ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Mobiilikosketus kehittyy jatkuvasti

Tietoja
Kirjoittanut Trevor Davis, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 31.01.2014
  • Komponentit

Kosketusnäyttöihin kehitellään uusia ratkaisuja, jotka tekevät paneeleista edullisempia, kevyempiä, ohuempia, kestävämpiä ja suorituskykyisempiä. Niiden ansiosta kosketus voi tulevina vuosina tulla osaksi yhä useampia laitteita.

Kirjoittaja Trevor Davis on työskennellyt Cypress Semiconductorilla useissa tehtävissä. Viime ajat hän on vetänyt yhtiön TrueTouch-tuotteiden liiketoiminnan kehitystä. Ennen tätä hän työskenteli useissa markkinointi- ja liiketoiminnan johtotehtävissä esimerkiksi Cypressin Programmable System on Chip- eli PSoC-, sekä USB- ja CPLD-piirien parissa. Trevor on valmistunut Yhdysvaltain Ilmavoimien akatemista ja hänellä on liikkeenjohdon tutkinto.

Yksi jokaisen mobiililaitteen kalliimmista komponenteista on kosketusnäyttö. Laitteiden kehittäjät kaikkialla irvistävät, kun heidän pitää pohtia kosketusnäytön lisäämistä tuotteeseensa. Mutta turhautumisen sijaan voi löytää myös innovaation ja mahdollisuuden. Kosketusnäyttöjen valmistajat eri puolilla maailmaa kehittävät uusia ja aggressiivisempia ratkaisuja tehdäkseen kosketusnäytöistä parempia, edullisempia ja integroidumpia. On olemassa tekniikoita, jotka poistavat kokonaisia materiaalikerroksia kosketusnäytön antureista, sekä uusia prosesseja, jotka pienentävät kustannuksia. Uudet integroinnin menetelmät pienentävät koko kosketusnäyttöjärjestelmälle asettuvia vaatimuksia. Kapasitiivisen kosketusnäytön jatkuva evoluutio pakottaa jokaisen tuotekehittäjän ymmärtämään uusimmat innovaatiot, joiden avulla voidaan kehittää markkinoiden tehokkaimmat ja edullisimmat kosketusnäyttötuotteet.

Ensinnäkin suunnittelijoiden on ehdottoman tärkeää ymmärtää kosketusnäyttöjärjestelmän rakenne, jotta he voisivat ymmärtää teknologian muuttumisen tuovat mahdollisuudet. Järjestelmän keskeiset komponentit ovat päällyslasi, anturikalvo, LCD-paneeli ja PCB eli piirilevy. Suojalasi on tuotteen ulkoisin komponentti, jossa kuluttaja on vuorovaikutuksessa näytön kanssa. Joissakin tuotteissa lasipinta on vain suojakerros estämässä naarmuuntumista ja rikkoutumista, tai sitten se voi olla osa aistivaa kosketusjärjestelmää.

Useimmissa kapasitiivisissa näytöissä kosketusnäytön anturi on juuri lasisuojan alapuolella. Anturi on kirkas lasi tai akryylipaneeli, johon kosketukseen vastaava pinta on painettu tai asetettu ja usein tämä anturi liimataan suoraan suojalasiin. Anturi voi olla hyvin kompleksinen kerrosten kokonaisuus, joka koostuu johtavista materiaaleista, liimakalvoista ja lasista tai kirkkaasta muovista. Tästä "materiaalipinosta" puhutaan enemmän hieman jäljempänä.

Useimmiten anturi asetetaan graafisen näytön päälle niin, että paneelin kosketusalue kattaa koko näkyvän näyttöpinnan. Viimeinen komponentti järjetelmässä on itse kosketusohjain. Nykyään ohjain on pieni mikro-ohjainpohjainen piiri kuten Cypressin TrueTouch, joka sijaitsee kosketusanturin ja järjestelmän isäntäohjaimen välissä. Kosketusohjain saa dataa kosketusanturilta ja kääntää sen informaatioksi, jota isäntäprosessori voi ymmärtää.

