Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä uudenlaista älypuhelimien muistia. EpoP-muisti asennetaan suoraan kännykän sovellusprosessorin päälle, joten se jättää enemmän tilaa akulle. Ratkaisu on aivan uudenlainen koko kännykkäalalla.
EpoP (embedded Package on Package) on Samsungin oma konsepti. Siinä samaan pakettiin on yhdistetty kolmen gigatavun LPDDR3-muisti, 32 gigatavun eMMC-muistikortti sekä muistiohjain.
Kokonaisuus on iso, mutta sopii piillä samaan tilaan kuin kännykän sovellusprosessori. EpoP-moduulin koko on 15 x 15 milliä eli 225 neliömilliä. Mikäli sirut olisivat perinteiseen tapaa rinnakkain, olisi moduulin koko lähes 375 neliömilliä.
Tämä jättää akulle 40 prosenttia lisätilaa. Samsung kertoo hyödyntävänsä uutta ePoP-muistia tulevissa lippulaivamalleissaan eli todennäköisesti jo Galaxy S6 -mallissa. Lisäsi muisteja myydään tietysti muillekin kännykkävalmistajille.
Muistimoduulin istuttaminen sovellusprosessorin päälle ei tee kännyköistä nykyistä paksumpia. EpoP-kotelo on vain 1,4 milliä korkea, joten jatkossakin muut komponentit asettavat enemmän rajoja sille, kuinka ohuita kännyöistä voidaan saada.