Kiinan Wuhan tunnetaan nyt kaikkialla maailmassa, mutta välillä kaupungista tulee myös hyviä uutisia. Nyt asiakalla on puolijohdeyritys nimeltä YMTC eli Yangtze Memory Technologies Company. Se on esitellyt QLC-tyyppisen flash-piirin, jolla sopii peräti 1,33 terabittiä dataa.
YMTC kertoo, että sen piiri X2-6070 on läpäissyt verifiointitestit SSD-alustalla useiden ohjainkumppaneiden kanssa. Huomattavaa sirussa on se, että se on bittitiheydeltään markkinoiden toistaiseksi suurin. 128 metallointikerroksen rakenne ahtaa enemmän bittejä samaan tilaan kuin minkään ”suuren” valmistajan 3D-piirit.
YMTC on kehittänyt oman pinorakenteensa, jonka nimi on Xstacking. Aiemmin sillä on toteutettu menestyksellä 64 metalloinnin piirejä. Nyt käyttöön on otettu 128 kerroksen Xstackin 2.0, jolla päästään datansiirrossa lukemaan 1,6 gigabittiä sekunnissa. Yrityksen mukaan arvo on tähän saakka paras koko NAND-flashien markkinoilla.
QLC-tyyppisenä uusi piiri tallentaa neljä bittiä jokaiseen muistisoluun. 128 kerroksen matriisissa YMTC:n sirulla on yli 366 miljardia muistisolua.
YMTC kuuluu Tsinghua Unigroup -puolijohdekonserniin. Kesällä 2016 perustetussa yhtiössä on yli 2000 suunnittelijaa ja sen pyrkimyksenä on haastaa NAND-markkinoiden kärkikolmikko (Samsung, SK Hynix, Micron).
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