Ylläoleva kuvaa järjestelmän rakennetta, mutta katsokaamme tarkemmin kosketusanturikerrosta, koska se muodostaa ehdottomasti kosketusnäyttöjärjetselmän kalleimman osan. Kuvassa 1 on esitetty räjäytyskuvana erilaisten johtavien materiaalien kerrostuminen kosketuspaneeli. Valitusta rakenteesta ja materiaalista riippuen on olemassa lukuisia mahdollisia yhdistelmiä ITO-kerroksella, kalvolle tai lasialustoille, sekä väliin asettuville liimakalvomateriaaleille. Liimamateriaalit voivat olla myös optisesti läpinäkyviä (OCA, optically clear adhesive). Yhdistelmien valintaa ohjaa laitevalmistajan tarve painottaa joko ohuutta, kustannuksia, läpinäkyvyyttä, kestävyyttä, näytön kehyksen leveyttä, laitteen etupinnan materiaalia, painoa tai suorituskykyä.


Kuva 1: Tyypillisen kosketusnäyttöanturin räjäytyskuva.

Useimmat kosketusanturit valmistetaan nykyään yhdistelemällä lasi- tai akryylikerroksia, eristekerroksia, kirkkaita liimakerroksia ja ITO-kerros. ITO (indiumtinaoksidi) on keraamisen kaltainen materiaali, joka tunnetaan hyvästä johtavuudestaan ja erittäin hyvästä läpinäkyvyydestä. Vaikka ITOa käytetään laajalti ja se on todettu erinomaiseksi kosketusnäyttöjen materiaaliksi, sen käsittelyssä ja valmistuksessa on haittapuolensa. Suurin ongelma on ITON kallis hinta, materiaalin hauraus ja paino, sekä se, että valmistusprosessi vaatii työvoimaa, mikä kasvattaa kustannuksia. ITO-valmistuksen vaiheita kuvataan alla kuvassa 2. Vaiheisiin kuuluu ITO-pulverin levittäminen lasin päälle, ITO-kerroksen lämmittäminen sulamispisteeseensä jolloin johtava kerros muodostuu, ja lopulta aistivan piirikuvion etsaaminen johtavaan kerrokseen litografisesti valottamalla. Prosessin jokainen vaihe lisää valmistuskustannuksia materiaaliskustannusten kasvaessa, valmistusajan pitkittyessä ja saannon ollessa heikko.


Kuva 2: Esimerkki kosketusnäytön valmistusprosessin kulusta.

Sekä tableteissa että älypuhelimissa anturin paksuus on tärkeä tekijä. Itse asiassa yksi tärkeimpiä syitä poistaa kosketuspaneelin kerroksia on hinnan lisäksi paksuus. Tyypillinen lasisuojakuori on 0,5-1 milliä paksu, kun taas tyypillinen PMMA-muovi (polymetyyliakrylaatti) on keveydestään huolimatta yhden millin paksuinen tai paksumpi, koska PMMA on joustavampi materiaali eikä se saisi taipua. Anturin toinen lasikerros on yleensä 0,2-0,7 millin paksuinen kun vastaava PET-rakenne (polyethylene terephthalate) on vain 0,055 milliä paksu. PET-kalvoon ei tosin voida helposti painaa siltoja ja muita rakenteita, joten yhden -paremmin ITO-etsaukseen sopivan - lasikerroksen sijaan tarvitaan useita PET-kalvoja. Ylimääräisten PET-valmistusvaiheiden lisääminen pitää siksi arvioida suhteessa lasin kalliimpaan hintaan, paksuuteen ja painoon.

