikaa kosketuksen skannaamiselle. Kohinan aiheuttamien häiriöiden kasvaminen ja skannausajoituksen ongelmien takia In-Cell -tekniikka on edelleen vasta kehittyvä ratkaisu.



Kuva 4. Edistyneimpien kosketusnäyttöjen poikkileikkaukset: Anturi lasille, On-Cell ja In-Cell.

Matkapuhelin ja tabletti vaativat yhä ohuempia, kevyempiä ja halvempia kosketusnäyttöjä, ja parhainta ratkaisua metsästetään kymmenillä metodologioilla. Tämän päivän edelläkävijätekniikat - anturi lasille, On-Cell ja In-Cell - tarjoavat päteviä lyhyen aikavälin ratkaisuja. Lupauksistaan huolimatta niissä kaikissa on merkittäviä kaupallisia ja teknologia esteitä ennen kuin niiden voidaan odottaa muodostuvan valtavirraksi. Se edellyttää yhteistyötä paneelivalmistajien, OEM-laitevalmistajien ja komponenttitoimittajien välillä niin, että valmistusvaiheita voidaan poistaa taloudellisesti kestävästi.

On tärkeää, että suunnittelijat ovat tietoisia kosketusnäytön integroinnin syvistä teknologisista kysymyksistä, jotta voidaan kehittää tuotteita, jotka sekä ovat kustannustehokkaita että tuovat upean käyttäjäkokemuksen. Vaikka monet suunnittelijat - ja heidän suunnittelemansa laitteet - ovat joutuneet pysymään kosketusvallankumouksen ulkopuolella kustannusten ja toimitusketjujensa rajoitusten takia, ehkäpä uusimmat kosketustekniikan innovaatiot antavat joillekin uusille tuoteideoille mahdollisuuden päästä suunnittelupöydältä kuluttajien käsiin.

MORE NEWS

Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin

NXP:n mukaan kyberturvallisuus ei ole enää vain autojen tai IT-järjestelmien asia, vaan se on nopeasti nousemassa keskeiseksi turvallisuuskysymykseksi myös moottoripyörissä, skoottereissa ja muissa kevyissä sähköajoneuvoissa. Sähköistyminen, langaton yhteys ja ohjelmistopohjaiset toiminnot ovat tuoneet kaksipyöräisiin ominaisuuksia, jotka vielä muutama vuosi sitten kuuluivat vain henkilöautoihin – ja samalla myös uusia kyberuhkia.

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin
  • Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle
  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet