Käyttäjät ovat ottaneet neljännen polven LTE-tekniikan omakseen. DNA:n 4g-verkossa on nyt yli kymmenen kertaa enemmän liikennettä kuin vielä alkuvuonna, operaattori kertoo.
Elektroniikan tukkukauppias RS Components laajentaa tuotevalikoimaansa nopeasti suosiotaan kasvattavalle alueelle. RS myy jatkossa englantilaisen RepRapPron 3d-tulostimia.
Ohjelmoitavien FPGA-piirien isot valmistajat Xilinx ja Altera käyvät taas melkoista kilpavarustelua takavuosien malliin. Nyt tapetilla on kysymys siitä, kuka pääsee ensimmäisenä 20 nanometrin piireihin. Altera nokitti työkalupuolella, kun Xilinxilta odotetaan uusia julkistuksia.
Sveitsiläinen paikannusmoduuleihin keskittynyt u-Blox on esitellyt esimerkiki matkapuhelinverkon tukiasemiin elintärkeän kellosignaalin tuottavan moduulin. LEA-M8F-moduuli tuottaa tarkan 30,72 megahertsin referenssitaajuuden laitteisiin.
Elektroniikan komponenttien tukkukauppias Mouser on perustanut uuden nettisivuston langattoman latauksen tekniikalle. Sivustolta löytyy tietoa Qi-teknikan perusteista ja autetaan suunnittelijoita komponenttien valinnassa.
Yritysten tuottaman data määrä kasvaa keskimäärin noin neljän prosentin vauhtia vuodessa. Siksi informaation hallinnasta on tulossa yksi keskeisiä prosesseja, kun yritykset siirtävät tiedostojaan pilveen ja ryhtyvät hyödyntämään Big Dataa.
Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus on kehittänyt aivan uudenlaisen tekniikan kuvapiirien valmistukseen. Siinä on yhdistetty ccd-kennojen ja cmos-prosessin parhaat ominaisuudet. Uusia kuva-anturieta tullaan käyttämään avaruussovelluksissa.
Joskus toivoisi, että mukana olisi supernopeaan videokuvaan pystyvä kamera. Japanilaisen Photronin uutuus kykenee sieppaamaan 500 kuvaa sekunnissa. Ja kamera painaa vain puolitoista kiloa.
Moni yhdistää putkivahvistimet vanhaan, aataminaikaiseen elektroniikkaan, mutta tekniikalla saattaa olla vielä paljon annettavaa. USA:ssa DARPAn tutkijat ovat kehittäneet maailman ensimmäisen vahvistimen terahertsialueen tehovahvistimen. Putkessa.
Googlen julkisti Androidin uuden 4.4-alustan eli ns. Kit Katin noin kuukausia sitten. Uusi älypuhelinten ja tablettien käyttöjärjestelmä sisältää paljon uusia ominaisuuksia, mutta yllättävästi alustan videontoisto jää selvästi 4.3-alustaa heikommaksi.
Aurinkopaneelilla syntyy täysin vihreätä energiaa, mutta usein sen tuottama virta jää jälkeen optimista ja maksimista. Tämä voi johtua esimerkiksi varjoista paneelilla. Linear Technologyn uusi ohjain pyrkii korjaamaan nämä ongelmat.
Neljännen polven matkapuhelintekniikka on käytössä yhä laajemmin. Kehitys ei pääty LTE:hen eikä sen evoluutioon eli LTE-Advancediin. Nyt alkaa työ kohti 5g-tekniikkaa. Sen pitäisi olla käytössä vuonna 2020.
Operaattorit joutuvat lisäämään verkkojensa kapasiteettia lisäämällä niihin pieniä femtosoluja. Ennusteiden mukaan isoa kasvua on luvassa erityisesti sekä 3g- että LTE-tekniikkaa tukevissa piensoluissa.
Ericsson on joutunut Intian kilpailuviranomaisten hampaisiin. Intialainen halpapuhelimien valmistaja Micromax syyttää Ericssonia epäreiluista lisenssimaksuista GSM-tekniikan osalta. Yhtiöt ovat tapelleet asiasta jo vuodesta 2009 asti.
Ericsson on parannellut DC/DC-muuntimien Power Designer -työkaluaan. Kolmella uudella simulointityökalulla tehopiirien saaminen valmiiksi tuotteiksi nopeutuu merkittävästi.
Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.
Syksyllä alkoi televisiokuva yllättäen pätkiä. Tai oikeastaan pikselöityä. Ja sitten hävisi osa kanavista kokonaan, missä erityisesti Ylen HD-kanavien katoaminen harmitti. Syyksi paljastui lopulta jo kymmeniä tuhansia antenneja vaivannut ongelma: 4G-signaali.
Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.
