Älypuhelimissa ja tableteissa on yleistymässä sulautettu muisti, jossa ohjain on integroitu samalle sirulle muistisiolujen kanssa. Tämä rakenne helpottaa laitteen suunnittelua ja nopeuttaa uusien laitteiden markkonoille tuomista.

Texas Instruments on lanseerannut seuraajan suositulle mikro-ohjainten MSP430-perheelleen. MSP432 hyödyntää uutta ARM-ydintä, jonka myötä TI siirtyy samalla 16-bittisistä ohjaimista 32-bittisiin.

VTI Technologies siirtyi japanilaisen Muratan omistukseen alkuvuodesta 2012. Kolmen vuoden aikana vantaalaisosaaminen on pitänyt paikkansa mems-valmistajien listalla. Yole Developpementin mukaan Murata on 17. suurin mems-valmistaja.

Linear Technology on esitellyt uuden mikromoduuliin pakatun regulaattoriperheen, joissa ensimmäistä kertaa mikrokoossa on istutettu induktori buck boost -moduulin sisälle. Moduulit helpottavat teholähdesuunnittelua aina 60 voltin jännitteisiin asti.

Uusimmat älypuhelimet sisältävät toistakymmentä anturipiiriä, joilla aistitaan liikettä, asentoa, lämpötilaa, painetta ja lähes mitä tahansa. Osa antureista on päällä kaiken aikaa, mikä on ongelma laitteen tehonkulutuksen kannalta. Bosch Sensortech on esitellyt ratkaisun, joka helpottaa tätä ongelmaa huomattavasti.

Mouser Electronics on ryhtynyt myymään Atmelin WINC1500-moduulia, jossa ensimmäistä kertaa wifi- ja bluetooth-radiosignaaleja voidaan käsitellä rinnakkain samalla sirulla.

Ledi valtaa hitaasti, mutta varmasti valaistusmarkkinoita. Yole Developpement -tutkimuslaitoksen mukaan ledien osuus valaistuksesta vaihtelee eri maissa yleensä 10-20 prosentin välillä.

Sekasignaalipiireistään tunnettu Microsemi jatkaa yritysostojaan. Nyt se ostaa toisen kalifornialaisen eli Vitesse Semiconductorin. Kauppahinnaksi tuli 389 miljoonaa dollaria.

Teollisuuden laitteisiin ja järjestelmiin myydään piirejä kiihtyvällä vauhdilla. Vuonna 2018 markkinoiden koko on jo 55,2 miljardia dollaria. Tämän hetken kurssilla summa on yli 50 miljardia euroa.

Ostitko edullisen muistikortin ulkomaisesta verkkokaupasta? Hyvällä hinnalla? Voi olla, että tuli ostettua sika säkissä. Tuoreen tutkimuksen mukaan markkinoilla on paljon väärennettyjä SD-muistikortteja.

Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt neljännen polven ohjelmoitavat sekasignaalipiirinsä. GPAK4-perhe tuo siruihin uusia ominaisuuksia ja lisää tarkkuutta. Kohdesovelluksiin kuuluvat kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteet.

Integrated Device Technology kertoo saavuttaneensa tärkeän merkkipaalun. Yhtiö on toimittanut markkinoille kymmenen miljoonaa RF-piiriä. IDT tuli radiotaajuisten piirien markkinoille alle neljä vuotta sitten eli vuonna 2009.

5G-verkoissa tarvitaan 10 kertaa nykyistä enemmän tukiasemia, 10 kertaa nykyistä enemmän taajuuksia ja 10 kertaa enemmän datanopeutta, jotta päästään 1000-kertaiseen kapasiteettiin. Amerikkalaistutkijoiden innovaatio voi helpottaa tavoitteen saavuttamista merkittävästi.

Cypress ja Spansion kertovat saaneensa valmiiksi kaupan, jossa Cypress ostaa flash-piireistä tunnetun Spansionin viiden miljardin dollarin jättikaupassa. Fuusio iskee työntekijöihin kovaa, sillä sen myötä 1600 ihmistä saa potkut, yritykset kertovat.

Piilaaksolainen Marvell nousee tänä vuonna todennäköisesti toiseksi suurimmaksi LTE-modeemipiirien toimittajaksi. Yhtiön uusi neliytiminen suoritin on jo valittu Samsungin halvemman pään Galaxy J1-mallin radiopiiriksi.

Älypuhelimet ovat yhä ohuempia. Monissa päällepuettavissa laitteissa tilaa on pystysuorassa vielä vähemmän. Siksi esimerkiksi moninaisten anturipiirien pitää olla mahdollisimman laihoja. Rohmin tytäryhtiö Kionixin uutuudet ovat käyneet läpi todellisen laihdutuskuurin.

Intel on tehnyt vuosia miljardiluokan tappiota kännykkäpiireillään. Uusimpien markkinahuhujen mukaan yhtiön onni olisi vihdoin kääntymässä. Apple on valinnut Intelin LTE-modeemipiirin seuraavan iPhone-puhelimensa radioratkaisuksi.

Uusi USB-liitäntä eli C-liitin on nopeasti kasvattamassa suosiotaan, pääsihän uusi liitinstandardi jo Applen uuteen Macbook-kannettavaankin. Puolijohdetalot yrittävät ottaa osansa kasvavista markkinoista, kuten Cypress uudella pienikokoisella C-ohjainpiirillään.

13 megapikseliä on jo aika tyypillinen koko älypuhelinkameroissa. Toshiba sanoo nyt kehittäneensä 13 miljoonaa pistettä erottelevan kuvakennon, jonka fyysinen koko on markkinoiden pienin. Kenno kykenee myös erittäin nopeaan teräväpiirtovideon tallennukseen.

Muistipiirien kutistuminen on tuonut paljon hyvää, kun samaan tilaan saadaan jatkuvasti enemmän dataa. Asialla voi myös olla kääntöpuolensa. Googlen tutkijat ovat löytäneet DRAM-piireistä vian, joka voi saattaa monia tietokoneita sieppausvaaraan.