Yksi uusia trendejä mobiililaitteissa on kosketusanturin suora laminointi LCD-paneeliin. Tämä tekee puhelimesta profiililtaan sulavamman, kun kerrosten välillä ei tarvita välejä (gaps) ja käyttäjän sormi tulee lähemmäksi varsinaista näyttöä. Ikävä kyllä anturin laminoiminen on sähköisesti haastavaa. Useimmat kehittäjät eivät tiedä, että LCD-paneelit säteilevät merkittävän määrän kohinaa. Koska kapasitiivinen kosketusanturi mittaa hyvin pieniä muutoksia kapasitanssissa, LCD:n kytkentäkohina voi häiritä tätä kapasitiivista kenttää. Tyypillisessä TFT-LCD:ssä elektrodia ajetaan joko DC- tai AC-jännitteellä. Tämä jännite voi muuttua dramaattisesti kun LCD muuttaa näytön kuvioita (jopa kohinaprofiili muuttuu jokaisen kuvan muuttumisen myötä). Siksi LCD-kohina voi anturille näyttäytyä vääränä sormen kosketuksena. Tätä estääkseen näyttöjen valmistajat joskus lisäävät ilmaraon anturin ja LCD:n väliin, mikä estää kohinan sähköisen välittymisen. Valmistajat voivat myös turvautua edistyneempiin kosketusohjaimen ominaisuuksiin estääkseen tai suodattaakseen kohinaa.

Tasapainottaakseen tarvetta hallita kohinaa, vähentää anturin paksuutta, pienentää puhelimen painoa, alentaa järjestelmän kustannuksia ja parantaa käyttäjäkokemusta valmistajat ovat kehittäneet monia erilaisia anturityyppejä. Kuva 3 näyttää taulukossa joitakin viimeisimpiä tekniikoita.



Kuva 3: Viimeisimmät anturien valmistustekniikat ja variaatiot.

Kuten kuvasta 3 käy ilmi, markkinoilla on hyvin erilaisia variaatioita, joilla kaikilla on omat etunsa. Valmistajat pyrkivät nyt vähentämään kerrosten määrää kolmella päätekniikalla: 1) anturi suojalasiin (Sensor on Lens, G1M), 2) On-cell -tekniikka sekä 3) In-cell -tekniikka.

Anturi suojalasiin (single layer multitouch). Alalla tätä kutsutaan "Yhdeksi lasiksi", "Suorakuvioikkunaksi" (Direct Pattern Window), "Anturiksi lasilla" tai nimellä "G1M" (1 Glass Layer, Multitouch). Ratkaisua kehitettäessä lasiarkki ensin vahvistetaan kemiallisella käsittelyllä, ITO pinnoitetaan ja etsataan, ja sen jälkeen arkki leikataan pienempiin tuotteissa käytettäviin paloihin. Lopuksi jälkikäsittelytekniikalla lasinreuna vahvistetaan, jotta estetään reunan halkeaminen. Vaihtoehtoisesti voidaan leikata lasi pienempiin paloihin, vahvistaa ne kemiallisesti ennen ITO-pinnoitusta ja sen jälkeen prosessoida ITO-pinta.

Edullisen "anturi suojalasilla" -ratkaisun keskeinen kysymys koskee sitä, miten saada riittävästi monikosketussuorituskykyä yhdestä ITO-kerroksesta. Cypress Semiconductorin SLIM-tekniikka (Single Layer Independent Multitouch) on esimerkki yhdistelmästä ITO-kuviointia ja kosketusohjaimen algoritmeja, jotka mahdollistava anturin valmistamisen yhdellä ITO-kerroksella. Sen seurauksena päästään eroon useista valotuskuvioinnin vaiheista, ja rakenteesta voidaan poistaa useita lasi-, liima- ja akryylikerroksia. Näin saadaan aikaan yksinkertainen, edullinen ja kevyt anturi. Itse asiassa prosessivaiheiden välttäminen voi alentaa monikosketuspaneelin valmistuskustannukset puoleen.

