Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Googlen Play-kaupan lataustilastot kertovat, että Lollipopin eli Androidin 5.0- ja 5.1-käyttöjärjestelmien osuus kaikista Android-laitteista on noussut 21 prosenttiin. Suosituin alusta on 4.4 eli KitKat.
Jokaisessa älypuhelimessa on kamera, mutta se ei riitä. Pian jokaisessa uudessa autossa on useita kameroita. Tämä tietää hyvää kameramoduulien valmistajille. Vuonna 2020 kameroita myydään globaalisti jo 51 miljardilla dollarilla.
Mathworks on esitellyt kuluvan vuoden toisen ison päivityksen Matlab- ja Simulink-ohjelmistoihinsa. Uusien toimintojen ja suorituskyvyn lisäksi päivitys paikkaa ja päivittää kaikkiaan 83 tuotetta.
Samsung on esitellyt uudet mobiililaitteisiin tarkoitetut LPDDR4-muistinsa. Niiden kellotaajuus yltää jo 4266 megahertsiin. Kännykkämuisti on siis käytännössä jo yhtä nopeaa kuin nopeimmat PC-koneiden moduulit.
25-vuotias WiFi on kodeissa yleisin tapa jakaa nettiyhteys eri paikkoihin. Nyt nettiyhteyden nopeus ei ainakaan jää wlan-reitittimen nopeudesta kiinni. Freescale ja Quantenna Communcations ovat kehittäneet reititinalustan, joka mahdollistaa datan siirroon 10 gigabitin sekuntivauhdilla.
Muistien tekniikkaa standardoiva JEDEC on lanseerannut HBM-standardin (High Bandwidth Memory), joka määrittelee pinottujen erittäin nopean muistin määritykset. Nyt Hynix, eSilicon ja Northwest Logic on toteuttaneet ensimmäisen toimiva HBM-demonstraation.
Datankeruujärjestelmiä kehittävä Data Translation on esitellyt uuden USB-liitäntäisen moduulin tärinän ja äänen mittauksiin. DT9857E-moduuli laajentaa yhtiön valkoiman nelikanavaisesta kahdeksaan ja kuuteentoista kanavaan.
Langaton lähiverkkotekniikka eli wifi on tullut 25 vuoden ikään. IEEE järjesti ensimmäisen kokouksensa uuden tekniikan puitteissa syyskuussa vuonna 1990. Tekniikan idea syntyi kuitenkin jo muutamia vuosia aikaisemmin.
Spintroniikkaa on tutkittu paljon mahdollisena tulevaisuuden tietokoneiden perustekniikkana. Nyt ruotsalaiset ja saksalaiset tutkijat ovat todistaneet, että vahvakin magneettinen sidos voidaan rikkoa erittäin nopeasti, se vie aikaa vain pikosekunteja.
Applen eilinen julkistus ei tuonut mitään mullistavaa uutta, mutta yhtiön brändinrakennusta on pakko ihailla. Se kopioi surutta toisten ratkaisuja ja saa siitä ylistystä. Ja hylkää tekniikoita ottaakseen ne myöhemmin käyttöön uudelleen brändättynä.
EMI-häiriöitä suodattavat kalvokondensaattorit, jotka kestävä kovia olosuhteita jopa 15 vuotta tai pidemmän aikaa, antavat suunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa kustannustehokkaita piiristöjä esimerkiksi älykkäissä sähkömittareissa. Se kuitenkin edellyttää uusia materiaali- ja prosessiratkaisuja.
Applen uusia iPhone-malleja on ihmetelty eilisen jälkeen pitkin maailmaa. Laitteet osoittavat, että Applen rautaosaaminen on edelleen kovaa luokkaa: sovellusprosessorin tehoja on onnistuttu nostamaan vuodessa merkittävästi paremmiksi.
Seuraava suuri valmistustekninen teknologiaharppaus tullaan näkemään 3D-tulostuksen rantautumisessa konepajavalmistukseemme. Moni konepaja pohtiikin, onko tämä uusi teknologia uhka vai mahdollisuus. Ensimmäisiä toimivia ratkaisuja esitellään jo Tampereen Alihankintamessuilla ensi viikolla.
Ledeillä voidaan tuottaa miellyttävää valoa koteihin, mutta esimerkiksi studiokäytössä eri värien tasalaatuinen sekoittaminen on ollut ongelma. Nyt Philipsin entinen lediryhmä eli Lumileds on ratkaissut ongelman uusilla Luxeon C -sarjan ledeillään.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
