ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Norjalaislinssi mullistaa kännykkäkamerat

    Kaikilla on taskussaan megapikseliluokan älypuhelinkamera, mutta sen ottamien kuvien laadun kanssa on edelleen toivomisen varaa. Yksi iso puute on tarkennuksen hitaus, minkä takia moni tärkeä tapahtuma jää dokumentoimatta. Norjalaisyritys on tuomassa asiaan helpotuksen. Kyse on vastikään uuden 19 miljoonan dollarin rahoituskierroksen varmistanut poLight AS.

  • Spansion mukaan 3D-muisteihin

    Flash-muisteja kehittävä Spansion aikoo mukaan kisaan 3D-rakenteisissa NAND-siruissa. Spansion on ryhtynyt yhteistyöhön kiinalaisen XMC:n kanssa tuodakseen markkinoille 3D-flasheja.

  • Samsungin uusi muisti tuo lisätilaa kännykkäakulle

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä uudenlaista älypuhelimien muistia. EpoP-muisti asennetaan suoraan kännykän sovellusprosessorin päälle, joten se jättää enemmän tilaa akulle. Ratkaisu on aivan uudenlainen koko kännykkäalalla.

  • Toshiba kirkasti valkoisen ledin

    Toshiba on esitellyt uuden valkoisten ledien sarjan, joka on selvästi aiempaa kirkkaampi ja myös kilpailijoiden tuotteita kirkkaampi. Wattia kohti TL1L4-sarja tuottaa 160 lumenin valovoiman.

  • Uusi ARM-prosessori: PC-tehoinen älypuhelin tulee ensi vuonna

    Englantilainen ARM on esitellyt uuden mobiililaitteiden prosessoriytimensä. Cortex-A72 tuo peräti 50-kertaisesti laskentakykyä mobiililaitteisiin, kun sen tehoa verrataan viisi vuotta vanhoihin piireihin. Laitteiden sisällä markkinoille uusi prosessori ehtii ensi vuoden aikana.

  • Minisirulla uusia ominaisuuksia kännykkään

    Lattice Semiconductor tunnetaan pienistä, vähän tehoa kuluttavista ohjelmoitavista FPGA-piireistään. Nyt yhtiö on esitellyt tähän asti pienimmät sirunsa. Niillä saadaan toteutettua nopeasti uusia toimintoja erilaisiin mobiililaitteisiin.

  • Uusi USB on selvä parannus

    USB-väylän uusin versio lupaa raakadatanopeudeksi 10 gigabittiä sekunnissa. Markkinoilla laitteita ei vielä ole, mutta ensimmäisiä testejä uuden väylän osalta on tehty. Tulosten mukaan USB hyppää 3.1-versiossa selvästi aiempaa nopeammaksi.

  • Nanomoduulit kutistavat teholähteen

    Joskus tehdasautomaation laitteissa, palvelimissa tai mittaus- & testauslaitteissa on tarvetta erittäin tiukkaan ahdetulle teholähteelle. Texas Instruments helpottaa ahtaiden paikkojen teholähdesuunnittelua uusilla nanokokoisille tehomoduuleilla.

  • DDR4-muistilla ylikellotettiin uusi ennätys

    Kingston Technology kertoo, että sen suorituskykyisillä Hyper X -muisteila on tehty uusi DDR4-muistien nopeusennätys. 3333 megahertsin Hyper X Predator -moduuli kiihdytettiin 4351 megahertsin kellotaajuuteen.

  • Maxim luopuu tappiollisista MEMS-antureista

    Analogiapiirien valmistaja Maxim Integrated äänestää jaloillaan kovasti kilpailluilla kulutuselektroniikan MEMS- ja kosketusanturien markkinoilla. Yhtiö luopuu molemmista ja keskittyy antureissaan jatkossa autojen elektroniikkaan.

  • Lattice ostaa liitäntätekniikkaa

    FPGA-piireistään tunnettu Lattice Semiconductor yllätti monet ilmoittamalla ostavansa Silicon Imagen 600 miljoonalla dollarilla. Kauppa kaksinkertaistaa yhtiön koon, sillä Latticen arvoksi on arvioitu noin 800 miljoonaa dollaria.

  • Anturi aistii henkilöt infrapunan avulla

    Panasonic Automotive and Industrial Systems on lanseerannut markkinoiden ensimmäisen pintaliitettävän lämpötila-anturimatriisin. Grid-Eye -piirillä on 64 anturielementtiä 8x8 elementin matriisissa. Se aistii lämpötiloja infrapunasäteilystä.

  • Taipuisat OLED-kännykät yleistyvät

    Applen uusi iPhone 6 Plus osoittautui joidenkin käsissä taipuvan liikaa. Tätä ehdittiin jo kutsua Applen ”bendgateksi”. Totuus on kuitenkin se, että taipuisuudesta tulee yhä yleisempi ominaisuus älypuhelimissa jo tänä vuonna.

  • Älykäs ohjain säätää valovoimaa ympäristön mukaan

    Itävaltalainen ams on julkistanut ohjainpiirin, jonka avulla valaisin aistii jatkuvasti ympäröivää valoa. Uusi ohjain on varustettu bluetooth-radiolla, joten se voidaan liittää kodin tai toimiston automaatiojärjestelmään.

  • Intersil kutisti tehomoduulin

    Intersil on esitellyt DC-DC-tehomuuntimen, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi sarjassaan. ISL8203M-moduuli helpottaa teholähdesuunnittelua esimerkiksi FPGA- ja ASIC-piireissä sekä DSP- ja mikroprosessoreille.

  • Nopein muisti grafiikkaan

    Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä grafiikkamuistia, jota se kehuu maailman nopeimmaksi. 8 gigabitin piirit ovat ensimmäiset 20 nanometrin prosessissa valmistetut GDDR5-sirut.

  • Maailman vähävirtaisin mikro-ohjain

    Ambiq Micro on lanseerannut Apollo-mikro-ohjainperheen, joka kertarysäyksellä mullistaa ohjainpiirien markkinat. Täysin uuden tekniikan ansiosta Ambiq leikkaa ohjainten tehonkulutuksen kymmenesosaan nykyisestä. Kilpailijat eivät pääse virtapihiydessä lähellekään Apollon lukemia.

  • Maailman suurin logiikkapiiri

    FPGA-valmistaja Xilinx on ryhtynyt toimittamaan volyymeissä markkinoiden suurinta ohjelmoitavaa logiikkapiiriä. Virtex Ultrascale VU440-sirulla logiikksolujen on peräti 4,4 miljoonaa. Se on neljä kertaa enemmän kuin muissa markkinoilla olevissa FPGA-piireissä.

  • Intel ennätyksiin, mobiilisiruissa jättitappiot

    Intel kirjasi viime vuonna ennätyksellisen 55,9 miljardin euron liikevaihdon ja 11,7 miljardin dollarin tuloksen. Lukemat olisivat olleet vielä komeampia ilman yhtiön mobiilipiirien liiketoimintaa.

  • Ensimmäinen 1-luokan LTE-piirisarja

    LTE-puhelimissa hehkutetaan jo jopa 300 megabitin datayhteyksillä. LTE on kuitenkin paljon muutakin. Päätelaiteluokat alkavat kategoriasta 1 ja nyt on vihdoin saatu markkinoille ensimmäinen 1-luokan piirisarja.

Sivu 71 / 99

  • 66
  • 67
  • 68
  • ...
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • ...
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla
  • Onko muisti GenAI:n pullonkaula?
  • Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 
feed-image

Section Tapet