On-Cell. Jotkut valmistajat kehittävät ratkaisuja, jotka pyrkivät pääsemään eroon ylimmästä anturikerroksesta kokonaan. Tässä ratkaisussa ITO-lähetys- ja vastaanottokerrokset suunnitellaan suoraan LCD-paneeliin. Nämä tekniikat tunnetaan nimillä On-Cell ja In-Cell.

On-Cell -tekniikka lupaa, että erillisen anturin kehityksestä päästään kokonaan eroon. ITO-anturikerrokset kuvioidaan suoraan LCD:n ylimmän polarisoivan kerroksen alle. LCD-valmistajien tehtävä on istuttaa kosketussignaalin lähettäminen ja vastaanotto suoraan LCD-lasialustaan. Koska moni lasianturi on aksuudeltaan 1,0-1,5 milliä, tämä tekniikka voi ohentaa ja keventää mobiililaitetta merkittävästi.

In-Cell. Jos lähetys- tai vastaanottokerros kuvioidaan värisuotimen alle, puhutaan alalla tekniikasta nimeltä In-Cell. Tässä ratkaisussa ITO-kuvio valmistetaan yhtäaikaa LCD:n VCOM-jännitekerroksen kanssa. Kosketusta aistivat kanavat istutetaan syvälle LCD-paneeliin. Tämän tekniikan etuna on valmistuksen tehokkuus, anturikustannusten pieneneminen ja valmistusvaiheiden väheneminen. Haittapuolena on kosketusanturin tuottaman kohinan määrä. Koska ITO-kuviointi on niin lähellä LCD:n jännitekerrosta, parasiittinen kapasitanssi kosketusohjaimelle voi olla monta kertaa suurempi kuin perinteisessä anturirakenteessa. Lisäksi, koska LCD jakaa ITO-lähetinlinjat samassa kerroksessa kuin VCOM-signalinti, on elintärkeää että kosketusohjain skannaa näytön pintaa vain silloin, kun LCD:hen ei ajeta virtaa. Tämä tarkoittaa signaalien multipleksointia, mikä voi antaa vähemmän aikaa kosketuksen skannaamiselle. Kohinan aiheuttamien häiriöiden kasvaminen ja skannausajoituksen ongelmien takia In-Cell -tekniikka on edelleen vasta kehittyvä ratkaisu.



Kuva 4. Edistyneimpien kosketusnäyttöjen poikkileikkaukset: Anturi lasille, On-Cell ja In-Cell.

Matkapuhelin ja tabletti vaativat yhä ohuempia, kevyempiä ja halvempia kosketusnäyttöjä, ja parhainta ratkaisua metsästetään kymmenillä metodologioilla. Tämän päivän edelläkävijätekniikat - anturi lasille, On-Cell ja In-Cell - tarjoavat päteviä lyhyen aikavälin ratkaisuja. Lupauksistaan huolimatta niissä kaikissa on merkittäviä kaupallisia ja teknologia esteitä ennen kuin niiden voidaan odottaa muodostuvan valtavirraksi. Se edellyttää yhteistyötä paneelivalmistajien, OEM-laitevalmistajien ja komponenttitoimittajien välillä niin, että valmistusvaiheita voidaan poistaa taloudellisesti kestävästi.

On tärkeää, että suunnittelijat ovat tietoisia kosketusnäytön integroinnin syvistä teknologisista kysymyksistä, jotta voidaan kehittää tuotteita, jotka sekä ovat kustannustehokkaita että tuovat upean käyttäjäkokemuksen. Vaikka monet suunnittelijat - ja heidän suunnittelemansa laitteet - ovat joutuneet pysymään kosketusvallankumouksen ulkopuolella kustannusten ja toimitusketjujensa rajoitusten takia, ehkäpä uusimmat kosketustekniikan innovaatiot antavat joillekin uusille tuoteideoille mahdollisuuden päästä suunnittelupöydältä kuluttajien käsiin.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet